專利名稱：印刷電路板雙面曝光架構(gòu)及雙面曝光方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種雙面曝光架構(gòu)及雙面曝光方法，特別是涉及一種印刷電贈(zèng)^反的雙面曝光對(duì)位的雙面曝光架構(gòu)及雙面曝光方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板的雙面曝光技術(shù)，是將印刷電路板置于雙面曝光機(jī)的曝光框內(nèi)，并經(jīng)由上底片與下底片的定位，然后將待曝光的印刷電路板，夾置
于上底片與下底片之間，而依據(jù)CCD攝影機(jī)所擷取的對(duì)位影像，需將印刷電路板相對(duì)于曝光位置，與上、下底片進(jìn)行對(duì)位，再進(jìn)行雙面曝光的工作。然而，上底片與下底片在定位于曝光框上框與下框之前，亦必須先進(jìn)行對(duì)位的工作，才能確保電路板的曝光品質(zhì)。
又，在曝光半自動(dòng)機(jī)臺(tái)的傳統(tǒng)的底片對(duì)位方法，由于底片為軟性材質(zhì)的特性，借由對(duì)位裝置進(jìn)行上、下底片的對(duì)位工作十分不易，常會(huì)底片造成損毀或是對(duì)位的誤差過(guò)大，若以人工夾持底片而調(diào)整位置，勢(shì)必要以較長(zhǎng)的時(shí)間換取對(duì)位的精細(xì)度，或是犧牲對(duì)位的精準(zhǔn)度以縮短底片的對(duì)位時(shí)間，而無(wú)法有效率地完成底片對(duì)位的工作，更因?yàn)槭前胱詣?dòng)機(jī)器，如何有效的控制人力花費(fèi)的時(shí)間與更是重要的課題。
如上所述，如何讓雙面曝光機(jī)在對(duì)位上能更精準(zhǔn)，還有如何在操作對(duì)位上更節(jié)省時(shí)間，實(shí)為一具有實(shí)用性的思考方向。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)及雙面曝光方法在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品及方法又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)及方法能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)i殳一種新的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)及雙面曝光方法，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)及雙面曝光方法存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的印刷電路板雙
面曝光架構(gòu)及雙面曝光方法，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)及雙面曝光方法，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)存在的 缺陷，而提供一種新型的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)，所要解決的技術(shù)問(wèn)題 是使其提升底片對(duì)位精準(zhǔn)度與效率，非常適于實(shí)用。
本發(fā)明的另一目的在于，克服現(xiàn)有的印刷電路板雙面曝光方法存在的 缺陷，而提供一種新的印刷電路板雙面曝光方法，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是 使其提升底片對(duì)位精準(zhǔn)度與效率，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)
本發(fā)明提出的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)，其至少包含 一曝光框，具有一 曝光上框及一曝光下框，該曝光上框蓋合于該曝光下框； 一上底片，用以 置于該曝光上框的下表面，具有至少一定位窗，以供設(shè)定一曝光定位；一 下底片，用以置于該曝光下框的上表面，具有至少一定位點(diǎn)，以對(duì)準(zhǔn)該曝 光定位； 一對(duì)位鏡頭，提供將該下底片的該定位點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)該上底片的該定位 窗的中心，以將該下底片定位至該曝光定位； 一剛性隔板，用以貼覆該下 底片，并置于該上底片與該下底片之間，使該上底片與該下底片借由該剛 性隔板而不接觸；以及一對(duì)位裝置，設(shè)于該曝光框下方，具有一對(duì)位銷，提 供穿過(guò)該剛性隔板以移動(dòng)該剛性隔板，并帶動(dòng)貼覆于該剛性隔板的該下底 片 一起移動(dòng)。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)，其中所述的下底片具有至少一對(duì)位
調(diào)整孔，且該對(duì)位調(diào)整孔的孔徑大于該對(duì)位銷，使得當(dāng)該對(duì)位銷穿過(guò)該對(duì)
位調(diào)整孔時(shí)，該下底片仍可于一限定范圍內(nèi)移動(dòng)。
前述的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)，其中所述的剛性隔板具有至少 一對(duì)
位銷孔，使得該對(duì)位銷恰穿過(guò)嵌入該對(duì)位銷孔，而可借由該對(duì)位銷牽引該
剛性隔4反移動(dòng)。
前述的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)，其中所述的剛性隔板可為一印刷電 路板。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本 發(fā)明提出的印刷電路板雙面曝光方法，其至少包含下列步驟置放一下底 片于一曝光下框的上表面；將一剛性隔板貼覆于該下底片上方；置放一上 底片于一曝光上框的下表面；蓋合該曝光上框與該曝光下框并將兩框之間 進(jìn)行一曝光臺(tái)面真空；該上底片進(jìn)行抽取真空讓該上底片固定于該曝光上 框；關(guān)閉該曝光臺(tái)面真空作業(yè)；調(diào)整該剛性隔板進(jìn)而帶動(dòng)該下底片去對(duì)準(zhǔn) 該上底片的該曝光定位；通過(guò)至少二個(gè)對(duì)位鏡頭判斷該上底片與該下底片 是否已定位校正成功；開(kāi)啟該曝光上框并解除該剛性隔板在該下底片的貼覆狀態(tài)；以及執(zhí)行正式曝光程序。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的印刷電路板雙面曝光方法，其中將一剛性隔板貼覆于該下底片 上方的步驟，為用膠帶將該剛性隔板與該下底片固定。
前述的印刷電路板雙面曝光方法，其中所述的上底片具有至少一定位 窗，提供該下底片定位。
前述的印刷電路板雙面曝光方法，其中所述的下底片具有至少 一定位 點(diǎn)，提供該下底片以該定位點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)該上底片的該定位窗的中心，以對(duì)準(zhǔn)該 曝光定位。
前述的印刷電路板雙面曝光方法，其中所述的下底片具有至少一對(duì)位 調(diào)整孔，且該對(duì)位調(diào)整孔的孔徑大于該對(duì)位銷，使得當(dāng)該對(duì)位銷穿過(guò)該對(duì) 位調(diào)整孔時(shí)，該下底片仍可于一限定范圍內(nèi)移動(dòng)。
前述的印刷電路板雙面曝光方法，其中所述的剛性隔板具有至少一對(duì) 位銷孔，使得該對(duì)位銷恰穿過(guò)嵌入該對(duì)位銷孔，而可借由該對(duì)位銷牽引該 剛性隔纟反移動(dòng)。
前述的印刷電路板雙面曝光方法，其中所述的剛性隔板可為 一印刷電 路板。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方 案，本發(fā)明印刷電路板雙面曝光架構(gòu)及雙面曝光方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及 有益效果其解決了先前技術(shù)底片對(duì)位精準(zhǔn)度與效率差的問(wèn)題，而具有提 升底片對(duì)位精準(zhǔn)度與效率的功效。
綜上所述，本發(fā)明的印刷電蹈4反雙面曝光架構(gòu)及雙面曝光方法，雙面 曝光架構(gòu)至少包含一曝光框、 一對(duì)位鏡頭、 一上底片、 一下底片、 一剛性
隔板、，及一對(duì)位裝置，借由剛性隔板間隔上底片與:底片以避免刮傷，且 電路的雙面曝光對(duì)位的效果。
本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、方法或功 能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效 果，且較現(xiàn)有的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)及雙面曝光方法具有增進(jìn)的突出 功效，從而更加適于實(shí)用，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附 圖，詳細(xì)i兌明如下。


圖1，為本發(fā)明的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)的示意圖。
圖2,為本發(fā)明的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)的構(gòu)件示意圖。
圖3，為本發(fā)明的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)的構(gòu)件側(cè)面剖視圖。
圖4，為發(fā)明的印刷電路板雙面曝光方法的步驟流程圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
10: 雙面曝光裝置
20: 曝光框
21: 曝光上框
22: 曝光下框 221:曝光下框穿孔
30: 對(duì)位鏡頭
40: 上底片
41: 定位窗
50: 下底片
51: 定位點(diǎn)
52: 對(duì)位調(diào)整孔
60: 剛性隔4反
61: 對(duì)位銷孔
70: 膠帶
80: 對(duì)位裝置
88: 對(duì)位銷
Sl: 置放一下底片于一曝光下框的上表面
S2: 將一剛性隔板貼覆于該下底片上方
S3: 置放一上底片于一曝光上框的下表面
S4: 蓋合該曝光上框與該曝光下框并將兩框之間進(jìn)行一曝光臺(tái)面真
工
S5: 該上底片進(jìn)行抽取真空讓該上底片固定于該曝光上框
S6: 關(guān)閉該曝光臺(tái)面真空作業(yè)
S7: 調(diào)整該剛性隔板進(jìn)而帶動(dòng)該下底片去對(duì)準(zhǔn)該上底片的曝光定位
S8: 通過(guò)至少二個(gè)對(duì)位鏡頭判斷該上底片與該下底片是否已定位校 正成功
S9: 開(kāi)啟該曝光上框并解除該剛性隔板在該下底片的貼覆狀態(tài) S10:扭^于正式曝光程序
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的印刷電路板雙面曝光 架構(gòu)及雙面曝光方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效， 詳細(xì)i兌明》口后。
配合參照?qǐng)D1,本發(fā)明的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)的示意圖。如圖所示，
為應(yīng)用本發(fā)明的雙面曝光架構(gòu)的一雙面曝光裝置10,包含一曝光框20、 一 曝光上框21及一曝光下框22，且該曝光上框21可蓋合于該曝光下框22，而 對(duì)位裝置80設(shè)于該曝光框20下方。
配合參照?qǐng)D2、圖3，分別為本發(fā)明的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)的構(gòu)件 示意圖及側(cè)面剖視圖。如圖所示，本發(fā)明的雙面曝光架構(gòu)至少包含 一曝 光框20、 一對(duì)位鏡頭30、 一上底片40、 一下底片50、 一剛性隔板60、及 一對(duì)位裝置80。曝光框20包含一曝光上框21及一曝光下框22。對(duì)位鏡頭 30提供對(duì)準(zhǔn)上底片40與下底片50的定位。上底片40用以置于該曝光上框 21的下表面，具有至少一定位窗41，以供設(shè)定一曝光定位。 一下底片50 用以置于該曝光下框22的上表面，具有至少一定位點(diǎn)51，通過(guò)對(duì)位鏡頭 30將該定位點(diǎn)51對(duì)準(zhǔn)該上底片40的該定位窗41的中心，以對(duì)準(zhǔn)該下底片 50至該曝光定位。剛性隔板60用以貼覆該下底片50,并將剛性隔板60置 于該上底片40與該下底片50之間，使該上底片40與該下底片50借由該 剛性隔板60而不接觸。對(duì)位裝置80具有一對(duì)位銷88，提供穿過(guò)該剛性隔 板60以移動(dòng)該剛性隔板60,并帶動(dòng)貼覆于該剛性隔板60的該下底片50 — 起移動(dòng)。
其中，該下底片50具有至少一對(duì)位調(diào)整孔52,且該對(duì)位調(diào)整孔52的 孔徑大于該對(duì)位銷88,使得當(dāng)該對(duì)位銷88穿過(guò)該對(duì)位調(diào)整孔52時(shí)，該下 底片50仍可于一限定范圍內(nèi)移動(dòng)。而剛性隔板60具有至少一對(duì)位銷孔61, 使得該對(duì)位銷88恰穿過(guò)嵌入該對(duì)位銷孔61，而可借由該對(duì)位銷88牽引該 剛性隔板60移動(dòng)。而本發(fā)明的雙面曝光架構(gòu)的剛性隔板60，更可直接利用 欲進(jìn)行感光的一印刷電路板，以間隔上底片40與下底片50避免刮傷，以 便進(jìn)行曝光定位的調(diào)校。
配合參照?qǐng)D4，本發(fā)明的印刷電路板雙面曝光方法的步驟流程圖。如圖 所示，在運(yùn)用本發(fā)明的印刷電^各板雙面曝光方法進(jìn)行雙面曝光定位時(shí)，首 先，置放一下底片50于一曝光下框22的上表面(步驟S1)，在將一剛性隔 板60貼覆于該下底片50上方(步驟S2)，然后再置放一上底片40于一曝光 上框21的下表面(步驟S3)，然后蓋合該曝光上框21與該曝光下框22并將 兩框之間進(jìn)行一曝光臺(tái)面真空(步驟S4),目的在于讓曝光上框21與該曝光 下框22緊密結(jié)合，接著該上底片40進(jìn)行抽^f又真空讓該上底片40固定于該 曝光上框21(步驟S5)，然后關(guān)閉該曝光臺(tái)面真空作業(yè)(步驟S6)，調(diào)整該剛
8性隔板60進(jìn)而帶動(dòng)該下底片50去對(duì)準(zhǔn)該上底片40的曝光定位(步驟S7)， 通過(guò)至少二個(gè)對(duì)位鏡頭判斷該上底片40與該下底片50是否已定位校正成 功(步驟S8),若沒(méi)有成功則回到步驟S7;若成功的話則開(kāi)啟該曝光上框21 并解除該剛性隔板60在該下底片50的貼覆狀態(tài)(步驟S9)，以及最后便執(zhí) 行正式曝光程序(步驟S10),旋即完成曝光定位的程序，在正式曝光程序中， 印刷電路板可針對(duì)上底片或是下底片進(jìn)行對(duì)位校正，當(dāng)校正完成時(shí)然后才 進(jìn)行曝光。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí) 施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以 上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方 案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種印刷電路板雙面曝光架構(gòu)，其特征在于其至少包含一曝光框，具有一曝光上框及一曝光下框，該曝光上框蓋合于該曝光下框；一上底片，用以置于該曝光上框的下表面，具有至少一定位窗，以供設(shè)定一曝光定位；一下底片，用以置于該曝光下框的上表面，具有至少一定位點(diǎn)，以對(duì)準(zhǔn)該曝光定位；一對(duì)位鏡頭，提供將該下底片的該定位點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)該上底片的該定位窗的中心，以將該下底片定位至該曝光定位；一剛性隔板，用以貼覆該下底片，并置于該上底片與該下底片之間，使該上底片與該下底片借由該剛性隔板而不接觸；以及一對(duì)位裝置，設(shè)于該曝光框下方，具有一對(duì)位銷，提供穿過(guò)該剛性隔板以移動(dòng)該剛性隔板，并帶動(dòng)貼覆于該剛性隔板的該下底片一起移動(dòng)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)，其特征在于其中 所述的下底片具有至少一對(duì)位調(diào)整孔，且該對(duì)位調(diào)整孔的孔徑大于該對(duì)位 銷，使得當(dāng)該對(duì)位銷穿過(guò)該對(duì)位調(diào)整孔時(shí)，該下底片仍可于一限定范圍內(nèi) 移動(dòng)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)，其特征在于其中 所述的剛性隔板具有至少 一對(duì)位銷孔，使得該對(duì)位銷恰穿過(guò)嵌入該對(duì)位銷 孔，而可借由該對(duì)位銷牽引該剛性隔板移動(dòng)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板雙面曝光架構(gòu)，其特征在于其中所述的剛性隔板為一印刷電路板。
5 一種印刷電路板雙面曝光方法，其特征在于其至少包含下列步驟置放一下底片于一曝光下框的上表面； 將一剛性隔板貼覆于該下底片上方； 置》文一上底片于一曝光上框的下表面；蓋合該曝光上框與該曝光下框并將兩框之間進(jìn)行一曝光臺(tái)面真空； 該上底片進(jìn)行抽取真空讓該上底片固定于該曝光上框； 關(guān)閉該曝光臺(tái)面真空作業(yè)；調(diào)整該剛性隔板進(jìn)而帶動(dòng)該下底片去對(duì)準(zhǔn)該上底片的該曝光定位； 通過(guò)至少二個(gè)對(duì)位鏡頭判斷該上底片與該下底片是否已定位校正成功；開(kāi)啟該曝光上框并解除該剛性隔板在該下底片的貼覆狀態(tài)；以及執(zhí)行正式曝光程序。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板雙面曝光方法，其特征在于其中 將一剛性隔板貼覆于該下底片上方的步驟，為用膠帶將該剛性隔板與該下 底片固定。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板雙面曝光方法，其特征在于其中 所述的上底片具有至少一定位窗，4是供該下底片定位。
8. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板雙面曝光方法，其特征在于其中 所述的下底片具有至少一定位點(diǎn)，提供該下底片以該定位點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)該上底片 的該定位窗的中心，以對(duì)準(zhǔn)該曝光定位。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板雙面曝光方法，其特征在于其中 所述的下底片具有至少一對(duì)位調(diào)整孔，且該對(duì)位調(diào)整孔的孔徑大于該對(duì)位 銷，使得當(dāng)該對(duì)位銷穿過(guò)該對(duì)位調(diào)整孔時(shí)，該下底片仍可于一限定范圍內(nèi) 移動(dòng)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板雙面曝光方法，其特征在于其中 所述的剛性隔板具有至少 一對(duì)位銷孔，使得該對(duì)位銷恰穿過(guò)嵌入該對(duì)位銷 孔，而可借由該對(duì)位銷牽引該剛性隔板移動(dòng)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板雙面曝光方法，其特征在于其中 所述的剛性隔板為一印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種印刷電路板雙面曝光架構(gòu)及雙面曝光方法。該雙面曝光架構(gòu)至少包含一曝光框、一對(duì)位鏡頭、一上底片、一下底片、一剛性隔板、及一對(duì)位裝置，借由剛性隔板間隔上底片與下底片以避免刮傷，且通過(guò)對(duì)位鏡頭將下底片對(duì)準(zhǔn)預(yù)先定位好的上底片的曝光定位，以達(dá)到印刷電路的雙面曝光對(duì)位的目的。
文檔編號(hào)G03F7/20GK101520607SQ200810081609
公開(kāi)日2009年9月2日 申請(qǐng)日期2008年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月25日
發(fā)明者張鴻明 申請(qǐng)人:川寶科技股份有限公司