專利名稱：嵌入式相機(jī)鏡頭模組及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種嵌入式相機(jī)鏡頭模組及其制造方法；更明確而言，本發(fā)明 涉及更微型化的相機(jī)鏡頭模組。
背景技術(shù)：
近代的電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)地蓬勃發(fā)展，各式各樣的電子產(chǎn)品使人們的生活更加 舒適與便捷，許多電子產(chǎn)品皆面臨需要挑戰(zhàn)更小的尺寸以符合消費(fèi)者的需求。請(qǐng)參閱圖4,為現(xiàn)有相機(jī)鏡頭模組剖面示意圖，其高度關(guān)鍵在于底部的硬質(zhì) 印刷電路板25、鏡頭座41、黏膠26以及鏡頭組50四者高度之和。對(duì)于現(xiàn)在相 機(jī)模組的應(yīng)用范圍講求越來(lái)越輕薄的情況下，相機(jī)鏡頭設(shè)計(jì)者無(wú)不想盡辦法來(lái) 降低其高度，使其應(yīng)用在現(xiàn)代潮流中的電子產(chǎn)品。綜合上述而言，欲將相機(jī)鏡頭模組薄型化，可依上述硬質(zhì)印刷電路板25、鏡 頭座41、黏膠26以及鏡頭組50四者加以著手。然而若欲維持原功能性質(zhì)的鏡頭 效果，則須花費(fèi)大量金錢去開(kāi)發(fā)研究新型鏡頭組，這也牽連一系列復(fù)雜的程序與 時(shí)間，除此之外，更動(dòng)鏡頭座41的高度則因生產(chǎn)中的工差會(huì)影響其下方現(xiàn)有影 4^漠組動(dòng)作甚至干涉，加上硬質(zhì)印刷電路板25的厚度本身也是一固定參數(shù)，故 目前的確需要一個(gè)能將相機(jī)鏡頭模組薄型化的簡(jiǎn)易生產(chǎn)且成本低廉的方法。發(fā)明內(nèi)容有鑒于先前技術(shù)的缺點(diǎn)在于欲開(kāi)發(fā)薄形鏡頭組，則須花費(fèi)大量金錢去開(kāi)發(fā) 研究新型鏡頭組，這也牽連一系列復(fù)雜的程序與時(shí)間，此外，更動(dòng)鏡頭座的高 度則在生產(chǎn)時(shí)工差影響會(huì)使下方的現(xiàn)有影像模組的動(dòng)作受到影響甚至干涉，加 上硬質(zhì)印刷電路板的厚度本身也是一固定參數(shù)，故無(wú)法將相機(jī)鏡頭模組薄型化。 為此，本發(fā)明的目的在于提供一種嵌入式相機(jī)鏡頭模組及其制造方法，通過(guò)改 善印刷電路板材質(zhì)及制程方法，以降低鏡頭座的高度，達(dá)成薄型化的嵌入式相 機(jī)鏡頭模組及其制造方法。本發(fā)明的另一目的在于提供一種嵌入式相機(jī)鏡頭模組及其制造方法，利用 充填物來(lái)降低鏡頭座的高度，以達(dá)到薄型化的嵌入式相機(jī)鏡頭模組及其制造方 法。為解決上述缺點(diǎn)，達(dá)到薄形相機(jī)鏡頭模組薄型化的效果，本發(fā)明提供一種嵌入式相機(jī)鏡頭模組制造方法，至少包括提供一印刷電路板，該印刷電路板 的第 一表面具有第 一電氣接點(diǎn)，該印刷電路板的第二表面形成第二電氣接點(diǎn)的 布局，且該第一電氣接點(diǎn)連通該第二電氣接點(diǎn)；提供一集成電路元件，將該集 成電路元件的接腳電氣連接于該印刷電路板第一表面的第 一電氣接點(diǎn)；使該印 刷電路板一邊以上的邊緣向該第 一表面彎折，以通過(guò)該第二電氣接點(diǎn)形成一側(cè) 面接觸的影像模組半成品；使該影像模組半成品置入模具；提供一充填物至該 模具內(nèi)的集成電路元件及印刷電路板之間，以將該模具內(nèi)集成電路元件與印刷 電路板間的氣體排出并界定及形成嵌入式影像模組；使一鏡頭座置于該嵌入式 影像模組上，通過(guò)該充填物將該鏡頭座與該嵌入式影像模組結(jié)合；及卸除該模 具，以形成該嵌入式相機(jī)鏡頭模組。較佳地，其中該印刷電路板為軟性基材。較佳地，其中該充填物為凝膠。較佳地，其中該集成電路元件可為一影像元件或影像芯片。 本發(fā)明也提供一種相機(jī)鏡頭模組制造方法，至少包括提供一印刷電路板； 提供一集成電路元件，將該集成電路元件電氣連接于該印刷電路板，以形成一 影像模組半成品；使該影像模組半成品置入一模具；提供一充填物至該模具內(nèi) 的集成電路元件及印刷電路板之間，以將該模具內(nèi)集成電路元件與印刷電路板 間的氣體排出并界定及形成一影像模組；使一鏡頭座置于該影像模組上，通過(guò)
該充填物將該鏡頭座與該影4象才莫組結(jié)合；及卸除該才莫具，以形成該相機(jī)鏡頭模 組。較佳地，其中該印刷電路板為軟性基村。 較佳地，其中該充填物為黏膠。較佳地，其中該集成電路元件可為一影像元件或影像芯片。 值得一提的是，本發(fā)明也提供一種電子模組制造方法，至少包括提供一 印刷電路板；提供一集成電路元件電氣連接于該印刷電路板并置入模具；提供 一充填物至該模具內(nèi)集成電路元件與印刷電路板間及其形體周圍以界定出集成 電路模組形體；及卸除該模具，以形成該電子模組。較佳地，該集成電路模組制造方法，是于充填物未固化的狀態(tài)組接一承栽體。較佳地，其中該充填物為黏膠。較佳地，其中該集成電路元件可為一影像元件或影像芯片。值得一提的是，本發(fā)明也提供一種嵌入式相機(jī)鏡頭模組，包含 一印刷電 路板； 一集成電路元件，電氣連接于該印刷電路板上； 一鏡頭座，具有一腔室， 該鏡頭座配置于相對(duì)該集成電路元件表面的上方；及一充填物，連接該印刷電 路板、該影像芯片及該鏡頭座為一體。較佳地，其中該印刷電路板為軟性基材。較佳地，其中該充填物為黏膠。較佳地，該嵌入式相機(jī)鏡頭模組配置鏡頭組于該鏡頭座的腔室內(nèi)。 較佳地，其中該集成電路元件可為一影像元件或影像芯片。 本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的效果是顯著的本發(fā)明的嵌入式相機(jī)鏡頭模組及 其制造方法通過(guò)改善印刷電路板材質(zhì)及制程方法，來(lái)降低其厚度，也利用充填 物來(lái)降低及取代現(xiàn)有鏡頭座的高度，對(duì)于將相機(jī)鏡頭模組薄型化有明顯的具體 功效。


圖1A為本發(fā)明第一實(shí)施例的相機(jī)鏡頭模組的影像模組半成品的立體圖。圖IB為本發(fā)明第一實(shí)施例的相機(jī)鏡頭模組的影像模組的立體圖。圖1C為本發(fā)明第一實(shí)施例的相機(jī)鏡頭模組的影像模組與鏡頭座結(jié)合的剖面圖。圖1D為本發(fā)明第一實(shí)施例的相機(jī)鏡頭模組的剖面圖。 圖1E為本發(fā)明第一實(shí)施例的相機(jī)鏡頭模組的立體圖。圖2A為本發(fā)明第二實(shí)施例的嵌入式相機(jī)鏡頭模組的影像元件與電路板結(jié)合示意圖。圖2B為本發(fā)明第二實(shí)施例的嵌入式相機(jī)鏡頭模組的影傳J漠組半成品的立體圖。圖2C為本發(fā)明第二實(shí)施例的嵌入式相機(jī)鏡頭模組的影像模組的立體圖。 圖2D為本發(fā)明第二實(shí)施例的嵌入式相機(jī)鏡頭模組的影<^漠組與鏡頭座結(jié)合 的剖面圖。圖2E為本發(fā)明第二實(shí)施例的嵌入式相機(jī)鏡頭模組的剖面圖。 圖2F為本發(fā)明第二實(shí)施例的嵌入式相機(jī)鏡頭模組的立體圖。 圖3為本發(fā)明嵌入式相機(jī)鏡頭模組的影像模組半成品的另一實(shí)施例的立體圖。圖4為現(xiàn)有相機(jī)模組剖面示意圖。 主要元件符號(hào)說(shuō)明1——相機(jī)鏡頭模組 1，--嵌入式相機(jī)鏡頭模組10—-集成電路元件 20---印刷電路板21---接腳 22---第二表面2 3---第 一表面 24---影像模組半成品25-一硬質(zhì)印刷電路板 26-—黏膠27 -一影像模組 28---第二電氣接點(diǎn)
30——充填物 4 0——鏡頭座41-—現(xiàn)有鏡頭座 50-—鏡頭組60—-模具具體實(shí)施方式
雖然本發(fā)明將參閱含有本發(fā)明較佳實(shí)施例的所附圖式予以充分描述，但在 此描述之前應(yīng)了解熟悉本行的人士可修改在本文中所描述的發(fā)明，同時(shí)獲致本 發(fā)明的功效。因此，須了解以下的描述對(duì)熟悉本行技藝的人士而言為一廣泛的 揭示，且其內(nèi)容不在于限制本發(fā)明。請(qǐng)參閱圖1A至圖1E,為本發(fā)明第一實(shí)施例的示意圖。本發(fā)明的相機(jī)鏡頭模 組l,包含 一印刷電路板20; —集成電路元件IO,電氣連接于該印刷電路板 20上； 一鏡頭座40，具有一腔室，該鏡頭座40配置于相對(duì)該集成電路元件10 表面的上方；及一充填物30,用以連接該印刷電路板20、該集成電路元件10 及該鏡頭座40為一體。請(qǐng)繼續(xù)參考圖1A至圖1E，前述集成電路元件10通過(guò)接腳21電氣連接于該 印刷電路板20上，成為一集成電路組成的電子模組半成品，而將前述電子模組 半成品置入一形體已經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)的模具60中，接著，提供一充填物30至該模具 60內(nèi)的集成電路與電路板間，該充填物30可為膠水，使得將該模具60內(nèi)集成 電路元件10與印刷電路板20間的氣體排出并界定出及形成電子模組形體，最 后將模具60與該電子模組分離，形成該電子模組。另，本發(fā)明的集成電路元件 10可為一影像元件或影像芯片。利用本發(fā)明相機(jī)鏡頭模組所實(shí)行的相機(jī)鏡頭模組制造方法，包含提供一 印刷電路板20;提供一集成電路元件IO，將該集成電路元件10電氣連接于該 印刷電路板20,以形成一影像模組半成品24;使該影像模組半成品24置入一 模具60;提供一充填物30至該模具60內(nèi)的集成電路元件10及印刷電路板20 之間，以將該模具60內(nèi)集成電路元件10與印刷電路板20間的氣體排出并界定
及形成一影像模組27; 使一鏡頭座40置于該影傳4莫組27上，通過(guò)該充填物30 將該鏡頭座40與該影像模組27結(jié)合；及卸除該模具60，以形成該相機(jī)鏡頭模組1。本發(fā)明相機(jī)鏡頭模組制造方法，首先提供一軟性質(zhì)材的印刷電路板20,其 優(yōu)點(diǎn)是較硬質(zhì)的電路板薄，與提供一集成電路元件10,將該集成電路元件10通 過(guò)接腳21電氣連接于該印刷電路板20上，成為一集成電路組成的影像模組半 成品24，并將上述的影像模組半成品24置入一形體已經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)的模具60中， 接著，提供一充填物30至該模具60內(nèi)的集成電路與電路板間，該充填物可為 膠水，使得將該模具60內(nèi)集成電路元件10與印刷電路板20間的氣體排出并界 定出及形成影像模組27形體，最后將模具60與該影像模組27分離，形成該嵌 入式相機(jī)鏡頭模組1，并將鏡頭組50裝置入鏡頭座40中即完成，如圖1D及圖 1E所示。而依此方法，可以利用充填物30來(lái)取代一般額外殼體，來(lái)達(dá)到界定、 保護(hù)該集成電路模組的形體與功能。此外，也可利用充填物尚未固化前，進(jìn)一 步加工如附上欲與該集成電路模組結(jié)合的其它元件，將其勦結(jié)成形后，在固化 該充填物達(dá)到組合的效果。值得一提的是，該黏膠取代了鏡頭模組中影像元件 及電路板間的空間，此外也界定了鏡頭模組的形體，同時(shí)因其直接結(jié)合影像模 組與鏡頭座達(dá)到縮小相機(jī)鏡頭模組高度的功效。請(qǐng)參閱圖2A至圖2F,為本發(fā)明第二實(shí)施例的示意圖。本發(fā)明的嵌入式相機(jī) 鏡頭模組1，，包含 一印刷電路板20; —集成電路元件IO，電氣連接于該印 刷電路板20上； 一鏡頭座40，具有一腔室，該鏡頭座40配置于相對(duì)該集成電 路元件10表面的上方；及一充填物30，用以連接該印刷電路板20、該集成電 路元件10及該鏡頭座40為一體。請(qǐng)繼續(xù)參考圖2A至圖2F，前述印刷電路板20為一軟性材質(zhì)的印刷電路板 且為一十字形，該印刷電路板20具有第一表面23及第二表面22,且前述印刷 電路板20的第一表面23具有第一電氣接點(diǎn)(圖未示)，該印刷電路板20的第 二表面22形成第二電氣接點(diǎn)28的布局，且該第一電氣接點(diǎn)連通該第二電氣接
點(diǎn)28，而前述集成電路元件10的接腳21電氣連接于該印刷電路板20第一表面 23的第一電氣接點(diǎn)，如圖2A所示，而前述印刷電路板20—邊以上的邊緣向該 第一表面23彎折，以通過(guò)該笫二電氣接點(diǎn)28形成一側(cè)面接觸的影像模組半成 品24，在本實(shí)施例中是四邊彎折，如圖2B所示，將前述影像模組半成品24置 入一形體已經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)的模具60中，接著，提供一充填物30至該模具60內(nèi)的集 成電路與電路板間，該充填物30可為膠水，使得將該模具60內(nèi)集成電路元件 10與印刷電路板20間的氣體排出并界定出及形成影像模組27形體，最后將模 具60與該影像模組27分離，形成嵌入式鏡頭模組l，。另，本發(fā)明的集成電路 元件10可為一影像元件或影像芯片。利用本發(fā)明嵌入式相機(jī)鏡頭模組1，所實(shí)行的嵌入式相機(jī)鏡頭模組制造方 法，包含提供一印刷電路板20,該印刷電路板20的第一表面23具有第一電 氣接點(diǎn)，該印刷電路板20的第二表面22形成第二電氣接點(diǎn)28的布局，且該第 一電氣接點(diǎn)連通該第二電氣接點(diǎn)28;提供一集成電路元件IO，將該集成電路元 件10的接腳21電氣連接于該印刷電路板20第一表面23的第一電氣接點(diǎn)；使 該印刷電路板20 —邊以上的邊緣向該第一表面23彎折，以通過(guò)該第二電氣接 點(diǎn)28形成一側(cè)面接觸的影像模組半成品24;使該影像模組半成品24置入模具 60;提供一充填物30至該模具60內(nèi)的集成電路元件10及印刷電路板20之間， 以將該模具60內(nèi)集成電路元件10與印刷電路板20間的氣體排出并界定及形成 嵌入式影像模組27;使一鏡頭座40置于該嵌入式影像才莫組27上，通過(guò)該充填 物30將該鏡頭座40與該嵌入式影像模組27結(jié)合；及卸除該模具60，以形成該 嵌入式相機(jī)鏡頭模組l，。本發(fā)明嵌入式相機(jī)鏡頭模組制造方法，首先提供一軟性質(zhì)材的印刷電路板 20，其優(yōu)點(diǎn)是較硬質(zhì)的電路板薄且可以彎折，該印刷電路板20具有第一表面23 及第二表面22,該第一表面23具有第一電氣接點(diǎn)21，該印刷電路板20的第二 表面22形成第二電氣接點(diǎn)28的布局，且該第一電氣接點(diǎn)21連通該第二電氣接 點(diǎn)28。接著提供一集成電路元件10，將該集成電路元件10的接腳電氣連接于 該印刷電路板20第一表面23的第一電氣接點(diǎn)21;將該印刷電路板20 —邊以上 的邊緣向該第一表面23彎折，以通過(guò)該第二電氣接點(diǎn)28形成側(cè)面接觸的影像 模組半成品24，將上述的影像模組半成品24置入一形體已經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)的模具60 中，接著提供一黏膠30至該模具60內(nèi)的集成電路元件10與電路板間20，使得 將該模具60內(nèi)集成電路元件10與印刷電路板20間的氣體排出并界定出及形成 嵌入式影像;漠組27,其翻膠充填不可將該側(cè)面接觸的第二電氣接點(diǎn)28污染遮蔽， 且在縣膠30尚未固化時(shí)，將鏡頭座40置于該嵌入式影f^莫組27上，通過(guò)該黏 膠30將該鏡頭座40與該嵌入式影像模組27結(jié)合為嵌入式相機(jī)鏡頭模組1，， 最后待l占膠固化后將模具60與該嵌入式相機(jī)鏡頭模組1，分離，并將鏡頭組50 裝置入鏡頭座40中即完成，如圖2E及圖2F所示，值得一提的是，該翻膠取代 了嵌入式鏡頭模組中影像元件及電路板間的空間，此外也界定了嵌入式鏡頭模 組的形體，同時(shí)達(dá)到縮小相機(jī)鏡頭模組的高度的功效。請(qǐng)參閱圖3所示，為本發(fā)明嵌入式相機(jī)鏡頭模組的另一實(shí)施例，其結(jié)構(gòu)與 圖1A大致相同，其不同之處在于連接的接腳21是由集成電路元件10上表面引 線至電路板20,可達(dá)到進(jìn)一步降低其高度的功效。由于此實(shí)施例其余構(gòu)件與圖 1A大致相同，故在此不再贅述。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例而已，并非用以限定本發(fā)明的權(quán)利范圍；凡 其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在本發(fā) 明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種嵌入式相機(jī)鏡頭模組制造方法，其特征在于，至少包括以下步驟 提供一印刷電路板，該印刷電路板具有第一表面及第二表面，且該印刷電路板的第 一表面具有第一電氣接點(diǎn)，該印刷電路板的第二表面形成第二電 氣接點(diǎn)的布局，且該第 一電氣接點(diǎn)連通該第二電氣接點(diǎn)；提供一集成電路元件，將該集成電路元件的接腳電氣連接于該印刷電路 板第一表面的第一電氣接點(diǎn)；使該印刷電路板一邊以上的邊緣向該第一表面彎折，以通過(guò)該第二電氣 接點(diǎn)形成一側(cè)面接觸的影像模組半成品；使該影像模組半成品置入一模具；提供一充填物至該模具內(nèi)的影像元件及印刷電路板之間，以將該模具內(nèi) 集成電路元件與印刷電路板間的氣體排出并界定及形成一嵌入式影像模組；使一鏡頭座置于該嵌入式影像模組上，通過(guò)該充填物將該鏡頭座與該嵌 入式影像模組結(jié)合；及卸除該模具，以形成該嵌入式相機(jī)鏡頭模組。
2. 如權(quán)利要求1所述的嵌入式相機(jī)鏡頭模組制造方法，其特征在于，該 印刷電路板為軟性基材。
3. 如權(quán)利要求l所述的嵌入式相機(jī)鏡頭模組制造方法，其特征在于，該 充填物為黏膠。
4. 如權(quán)利要求1所述的嵌入式相機(jī)鏡頭模組制造方法，其特征在于，該 集成電路元件為一影像元件或影像芯片。
5. —種相機(jī)鏡頭模組制造方法，其特征在于，至少包括以下步驟 提供一印刷電路板；提供一集成電路元件，將該集成電路元件電氣連接于該印刷電路板，以 形成一影像模組半成品；使該影像模組半成品置入一模具；提供一充填物至該模具內(nèi)的集成電路元件及印刷電路板之間，以將該模具內(nèi)影像元件與印刷電路板間的氣體排出并界定及形成一影像模組；使一鏡頭座置于該影像模組上，通過(guò)該充填物將該鏡頭座與該影像模組結(jié)合；及卸除該模具，以形成該相機(jī)鏡頭模組。
6. 如權(quán)利要求5所述的相機(jī)鏡頭模組制造方法，其特征在于，該印刷電 路板為軟性基材。
7. 如權(quán)利要求5所述的相機(jī)鏡頭模組制造方法，其特征在于，該充填物 為黏膠。
8. 如權(quán)利要求5所述的相機(jī)鏡頭模組制造方法，其特征在于，該集成電 路元件為一影像元件或影像芯片。
9. 一種電子模組制造方法，其特征在于，至少包括以下步驟 提供一印刷電路板；提供一集成電路元件電氣連接于該印刷電路板并置入模具； 提供一 充填物至該模具內(nèi)集成電路元件與印刷電路板間及其形體周圍 以界定出集成電路模組形體；及卸除該模具，以形成該電子模組。
10. 如權(quán)利要求9所述的電子模組制造方法，其特征在于，于充填物未 固化的狀態(tài)組接一承載體。
11. 如權(quán)利要求9所述的電子模組制造方法，其特征在于，該充填物為 黏膠。
12. 如權(quán)利要求9所迷的電子模組制造方法，其特征在于，該集成電路 元件為一影像元件或影像芯片。
13. —種嵌入式相機(jī)鏡頭模組，其特征在于，包含 一印刷電路板；一集成電路元件，電氣連接于該印刷電路板上；一鏡頭座，具有一腔室，該鏡頭座配置于相對(duì)該集成電路元件表面的上 方；及一充填物，連接該印刷電路板、該集成電路元件及該鏡頭座為一體。
14. 如權(quán)利要求13所述的嵌入式相機(jī)鏡頭模組，其特征在于，該印刷電 路板為軟性基材。
15. 如權(quán)利要求13所述的嵌入式相機(jī)鏡頭模組，其特征在于，該充填物為黏膠。
16. 如權(quán)利要求13所述的嵌入式相機(jī)鏡頭模組，其特征在于，配置鏡頭 組于該鏡頭座的腔室內(nèi)。
17. 如權(quán)利要求13所述的嵌入式相機(jī)鏡頭模組，其特征在于，該集成電 路元件為一影像元件或影像芯片。
全文摘要
一種嵌入式相機(jī)鏡頭模組及其制造方法，包括提供一印刷電路板，該印刷電路板的第一表面具有第一電氣接點(diǎn)，該印刷電路板的第二表面形成第二電氣接點(diǎn)的布局，該第一電氣接點(diǎn)連通該第二電氣接點(diǎn)；提供一集成電路元件，將該集成電路元件的接腳電氣連接于該印刷電路板第一表面的第一電氣接點(diǎn)；將該印刷電路板一邊以上的邊緣向該第一表面彎折，通過(guò)該第二電氣接點(diǎn)形成側(cè)面接觸的影像模組半成品；將該影像模組半成品置入模具；提供一充填物至該模具內(nèi)，將該模具內(nèi)集成電路元件與印刷電路板間的氣體排出并界定及形成嵌入式影像模組；將鏡頭座置于該嵌入式影像模組上，通過(guò)該充填物將該鏡頭座與該嵌入式影像模組結(jié)合為嵌入式相機(jī)鏡頭模組；及卸除該模具。
文檔編號(hào)G02B7/02GK101144887SQ200610153810
公開(kāi)日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2006年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月12日
發(fā)明者劉涼榮, 陳志清 申請(qǐng)人:群光電子股份有限公司