顯示面板及顯示面板的制備方法、顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種顯示面板及顯示面板的制備方法、顯示
目.0
【背景技術(shù)】
[0002]顯示面板通常包括顯示區(qū)和位于顯示區(qū)外圍的非顯示區(qū)，顯示區(qū)用于圖像顯示的區(qū)域，通常設(shè)置有像素結(jié)構(gòu)(其中包括OLED器件，S卩Organic Light-Emitting D1de，有機(jī)電致發(fā)光器件)等;非顯示區(qū)用于設(shè)置提供圖像顯示的信號源或其他電路結(jié)構(gòu)，以及用于面板封裝的結(jié)構(gòu)。
[0003]顯示面板中顯示區(qū)的厚度通常大于非顯示區(qū)的厚度，非顯示區(qū)相對顯示區(qū)形成相對下凹的臺階。目前常規(guī)的OLED顯示面板的加工方式是將C0F(Chip On Film，常稱覆晶薄膜)控制電路板邦定在顯示基板的邊沿，該COF控制電路板與像素結(jié)構(gòu)同面設(shè)置。在邦定工藝中，如圖1所示，在邦定結(jié)構(gòu)(圖1中因控制電路板2位置原因未具體示出)覆蓋一層ACF(Anisotropic Conductive Film，異方性導(dǎo)電膠膜)，然后將控制電路板2與顯示基板I對位、真空吸附，并通過二者的連接端經(jīng)對接加壓加熱方式而達(dá)到固化接點(diǎn)，從而實現(xiàn)連接。
[0004]在窄邊框趨勢的發(fā)展下，非顯示區(qū)的寬度有變窄的趨勢;然而，受目前顯示基板的結(jié)構(gòu)限定，無法將非顯示區(qū)的寬度做得很窄，由于控制電路板2材質(zhì)較軟，鑒于加工結(jié)構(gòu)和邦定設(shè)備壓頭的限制，采用上述的對位和邦定方式，即使采用真空吸附的方式，也很容易出現(xiàn)對位偏的不良，造成控制電路板的邦定良率降低，難以實現(xiàn)高分辨率PPI的顯示產(chǎn)品。
[0005]可見，設(shè)計一種新的顯示基板的結(jié)構(gòu)，改進(jìn)顯示基板與COF控制電路板的邦定方式成為目前亟待解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，提供一種顯示面板及顯示面板的制備方法、顯示裝置，該顯示面板的邊框更窄，產(chǎn)品良率更高，邦定工藝要求更低。
[0007]解決本發(fā)明技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是該顯示面板，包括顯示基板和與所述顯示基板相連的控制電路板，所述顯示基板劃分為顯示區(qū)和位于所述顯示區(qū)外圍的非顯示區(qū)，所述非顯示區(qū)設(shè)置有邦定結(jié)構(gòu)，所述控制電路板與所述邦定結(jié)構(gòu)連接，且所述控制電路板未與所述邦定結(jié)構(gòu)連接的自由側(cè)向所述顯示區(qū)延伸，使得所述控制電路板在顯示基板上的投影完全落入所述顯示基板的內(nèi)部。
[0008]優(yōu)選的是，所述邦定結(jié)構(gòu)設(shè)置有第一連接端，所述控制電路板設(shè)置有與所述第一連接端相匹配的第二連接端，所述第一連接端與所述第二連接端互相連接。
[0009]優(yōu)選的是，所述第一連接端包括多條平行設(shè)置的第一引線，所述第二連接端包括與所述第一引線數(shù)量相同的、平行設(shè)置的第二引線，相鄰所述第二引線的間距與相鄰所述第一引線的間距相同。
[0010]優(yōu)選的是，所述控制電路板還包括控制芯片，所述控制芯片的管腳與所述第二連接端連接，且所述控制芯片相對所述第二連接端更靠近所述顯示基板的所述顯示區(qū)。
[0011]優(yōu)選的是，所述邦定結(jié)構(gòu)設(shè)置有第一對位標(biāo)識，所述控制電路板設(shè)置有與所述第一對位標(biāo)識相匹配的第二對位標(biāo)識，所述第一對位標(biāo)識與所述第二對位標(biāo)識用于所述顯示基板與所述控制電路板的對齊。
[0012]優(yōu)選的是，所述顯示區(qū)內(nèi)設(shè)置有多個OLED像素結(jié)構(gòu)，所述OLED像素結(jié)構(gòu)為底發(fā)射型。
[0013]優(yōu)選的是，所述非顯示區(qū)的寬度范圍為0.5_2cm。
[0014]一種顯示面板的制備方法，包括邦定顯示基板與控制電路板的工藝，包括步驟:
[0015]在顯示基板對應(yīng)著非顯示區(qū)的區(qū)域制備完成邦定結(jié)構(gòu)，以及制備完成控制電路板；
[0016]將所述邦定結(jié)構(gòu)中的第一連接端涂覆異方性導(dǎo)電膠膜；
[0017]將控制電路板的第二連接端與所述第一連接端對位并加壓加熱，完成所述控制電路板與所述顯示基板的邦定。
[0018]優(yōu)選的是，所述控制電路板還包括控制芯片，所述控制芯片的管腳與所述第二連接端連接，在將所述控制電路板的第二連接端與所述第一連接端對位的步驟中，所述控制電路板中的控制芯片相對于所述第二連接端，更靠近所述顯示基板的顯示區(qū)。
[0019]優(yōu)選的是，所述邦定結(jié)構(gòu)包括第一對位標(biāo)識，所述控制電路板設(shè)置有與所述第一對位標(biāo)識相匹配的第二對位標(biāo)識，在將所述控制電路板的第二連接端與所述第一連接端對位的步驟中，使得所述第一對位標(biāo)識與所述第二對位標(biāo)識對齊，以使得所述顯示基板與所述控制電路板對齊。
[0020]一種顯示裝置，包括上述的顯示面板。
[0021 ]本發(fā)明的有益效果是:該顯示面板中的控制電路板與顯示基板中的像素結(jié)構(gòu)同向熱壓邦定，并使得控制電路板在顯示基板上的投影完全落入顯示基板的內(nèi)部，從而降低邦定的難度，減少或避免了COF控制電路板彎折帶來的風(fēng)險，提升成品良率，使顯示面板具有更窄的邊框，對邦定工藝要求要求更低，可以制作更高分辨率PPI的顯示產(chǎn)品。
【附圖說明】
[0022]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2A為本發(fā)明實施例1中顯不基板的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0024]圖2B為本發(fā)明實施例1中控制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3為本發(fā)明實施例1中顯不面板的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0026]圖中:
[0027]I 一顯示基板；11 一顯示區(qū)；12—非顯示區(qū)；120—邦定結(jié)構(gòu)；121 —第一連接端；122—第一對位標(biāo)識；123—第一引線；
[0028]2 —控制電路板;21 —第二連接端；211—第二引線；22—控制芯片；23—第二對位標(biāo)識O
【具體實施方式】
[0029]為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明顯示面板及顯示面板的制備方法、顯示裝置作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0030]實施例1:
[0031]本實施例提供一種顯示面板，該顯示面板在窄邊框的基礎(chǔ)上，采用現(xiàn)有邦定設(shè)備和邦定工藝實現(xiàn)了 COF控制電路板的邦定，具有較高的產(chǎn)品良率，且易于實現(xiàn)高分辨率。
[0032]如圖2A和圖2B所示，該顯示面板包括顯示基板I和與顯示基板I相連的控制電路板2，顯示基板I劃分為顯示區(qū)11和位于顯示區(qū)11外圍的非顯示區(qū)12，其中，非顯示區(qū)12設(shè)置有邦定結(jié)構(gòu)120，控制電路板2與邦定結(jié)構(gòu)120連接，且控制電路板2未與邦定結(jié)構(gòu)120連接的自由側(cè)向顯示12區(qū)延伸，使得控制電路板2在顯示基板I上的投影完全落入顯示基板I的內(nèi)部。
[0033]其中，邦定結(jié)構(gòu)120設(shè)置有第一連接端121，控制電路板2設(shè)置有與第一連接端121相匹配的第二連接端21，第一連接端121與第二連接端21互相連接。其中，第一連接端121包括多條平行設(shè)置的第一引線123，第二連接端21包括與第一引線123數(shù)量相同的、平行設(shè)置的第二引線211，相鄰第二引線211的間距與相鄰第一引線123的間距相同。通過設(shè)置多個引線，保證了控制信號的正確性。應(yīng)該理解的是，為了組裝方便，優(yōu)選設(shè)置有第一連接端121的顯示基板I的邊緣和設(shè)置有第二連接端21的控制電路板2的邊緣對齊。
[0034]在圖2B中，控制電路板2還包括控制芯片22，控制芯片22的管腳與第二連接端21連接，且在邦定后控制芯片22相對第二連接端21更靠近顯示基板I的顯示區(qū)11。因此，相比較現(xiàn)有技術(shù)中控制芯片22延伸至顯示基板I的范圍之外、進(jìn)而占用除顯示基板之外的額外空間的方式，本實施例中的顯示面板能縮減顯示基板及其控制電路板占用的空間，控制芯片22不再突出于顯示基板的有效面積之外，進(jìn)一步減少顯示裝置的邊框?qū)挾取?br>[0035]另外，邦定結(jié)構(gòu)120設(shè)置有第一對位標(biāo)識122，控制電路板2設(shè)置有與第一對位標(biāo)識122相匹配的第二對位標(biāo)識23，第一對位標(biāo)識122與第二對位標(biāo)識23用于顯示基板I與控制電路板2的對齊。
[0036]該顯示面板的顯示區(qū)11內(nèi)設(shè)置有多個OLED像素結(jié)構(gòu)，OLED像素結(jié)構(gòu)為底發(fā)射型發(fā)光方式。這樣，當(dāng)像素結(jié)構(gòu)的光自底而頂發(fā)出時，即使控制電路板2在顯示基板I上的投影完全落入顯示基板I的內(nèi)部(可以超過非顯示區(qū)12并進(jìn)入顯示區(qū)11的范圍)也不會對顯示效果造成影響。通常情況下，控制電路板2的延伸區(qū)域不超過像素結(jié)構(gòu)的發(fā)光區(qū)域，由于目前的顯示面板中，尚未出現(xiàn)COF控制