專利名稱：彩色led顯示屏集成顯示單元板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED平板顯示技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種彩色LED顯示屏集成顯示單元板及其制作方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著人們對顯示設(shè)備觀看需求的不斷提高，高端LED顯示屏向著高密度方向發(fā)展。高密度LED顯示屏一般認(rèn)為是指像素間距小于3_的全彩LED顯示屏，其點密度大于111111像素/平方米。目前，高密度LED顯示裝置有表貼(SMD)三合一方式組成的模組和“集成三合一”(ZL200720094395.1)模塊兩種。對于SMD方式，一方面，每個像素需要高端設(shè)備單獨封裝，且安裝較為復(fù)雜，增加了生產(chǎn)成本；另一方面，這種單管獨立封裝的封裝形式，由于單管引腳過多，PCB電路布局已經(jīng)沒有多少空間，再加上對顯示性能和面罩工藝等的要求，做到更小像素間距潛力空間小、技術(shù)難度大?！凹扇弦弧憋@示模塊的線路板置于凹殼內(nèi)，線路板上的mXn個LED像素點分別置于凹殼面板上的mXn個顯示孔內(nèi)，用樹脂密封膠把凹殼內(nèi)的線路板連同其上面焊有的mXn個LED像素點、mXn個顯示孔和凹殼密封為一體。出于電路布線考慮，高密度顯示集成像素中紅、綠、藍三色LED通常按“一”字形排列。為了提高對比度，凹殼面板通常采用黑色吸光塑料材質(zhì)，出于對晶圓保護和生產(chǎn)可實現(xiàn)性的考慮，凹殼面板和顯示孔有一定的高度，這樣會造成一定程度的光線遮擋，這種遮擋會隨像素密度的提高而越發(fā)嚴(yán)重。如圖la、ab所示，為圓柱形顯示孔高度和底邊直徑均為Imm時，全彩像素單元光學(xué)仿真模擬情況?？梢钥吹?，由于遮擋，像素單元中紅、綠、藍三色的光形空間一致性變差，這會很大程度地影響顯示屏的觀看視角。同時，由于大部分到達顯示孔側(cè)壁的光被側(cè)壁所吸收而轉(zhuǎn)化為熱能，從而在造成光能利用率下降的同時，也增加了系統(tǒng)的散熱負(fù)擔(dān)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種有效減小擋光影響，同時增加光能量利用率，減小散熱負(fù)擔(dān)的彩色LED顯示屏集成顯示單元板。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的彩色LED顯示屏集成顯示單元板包括由驅(qū)動1C、驅(qū)動電路板、線路板和LED晶元構(gòu)成的LED顯示模塊；所述驅(qū)動IC焊接在驅(qū)動電路板上，線路板的后表面與驅(qū)動電路板采用排針排母連接，LED晶元固定于線路板的前表面；其特征在于還包括對應(yīng)于LED晶元位置開有出光孔的面罩基板；面罩基板的各出光孔側(cè)壁制備有高反射率漫反射表面；面罩基板固定于線路板上，面罩基板的出光孔內(nèi)填充有透明膠體。所述面罩基板可以通過雙面膠帶與線路板的前表面粘接復(fù)合，還可以通過螺絲固定于線路板上。上述彩色LED顯示屏集成顯示單元板制作方法包括下述步驟:I)將驅(qū)動IC安裝固定在驅(qū)動電路板的一側(cè)，驅(qū)動電路板的另一側(cè)通過排針排母與線路板的后表面連接；使用全自動固晶機把各LED晶兀固定在線路板上對應(yīng)位置；然后使用全自動焊接機把LED晶元和線路板上的引腳焊牢；這樣就形成了完整的LED發(fā)光點；2)在面罩基板的背面粘貼帶有與之對應(yīng)的出光孔的雙面膠帶，將雙面膠帶的另一面粘貼到線路板的正面，使線路板與面罩基板合為一個整體；3)在面罩基板的各出光孔側(cè)壁上制備高反射率漫反射表面；4)將透明液體灌封膠注入到面罩基板的各出光孔內(nèi)；5)進行抽真空處理，去除灌封膠中氣泡；6)將以上得到的整體放入烤箱中加熱使灌封膠固化形成透明膠體，得到LED顯示單元板。上述制備方法還可以包括下述步驟:在面罩基板的各出光孔側(cè)壁上制備高反射率漫反射表面后，在面罩基板正面貼一層耐高溫保護薄膜，耐高溫保護薄膜的出光孔與面罩基板的出光孔位置對應(yīng)；在灌封膠固化形成透明膠體后，剝離掉面罩基板上表面的耐高溫保護薄膜。所述步驟5)中加熱溫度優(yōu)選72 78°C，加熱時間優(yōu)選6_8小時。經(jīng)步驟5)加熱，不僅使灌封膠固化形成透明膠體，而且使雙面膠帶經(jīng)高溫熔、固工藝處理，加強了線路板與面罩基板的連接強度。如果加熱溫度低則透明膠體脆，溫度高變色，影響各顯示單元的一致性。本發(fā)明加熱溫度選擇72 78V，加熱時間選擇6-8小時，既能夠保證透明膠體具有一定的彈性強度，又能夠保證透明膠體不變色，從而保證顯示屏各顯示單元的一致性。經(jīng)上述方法制備的LED顯示單元板具有可靠度高、工作溫度范圍寬等優(yōu)點，不僅適用于高密度LED顯示屏，也適用于其他點間距LED顯示屏。所述LED顯示模塊還可以由驅(qū)動1C、電路板與LED晶元構(gòu)成，LED晶元固定于電路板前表面，驅(qū)動IC固定于電路板的后表面，驅(qū)動IC通過電路板直接與LED晶元連接；面罩基板固定于電路板上。所述面罩基板可以通過雙面膠帶與電路板的前表面粘接復(fù)合，還可以通過螺絲固定于電路板上。所述面罩基板和透明膠體的正面粘貼棱鏡膜?，F(xiàn)有技術(shù)的“集成三合一”顯示模塊的線路板置于凹殼面板內(nèi)，線路板上的mXn個LED晶元分別置于凹殼面板上的mXη個顯示孔內(nèi)，用樹脂密封膠把凹殼面板內(nèi)的線路板連同其上面焊有的mXn個LED晶兀、mXn個顯不孔和凹殼面板密封為一體。為了提聞對比度，凹殼面板通常采用黑色吸光塑料材質(zhì)，出于對晶元保護和生產(chǎn)可實現(xiàn)性的考慮，凹殼面板和出光孔有一定的高度，這樣會造成一定程度的光線遮擋，這種遮擋會隨像素密度的提高而越發(fā)嚴(yán)重。目前，凹殼面板主要采用塑料材質(zhì)，孔壁通常不做處理或在其上鍍鋁膜?？妆诓蛔鎏幚砬闆r下，當(dāng)顯示單元像素密度不大時(如d>3mm)，由于LED晶元距離孔壁較遠，上述孔壁遮擋尚可以接受；但隨著像素密度的提高，光線遮擋現(xiàn)象越為嚴(yán)重。在孔壁上鍍鋁，雖然可以將到達側(cè)壁上的光通過若干次反射反射出顯示腔，但是由于紅、綠、藍三色LED的“一”字形排列方式，使通過這種鏡面反射出的紅、綠、藍三色光空間分布并不對稱。本發(fā)明由于面罩基板的出光孔側(cè)壁制備有高反射率漫反射表面，根據(jù)朗伯漫反射原理，到達出光孔側(cè)壁的光經(jīng)漫反射勻光操作處理，使紅、綠、藍三色LED出光的一致性得到明顯改善。
進一步地，面罩基板的出光孔側(cè)壁制備有高反射率漫反射表面，較在封裝膠體中加散射劑的做法，本發(fā)明并不對LED晶元正面小角度范圍內(nèi)的出光產(chǎn)生影響，從而有利于降低光損。進一步地，面罩基板的出光孔側(cè)壁制備有高反射率漫反射表面，在很大程度上改變了 LED晶元側(cè)面大角度范圍內(nèi)的光線走向，破壞了這部分光線在封裝膠體上表面的全反射條件，從而提高了顯示單元的出光率，有利于提高系統(tǒng)的光能利用率，減少系統(tǒng)的溫控負(fù)擔(dān)，延長了 LED晶元的使用壽命。進一步地，面罩基板的出光孔側(cè)壁制備有高反射率漫反射表面，對各出光孔加工和紅、綠、藍三色LED晶元在各出光孔中的位置一致性不敏感，有利于降低加工和裝調(diào)的公差要求。進一步地，面罩基板的出光孔側(cè)壁制備有高反射率漫反射表面，紅、綠、藍三色LED出光的空間分布對透明膠體的應(yīng)力變形不敏感。同時，本發(fā)明的技術(shù)方案在很大程度上破壞了大角度光線在透明膠體上表面的全反射條件，從而有利于使用高折射率透明膠體提高LED光源的光萃取效率。本發(fā)明可以在不改動模塊封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上有效減小擋光影響，同時增加光能量利用率，減小散熱負(fù)擔(dān)。將線路板與驅(qū)動電路板合成為一個電路板情況下，在該電路板的一側(cè)放置LED晶元,另一側(cè)放置驅(qū)動IC,驅(qū)動IC通過電路板層內(nèi)走線直接與LED晶元相連,起到控制的作用，有效減小了 LED顯示單元的厚度。本發(fā)明具有大觀看視角、高對比度、低光損、低生產(chǎn)成本、尺寸小等優(yōu)點，不僅適用于高密度LED顯示屏，也適用于其他點間距LED顯示屏。


下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細說明。圖1為現(xiàn)有“集成三合一”封裝LED像素單元遮光演示說明示例。圖2為本發(fā)明的像素視角改善效果示例圖。圖3為本發(fā)明的彩色LED顯示屏集成顯示單元板實施例1剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明的彩色LED顯示屏集成顯示單元板實施例1剖面局部放大圖。圖5為本發(fā)明的彩色LED顯示屏集成顯示單元板實施例2剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明的彩色LED顯示屏集成顯示單元板實施例2剖面局部放大圖。圖7為本發(fā)明的彩色LED顯示屏集成顯示單元板實施例3剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為本發(fā)明的彩色LED顯示屏集成顯示單元板實施例3剖面局部放大圖。圖9為本發(fā)明的彩色LED顯示屏集成顯示單元板實施例3剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖10為本發(fā)明的彩色LED顯示屏集成顯示單元板實施例3剖面局部放大圖。
具體實施例方式實施例1點間距為d=2mm，分辨率為64X 64的點陣排布封裝集成LED顯示單元。如圖3、4所示,本發(fā)明的彩色LED顯示屏集成顯示單元板包括由驅(qū)動IC7、驅(qū)動電路板9、線路板11和LED晶元3構(gòu)成的LED顯示模塊，對應(yīng)于LED晶元3位置開有出光孔的面罩基板I ;所述驅(qū)動IC7焊接在驅(qū)動電路板9上，線路板11的后表面與驅(qū)動電路板9采用排針排母10連接，LED晶元3固定于線路板11的前表面；面罩基板I選用FR-4材料的板材，其各出光孔側(cè)壁涂有作為高反射率漫反射表面6的硫酸鋇涂層；面罩基板I的背面通過3M雙面膠帶4與線路板11的前表面粘接復(fù)合；面罩基板I的出光孔內(nèi)填充有透明膠體2，透明膠體2為環(huán)氧樹脂。上述彩色LED顯示屏集成顯示單元板制作方法具體包括下述步驟:I)將驅(qū)動IC7安裝固定在驅(qū)動電路板9的一側(cè)，驅(qū)動電路板9的另一側(cè)通過排針排母10與線路板11的后表面連接；使用全自動固晶機把各LED晶元3固定在線路板11上對應(yīng)位置。然后，使用全自動焊接機把LED晶元3和線路板11上的引腳焊牢；這樣就形成了完整的LED發(fā)光點。2)在面罩基板I的背面粘貼帶有與之對應(yīng)的出光孔的雙面膠帶4，將雙面膠帶4的另一面粘貼到線路板11的正面，使線路板11與面罩基板I合為一個整體；雙面膠帶4基材選擇環(huán)氧樹脂；然后在面罩基板I的各出光孔側(cè)壁上噴涂硫酸鋇涂層，再在面罩基板I正面貼一層耐高溫保護薄膜(例如，PET耐高溫膜)，耐高溫保護薄膜帶有與面罩基板I對應(yīng)的出光孔。3)將透明液體灌封膠注入到面罩基板I同線路板11構(gòu)成的mXn像素單元腔內(nèi)。4)進行抽真空處理，去除灌封膠中氣泡.
5)將以上得到的整體放入烤箱中加熱使灌封膠固化形成透明膠體2，同時使雙面膠帶4經(jīng)高溫熔、固處理，加熱溫度選擇72°C、75°C或78°C，加熱時間選擇6小時、7小時或8小時。6)剝離掉面罩基板I上表面的保護薄膜，得到LED顯示單元板。實施例2如圖5、6所示,本發(fā)明的彩色LED顯示屏集成顯示單元板包括由驅(qū)動IC7、電路板5與LED晶元3構(gòu)成的LED顯示模塊，對應(yīng)于LED晶元3位置開有出光孔的面罩基板I ;LED晶兀3固定于電路板5前表面,驅(qū)動IC7固定于電路板5的后表面,驅(qū)動IC7通過電路板5直接與LED晶元3連接；面罩基板I選用FR-4材料的板材，其各出光孔側(cè)壁涂有作為高反射率漫反射表面6的硫酸鋇涂層；面罩基板I的背面通過3M雙面膠帶4與電路板5的前表面粘接復(fù)合；面罩基板I的出光孔內(nèi)填充有透明膠體2，透明膠體2為環(huán)氧樹脂。具體實現(xiàn)方法如下:I)使用全自動固晶機把LED晶元3固定在電路板5上對應(yīng)位置。然后，使用全自動焊接機把LED晶元3和電路板5上的引腳焊牢；這樣就形成了完整的LED發(fā)光點；2)在面罩基板I的背面粘貼帶有與之對應(yīng)的出光孔的雙面膠帶4，將雙面膠帶4的另一面粘貼到電路板5的正面，使電路板5與面罩基板I合為一個整體；雙面膠帶4基材選擇環(huán)氧樹脂；然后在面罩基板I的各出光孔側(cè)壁上噴涂硫酸鋇涂層，再在面罩基板I正面貼一層耐高溫保護薄膜，耐高溫保護薄膜帶有與面罩基板I對應(yīng)的出光孔。3)將透明液體灌封膠注入到面罩基板I同電路板5構(gòu)成的mXn像素單元腔內(nèi)。4)進行抽真空處理 ，去除灌封膠中氣泡.
5)將以上得到的整體放入烤箱中加熱使灌封膠固化形成透明膠體2，同時使雙面膠帶4經(jīng)高溫熔、固處理，加熱溫度選擇72°C、75°C或78°C，加熱時間選擇6小時、7小時或8小時。6)剝離掉面罩基板I上表面的保護薄膜，得到LED顯示單元板。實施例3點間距為d=2mm，分辨率為64X 64的點陣排布封裝集成LED顯示單元。如圖7、8所示,本發(fā)明的彩色LED顯示屏集成顯示單元板包括由驅(qū)動IC7、電路板5與LED晶元3構(gòu)成的LED顯示模塊，對應(yīng)于LED晶元3位置開有出光孔的面罩基板I ;LED晶兀3固定于電路板5前表面,驅(qū)動IC7固定于電路板5的后表面,驅(qū)動IC7通過電路板5直接與LED晶元3連接；面罩基板I選用PC材料的板材，其各出光孔側(cè)壁涂有作為高反射率漫反射表面6的白漆涂層；面罩基板I的背面通過3M雙面膠帶4與電路板5的前表面粘接復(fù)合；面罩基板I的出光孔內(nèi)填充有透明膠體2，透明膠體為硅膠。具體實現(xiàn)方法如下:I)使用全自動固晶機把LED晶元3固定在電路板5上對應(yīng)位置。然后，使用全自動焊接機把LED晶元3和電路板5上的引腳焊牢；這樣就形成了完整的LED發(fā)光點；2)在面罩基板I的背面粘貼帶有與之對應(yīng)的出光孔的3M雙面膠帶4，將雙面膠帶4的另一面粘貼到電路板5的正面，使電路板5與面罩基板I合為一個整體；雙面膠帶4基材選擇環(huán)氧樹脂；然后在面罩基板I的各出光孔側(cè)壁下半部分噴涂高反射率漫反射白漆涂層，再在面罩基板I正面貼一層耐高溫保護薄膜，耐高溫保護薄膜帶有與面罩基板I對應(yīng)的出光孔。3)將透明液體灌封膠注入到面罩基板I同電路板5構(gòu)成的mXn像素單元腔內(nèi)。4)進行抽真空處理，去除灌封膠中氣泡。5)將以上得到的整體放入烤箱中加熱使灌封膠固化形成透明膠體2，同時使雙面膠帶4經(jīng)高溫熔、固處理，加熱溫度選擇72°C、75°C或78°C，加熱時間選擇6小時、7小時或8小時。6)剝離掉面罩基板I上表面的保護薄膜，得到LED顯示單元板。實施例4點間距為d=l.875mm,分辨率為64X64的點陣排布封裝集成LED顯示單元。如圖9、10所示,本發(fā)明的彩色LED顯示屏集成顯示單元板包括由驅(qū)動IC7、電路板5與LED晶元3構(gòu)成的LED顯示模塊，對應(yīng)于LED晶元3位置開有出光孔的面罩基板I ;LED晶兀3固定于電路板5前表面,驅(qū)動IC7固定于電路板5的后表面,驅(qū)動IC7通過電路板5直接與LED晶元3連接；面罩基板I選用FR-4材料的板材，其各出光孔側(cè)壁涂有作為高反射率漫反射表面6的高反射率漫反射膜；面罩基板I的背面通過3M雙面膠帶4與電路板5的前表面粘接復(fù)合；面罩基板I的出光孔內(nèi)填充有透明膠體2，透明膠體為環(huán)氧樹脂；面罩基板I和透明膠體2的正面粘貼棱鏡膜8，棱鏡膜8的作用為根據(jù)具體使用需求壓縮顯示單元的光出射角度，從而在觀看視角范圍內(nèi)，增加光亮度。具體實現(xiàn)方法如下:I)使用全自動固晶機把LED晶元3固定在電路板5上對應(yīng)位置。然后，使用全自動焊接機把LED晶元3和電路板5上的引腳焊牢；這樣就形成了完整的LED發(fā)光點；2)在面罩基板I的背面粘貼帶有與之對應(yīng)的出光孔的雙面膠帶4，將雙面膠帶4的另一面粘貼到電路板5的正面，使電路板5與面罩基板I合為一個整體；雙面膠帶4基材選擇環(huán)氧樹脂；然后在面罩基板I的各出光孔側(cè)壁下半部分噴涂高反射率漫反射膜，再在面罩基板I正面貼一層耐高溫保護薄膜，耐高溫保護薄膜帶有與面罩基板I對應(yīng)的出光孔。3)將透明液體灌封膠注入到面罩基板I同電路板5構(gòu)成的mXn像素單元腔內(nèi)。4)進行抽真空處理，去除灌封膠中氣泡.
5)將以上得到的整體放入烤箱中加熱使灌封膠固化形成透明膠體2，同時使雙面膠帶4經(jīng)高溫熔、固處理，加熱溫度選擇72°C、75°C或78°C，加熱時間選擇6小時、7小時或8小時。6)剝離掉面罩基板I上表面的保護薄膜，得到LED顯示單元板。本發(fā)明不限于上述實施方式，面罩基板還可以通過螺絲固定于線路板或電路板上。根據(jù)上述說明書的提示和指導(dǎo)，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實施方式進行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的具體實施方式
，對本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明的權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的 術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本發(fā)明構(gòu)成任何限制。
權(quán)利要求
1.一種彩色LED顯示屏集成顯示單元板，包括由驅(qū)動IC (7)、驅(qū)動電路板(9)、線路板(11)和LED晶元(3)構(gòu)成的LED顯示模塊；所述驅(qū)動IC (7)焊接在驅(qū)動電路板(9)上，線路板(11)的后表面與驅(qū)動電路板(9)采用排針排母連接，LED晶元(3)固定于線路板(11)的前表面；其特征在于還包括對應(yīng)于LED晶元(3)位置開有出光孔的面罩基板(I);面罩基板(I)的各出光孔側(cè)壁制備有高反射率漫反射表面(6);面罩基板(I)固定于線路板(11)上，面罩基板(I)的出光孔內(nèi)填充有透明膠體(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彩色LED顯示屏集成顯示單元板，其特征在于所述面罩基板(I)通過雙面膠帶(4)與線路板(11)的前表面粘接復(fù)合。
3.—種如權(quán)利要求2所述的彩色LED顯示屏集成顯示單元板的制作方法，其特征在于包括下述步驟: 1)將驅(qū)動IC(7)安裝固定在驅(qū)動電路板(9)的一側(cè)，驅(qū)動電路板(9)的另一側(cè)通過排針排母與線路板(11的后表面連接；使用全自動固晶機把各LED晶元(3固定在線路板(11)上對應(yīng)位置；然后使用全自動焊接機把LED晶元(3)和線路板(11)上的引腳焊牢；這樣就形成了完整的LED發(fā)光點； 2)在面罩基板(I)的背面粘貼帶有與之對應(yīng)的出光孔的雙面膠帶(4)，將雙面膠帶(4)的另一面粘貼到線路板(11)的正面，使線路板(11)與面罩基板(I)合為一個整體； 3)在面罩基板(I)的各出光孔側(cè)壁上制備高反射率漫反射表面(6)； 4)將透明液體灌封膠注入到面罩基板(I)的各出光孔內(nèi)； 5)進行抽真空處理，去除灌封膠中氣泡； 6)將以上得到的整體放入烤箱中加熱使灌封膠固化形成透明膠體(2)，得到LED顯示單元板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的彩色LED顯示屏集成顯示單元板的制作方法，其特征在于還包括下述步驟: 在面罩基板(I)的各出光孔側(cè)壁上制備高反射率漫反射表面(6)后，在面罩基板(I)正面貼一層耐高溫保護薄膜，耐高溫保護薄膜的出光孔與面罩基板(I)的出光孔位置對應(yīng)； 在灌封膠固化形成透明膠體(2)后，剝離掉面罩基板(I)上表面的耐高溫保護薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的彩色LED顯示屏集成顯示單元板的制作方法，其特征在于所述步驟5)中加熱溫度選擇72 78°C，加熱時間選擇6-8小時。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彩色LED顯示屏集成顯示單元板，其特征在于所述LED顯示模塊由驅(qū)動IC (7)、電路板(5)與LED晶元(3)構(gòu)成，LED晶元(3)固定于電路板(5)前表面，驅(qū)動IC (7)固定于電路板(5)的后表面，驅(qū)動IC (7)通過電路板(5)直接與LED晶元(3)連接；面罩基板(I)固定于電路板(5)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的彩色LED顯示屏集成顯示單元板，其特征在于所述面罩基板(I)通過雙面膠帶(4)與電路板(5)的前表面粘接復(fù)合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的彩色LED顯示屏集成顯示單元板，其特征在于所述面罩基板(I)和透明膠體(2 )的正面粘貼棱鏡膜(8 )。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種彩色LED顯示屏集成顯示單元板及其制作方法，該單元板包括LED顯示模塊，對應(yīng)于LED顯示模塊的LED晶元的位置開有出光孔的面罩基板；所述驅(qū)動IC焊接在驅(qū)動電路板上，線路板的后表面與驅(qū)動電路板采用排針排母連接，LED晶元固定于線路板的前表面；面罩基板的各出光孔側(cè)壁制備有高反射率漫反射表面；面罩基板固定于線路板上，面罩基板的出光孔內(nèi)填充有透明膠體。由于面罩基板的出光孔側(cè)壁制備有高反射率漫反射表面，到達出光孔側(cè)壁的光經(jīng)漫反射勻光操作處理，使紅、綠、藍三色LED出光的一致性得到明顯改善，同時增加了光能量利用率，減小了散熱負(fù)擔(dān)。本發(fā)明具有大觀看視角、低光損等優(yōu)點。
文檔編號G09F9/33GK103198770SQ20131011176
公開日2013年7月10日 申請日期2013年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月1日
發(fā)明者田志輝, 王瑞光, 肖傳武, 苗靜, 陳宇 申請人:長春希達電子技術(shù)有限公司