頭及液體噴射裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供不會阻礙壓電元件的位移并從電損壞中保護(hù)壓電元件，從而提高了可靠性的頭及液體噴射裝置。頭具備：流道形成基板(10)，其設(shè)置有與對液體進(jìn)行噴射的噴嘴(21)連通的壓力產(chǎn)生室(12)；壓電元件(300)，其具有設(shè)置在該流道形成基板(10)的一面?zhèn)鹊牡谝浑姌O(60)；設(shè)置在該第一電極(60)上的壓電體層(70)；及設(shè)置在該壓電體層(70)上的第二電極(80)；驅(qū)動電路基板(30)，其通過粘合層(35)而與所述流道形成基板(10)的所述一面?zhèn)冉雍?，并設(shè)置有對所述壓電元件(300)進(jìn)行驅(qū)動的驅(qū)動電路(31)，所述壓電元件(300)與所述驅(qū)動電路(31)通過設(shè)置在所述流道形成基板(10)及所述驅(qū)動電路基板(30)中的任意一方上的凸塊(32)而電連接，所述凸塊(32)及所述粘合層(35)被設(shè)置在所述壓電元件(300)的所述壓電體層(70)的上方。
【專利說明】
頭及液體噴射裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種對液體進(jìn)行噴射的頭以及具備頭的液體噴射裝置，尤其涉及一種將油墨作為液體而進(jìn)行噴射的噴墨式記錄頭及噴墨式記錄裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]壓電噴墨方式(piezo ink jet system)為，通過對壓電元件施加電壓而使其變形，從而使油墨的液滴噴出的按需(on-demand)型的噴墨印刷系統(tǒng)(JIS Z8123-1:2013)。
[0003]永久式頭(permanenthead)是指，連續(xù)或間斷地生成油墨的液滴的打印機(jī)主體的機(jī)械部或電氣部(JIS Z8123-1:2013)。
[0004]用于壓電噴墨方式的永久式頭(以下，稱作“頭”(head))具備:流道形成基板，其形成有與對液滴進(jìn)行噴射的噴嘴連通的壓力產(chǎn)生室;壓電元件，其被設(shè)置在流道形成基板的一面?zhèn)?驅(qū)動電路基板，其與流道形成基板的壓電元件側(cè)接合，并設(shè)置有對壓電元件進(jìn)行驅(qū)動的驅(qū)動電路，所述永久式頭通過利用驅(qū)動電路對壓電元件進(jìn)行驅(qū)動而使壓力產(chǎn)生室內(nèi)的液體產(chǎn)生壓力變化，從而從噴嘴噴射液滴。
[0005]作為這種壓電元件，提出了一種在流道形成基板上通過成膜及平版印刷法而形成的薄膜形的元件。如此，通過使用薄膜形的壓電元件，從而能夠高密度地配置壓電元件，但是，高密度配置的壓電元件與驅(qū)動電路之間的電連接較為困難。
[0006]因此，提出了一種在驅(qū)動電路基板上設(shè)置凸塊，經(jīng)由凸塊而使驅(qū)動電路與壓電元件電連接的方案(例如，參照專利文獻(xiàn)I等)。
[0007]如此，通過將凸塊用于驅(qū)動電路與壓電元件的連接，從而能夠可靠且低成本地對高密度配置的壓電元件與驅(qū)動電路進(jìn)行連接。
[0008]另外，驅(qū)動電路基板與流道形成基板通過被設(shè)置在凸塊的周圍的粘合層而被接合。凸塊及粘合層具有固定的高度，從而在驅(qū)動電路基板與流道形成基板之間形成有作為對壓電元件進(jìn)行收納的程度的空間的保持部。
[0009]然而，當(dāng)保持部不具有足夠的高度時，存在壓電元件位移而與驅(qū)動電路基板接觸，從而阻礙壓電元件的位移的可能。此外，為了充分地確保保持部的高度，也考慮到了更高地形成凸塊或粘合層，但是，保持強(qiáng)度較為困難，凸塊或粘合層的高度存在有極限。
[0010]而且，由于為了確保保持部的高度，而更高地形成凸塊或粘合層，因此，需要凸塊及粘合層的寬度也擴(kuò)寬，從而存在如下的問題，即，需要對凸塊及粘合層進(jìn)行配置的空間，從而導(dǎo)致大型化的問題。
[0011]此外，當(dāng)保持部不具有足夠的高度時，存在由于在分別被設(shè)置于驅(qū)動電路基板及流道形成基板上的配線間產(chǎn)生的電位差而產(chǎn)生放電，從而使驅(qū)動電路或壓電元件被損壞的可能。
[0012]另外，這種問題不僅存在于噴墨式記錄頭中，在噴射除油墨以外的液體的頭中也同樣存在。
[0013]專利文獻(xiàn)1:日本特開2014-51008號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]本發(fā)明是鑒于這種情況而完成的，其目的在于，提供一種不會阻礙壓電元件的位移，并從電損壞中保護(hù)壓電元件，從而提高了可靠性的頭及液體噴射裝置。
[0015]用于解決上述課題的本發(fā)明的方式在于一種頭，其特征在于，具備:流道形成基板，其設(shè)置有與對液體進(jìn)行噴射的噴嘴連通的壓力產(chǎn)生室;壓電元件，其具有被設(shè)置于該流道形成基板的一面?zhèn)鹊牡谝浑姌O;被設(shè)置在該第一電極上的壓電體層;及設(shè)置在該壓電體層上的第二電極;驅(qū)動電路基板，其通過粘合層而與所述流道形成基板的所述一面?zhèn)冉雍希⒃O(shè)置有對所述壓電元件進(jìn)行驅(qū)動的驅(qū)動電路，所述壓電元件與所述驅(qū)動電路通過被設(shè)置在所述流道形成基板及所述驅(qū)動電路基板中的任意一方上的凸塊而被電連接，所述凸塊及所述粘合層被設(shè)置在所述壓電元件的所述壓電體層的上方。
[0016]在該方式中，通過將凸塊及粘合層設(shè)置在壓電體層的上方，從而能夠擴(kuò)寬流道形成基板與驅(qū)動電路基板之間的間隔。由此，能夠?qū)弘娫谖灰茣r與驅(qū)動電路基板接觸的情況進(jìn)行抑制。此外，由于能夠在不增高凸塊及粘合層的條件下擴(kuò)寬流道形成基板與驅(qū)動電路基板之間的間隔，因此，無需為了增高凸塊及粘合層而擴(kuò)寬寬度，從而能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。而且，由于能夠擴(kuò)寬流道形成基板與驅(qū)動電路基板之間的間隔，因此，能夠?qū)τ捎谠诜謩e被設(shè)置于驅(qū)動電路基板及流道形成基板的配線間產(chǎn)生的電位差而產(chǎn)生放電的情況進(jìn)行抑制，從而能夠?qū)︱?qū)動電路或壓電元件被損壞的情況進(jìn)行抑制。
[0017]在此，優(yōu)選為，在設(shè)置有所述凸塊的所述壓電體層上設(shè)置有所述第一電極、所述第二電極以及從所述第一電極或所述第二電極引出的引出配線，所述凸塊與所述第一電極、所述第二電極以及從所述第一電極或所述第二電極引出的引出配線電連接。由此，能夠通過凸塊而可靠地對驅(qū)動電路和壓電元件進(jìn)行連接。
[0018]此外，優(yōu)選為，所述粘合層由感光性樹脂形成。根據(jù)該方式，能夠容易且高精度地將粘合層形成為預(yù)定形狀。
[0019]此外，優(yōu)選為，所述凸塊具有:芯部，其具有彈性;金屬膜，其設(shè)置在該芯部的表面上。根據(jù)該方式，即使在流道形成基板或驅(qū)動電路基板上存在有翹曲或起伏，也能夠通過凸塊的芯部發(fā)生變形而可靠地對凸塊與壓電元件進(jìn)行連接。
[0020]此外，本發(fā)明的另一方式在于一種頭，其特征在于，具備:流道形成基板，其設(shè)置有與對液體進(jìn)行噴射的噴嘴連通的壓力產(chǎn)生室;壓電元件，其具有被設(shè)置在該流道形成基板的一面?zhèn)鹊牡谝浑姌O;被設(shè)置在該第一電極上的壓電體層;及被設(shè)置在該壓電體層上的第二電極;驅(qū)動電路基板，其通過粘合層而與所述流道形成基板的所述一面?zhèn)冉雍?，并設(shè)置有對所述壓電元件進(jìn)行驅(qū)動的驅(qū)動電路，所述壓電元件與所述驅(qū)動電路通過被設(shè)置在所述流道形成基板及所述驅(qū)動電路基板中的任意一方上的凸塊而被電連接，所述凸塊及所述粘合層被設(shè)置在所述流道形成基板的所述一面?zhèn)鹊耐黄矫嫔稀?br>[0021]在該方式中，由于在流道形成基板的一面?zhèn)?，將凸塊和粘合劑設(shè)置在同一平面上，從而能夠以比較的小的載荷可靠地進(jìn)行電連接，由此能夠?qū)α鞯佬纬苫宓挠捎谳d荷而產(chǎn)生的變形、損壞進(jìn)行抑制。此外，能夠提高電連接的長期可靠性。
[0022]而且，本發(fā)明的另一方式在于一種液體噴射裝置，其特征在于，具備上述方式的頭。
[0023]在該方式中，能夠?qū)崿F(xiàn)抑制了壓電元件的位移被妨礙的情況，并抑制了損壞的液體噴射裝置。
【附圖說明】
[0024]圖1為實施方式I所涉及的頭的分解立體圖。
[0025]圖2為實施方式I所涉及的頭的俯視圖。
[0026]圖3為實施方式I所涉及的流道形成基板的主要部分的俯視圖。
[0027]圖4為實施方式I所涉及的頭的剖視圖。
[0028]圖5為對實施方式I所涉及的頭的主要部分進(jìn)行了放大后的剖視圖。
[0029]圖6為實施方式I所涉及的驅(qū)動電路基板的俯視圖。
[0030]圖7為表示實施方式I所涉及的頭的比較例的剖視圖。
[0031]圖8為對其他的實施方式所涉及的頭的主要部分進(jìn)行了放大后的剖視圖。
[0032]圖9為一個實施方式所涉及的記錄裝置的概要圖。
【具體實施方式】
[0033]以下根據(jù)實施方式來對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0034]實施方式I
[0035]圖1為作為本發(fā)明的實施方式I所涉及的頭的一個示例的噴墨式記錄頭的分解立體圖，圖2為噴墨式記錄頭的俯視圖。此外，圖3為流道形成基板的俯視圖，圖4為圖2中的A-#線剖視圖，圖5為對圖3的主要部分進(jìn)行了放大后的剖視圖。
[0036]如圖示那樣，作為本實施方式的頭的一個示例的噴墨式記錄頭I具備流道形成基板1、連通板15、噴嘴板20、驅(qū)動電路基板30、可塑性基板45等多個部件。
[0037]流道形成基板10能夠使用不銹鋼或Ni等金屬、以ZrO2或Al2O3為代表的陶瓷材料、玻璃陶瓷材料、MgO、LaAlO3之類的氧化物等。在本實施方式中，流道形成基板10由單晶硅基板構(gòu)成。如圖4及圖5所示，在該流道形成基板10上，通過從一面?zhèn)冗M(jìn)行各向異性蝕刻，從而使由多個隔壁劃分而成的壓力產(chǎn)生室12沿著對油墨進(jìn)行噴出的多個噴嘴21被并排設(shè)置的方向而并排設(shè)置。以下，將該方向稱作壓力產(chǎn)生室12的并排設(shè)置方向或第一方向X。此外，在流道形成基板10上，壓力產(chǎn)生室12在第一方向X上并排設(shè)置而成的列被設(shè)置有多列，在本實施方式中被設(shè)置有兩列。以下，將該壓力產(chǎn)生室12沿著第一方向X而形成的壓力產(chǎn)生室12的列被排列設(shè)置有多個列的排列設(shè)置方向稱作第二方向Y。而且，在本實施方式中，將與第一方向X及第二方向Y這兩個方向均交叉的方向稱作第三方向Z。另外，雖然在本實施方式中，將各方向(Χ、γ、ζ)的關(guān)系設(shè)為正交，但是各結(jié)構(gòu)的配置關(guān)系并不一定被限定于正交。
[0038]此外，也可以在流道形成基板10中，于壓力產(chǎn)生室12的第二方向Y上的一端部側(cè)設(shè)置有供給通道等，所述供給通道與該壓力產(chǎn)生室12相比開口面積較窄，并對向壓力產(chǎn)生室12流入的油墨賦予流道阻力。
[0039]此外，在流道形成基板10的一面?zhèn)?層壓方向即-Z方向)依次層壓有連通板15和噴嘴板20。即，具備:連通板15，其被設(shè)置在流道形成基板10的一面上；噴嘴板20，其被設(shè)置在連通板15的與流道形成基板10相反的一面?zhèn)炔⒕哂袊娮?1。
[0040]在連通板15上設(shè)置有對壓力產(chǎn)生室12和噴嘴21進(jìn)行連通的噴嘴連通通道16。連通板15具有與流道形成基板10相比較大的面積，噴嘴板20具有與流道形成基板10相比較小的面積。通過以如此方式設(shè)置連通板15而使噴嘴板20的噴嘴21與壓力產(chǎn)生室12分離，因此位于壓力產(chǎn)生室12之中的油墨不易受到在噴嘴21附近的油墨中所產(chǎn)生的由于油墨中的水分的蒸發(fā)而引起的增稠的影響。此外，由于噴嘴板20只需覆蓋對壓力產(chǎn)生室12和噴嘴21進(jìn)行連通的噴嘴連通通道16的開口即可，因此能夠?qū)娮彀?0的面積形成得比較小，從而能夠?qū)崿F(xiàn)成本的削減。另外，在本實施方式中，將噴嘴板20的開口有噴嘴21并噴出油墨滴的面稱作液體噴射面20a。
[0041]此外，在連通板15中設(shè)置有構(gòu)成歧管100的一部分的第一歧管部17和第二歧管部18。
[0042]第一歧管部17以在厚度方向(連通板15與流道形成基板10的層壓方向)上貫穿連通板15的方式而被設(shè)置。
[0043]此外，第二歧管部18被設(shè)為，未在厚度方向上貫穿連通板15，并在連通板15的噴嘴板20側(cè)開口。
[0044]而且，在連通板15中針對每個壓力產(chǎn)生室12而獨(dú)立地設(shè)置有與壓力產(chǎn)生室12的第二方向Y上的一端部連通的供給連通通道19。該供給連通通道19將第二歧管部18和壓力產(chǎn)生室12連通。
[0045]作為這種連通板15，能夠使用不銹鋼或Ni等金屬，或鋯等陶瓷等。另外，連通板15優(yōu)選為，與流道形成基板10的線膨脹系數(shù)相同的材料。即，在使用了與流道形成基板10的線膨脹系數(shù)存在較大差異的材料以作為連通板15的情況下，通過被加熱或冷卻，會因流道形成基板10與連通板15的線膨脹系數(shù)的不同而產(chǎn)生翹曲。在本實施方式中，通過使用與流道形成基板10相同的材料，S卩，通過使用單晶硅基板以作為連通板15，從而抑制了因熱量而產(chǎn)生的翹曲或因熱量而產(chǎn)生的裂紋、剝離等的產(chǎn)生。
[0046]在噴嘴板20上形成有經(jīng)由噴嘴連通通道16而與各壓力產(chǎn)生室12連通的噴嘴21。這種噴嘴21在第一方向X上被并排設(shè)置，并且噴嘴21在該第一方向X上并排設(shè)置而成的列在第二方向Y上被形成有兩列。
[0047]作為這種噴嘴板20，例如，能夠使用不銹鋼(SUS)等金屬、聚酰亞胺樹脂之類的有機(jī)物或單晶硅基板等。另外，通過使用單晶硅基板以作為噴嘴板20，從而能夠?qū)娮彀?0與連通板15的線膨脹系數(shù)設(shè)為相同，由此能夠抑制因被加熱或冷卻而產(chǎn)生的翹曲或因熱量而產(chǎn)生的裂紋、剝離等的產(chǎn)生。
[0048]另一方面，在流道形成基板10的與連通板15相反的一面?zhèn)刃纬捎姓駝影?0。在本實施方式中，作為振動板50而設(shè)置有彈性膜51和絕緣體膜52，其中，所述彈性膜51被設(shè)置于流道形成基板10側(cè)并由氧化硅構(gòu)成，所述絕緣體膜52被設(shè)置在彈性膜51上并由氧化鋯構(gòu)成。另外，壓力產(chǎn)生室12等液體流道通過對流道形成基板10從一面?zhèn)?接合有噴嘴板20的一面?zhèn)?進(jìn)行各向異性蝕刻而被形成，壓力產(chǎn)生室12等液體流道的另一面通過彈性膜51而被劃分形成。
[0049]此外，在流道形成基板10的振動板50上設(shè)置有作為本實施方式的壓電元件的壓電致動器300。壓電致動器300具有從振動板50側(cè)起依次被層壓的第一電極60、壓電體層70及第二電極80。如圖3所示，構(gòu)成壓電致動器300的第一電極60針對每個壓力產(chǎn)生室12而被分害J，從而構(gòu)成針對每個壓電致動器300而獨(dú)立的單獨(dú)電極。在此，由第一電極60、壓電體層70及第二電極80構(gòu)成的壓電致動器300通過向第一電極60與第二電極80之間施加電壓而產(chǎn)生位移。即，通過向兩電極之間施加電壓，從而在被第一電極60與第二電極80夾持的壓電體層70中產(chǎn)生壓電形變。并且，將在向兩電極施加了電壓時，壓電體層70中產(chǎn)生壓電形變的部分稱作有源部71。與此相對，將壓電體層70中未產(chǎn)生壓電形變的部分稱作無源部。即，在本實施方式中，由于針對每個壓力產(chǎn)生室12而設(shè)置了有源部71，因此在流道形成基板10上，有源部71在第一方向X上并排設(shè)置而成的列在第二方向Y上被設(shè)置有兩列。
[ΟΟδΟ]在本實施方式中，第一電極60針對每個壓力產(chǎn)生室12而被分割，從而構(gòu)成針對每個有源部71而獨(dú)立的單獨(dú)電極。
[0051 ]該第一電極60在壓力產(chǎn)生室12的第一方向X上，以與壓力產(chǎn)生室12的寬度相比較窄的寬度而被形成。即，在壓力產(chǎn)生室12的第一方向X上，第一電極60的端部位于與壓力產(chǎn)生室12對置的區(qū)域的內(nèi)側(cè)。此外，在第二方向Y上，第一電極60的噴嘴21側(cè)的一端側(cè)被設(shè)置在與壓力產(chǎn)生室12對置的區(qū)域的內(nèi)側(cè)，歧管100側(cè)的另一端側(cè)被延伸設(shè)置到壓力產(chǎn)生室12的外側(cè)。此外，在本實施方式中，第一電極60的歧管100側(cè)的另一端側(cè)被延伸設(shè)置到流道形成基板10的第二方向Y上的端部附近。即，被設(shè)置在第二方向Y上的一側(cè)的各有源部的第一電極60被延伸設(shè)置到流道形成基板10的第二方向Y上的一側(cè)的端部附近。與此相對，被設(shè)置在第二方向Y上的另一側(cè)的各有源部的第一電極60被延伸設(shè)置到流道形成基板10的第二方向Y上的另一側(cè)的端部附近。
[0052]壓電體層70以使第二方向Y成為預(yù)定的寬度的方式而在第一方向X上連續(xù)地設(shè)置。壓電體層70的第二方向Y上的寬度與壓力產(chǎn)生室12的第二方向Y上的寬度相比較寬。因此，在壓力產(chǎn)生室12的第二方向Y上，壓電體層70被設(shè)置到壓力產(chǎn)生室12的外側(cè)。在本實施方式中，壓電體層70橫跨兩列有源部而連續(xù)地設(shè)置。即，本實施方式的壓電體層70橫跨有源部在第一方向X上并排設(shè)置而成的列而連續(xù)地設(shè)置，并且，橫跨在第二方向Y上并排設(shè)置的兩列有源部的列而連續(xù)地設(shè)置。另外，在本實施方式中，將第二方向Y上的兩列有源部之間的無源部稱作第一無源部72。此外，壓電體層70與第一電極60相同，被延伸設(shè)置到流道形成基板10的第二方向Y上的端部附近。在本實施方式中，將壓電體層70的與有源部71相比靠歧管100側(cè)的無源部稱作第二無源部73。此外，在壓電體層70的第二無源部73上設(shè)置有接觸孔74，所述接觸孔74在第三方向Z上貫穿壓電體層70而使第一電極60露出。在本實施方式中，接觸孔74針對每個第一電極60而獨(dú)立設(shè)置。
[0053]壓電體層70能夠由被形成在第一電極60上的具有極化結(jié)構(gòu)的氧化物的壓電材料構(gòu)成，例如，由通用公式ABO3所示的鈣鈦礦型氧化物構(gòu)成。作為被用于壓電體層70的鈣鈦礦型氧化物，例如，能夠使用含鉛的鉛系壓電材料或不含鉛的非鉛系壓電材料等。
[0054]此外，在壓電體層70中形成有對應(yīng)于各個隔壁的凹部75。該凹部75的第一方向X上的寬度與各個隔壁的第一方向X上的寬度大致相同，或者與其相比較寬。由此，由于振動板50的與壓力產(chǎn)生室12的第二方向Y上的端部對置的部分(所謂的振動板50的臂部)的剛性被壓制，因此能夠使壓電致動器300良好地進(jìn)行位移。
[0055]第二電極80被設(shè)置在壓電體層70的與第一電極60相反的一面?zhèn)龋⑶覙?gòu)成多個有源部71共用的共用電極。此外，第二電極80既可以被設(shè)置在凹部75的內(nèi)表面，S卩，壓電體層70的凹部75的側(cè)面內(nèi)，也可以不被設(shè)置在凹部75的內(nèi)表面上。在本實施方式中，使針對有源部71在第一方向X上并排設(shè)置而成的每列所設(shè)置的第二電極80在第一無源部72上連續(xù)。具體而言，在本實施方式中，第二電極80在壓電體層70的與第一電極60相反的面上，以橫跨壓電體層70的除第二無源部73以外的區(qū)域，S卩，壓電體層70的有源部71上及第一無源部72上、接觸孔74的內(nèi)表面的有源部71側(cè)的側(cè)面上、通過接觸孔74而露出的第一電極60上的方式而設(shè)置。并且，第一電極60上的第二電極80與壓電體層70的主要部分即有源部71上的第二電極80，通過第一電極60在厚度方向上完全被去除所形成的去除部81而被電切斷。即，被設(shè)置于接觸孔74內(nèi)的第二電極80與被設(shè)置在壓電體層70的主要部分上的第二電極80雖然由同一層構(gòu)成，但是以不電連接的方式被形成。在本實施方式中，如圖3所示，這種去除部81在壓電體層70上的歧管100側(cè)，在第一方向X上連續(xù)地設(shè)置。
[0056]根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，在本實施方式中，有源部71的第一方向X上的端部通過第一電極60而被規(guī)定。并且，第一電極60的第一方向X上的端部被設(shè)置在與壓力產(chǎn)生室12相對置的區(qū)域內(nèi)。此外，有源部71的第二方向Y上的噴嘴21側(cè)的端部通過第一電極60而被規(guī)定。而且，有源部71的第二方向Y上的歧管100側(cè)的端部通過第二電極80而被規(guī)定。
[0057]此外，從壓電致動器300的第一電極60引出有作為引出配線的單獨(dú)配線91。在本實施方式中，單獨(dú)配線91被設(shè)置在壓電體層70的第二無源部73上，并在接觸孔74內(nèi)與第一電極60電連接。
[0058]此外，從壓電致動器300的第二電極80引出有作為引出配線的共用配線92。在本實施方式中，共用配線92被形成在第一無源部72上的第二電極80上。此外，共用配線92在第一方向X上以相對于多個有源部71而設(shè)置一根的比例被并排設(shè)置。
[0059]在這種流道形成基板10的壓電致動器300側(cè)的面上，接合有與流道形成基板10具有大致相同的大小的驅(qū)動電路基板30。
[0060]在此，參照圖4、圖5及圖6對驅(qū)動電路基板30進(jìn)行說明。另外，圖6為從流道形成基板側(cè)俯視觀察驅(qū)動電路基板時的俯視圖。
[0061]如圖示那樣，本實施方式的驅(qū)動電路基板30為，通過半導(dǎo)體制造工藝而將作為集成電路的驅(qū)動電路31制作在半導(dǎo)體基板中的基板，并不是例如將另外形成的半導(dǎo)體集成電路安裝在被設(shè)置于基板上的配線上的基板。
[0062]這種驅(qū)動電路基板30中，驅(qū)動電路31被一體地形成在與流道形成基板10相對置的一面?zhèn)?。并且，?qū)動電路基板30與流道形成基板10經(jīng)由粘合層35而被接合。
[0063]在此，驅(qū)動電路基板30的驅(qū)動電路31與流道形成基板10的單獨(dú)配線91及共用配線92經(jīng)由凸塊32而被連接。在本實施方式中，通過在驅(qū)動電路基板30的與流道形成基板10相對置的面上設(shè)置與驅(qū)動電路31的各端子31a電連接的凸塊32，并將凸塊32與單獨(dú)配線91及共用配線92電連接，從而使驅(qū)動電路31與壓電致動器300的第一電極60及第二電極80電連接。
[0064]這種凸塊32例如具備由具有彈性的樹脂材料形成的芯部33和被形成在芯部33的表面上的金屬膜34。
[0065]芯部33由聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、硅酮樹脂、硅酮改性聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂等感光性絕緣樹脂或熱固化性絕緣樹脂形成。
[0066]此外，在將驅(qū)動電路基板30與流道形成基板10接合之前，芯部33被形成為半球形形狀。在此，半球形形狀是指，與驅(qū)動電路基板30相接的內(nèi)表面(底面)為平面，并且作為非接觸面的外表面?zhèn)瘸蔀閺澢娴闹鶢钚螤?。具體而言，大致半球形形狀可列舉出橫截面為大致半圓狀、大致半橢圓狀、大致梯形形狀的形狀等。
[0067]并且，芯部33通過以使驅(qū)動電路基板30與流道形成基板10相對接近的方式被按壓，從而其頂端形狀仿照單獨(dú)配線91及共用配線92的表面形狀而發(fā)生彈性變形。
[0068]由此，即使在驅(qū)動電路基板30或流道形成基板10上存在有翹曲或起伏，芯部33也會隨之而發(fā)生變形，從而能夠可靠對凸塊32與單獨(dú)配線91及共用配線92進(jìn)行連接。
[0069]另外，在本實施方式中，芯部33沿第一方向X在直線上連續(xù)地配置。即，芯部33在第二方向Y上，于兩列壓電致動器300的外側(cè)設(shè)有兩條，在兩列壓電致動器300之間設(shè)有一條，合計設(shè)有三條。并且，被設(shè)置在兩列壓電致動器300的外側(cè)的各芯部33構(gòu)成與壓電致動器300的各列的單獨(dú)配線91連接的凸塊32，被設(shè)置在兩列壓電致動器300之間的芯部33構(gòu)成與兩列壓電致動器300的共用配線92連接的凸塊32。
[0070]這種芯部33能夠通過光刻技術(shù)或蝕刻技術(shù)而形成。
[0071]金屬膜34覆蓋芯部33的表面。金屬膜34例如由Au、TiW、Cu、Cr(鉻)、N1、T1、W、NiV、Al、Pd(鈀)、無鉛焊錫等金屬或合金形成，并且既可以是這些金屬或合金的單層，也可以是對多種上述金屬或合金進(jìn)行層壓而得到的膜。并且，金屬膜34通過芯部33的彈性變形而仿照單獨(dú)配線91及共用配線92的表面形狀而發(fā)生變形，從而與單獨(dú)配線91及共用配線92金屬接合。另外，與單獨(dú)配線91連接的金屬膜34在第一方向X上以與單獨(dú)配線91相同的間距而被配置在芯部33的表面上。此外，與共用配線92連接的金屬膜34在第一方向X上以與共用配線92相同的間距而被配置在芯部33的表面上。
[0072]在本實施方式中，這種凸塊32中，被設(shè)置在芯部33的表面上的金屬膜34與單獨(dú)配線91及共用配線92常溫接合。具體而言，本實施方式的驅(qū)動電路基板30與流道形成基板10通過粘合層35而被接合，從而凸塊32與單獨(dú)配線91及共用配線92以相互抵接的狀態(tài)被固定。在此，粘合層35例如能夠使用環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、硅酮樹脂等粘合劑或抗蝕劑材料等。尤其是，通過使用被用于光刻膠等中的感光性樹脂，從而能夠容易且高精度地形成粘合層35。
[0073]在本實施方式中，在各凸塊32的兩側(cè)，即，隔著凸塊32的第二方向Y上的兩側(cè)設(shè)置了粘合層35。即，由于在第一方向X上延伸設(shè)置的凸塊32在第二方向Y上設(shè)置有三條，因此粘合層35在各凸塊32的第二方向Y上的兩側(cè)沿著第一方向X而延伸設(shè)置。即，在第一方向X上延伸設(shè)置的粘合層35在第二方向Y上被設(shè)置為六條。此外，在第二方向Y上并排設(shè)置的粘合層35在第一方向X上的兩端部處，以端部彼此連接的方式而被設(shè)置。即，粘合層35以橫跨壓電致動器300的各列的周圍而包圍該壓電致動器300的各列的方式，被形成為在俯視觀察時呈矩形的框緣狀。
[0074]通過如此將流道形成基板10和驅(qū)動電路基板30接合的粘合層35，從而在流道形成基板10與驅(qū)動電路基板30之間形成有保持部36，所述保持部36為在內(nèi)部配置壓電致動器300的空間。在本實施方式中，由于粘合層35以橫跨壓電致動器300的各列的周圍的方式而連續(xù)地設(shè)置，因此在流道形成基板10與驅(qū)動電路基板30之間，保持部36對應(yīng)于壓電致動器300的每列而被獨(dú)立地設(shè)置。
[0075]如此，在本實施方式中，對壓電致動器300的各電極和驅(qū)動電路31進(jìn)行電連接的凸塊32與對流道形成基板10及驅(qū)動電路基板30進(jìn)行接合的粘合層35，被設(shè)置在壓電體層70的上方。
[0076]具體而言，與單獨(dú)配線91連接的凸塊32及對應(yīng)于該凸塊32而設(shè)置的粘合層35隔著單獨(dú)配線91而被設(shè)置于壓電體層70的第二無源部73上。即，在壓電體層70的第二無源部73上，單獨(dú)配線91與凸塊32及粘合層35相接合。
[0077]此外，與共用配線92連接的凸塊32及對應(yīng)于該凸塊32而設(shè)置的粘合層35隔著被設(shè)置在壓電體層70的第一無源部72上的第二電極80以及被設(shè)置在第二電極80上的共用配線92，而被設(shè)置在壓電體層70的第一無源部72上。即，在壓電體層70的第一無源部72上，共用配線92與凸塊32及粘合層35相接合。
[0078]S卩，凸塊32及粘合層35被設(shè)置在壓電體層70的上方是指，凸塊32及粘合層35在流道形成基板10與驅(qū)動電路基板30的層壓方向上即第三方向Z上，被設(shè)置在壓電體層70的與流道形成基板10相反的面的上方。此外，壓電體層70的上方即包括壓電體層70的正上方，還包括在凸塊32及粘合層35與壓電體層70之間存在有第二電極80等電極、單獨(dú)配線91及共用配線92等引出配線等其他部件的狀態(tài)。當(dāng)然，在壓電體層70上也可以存在除了電極或引出配線以外的其他部件。
[0079]如此，在本實施方式中，通過將形成有驅(qū)動電路31的驅(qū)動電路基板30直接接合在流道形成基板10上，從而能夠?qū)Ⅱ?qū)動電路31和壓電致動器300電連接，因此能夠可靠且低成本地對高密度配置的壓電致動器300與驅(qū)動電路31進(jìn)行連接。
[0080]此外，由于將凸塊32和粘合層35設(shè)置在壓電體層70的上方，因此能夠增大保持部36的第三方向Z上的高度，例如，圖4所示的壓電致動器300的第二電極80與驅(qū)動電路基板30之間的間隔hi，其中，所述凸塊32對壓電致動器300的第一電極60及第二電極80與驅(qū)動電路31進(jìn)行連接，所述粘合層35對驅(qū)動電路基板30與流道形成基板10進(jìn)行接合。與此相對，如圖7所示，在未將凸塊32及粘合層35形成在壓電體層70上，而是設(shè)置在流道形成基板10上，具體而言是設(shè)置在被引出到振動板50上的單獨(dú)配線91及共用配線92上的情況下，壓電致動器300的第二電極80與驅(qū)動電路基板30之間的間隔h2變小。即，在本實施方式中，能夠使間隔hi與間隔h2相比增加與壓電體層70的厚度相對應(yīng)的量。因而，能夠?qū)弘娭聞悠?00收納在具有足夠的高度的保持部36內(nèi)，從而即使壓電致動器300發(fā)生位移，也能夠抑制壓電致動器300與對置的驅(qū)動電路基板30相接觸而阻礙壓電致動器300的位移的情況。此外，在本實施方式中，由于無需為了確保保持部36的高度而將凸塊32或粘合層35形成得較高，因此不需要用于將凸塊32及粘合層35形成得較高的空間，從而能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。此外，由于能夠充分地確保保持部36的高度，因此夠充分地確保壓電致動器300與被設(shè)置于驅(qū)動電路基板30上的金屬膜34等配線之間的距離。因而，不易因在金屬膜34等與壓電致動器300的各電極或引出配線之間產(chǎn)生的電位差而產(chǎn)生放電。如此，由于放電被抑制，因此能夠?qū)︱?qū)動電路31或壓電致動器300因放電而被損壞的情況進(jìn)行抑制。
[0081]此外，在本實施方式中，凸塊32及粘合層35在流道形成基板10的設(shè)置有壓電致動器300的一面?zhèn)龋辉O(shè)置在作為單獨(dú)配線91及共用配線92的表面的同一面上。即，凸塊32及粘合層35在在流道形成基板10的一面?zhèn)?，被設(shè)置在同一平面上。在此，凸塊32及粘合層35被設(shè)置在同一平面上是指，在流道形成基板10側(cè)，在凸塊32及粘合層35相接的第三方向Z上的高度為相同的高度。如此，通過凸塊32及粘合層35在流道形成基板10的一面?zhèn)缺恍纬稍谕黄矫嫔希瑥亩軌虮M可能地縮小朝向流道形成基板10側(cè)按壓驅(qū)動電路基板30的載荷。因而，能夠?qū)τ捎隍?qū)動電路基板30的載荷而導(dǎo)致的流道形成基板10的變形、損壞進(jìn)行抑制。此夕卜，能夠提高電連接的長期可靠性。
[0082]在這種流道形成基板10、驅(qū)動電路基板30、連通板15及噴嘴板20的接合體上，固定有形成與多個壓力產(chǎn)生室12連通的歧管100的殼體部件40。殼體部件40具有在俯視觀察時與上述的連通板15大致相同的形狀，并在與驅(qū)動電路基板30接合的同時，也與上述的連通板15接合。具體而言，殼體部件40在驅(qū)動電路基板30側(cè)具有可收納流道形成基板10及驅(qū)動電路基板30的深度的凹部41。該凹部41具有與驅(qū)動電路基板30的同流道形成基板10接合的面相比較廣的開口面積。并且，在凹部41內(nèi)收納有流道形成基板10等的狀態(tài)下，凹部41的噴嘴板20側(cè)的開口面通過連通板15而被密封。此外，在殼體部件40中，于凹部41的第二方向Y上的兩側(cè)，形成有具有凹形狀的第三歧管部42。通過該第三歧管部42和被設(shè)置于連通板15中的第一歧管部17及第二歧管部18而構(gòu)成了本實施方式的歧管100。
[0083]另外，作為殼體部件40的材料，例如，能夠使用樹脂或金屬等。另外，作為殼體部件40，通過對樹脂材料進(jìn)行成形，從而能夠以低成本進(jìn)行批量生產(chǎn)。
[0084]此外，在連通板15的第一歧管部17及第二歧管部18所開口的面上形成有可塑性基板45。該可塑性基板45對第一歧管部17與第二歧管部18的液體噴射面20a側(cè)的開口進(jìn)行密封。在本實施方式中，這種可塑性基板45具備密封膜46和固定基板47 ο密封膜46由具有撓性的薄膜(例如，聚苯硫醚(PPS)或由不銹鋼(SUS)等形成的厚度在20μηι以下的薄膜)構(gòu)成，固定基板47由不銹鋼(SUS)等金屬之類的硬質(zhì)的材料形成。由于該固定基板47的與歧管100對置的區(qū)域成為在厚度方向上完全被去除的開口部48，因此歧管100的一面成為可塑性部49，該可塑性部49為僅被具有撓性的密封膜46密封的可撓部。
[0085]另外，在殼體部件40中設(shè)置有與歧管100連通并用于向各歧管100供給油墨的導(dǎo)入通道44。此外，在殼體部件40中設(shè)置有使驅(qū)動電路基板30的與流道形成基板10相反的一側(cè)的面露出，并供未圖示的外部配線插穿的連接口43，被插入至連接口43中的外部配線與驅(qū)動電路基板30電連接。
[0086]在這種結(jié)構(gòu)的噴墨式記錄頭I中，在對油墨進(jìn)行噴射時，從貯留有油墨的液體貯留單元經(jīng)由導(dǎo)入通道44而取入油墨，并用油墨填滿從歧管100到噴嘴21為止的流道內(nèi)部。其后，通過按照來自驅(qū)動電路31的信號，向?qū)?yīng)于壓力產(chǎn)生室12的各壓電致動器300施加電壓，從而使壓電致動器300與振動板50—起撓曲變形。由此，提高壓力產(chǎn)生室12內(nèi)的壓力從而使油墨滴從預(yù)定的噴嘴21被噴射。
[0087]其他的實施方式
[0088]以上，對本發(fā)明的一個實施方式進(jìn)行了說明，但是，本發(fā)明的基本的結(jié)構(gòu)并不限定于上述的結(jié)構(gòu)。
[0089]雖然在上述的實施方式I中，將凸塊32設(shè)置在驅(qū)動電路基板30上，但并不特別限定于此，也可以將凸塊32設(shè)置在流道形成基板10上。即，也可以將凸塊32設(shè)置在壓電體層70的上方。
[0090]此外，雖然在上述的實施方式I中，在壓電體層70的上方設(shè)置單獨(dú)配線91及共用配線92，使凸塊32與單獨(dú)配線91及共用配線92連接，但是，并不特別限定于此，例如，也可以不設(shè)置共用配線92，而使凸塊32直接與第二電極80連接。但是，如上述那樣，通過使多個凸塊32與被設(shè)置在壓電體層70的上方的單獨(dú)配線91及共用配線92連接，能夠?qū)ν箟K32被連接的高度的偏差進(jìn)行抑制，從而能夠可靠地進(jìn)行連接。
[0091]此外，雖然在上述的實施方式I中，作為凸塊32，使用了能夠彈性變形的樹脂材料的芯部33和被設(shè)置在芯部33的表面上的金屬膜34，但是，并不特別限定于此，例如，作為凸塊32，也可以使用焊錫或金(Au)等的金屬凸塊，S卩，內(nèi)部的芯部也由金屬形成的凸塊。在像這樣作為凸塊32而使用了金屬凸塊的情況下，由于使金屬凸塊彈性變形較為困難，因此，金屬凸塊與單獨(dú)配線91及共用配線92的連接例如能夠使用錫焊或釬焊等軟焊、共晶接合、焊接、使用了含有導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電性粘合劑(ACP、ACF)、非導(dǎo)電性粘合劑(NCP、NCF)等的接合等。另外，在伴隨著壓電致動器300的高密度化而高密度配置單獨(dú)配線91的情況下，單獨(dú)配線91與凸塊32的通過軟焊而進(jìn)行的接合較為困難，因此，優(yōu)選通過直接接合、導(dǎo)電性粘合劑、非導(dǎo)電性粘合劑等進(jìn)行接合。但是，在流道形成基板10或驅(qū)動電路基板30上存在有翹曲或起伏的情況下，由于金屬凸塊難以仿照上述翹曲或起伏而變形，因此，與如上述的實施方式I那樣使用了由能夠彈性變形的樹脂構(gòu)成的芯部33的凸塊32相比，有可能會產(chǎn)生連接不良。
[0092]此外，雖然在上述的實施方式I中，凸塊32及粘合層35被設(shè)置在壓電體層70的上方且被設(shè)置在作為單獨(dú)配線91及共用配線92的表面的同一平面上，但是，凸塊32及粘合層35并不限定于被設(shè)置在壓電體層70的上方的結(jié)構(gòu)，也可以在流道形成基板10的未設(shè)置有壓電體層70的區(qū)域內(nèi)被設(shè)置在同一平面上。另外，通過將凸塊32及粘合層35設(shè)置在壓電體層70以外的其他膜上的同一平面上，從而能夠確保保持部36的第三方向Z上的高度。如此，由于凸塊32及粘合層35即使在未設(shè)置有壓電體層70的區(qū)域內(nèi)也被設(shè)置在同一平面上，從而能夠盡可能地減小朝向流道形成基板10側(cè)按壓驅(qū)動電路基板30的載荷，由此能夠?qū)τ捎隍?qū)動電路基板30的載荷而導(dǎo)致的流道形成基板10的變形、損壞進(jìn)彳丁抑制。此外，能夠提尚電連接的長期可靠性。
[0093]而且，雖然在上述的實施方式I中，將第一電極60設(shè)為各有源部71的單獨(dú)電極，將第二電極80設(shè)為多個有源部71的共用電極，但是，并不特別限定于此，例如，也可以將第一電極設(shè)為多個有源部的共用電極，將第二電極設(shè)為各有源部的單獨(dú)電極。而且，雖然在上述的實施方式I中，例示了振動板50由彈性膜51及絕緣體膜52構(gòu)成的情況，但是，并不特別限定于此，例如，作為振動板50，也可以設(shè)置彈性膜51及絕緣體膜52中的任意一方，此外，作為振動板50，也可以具有其他的膜。而且，作為振動板50，也可以不設(shè)置彈性膜51及絕緣體膜52，而僅使第一電極60作為振動板而發(fā)揮作用。此外，壓電致動器300自身實質(zhì)上也可以兼用作振動板。
[0094]此外，雖然在上述的實施方式I中，在驅(qū)動電路基板30的與流道形成基板10相對置的面?zhèn)仍O(shè)置了驅(qū)動電路31，但是，并不特別限定于此，例如，也可以在驅(qū)動電路基板30的與流道形成基板10相反的一側(cè)的面上設(shè)置驅(qū)動電路。在該情況下，對于凸塊與驅(qū)動電路而言，可以設(shè)置以在作為厚度方向的第三方向Z上貫穿驅(qū)動電路基板30的方式而設(shè)置的貫穿電極，例如硅貫穿電極(TSV)，并經(jīng)由貫穿電極而對驅(qū)動電路與凸塊進(jìn)行連接。
[0095]而且，雖然在上述的實施方式I中，例示了通過半導(dǎo)體工藝而形成有驅(qū)動電路31的驅(qū)動電路基板30，但是，并不特別限定于此，例如，也可以不在驅(qū)動電路基板30中設(shè)置傳輸門等開關(guān)元件。即，驅(qū)動電路基板30也可以不設(shè)置開關(guān)元件，而設(shè)置與驅(qū)動電路(IC)連接的配線。即，驅(qū)動電路基板30并不一定限定于驅(qū)動電路31通過半導(dǎo)體工藝而被一體地形成的結(jié)構(gòu)。
[0096]而且，雖然在上述的實施方式I中，作為粘合層35，以在第三方向Z上成為相同的寬度的方式而被設(shè)置，但是，并不特別限定于此。在此，將粘合層的其他的示例示出在圖8中。另外，圖8為對表示其他的實施方式所涉及的粘合層的改變例的主要部分進(jìn)行了放大后的剖視圖。
[0097]如圖8所示，對流道形成基板10和驅(qū)動電路基板30進(jìn)行接合的粘合層35在凸塊32的連接方向，即第三方向Z上，與凸塊32的一部分重疊。具體而言，粘合層35的第二方向Y上的寬度在流道形成基板10側(cè)，在不阻礙凸塊32與單獨(dú)配線91的連接的范圍內(nèi)擴(kuò)寬。即，在本實施方式中，粘合層35的橫截面也就是說第二方向Y上的截面形狀成為，在流道形成基板10側(cè)為寬幅而在驅(qū)動電路基板30側(cè)為窄幅的梯形形狀。如此，通過使粘合層35和凸塊32在第三方向Z上重疊，從而能夠使粘合層35的粘合區(qū)域增加，由此提高流道形成基板10與驅(qū)動電路基板30之間的接合強(qiáng)度。此外，在本實施方式中，由于以不阻礙凸塊32與單獨(dú)配線91的連接的程度使粘合層35的粘合面積向凸塊32側(cè)擴(kuò)寬，因此，與使粘合層35向與凸塊32相反的一側(cè)擴(kuò)寬的情況相比，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。另外，雖未特別圖示，但是，對于共用配線92中的粘合層35也采用同樣的結(jié)構(gòu)，從而能夠進(jìn)一步提高流道形成基板10與驅(qū)動電路基板30的接合強(qiáng)度。
[0098]此外，雖然在上述的實施方式I中，在對驅(qū)動電路31和共用配線92進(jìn)行連接的凸塊32的第二方向Y上的兩側(cè)也設(shè)置了粘合層35，但是，并不特別限定于此，例如，在與共用配線92連接的凸塊32的兩側(cè)，也可以不設(shè)置粘合層35。即使在這種情況下，由于在上述的實施方式I中，在與共用配線92連接的凸塊32的第二方向Y上的兩側(cè)，于與單獨(dú)配線91連接的凸塊32的兩側(cè)設(shè)置有粘合層35，因此，即使不具有粘合層35，凸塊32與共用配線92也能夠可靠地進(jìn)行連接。
[0099]此外，雖然在上述的實施方式I中，相對于一個流道形成基板10而設(shè)置了一個驅(qū)動電路基板30，但是，并不特別限定于此，例如，也可以以針對壓電致動器300的每列而獨(dú)立地設(shè)置驅(qū)動電路基板30。但是，如上述的實施方式I那樣，相對于一個流道形成基板10而設(shè)置一個驅(qū)動電路基板30，能夠減少部件個數(shù)，并且，能夠在兩列壓電致動器300中共同地實施共用配線92與驅(qū)動電路基板30之間的連接，從而能夠減少連接部位。因而，如上述的實施方式I那樣，相對于一個流道形成基板10而設(shè)置一個驅(qū)動電路基板30，能夠降低成本。
[0100]而且，雖然在上述的實施方式I中，例示了壓電致動器300的列在第二方向Y上設(shè)置有兩列的結(jié)構(gòu)，但是，壓電致動器300的列的數(shù)量并不特別限定于此，也可以為一列，此外，也可以為三列以上。
[0101]此外，這些實施方式的噴墨式記錄頭I構(gòu)成具備與墨盒等連通的油墨流道的噴墨式記錄頭單元的一部分，并被搭載于噴墨式記錄裝置中。圖9為表示該噴墨式記錄裝置的一個示例的概要圖。
[0102]在圖9所示的噴墨式記錄裝置I中，噴墨式記錄頭I中，以能夠裝拆的方式而設(shè)置有構(gòu)成油墨供給單元的盒2，搭載了噴墨式記錄頭I的滑架3以能夠在軸向上自由移動的方式而設(shè)置在被安裝于裝置主體4上的滑架軸5上。
[0103]并且，通過使驅(qū)動電動機(jī)6的驅(qū)動力經(jīng)由未圖示的多個齒輪及同步齒形帶7而向滑架3傳遞，從而搭載了噴墨式記錄頭I的滑架3沿著滑架軸5而進(jìn)行移動。另一方面，在裝置主體4上設(shè)置有作為輸送單元的輸送輥8，作為紙等記錄介質(zhì)的記錄薄片S通過輸送輥8而被輸送。另外，對記錄薄片S進(jìn)行輸送的輸送單元并不限于輸送輥，也可以是帶或滾筒等。
[0104]另外，在上述的噴墨式記錄裝置I中，例示了噴墨式記錄頭I被搭載于滑架3并在主掃描方向上移動的結(jié)構(gòu)，但是，并不特別限定于此，例如，也能夠?qū)⒈景l(fā)明應(yīng)用于，噴墨式記錄頭I被固定而僅使紙等記錄薄片S在副掃描方向上移動從而實施印刷的、所謂的行式記錄
目.0
[0105]此外，在上述的示例中，噴墨式記錄裝置I為，作為液體貯留單元的盒2被搭載于滑架3上的結(jié)構(gòu)，但是，并不特別限定于此，例如，也可以將油墨罐等液體貯留單元固定在裝置主體4上，并使貯留單元和噴墨式記錄頭I經(jīng)由管等供給管而進(jìn)行連接。此外，液體貯留單元也可以不被搭載于噴墨式記錄裝置中。
[0106]而且，本發(fā)明以廣泛地以所有頭為對象，例如，也能夠應(yīng)用于打印機(jī)等圖像記錄裝置所使用的各種噴墨式記錄頭等記錄頭、液晶顯示器等的濾色器的制造所使用的顏色材料噴射頭、有機(jī)EL(Electroluminescence,電致發(fā)光)顯示器、FED(場發(fā)射顯示器)等的電極形成所使用的電極材料噴射頭、生物芯片制造所使用的生物體有機(jī)物噴射頭等中。
[0107]符號說明
[0108]1:噴墨式記錄裝置(液體噴射裝置)；1:噴墨式記錄頭(頭)；10:流道形成基板；15:連通板;20:嗔嘴板;20a:液體嗔射面;21:嗔嘴;30:驅(qū)動電路基板;31:驅(qū)動電路;31a:端子；32:凸塊;33:芯部;34:金屬膜;35:粘合層;36:保持部;40:殼體部件;45:可塑性基板;50:振動板;60:第一電極;70:壓電體層;71:有源部;72:第一無源部;73:第二無源部;74:接觸孔；75:凹部;80:第二電極;81:去除部;91:單獨(dú)配線;92:共用配線；100:歧管;300:壓電致動器(壓電元件)。
【主權(quán)項】
1.一種頭，其特征在于，具備: 流道形成基板，其設(shè)置有與對液體進(jìn)行噴射的噴嘴連通的壓力產(chǎn)生室； 壓電元件，其具有被設(shè)置于該流道形成基板的一面?zhèn)鹊牡谝浑姌O;被設(shè)置在該第一電極上的壓電體層;及被設(shè)置在該壓電體層上的第二電極； 驅(qū)動電路基板，其通過粘合層而與所述流道形成基板的所述一面?zhèn)冉雍希⒃O(shè)置有對所述壓電元件進(jìn)行驅(qū)動的驅(qū)動電路， 所述壓電元件與所述驅(qū)動電路通過被設(shè)置在所述流道形成基板及所述驅(qū)動電路基板中的任意一方上的凸塊而被電連接， 所述凸塊及所述粘合層被設(shè)置在所述壓電元件的所述壓電體層的上方。2.如權(quán)利要求1所述的頭，其特征在于， 在設(shè)置有所述凸塊的所述壓電體層上設(shè)置有所述第一電極、所述第二電極以及從所述第一電極或所述第二電極引出的引出配線，所述凸塊與所述第一電極、所述第二電極以及從所述第一電極或所述第二電極引出的引出配線電連接。3.如權(quán)利要求1或2所述的頭，其特征在于， 所述粘合層由感光性樹脂形成。4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的頭，其特征在于， 所述凸塊具有:芯部，其具有彈性;金屬膜，其被設(shè)置在該芯部的表面上。5.—種頭，其特征在于，具備: 流道形成基板，其設(shè)置有與對液體進(jìn)行噴射的噴嘴連通的壓力產(chǎn)生室； 壓電元件，其具有被設(shè)置在該流道形成基板的一面?zhèn)鹊牡谝浑姌O;被設(shè)置在該第一電極上的壓電體層;及被設(shè)置在該壓電體層上的第二電極； 驅(qū)動電路基板，其通過粘合層而與所述流道形成基板的所述一面?zhèn)冉雍希⒃O(shè)置有對所述壓電元件進(jìn)行驅(qū)動的驅(qū)動電路， 所述壓電元件與所述驅(qū)動電路通過被設(shè)置在所述流道形成基板及所述驅(qū)動電路基板中的任意一方上的凸塊而被電連接， 所述凸塊及所述粘合層被設(shè)置在所述流道形成基板的所述一面?zhèn)鹊耐黄矫嫔稀?.—種液體噴射裝置，其特征在于，具備權(quán)利要求1至5中任一項所述的頭。
【文檔編號】B41J2/14GK105984223SQ201610140759
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月11日
【發(fā)明人】濱口敏昭, 平井榮樹, 長沼陽, 長沼陽一, 高部本規(guī)
【申請人】精工愛普生株式會社