本發(fā)明涉及成像耗材芯片再生領(lǐng)域，尤其涉及一種修復(fù)芯片、再生芯片、再生墨盒及打印機系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著經(jīng)濟的發(fā)展,廢棄墨盒的再生利用成為了“低碳、環(huán)保、綠色打印、全球節(jié)能、減排、環(huán)保趨勢”的代名詞。

現(xiàn)有的打印機墨盒芯片包括使能觸點、數(shù)據(jù)觸點、地址觸點和時鐘觸點，它們分別與打印機的使能線、數(shù)據(jù)線、地址線和時鐘線連通，接收來自打印機的命令并作出響應(yīng)，墨盒芯片內(nèi)存儲由墨盒的相關(guān)使用和配置信息。原裝墨盒廠商為了避免用戶重復(fù)使用墨水已盡的墨盒，采用無法直接復(fù)位墨盒使用信息的方法，例如存儲單元采用熔絲位來記錄墨水量信息。當(dāng)墨盒的墨水用盡時，墨盒上的存儲單元會記錄下墨水已耗盡的狀態(tài)信息，使墨盒無法再進行使用。

有墨盒廠商開發(fā)出來修復(fù)芯片，將修復(fù)芯片外界與墨盒原芯片對墨盒進行復(fù)位，使得打印機在獲取墨盒的墨水剩余信息時，墨盒反饋的信息反映其墨盒墨水未耗盡的信息。現(xiàn)有的修復(fù)芯片一般具有與墨盒原芯片相同數(shù)量的使能觸點、數(shù)據(jù)觸點、地址觸點和時鐘觸點。修復(fù)芯片與原芯片的對應(yīng)觸點分別電連接，同時與打印機的使能線、數(shù)據(jù)線、地址線和時鐘線電連接。修復(fù)芯片按照打印機與墨盒原芯片之間的通信協(xié)議接收來自打印機命令信息，并且在打印機發(fā)送讀數(shù)據(jù)命令時，對原芯片的返回數(shù)據(jù)進行修改，使得打印機認為墨盒的墨水未耗盡，從而墨盒可以繼續(xù)獲得使用。修復(fù)芯片的正常工作需要外部電源為修復(fù)芯片電路供電，因此修復(fù)芯片還設(shè)置有電源觸點和接地觸點。如圖1，需要將修復(fù)芯片的電源觸點通過原芯片與打印機的電源線電連接，將修復(fù)芯片的接地觸點通過原芯片與打印機的地線電連接，實現(xiàn)打印機對修復(fù)芯片的供電。

采用上述修復(fù)方法對墨盒進行修復(fù)時需要將原芯片的所有觸點與修復(fù)芯片電連接，而由于原芯片和修復(fù)芯片體積微小，觸點面積很小在焊接過程中很容易出現(xiàn)虛焊、漏焊、短路等問題。不僅對修復(fù)過程中的焊接工藝要求高，焊接完成以后還需要逐個檢查原芯片和修復(fù)芯片的各個觸點保證他們電連接良好。因此，原芯片和修復(fù)芯片之間需要連接的觸點越多，在同樣微小的電路板上需要焊接的觸點數(shù)量就越多，增加了焊接的難度；原芯片和修復(fù)芯片之間需要連接的觸點越多，焊接大難度越大，由于焊接不良導(dǎo)致報廢的墨盒也越多；原芯片和修復(fù)芯片之間需要連接的觸點越多，后期需要檢查的觸點數(shù)量越多，增加了墨盒再生的工作量；再生芯片的電源來自于打印機信號 ，需要將再生芯片的電源觸點和地線觸點通過鋁線或者銅線與PCB或者FPC板連接起來，進一步導(dǎo)致了焊接難度的增加。同時，由于修復(fù)芯片和原芯片之間所使用的觸點數(shù)量太多，導(dǎo)致再生墨盒在進行上機安裝時易發(fā)生不良等問題（尤其在以FPC板為基板的芯片安裝時，由于FPC板的特性，容易發(fā)生形變而導(dǎo)致斷路，造成不良）。造成廢棄墨盒的再生生產(chǎn)的良品率偏低。

申請公布號CN 105398226 A，申請公布日2016年03月16日的發(fā)明專利申請公開了一種再生墨盒的修復(fù)方法、修復(fù)芯片和再生墨盒。所述修復(fù)芯片不用監(jiān)控打印機的所有線路，只需監(jiān)控打印機的使能線、數(shù)據(jù)線，以及0~n-1根輔助線。從而減少了與打印機以及原芯片電連接的觸點數(shù)量，進而簡化了墨盒再生過程中的焊接難度和工作量，從源頭上降低了修復(fù)過程中墨盒報廢的風(fēng)險。修復(fù)芯片根據(jù)墨盒原芯片和打印機之間的通信協(xié)議的特點，僅根據(jù)其監(jiān)控的、較少數(shù)量的打印機線路上的信號特點判斷打印機發(fā)送的命令類型，并且在判斷得出打印機發(fā)送的命令為有效的讀數(shù)據(jù)命令時，僅根據(jù)其監(jiān)控的、較少數(shù)量的打印機線路上的信號確定打印機需要獲取的數(shù)據(jù)，并通過打印機的數(shù)據(jù)線返回至打印機。該技術(shù)方案是對墨盒修復(fù)芯片上執(zhí)行修復(fù)方法的程序進行的改進來減少墨盒再生生產(chǎn)過程中需要焊接的觸點數(shù)量。因此，該技術(shù)方案的執(zhí)行有賴于對修復(fù)芯片軟件的更新，并且需要修復(fù)芯片的程序進行相對復(fù)雜的判斷和邏輯運算過程。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題對修復(fù)芯片的電路結(jié)構(gòu)進行改進，提供一種修復(fù)芯片、再生芯片、再生墨盒以及打印機系統(tǒng)。本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種修復(fù)芯片，包括芯片電路、與所述芯片電路電連接的地址觸點、與所述芯片電路電連接的使能觸點；其特征在于：所述芯片電路以所述使能觸點輸入的電信號作為電源，或者所述芯片電路以所述地址觸點作為參考地，或者所述芯片電路以所述使能觸點輸入的電信號作為電源并且所述芯片電路以所述地址觸點作為參考地。

作為優(yōu)選，所述芯片電路以所述使能觸點輸入的電信號作為電源時，所述使能觸點與所述芯片電路的電源輸入端之間設(shè)有第一單向?qū)▎卧?，所述第一單向?qū)▎卧妮斎攵诉B接所述使能觸點，所述第一單向?qū)▎卧妮敵龆诉B接所述芯片電路的電源輸入端。

作為優(yōu)選，所述第一單向?qū)▎卧獮镻MOS管，所述PMOS管的柵極、漏極、襯底與所述電源輸入端連接，所述PMOS管的源極與所述使能觸點連接。

作為優(yōu)選，所述修復(fù)芯片的最小工作電壓小于2.3V。

作為優(yōu)選，所述芯片電路以所述地址觸點輸入作為參考地時，所述修復(fù)芯片的所有地址觸點分別通過第二單向?qū)▎卧c所述芯片電路的接地端連接，所述第二單向?qū)▎卧妮斎攵诉B接地址觸點，所述第二單向?qū)▎卧妮敵龆诉B接所述芯片電路的接地端。

作為優(yōu)選，所述第二單向?qū)▎卧獮镹MOS管，所述NMOS管的柵極、源極和襯底與所述芯片電路的接地端連接，所述NMOS管的漏極與所述地址觸點連接。

作為優(yōu)選，所述修復(fù)芯片的最小工作電壓小于2.3V。

本發(fā)明提供一種再生芯片，其特征在于：包括原芯片、以及上述的修復(fù)芯片，所述原芯片包括用于與打印機的電源線電連接的電源觸點、用于與打印機的地線電連接的地線觸點；所述修復(fù)芯片的使能觸點與所述原芯片的使能觸點連接，所述修復(fù)芯片的地址觸點分別與所述原芯片的地址觸點連接。

本發(fā)明提供一種再生墨盒，其特征在于：包括上述的一種再生芯片。

本發(fā)明提供一種打印機系統(tǒng)，其特征在于：包括打印機、以及上述的再生墨盒，所述原芯片的電源觸點電連接所述打印機的電源線，所述原芯片的地線觸點連接所述打印機的地線。

本發(fā)明的技術(shù)方案中，利用墨盒與打印機通信過程中，打印機使能線上拉高的使能信號為修復(fù)芯片供電，或者利用墨盒與打印機通信過程中，打印機地址線上的低電平信號作為芯片參考地。至少省掉修復(fù)芯片與原芯片的電源觸點和地線觸點其中一個觸點之間的電連接。從而減少了墨盒再生芯片生產(chǎn)過程中的焊接難度，提高了再生芯片生產(chǎn)的良品率。并且修復(fù)芯片可以兼容原有的修復(fù)芯片軟件程序，運行更加穩(wěn)定，可靠性更高。

附圖說明

圖1現(xiàn)有技術(shù)打印機系統(tǒng)連接示意圖。

圖2實施例一打印機系統(tǒng)連接示意圖。

圖3實施例二打印機系統(tǒng)連接示意圖。

圖4實施例三打印機系統(tǒng)連接示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施方式進行詳細描述。

實施例一

如圖2所示，一種打印機系統(tǒng)，包括打印機和再生墨盒。再生墨盒包括用于與打印機電連接，以實現(xiàn)與打印機進行通信的再生芯片。再生芯片包括墨盒原芯片和修復(fù)芯片，修復(fù)芯片設(shè)置在原芯片和墨盒外殼之間，并且與原芯片電連接。原芯片設(shè)置在修復(fù)芯片的外側(cè)，用于與打印機進行電連接。

原芯片包括芯片電路，以及分別與芯片電路電連接的電源觸點VDD、地址觸點ADDR1~N、使能觸點LOAD、以及地線觸點GND。其中，電源觸點VDD用于與打印機電源線VDD電連接；地址觸點ADDR1~N用于與打印機地址線ADDR1~N電連接；使能觸點LOAD用于與打印機的使能線LOAD電連接，地線觸點GND用于與打印機的地線GND電連接。電源觸點VDD與芯片電路的電源輸入端VDD電連接，地線觸點GND與芯片電路的接地端GND電連接。

修復(fù)芯片包括芯片電路，以及分別與芯片電路電連接的地址觸點ADDR1~N和使能觸點LOAD。其中，修復(fù)芯片的地址觸點ADDR1~N與原芯片的地址觸點ADDR1~N一一對應(yīng)，分別與原芯片的地址觸點ADDR1~N電連接；使能觸點LOAD用于原芯片的使能觸點LOAD電連接。使能觸點LOAD與所述芯片電路的電源輸入端VDD之間設(shè)有第一單向?qū)▎卧狹P1，本實施例中該第一單元導(dǎo)通單元為一個PMOS管，可以同時實現(xiàn)靜電保護和單向?qū)ǖ墓δ堋MOS管的柵極、漏極、襯底與芯片電路的電源輸入端VDD連接，所述PMOS管的源極與使能觸點LOAD電連接。各地址觸點ADDR1~N與所述芯片電路的接地端VDD之間對應(yīng)設(shè)置有第二單向?qū)▎卧狽M1~N，本實施例中該第二單元導(dǎo)通單元為NMOS管，可以同時實現(xiàn)靜電保護和單向?qū)ǖ墓δ?。NMOS管的柵極、源極和襯底分別與所述芯片電路的電源輸入端VDD連接，所述NMOS管的漏極分別與對應(yīng)的所述地址觸點連接。

本實施例中打印機的LOAD線通過經(jīng)修復(fù)芯片上內(nèi)置的PMOS管MP1與修復(fù)芯片的芯片電路的電源輸入端VDD相連，原芯片的電源觸點VDD與修復(fù)芯片的電源輸入端VDD斷開，修復(fù)芯片的地線觸點GND與原芯片的地線觸點GND直接相連。同時，打印機使能線LOAD上的電信號和打印機地址線ADDR1~N上的電信號仍然通過原芯片，作為數(shù)據(jù)輸入信號與修復(fù)芯片的使能觸點LOAD、地址觸點ADDR1~N直接相連。打印機的地址線ADDR1~N通過修復(fù)芯片上內(nèi)置的NMOS管MN1、MN2…NNN與修復(fù)芯片的芯片電路的接地端GND相連，打印機的地線GND與修復(fù)芯片的接地端GND斷開，修復(fù)芯片的電源觸點VDD與原芯片的電源觸點VDD直接相連。同時，打印機使能線LOAD上的電信號和打印機地址線ADDR1~N上的電信號仍然通過原芯片，作為數(shù)據(jù)輸入信號與修復(fù)芯片的使能觸點LOAD、地址觸點ADDR1~N直接相連。

在打印機工作時，打印機的LOAD線上的電信號一直處于拉高狀態(tài)，電壓等于3.3V，僅在信號使能時產(chǎn)生一個約80ns的拉低。這個短暫的拉低，對修復(fù)芯片的芯片電路供電影響甚小。LOAD線上的電信號通過PMOS管連接到修復(fù)芯片的芯片電路的電源輸入端VDD，該電源輸入端VDD的輸入電壓為3.3-Vthp（其中，Vthp為PMOS管的閾值電壓，約為0.5V），約等于2.8V。打印機地址線ADDR1~N上的電信號會交替的處于0電位狀態(tài)，同一時刻總有一條地址線上的電信號為0電位，會導(dǎo)致通過各NMOS管分別與打印機的地址線相連的修復(fù)芯片的芯片電路的參考地的電壓為0+Vthn（其中，Vthn為NMOS管的閾值電壓，約為0.5V）的電壓，約等于0.5V。

修復(fù)芯片的芯片電路的電源輸入端VDD相對于修復(fù)芯片的芯片電路的參考地的電壓等于2.8-0.5V，既2.3V，當(dāng)修復(fù)芯片的芯片電路的最小工作電壓小于2.3V時，該方案就可以實施。

實施例二

如圖3所示，一種打印機系統(tǒng)，包括打印機和再生墨盒。再生墨盒包括用于與打印機電連接，以實現(xiàn)與打印機進行通信的再生芯片。再生芯片包括墨盒原芯片和修復(fù)芯片，修復(fù)芯片設(shè)置在原芯片和墨盒外殼之間，并且與原芯片電連接。原芯片設(shè)置在修復(fù)芯片的外側(cè)，用于與打印機進行電連接。

原芯片包括芯片電路，以及分別與芯片電路電連接的電源觸點VDD、地址觸點ADDR1~N、使能觸點LOAD、以及地線觸點GND。其中，電源觸點VDD用于與打印機電源線VDD電連接；地址觸點ADDR1~N用于與打印機地址線ADDR1~N電連接；使能觸點LOAD用于與打印機的使能線LOAD電連接，地線觸點GND用于與打印機的地線GND電連接。電源觸點VDD與芯片電路的電源輸入端VDD電連接，地線觸點GND與芯片電路的接地端GND電連接。

修復(fù)芯片包括芯片電路，以及分別與芯片電路電連接的地址觸點ADDR1~N、使能觸點LOAD、以及電源觸點VDD。其中，修復(fù)芯片的地址觸點ADDR1~N與原芯片的地址觸點ADDR1~N一一對應(yīng)，分別與原芯片的地址觸點ADDR1~N電連接；使能觸點LOAD用于原芯片的使能觸點LOAD電連接；電源觸點VDD用于與原芯片的電源觸點VDD電連接。各地址觸點ADDR1~N與所述芯片電路的接地端VDD之間對應(yīng)設(shè)置有第二單向?qū)▎卧狽M1~N，本實施例中該第二單元導(dǎo)通單元為NMOS管，可以同時實現(xiàn)靜電保護和單向?qū)ǖ墓δ?。NMOS管的柵極、源極和襯底分別與所述芯片電路的電源輸入端VDD連接，所述NMOS管的漏極分別與對應(yīng)的所述地址觸點連接。

本實施例中打印機的地址線ADDR1~N通過修復(fù)芯片上內(nèi)置的NMOS管MN1、MN2…NNN與修復(fù)芯片的芯片電路的接地端GND相連，打印機的地線GND與修復(fù)芯片的接地端GND斷開，修復(fù)芯片的電源觸點VDD與原芯片的電源觸點VDD直接相連。同時，打印機使能線LOAD上的電信號和打印機地址線ADDR1~N上的電信號仍然通過原芯片，作為數(shù)據(jù)輸入信號分別與修復(fù)芯片的使能觸點LOAD、地址觸點ADDR1~N直接相連。

在打印機工作時，打印機地址線ADDR1~N上的電信號會交替的處于0電位狀態(tài)，同一時刻總有一條地址線上的電信號為0電位，會導(dǎo)致通過各NMOS管分別與打印機的地址線相連的修復(fù)芯片的芯片電路的參考地的電壓為0+Vthn（其中，Vthn為NMOS管的閾值電壓，約為0.5V）的電壓，約等于0.5V。修復(fù)芯片的芯片電路的電源輸入端VDD的電壓等于打印機的電源線VDD上的電壓，相對打印機地址線ADDR1~N的電壓等于3.3V，也即修復(fù)芯片的芯片電路的電源輸入端VDD相對于修復(fù)芯片的芯片電路的參考地的電壓等于3.3-0.5V，既2.8V，當(dāng)修復(fù)芯片的芯片電路的最小工作電壓小于2.8V（優(yōu)選的，芯片電路的最小工作電壓小于2.6V）時，該方案就可以實施。

實施例三

如圖4所示，一種打印機系統(tǒng)，包括打印機和再生墨盒。再生墨盒包括用于與打印機電連接，以實現(xiàn)與打印機進行通信的再生芯片。再生芯片包括墨盒原芯片和修復(fù)芯片，修復(fù)芯片設(shè)置在原芯片和墨盒外殼之間，并且與原芯片電連接。原芯片設(shè)置在修復(fù)芯片的外側(cè)，用于與打印機進行電連接。

原芯片包括芯片電路，以及分別與芯片電路電連接的電源觸點VDD、地址觸點ADDR1~N、使能觸點LOAD、以及地線觸點GND。其中，電源觸點VDD用于與打印機電源線VDD電連接；地址觸點ADDR1~N用于與打印機地址線ADDR1~N電連接；使能觸點LOAD用于打印機的使能線LOAD電連接，地線觸點GND用于與打印機的地線GND電連接。電源觸點VDD與芯片電路的電源輸入端VDD電連接，地線觸點GND與芯片電路的接地端GND電連接。

修復(fù)芯片包括芯片電路，以及分別與芯片電路電連接的地址觸點ADDR1~N、使能觸點LOAD、以及地線觸點GND。其中，修復(fù)芯片的地址觸點ADDR1~N與原芯片的地址觸點ADDR1~N一一對應(yīng)，分別與原芯片的地址觸點ADDR1~N電連接；使能觸點LOAD用于與原芯片的使能觸點LOAD電連接；地線觸點GND用于原芯片的地線觸點GND電連接。使能觸點LOAD與所述芯片電路的電源輸入端VDD之間設(shè)有第一單向?qū)▎卧狹P1，本實施例中該第一單元導(dǎo)通單元為一個PMOS管，可以同時實現(xiàn)靜電保護和單向?qū)ǖ墓δ堋MOS管的柵極、漏極、襯底與芯片電路的電源輸入端VDD連接，所述PMOS管的源極與使能觸點LOAD電連接。

本實施例中打印機的LOAD線通過經(jīng)修復(fù)芯片上內(nèi)置的PMOS管MP1與修復(fù)芯片的芯片電路的電源輸入端VDD相連，原芯片的電源觸點VDD與修復(fù)芯片的電源輸入端VDD斷開，修復(fù)芯片的地線觸點GND與原芯片的地線觸點GND直接相連。同時，打印機使能線LOAD上的電信號和打印機地址線ADDR1~N上的電信號仍然通過原芯片，作為數(shù)據(jù)輸入信號與修復(fù)芯片的使能觸點LOAD、地址觸點ADDR1~N直接相連。

在打印機工作時，打印機的LOAD線上的電信號一直處于拉高狀態(tài)，電壓等于3.3V，僅在信號使能時產(chǎn)生一個約80ns的拉低。這個短暫的拉低，對修復(fù)芯片的芯片電路供電影響甚小。LOAD線上的電信號通過PMOS管連接到修復(fù)芯片的芯片電路的電源輸入端VDD，該電源輸入端VDD的輸入電壓為3.3-Vthp（其中，Vthp為PMOS管的閾值電壓，約為0.5V），約等于2.8V。修復(fù)芯片可以打印機LOAD線上的電信號給的芯片電路供電，此時，修復(fù)芯片的芯片電路的電源輸入端和接地端之間的電壓為2.8V，當(dāng)修復(fù)芯片的芯片電路的最小工作電壓小于2.8V時，該方案就可以實施。

雖然結(jié)合附圖描述了本發(fā)明的實施方式，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改。