專利名稱：液體噴射頭的制造方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及將液體吐出至被記錄介質(zhì)而進行記錄的液體噴射頭的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，利用了將墨滴吐出至記錄紙等而描繪字符、圖形，或者將液體材料吐出至元件基板的表面而形成功能性薄膜的噴墨方式的液體噴射頭。該方式將墨或液體材料從液體罐(tank)經(jīng)由供給管供給至液體噴射頭,并使填充于通道(channel)的墨或液體材料從與通道連通的噴嘴吐出。在墨的吐出時，使液體噴射頭、記錄所噴射液體的被記錄介質(zhì)移動，從而記錄字符、圖形或者形成既定形狀的功能性薄膜。作為這種液體噴射頭，利用了壓電體的厚度滑移模式的方式被實用化。最近研究了這種液體噴射頭的長線(long-line)化。一般而言，厚度滑移模式用的壓電部件的最大 長度是IOOmm 140mm，難以形成尺寸比其更大的壓電部件。因此，考慮連接多個壓電部件而謀求液體噴射頭的長線化。在專利文獻I中記載有連接壓電部件而在印字寬度方向上長尺度化的大型化噴墨打印機。圖7表示將專利文獻I所記載的尺寸經(jīng)過放大的壓電部件(專利文獻I的圖6)，圖7(a)是平面圖，圖7(b)是截面圖，圖7(c)是粘接層部104的放大截面圖。通過粘接層部104粘接壓電部件IOla和壓電部件101b。在長尺度化的壓電部件101的表面形成槽102和側(cè)壁103。而且以槽102位于粘接層部104之上的方式形成槽102和側(cè)壁103。圖8表示專利文獻I所記載的長尺度化的壓電部件的其他例子(專利文獻I的圖2)，如圖8(e)的俯視圖所示，粘接層部120相對于槽112和側(cè)壁113排列的寬度方向以角度Θ I交叉。圖8(a) (d)表示獲得圖8(e)所示的長尺度化的壓電體部的方法。即，如圖8(a)所示，使壓電部件Al和A2在槽方向錯開長度y4而將側(cè)面彼此粘接。接著，如圖8(b)所示，將用虛線表示的長尺度化的壓電部件A3的周圍斜線部切棹。由此，如圖8(c)所示，粘接層部120相對于長度方向傾斜角度Θ I。以與該長尺度化的壓電部件A3的虛線交叉的方式形成多個槽，并沿著中央部的虛線切斷。由此，如圖8(d)所示，獲得遍及從壓電部件IlOa至壓電部件IlOb地形成有槽112和側(cè)壁113的長尺度化的壓電部件。專利文獻I :日本特開平9-48132號公報

發(fā)明內(nèi)容
圖7所示的壓電部件101通過粘接層部104連接壓電部件IOla和壓電部件101b。壓電部件101的寬度為200mm 300mm，相對于此，板厚為O. 5mm 5mm。因此，極其難以將端面彼此粘接。另外，由于是板厚較薄的端面彼此的粘接，所以粘接層部104的強度較弱，電極形成、電極端子的連接等處理變得極其困難。另外，圖8所示的長尺度化的壓電部件A3，由于粘接層部120與構(gòu)成驅(qū)動部的側(cè)壁113相交叉，所以在未形成粘接層部120的側(cè)壁113與形成有粘接層部120的側(cè)壁130之間產(chǎn)生機械特性、電特性的偏差，墨吐出特性的均勻性受損。另外，在粘接層部120的內(nèi)部易于殘留氣泡而成為后續(xù)墨從該氣泡泄漏的原因。本發(fā)明鑒于這樣的課題而完成，能夠提供一種在長尺度化的壓電部件不殘留粘接面而使壓電部件的機械特性、電特性的偏差較少的液體噴射頭。本發(fā)明的液體噴射頭的制造方法具備層疊基板形成エ序，在由低介電常數(shù)材料構(gòu)成的基底基板之上接合使側(cè)面彼此密合的多個由高介電常數(shù)材料構(gòu)成的壓電體基板而形成層疊基板；槽形成エ序，在所述層疊基板的上表面形成具有達到所述基底基板的深度并平行于密合的所述側(cè)面的長度方向而并列的多個槽，并且在形成所述槽時除去密合的所述側(cè)面；電極形成エ序，在 所述槽的側(cè)面形成驅(qū)動電極；蓋板(cover plate)接合エ序,覆蓋所述槽地將蓋板接合至所述層疊基板；以及噴嘴板接合エ序，將噴嘴板接合至所述層疊基板。另外，在所述層疊基板形成エ序之后，具有平坦化工序，使所述壓電體基板的表面成為平坦面。另外，所述電極形成エ序包括圖案形成エ序，在所述槽形成エ序之前，在所述壓電體基板的表面形成由樹脂膜構(gòu)成的圖案；電極材料沉積エ序，在所述槽形成エ序之后，在所述層疊基板的上表面沉積電極材料；以及樹脂膜除去エ序，除去所述樹脂膜。另外，在所述噴嘴板接合エ序之后，具有噴嘴形成エ序，在所述噴嘴板形成連通至所述槽的噴嘴。另外，所述電極形成エ序在所述壓電體基板的表面形成與所述驅(qū)動電極電連接的引出電極，具有柔性基板設置エ序，在所述電極形成エ序之后，將形成有布線電極的柔性基板接合至所述引出電極的上部，將所述引出電極和所述布線電極電連接。另外，所述槽形成エ序使構(gòu)成吐出液體的通道的吐出槽和構(gòu)成不吐出液體的偽通道的偽槽交替地形成，在形成所述偽槽時，從所述層疊基板的一個端部直至與其對置的另ー個端部而形成為達到所述基底基板的深度，除去密合的所述側(cè)面。另外，所述槽形成エ序從所述層疊基板的一個端部直至與其對置的另ー個端部而形成所述槽。依據(jù)本發(fā)明的液體噴射頭的制造方法，具備層疊基板形成エ序，在由低介電常數(shù)材料構(gòu)成的基底基板之上接合使側(cè)面彼此密合的多個由高介電常數(shù)材料構(gòu)成的壓電體基板而形成層疊基板；槽形成エ序，在層疊基板的上表面形成具有達到基底基板的深度并平行于密合的側(cè)面的長度方向而并列的多個槽，并且在形成槽時除去密合的側(cè)面；電極形成エ序，在槽的側(cè)面形成驅(qū)動電極；蓋板接合エ序，覆蓋多個槽地將蓋板接合至層疊基板；以及噴嘴板接合エ序，將噴嘴板接合至層疊基板。由于在基底基板上接合使側(cè)面彼此密合的長尺度化的壓電體基板，所以能夠確保長尺度化的壓電體基板的強度。另外，由于從長尺度化的壓電體基板除去密合地接合的側(cè)面，所以防止液體從壓電體基板間的接合面泄漏，或者該接合面進入隔壁而使隔壁的機械特性、電特性偏差。


圖I是表示本發(fā)明的液體噴射頭的制造方法的エ序圖。圖2是通過本發(fā)明第一實施方式所涉及的液體噴射頭的制造方法而制造的液體噴射頭的分解立體圖。圖3是用于說明本發(fā)明第一實施方式所涉及的液體噴射頭的制造方法的說明圖。圖4是用于說明本發(fā)明第一實施方式所涉及的液體噴射頭的制造方法的說明圖。圖5是用于說明本發(fā)明第一實施方式所涉及的液體噴射頭的制造方法的說明圖。圖6是通過本發(fā)明第二實施方式所涉及的液體噴射頭的制造方法而制造的液體噴射頭的分解立體圖。圖7是現(xiàn)有公知的嗔星打印機的說明圖。圖8是現(xiàn)有公知的噴墨打印機的說明圖。
(標號說明)I液體噴射頭；2壓電體基板；3基底基板；4層疊基板；5蓋板；6噴嘴板；7a吐出槽；7b偽槽；8隔壁；9樹脂膜；10液體供給室；11狹縫；12噴嘴；13驅(qū)動電極；14引出電極；15柔性基板。
具體實施例方式圖I是表示本發(fā)明的液體噴射頭的制造方法的エ序圖。如圖I所示，本發(fā)明的液體噴射頭的制造方法具備層疊基板形成エ序SI ;平坦化工序S2 ;槽形成エ序S3 ;電極形成エ序S4 ;蓋板接合エ序S5 ；以及噴嘴板接合エ序S6。在層疊基板形成エ序SI中，在由低介電常數(shù)材料構(gòu)成的基底基板之上，使壓電體基板的側(cè)面彼此密合地將多個由高介電常數(shù)材料構(gòu)成的壓電體基板接合。粘接劑介于基底基板與壓電體基板之間以將壓電體基板接合至基底基板。粘接劑也介于壓電體基板的側(cè)面之間。作為壓電體基板，能夠使用PZT(鈦鋯酸鋇)、BaTi03(鈦酸鋇)等壓電體陶瓷。作為低介電常數(shù)材料，能夠使用由氧化物、氮化物構(gòu)成的玻璃基板、陶瓷基板。在平坦化工序S2中，對壓電體基板的表面進行磨削或者研磨從而平坦化。由此，均勻地形成壓電體基板的厚度。在槽形成エ序S3中，在層疊基板的上表面形成具有達到基底基板的深度并平行于密合的側(cè)面的長度方向而并列的多個槽，并且在形成槽時切掉并除去密合的側(cè)面。由此，為使壓電體基板長尺度化而接合的側(cè)面從層疊基板被除去而不會進入槽與槽之間的隔壁。另外，在槽的底面露出由低介電常數(shù)材料構(gòu)成的基底基板。即，由于高介電常數(shù)的壓電材料不介于鄰接的隔壁間，所以隔壁間的電容耦合變小。其結(jié)果是，能夠降低驅(qū)動ー個隔壁的驅(qū)動信號泄漏至另ー個隔壁而對另ー個隔壁的驅(qū)動帶來影響的驅(qū)動信號泄漏。槽的形成能夠使用在外周部埋入金剛石等打磨顆粒(砥粒)的切割刀片(dicingblade)或劃片機(dicing saw)。此外,如果使壓電體基板的側(cè)面彼此密合的壓電體基板的表面充分平坦，則能夠省略平坦化工序S2。在電極形成エ序S4中，在槽的側(cè)面、即將槽分離的隔壁的側(cè)面形成驅(qū)動電扱。驅(qū)動電極能夠通過濺射法、蒸鍍法或者電鍍法沉積金屬材料而形成。作為電極形成エ序S4，例如能夠使用剝離法。即，能夠采用包括如下エ序的剝離法在槽形成エ序S3之前，在平坦化エ序S2中所形成的平坦面形成由樹脂膜構(gòu)成的圖案的圖案形成エ序；在槽形成エ序S3之后，在層疊基板的上表面沉積電極材料的電極材料沉積エ序；除去樹脂膜的樹脂膜除去エ序。使用感光性樹脂作為樹脂膜井能夠通過光刻形成圖案。另外，電極材料沉積エ序能夠通過傾斜蒸鍍法沉積金屬材料，并在隔壁側(cè)面的大致上半部分形成驅(qū)動電扱。
在蓋板接合エ序S5中，覆蓋層疊基板的多個槽地接合蓋板。在蓋板上具備用于對各槽供給液體的液體供給室。在噴嘴板接合エ序S6中，在槽開ロ的層疊基板的端面接合噴嘴板。形成于噴嘴板的噴嘴能夠在將噴嘴板接合至層疊基板的端面以前形成。另外，還能夠在噴嘴板接合エ序之后，具備在噴嘴板形成連通至槽的噴嘴的噴嘴形成エ序。在接合了噴嘴板以后對噴嘴進行開ロ，能夠形成更高位置精度的噴嘴。這樣，由于在基底基板之上接合使壓電體基板的側(cè)面彼此密合的多個壓電體基板，所以能夠確保長尺度化的壓電體基板的強度。另外，由于從長尺度化的壓電體基板完全除去密合地接合的側(cè)面，所以液體不從壓電體基板間的接合面泄漏。另外，由于隔壁不包含接合面，所以能夠降低隔壁的機械或者電驅(qū)動特性的偏差，使液體的吐出特性均勻。下面，使用附圖對本發(fā)明具體地進行說明。(第一實施方式)圖2是通過本發(fā)明的第一實施方式所涉及的液體噴射頭I的制造方法而形成的液體噴射頭I的分解立體圖。圖3 圖5是用于說明第一實施方式所涉及的液體噴射頭I的制造方法的說明圖。
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如圖I所示，液體噴射頭I具備形成有多個槽7的層疊基板4 ;接合至其上表面的蓋板5 ;接合至層疊基板4的多個槽7開ロ的端面的噴嘴板6。層疊基板4由基底基板3和粘接于其上的壓電體基板2構(gòu)成。多個槽7包括構(gòu)成用于吐出液體的通道的吐出槽7a和構(gòu)成不吐出液體的偽通道(dummy channel)的偽槽7b。吐出槽7a和偽槽7b交替地并列排列。吐出槽7a從層疊基板4的前端形成至后端的跟前，偽槽7b從層疊基板4的前端直至后端而形成。隔壁8分離鄰接的槽7且在其側(cè)面具有驅(qū)動電極13。在層疊基板4的后端附近的上表面形成有電連接至驅(qū)動電極13的引出電極14。蓋板5在其后端的跟前具有液體供給室10。液體供給室10在其內(nèi)部具有狹縫11，液體經(jīng)由該狹縫11供給至各吐出槽7a。噴嘴板6在對應于吐出槽7a的位置具有噴嘴12。在層疊基板4的后端的上表面接合有柔性基板15。未圖示的控制部經(jīng)由柔性基板15、引出電極14對驅(qū)動電極13提供驅(qū)動信號，使包圍吐出槽7a的隔壁8進行變形而從噴嘴12吐出填充于內(nèi)部的液體，并記錄在未圖示的被記錄介質(zhì)。使用圖3及圖4對上述液體噴射頭I的制造方法進行說明。圖3(a)是層疊基板形成エ序SI之后的層疊基板4的縱截面示意圖。經(jīng)由粘接劑在基底基板3的上表面接合三塊壓電體基板2a、2b、2c。粘接劑也介于壓電體基板2a、2b、2c的側(cè)面之間。在接合時使各壓電體基板2a、2b、2c的側(cè)面彼此密合，將層疊基板4放入真空室，邊將內(nèi)部抽成真空而除氣(脫泡)邊進行粘接。將壓電體基板2a、2b、2c的側(cè)面彼此密合的接合面BL的寬度形成得窄于后續(xù)形成的槽7的寬度。各壓電體基板2a、2b、2c的側(cè)面以成為偽槽7b的寬度的至少1/2以下的方式平坦化。作為壓電體基板2，使用在垂直于板面的方向?qū)嵤┝藰O化處理的PZT。作為基底基板3，能夠使用介電常數(shù)比PZT等壓電材料小兩位數(shù)以上的低介電常數(shù)材料，例如氧化物、氮化物的玻璃基板、陶瓷基板。圖3(b)是表不平坦化工序S2的截面不意圖。由于將各壓電體基板2a、2b、2c粘接在基底基板3之上，所以層疊基板4具有能經(jīng)受平坦化工序S2的強度。使貼有砂輪的磨床16抵接于壓電體基板2a、2b、2c的上表面，并使其旋轉(zhuǎn)而將壓電體基板2a、2b、2c磨削成平坦且均勻的厚度。另外，還能夠使用研磨機取代磨床16，邊供給打磨顆粒邊研磨層疊基板4的表面而平坦化。圖3(c)是圖案形成エ序之后的層疊基板4的截面示意圖。在層疊基板4的平坦面形成由樹脂膜9構(gòu)成的圖案。在層疊基板4的平坦面形成感光性樹脂作為樹脂膜，并通過光刻形成圖案。樹脂膜9的圖案用來通過剝離法而形成后續(xù)說明的引出電極，從殘留電極材料的區(qū)域除去樹脂膜，在除去電極材料的區(qū)域殘留樹脂膜。圖3(d)是槽形成エ序S3之后的層疊基板4的截面示意圖，圖3(e)是虛線R所包圍的部分的放大圖，圖3(f)是從后方斜上方觀看虛線R的區(qū)域時的示意性局部立體圖。使用切割刀片或劃片機形成達到基底基板3的深度的多個槽7a、7b。向基底基板3的切槽，考慮到加工精度優(yōu)選為IOym的深度。多個槽7a、7b平行于使壓電體基板2a、2b、2c的側(cè)面密合的接合面BL的長度方向并列而形成。吐出槽7a構(gòu)成使液體吐出的通道，偽槽7b構(gòu)成不使液體吐出的偽通道，吐出槽7a和偽槽7b交替排列。這里，如圖3(e)所示，以在偽槽7b包含接合面BL的方式形成多個吐出槽7a、偽 槽7b。另外，如圖3(f)所示，偽槽7b從層疊基板4的前端一直(straight)形成至后端，吐出槽7a從前端形成至后端的跟前。因此，接合面BL完全從層疊基板4除去，能夠使吐出槽7a、偽槽7b以及將這些隔離的隔壁8與其設置位置無關(guān)地均等地形成。此外，預先設定各壓電體基板2a、2b、2c的寬度以使所有接合面BL包含于偽槽7b。即，使所有壓電體基板2為偽槽7b的間隔的整數(shù)倍的寬度。此外，如圖3(f)所示，從層疊基板4后端附近的上表面Rb的區(qū)域和吐出槽7a后方的上表面Ra的區(qū)域除去樹脂膜9。這是為了通過后續(xù)沉積電極材料并除去樹脂膜9的剝離而形成引出電極14a、14b (參照圖4(j))。圖4(g)以及圖4(h)是用于說明電極形成エ序S4的層置基板4的截面不意圖。圖4(g)表不電極材料沉積エ序，從與層疊基板4上方的槽7的方向大致正交并自隔壁8的上表面的法線η傾斜的傾斜角Θ的方向蒸鍍電極材料，接著從傾斜角-Θ的方向蒸鍍電極材料。由此，能夠使電極材料17沉積在相對隔壁8高度的大致1/2靠上方的側(cè)面和層疊基板4的上表面。圖4(h)是除去樹脂膜9的樹脂膜除去エ序之后的層疊基板4的截面示意圖。通過除去樹脂膜9而除去樹脂膜9上的電極材料17，在相對各隔壁8的高度的大致1/2靠上方形成驅(qū)動電極13。另外，在層疊基板4后端的上表面Ra、Rb的區(qū)域形成引出電極14a、14b (參照圖4(j) 圖5 (η))。圖4(i)是蓋板接合エ序S5之后的截面示意圖。覆蓋多個槽7地將蓋板5接合至層疊基板4。各吐出槽7a經(jīng)由狹縫11連通至液體供給室10。圖4(j)是部分AA的縱截面圖，表示吐出槽7a的長度方向，圖4(k)是部分BB的縱截面圖，表示偽槽7b的長度方向。如圖4(j)所示，吐出槽7a在層疊基板4前端的端面開ロ，在后端的跟前閉塞而連通至液體供給室10。如圖4(k)所示，各偽槽7b從前端一直形成至后端，與液體供給室10不連通。另夕卜，在層疊基板4后端的上表面形成有電連接至在吐出槽7a的側(cè)面形成的驅(qū)動電極13的引出電極14a以及電連接至在偽槽7b的側(cè)面形成的驅(qū)動電極13的引出電極14b。圖5(1)是噴嘴板接合エ序S6之后的截面示意圖。將未設置噴嘴12的噴嘴板6通過粘接劑接合至層疊基板4及蓋板5的前端。圖5(m)是噴嘴形成エ序之后的截面示意圖。在接合至層疊基板4前端的噴嘴板6從外側(cè)形成噴嘴12。噴嘴12通過采用激光使直徑在深度方向上放大的倒錐形加工而形成。作為噴嘴板6，能夠使用合成樹脂例如聚酰亞胺膜。聚酰亞胺膜與PZT等壓電材料相比較，熱膨脹率大一位數(shù)以上。另外，吸濕性較高、伴隨于吸濕/干燥而伸縮較大。因此，極其難以在200mm以上的長尺度物以數(shù)10 μ m以下的精度預先形成噴嘴12。因此，如本實施方式那樣，在噴嘴板6接合至層疊基板4以后，配合各吐出槽7a的位置對噴嘴12進行開ロ。由此，能夠以較高的位置精度形成噴嘴12。圖5(n)是柔性基板設置エ序之后的截面示意圖。在層疊基板4后端的上表面接合柔性基板15。將在層疊基板4的上表面形成的引出電極14a、14b與在柔性基板15形成的未圖示的布線電極電連接。由此，能夠從未圖示的控制部對驅(qū)動電極13供給驅(qū)動信號。如以上那樣，在基底基板層疊長尺度化的壓電體基板，賦予能經(jīng) 受以后エ序的強度。另外，由于從長尺度化的壓電體基板完全地除去將壓電體基板彼此接合的接合面，所以沒有從接合面泄漏液體，或者因隔壁包含該接合面而導致隔壁的機械特性、電特性產(chǎn)生偏差等情況。而且，由于將各槽形成為達到基底基板的深度，所以能夠降低驅(qū)動信號泄漏至鄰接的隔壁、吐出特性產(chǎn)生變動的情況。此外，雖然在本實施方式中將吐出槽7a與偽槽7b同樣地形成為達到低介電常數(shù)材料的基底基板的深度，但也可以在吐出槽7a的底部殘留壓電體基板。接合面BL不會進入吐出槽7a的寬度，另外，對在吐出槽7a的兩隔壁的壁面形成的電極施加的電位相等，所以即使在吐出槽7a的底部殘留壓電體基板，也能夠起到本發(fā)明的上述作用效果。另外，在本實施方式中，在層疊基板4的上表面Ra的區(qū)域形成引出電極14a，并使形成于鄰接的偽槽7b上的兩個驅(qū)動電極13電連接而在上表面Rb的區(qū)域形成引出電極14b，但本發(fā)明不限定于該構(gòu)成。也可以采用不通過引出電極14b來連接兩個相鄰的偽槽7b的兩個驅(qū)動電極13，而是通過柔性基板15的布線電極來連接兩個驅(qū)動電極13的構(gòu)成。另外，在本實施方式中，在槽形成エ序S3中較淺地切入基底基板3而使其露出，但本發(fā)明不限定于此。也可以將基底基板3較深地切入至壓電體基板2的厚度程度。在該情況下，伴隨著壓電體基板2的隔壁的位移而基底基板3的隔壁也進行位移，能夠使填充于內(nèi)部的液體從噴嘴吐出。(第二實施方式)圖6是通過本發(fā)明的第二實施方式所涉及的液體噴射頭I的制造方法而形成的液體噴射頭I的分解立體圖。在相同部分或者具有相同功能的部分附加相同標號。如圖6所示，液體噴射頭I具備形成有多個槽7的層疊基板4 ;接合至其上表面的蓋板5 ;接合至層疊基板4的多個槽7開ロ的端面的噴嘴板6。層疊基板4由基底基板3和粘接至其上的壓電體基板2構(gòu)成。多個槽7從層疊基板4的前端直至后端而具有達到基底基板3的深度。在鄰接的槽7之間設置隔壁8，在其側(cè)面設置驅(qū)動電極13。在層疊基板4后端附近的上表面形成有電連接至驅(qū)動電極13的引出電極14。蓋板5在其后端的跟前具有液體供給室10，液體供給室10連通至各槽7。本液體噴射頭I例如能夠通過三周期(three-cycle)驅(qū)動而進行吐出驅(qū)動。在液體噴射頭I的制造方法中，不同于第一實施方式的エ序是槽形成エ序S3。其他的制造方法與第一實施方式相同或者實質(zhì)上相同。因此，以下對槽形成エ序S3進行說明。使用切割刀片或劃片機在層疊基板4的上表面形成多個槽7。多個槽7平行于使多個壓電體基板2的側(cè)面彼此密合的接合面BL的長度方向并列地形成。此時，使所有的槽7從層疊基板4的前端直至后端而形成為達到基底基板3的深度。而且以接合面BL位于任ー個槽7的槽寬內(nèi)的方式預先設定壓電體基板2的寬度，并在槽7形 成時除去該接合面BL0由此，能夠確保長尺度化的壓電體基板的強度，另外，由于從長尺度化的壓電體基板除去密合地接合的側(cè)面，所以液體不從壓電體基板間的接合面泄漏。另外，由于隔壁不包含接合面，所以能夠降低隔壁的機械特性、電特性的偏差。
權(quán)利要求
1.一種液體噴射頭的制造方法，具備 層疊基板形成工序，在由低介電常數(shù)材料構(gòu)成的基底基板之上接合使側(cè)面彼此密合的多個由高介電常數(shù)材料構(gòu)成的壓電體基板而形成層疊基板； 槽形成工序，在所述層疊基板的上表面，形成具有達到所述基底基板的深度并平行于密合的所述側(cè)面的長度方向而并列的多個槽，并且在形成所述槽時除去密合的所述側(cè)面；電極形成工序，在所述槽的側(cè)面形成驅(qū)動電極； 蓋板接合工序，覆蓋所述槽地將蓋板接合至所述層疊基板；以及 噴嘴板接合工序，將噴嘴板接合至所述層疊基板。
2.如權(quán)利要求I所述的液體噴射頭的制造方法，其中 在所述層疊基板形成工序之后，具有平坦化工序，使所述壓電體基板的表面成為平坦面。
3.如權(quán)利要求I或2所述的液體噴射頭的制造方法，其中 所述電極形成工序包括 圖案形成工序，在所述槽形成工序之前，在所述壓電體基板的表面形成由樹脂膜構(gòu)成的圖案； 電極材料沉積工序，在所述槽形成工序之后，在所述層疊基板的上表面沉積電極材料；以及 樹脂膜除去工序，除去所述樹脂膜。
4.如權(quán)利要求I或2所述的液體噴射頭的制造方法，其中 在所述噴嘴板接合工序之后，具有噴嘴形成工序，在所述噴嘴板形成連通至所述槽的噴嘴。
5.如權(quán)利要求I或2所述的液體噴射頭的制造方法，其中 所述電極形成工序在所述壓電體基板的表面形成與所述驅(qū)動電極電連接的引出電極，在所述電極形成工序之后，具有柔性基板設置工序，將形成有布線電極的柔性基板接合至所述引出電極的上部，將所述引出電極和所述布線電極電連接。
6.如權(quán)利要求I或2所述的液體噴射頭的制造方法，其中 所述槽形成工序使構(gòu)成吐出液體的通道的吐出槽和構(gòu)成不吐出液體的偽通道的偽槽交替地形成，在形成所述偽槽時，從所述層疊基板的一個端部直至與其對置的另一個端部而形成為達到所述基底基板的深度，除去密合的所述側(cè)面。
7.如權(quán)利要求I或2所述的液體噴射頭的制造方法，其中 所述槽形成工序從所述層疊基板的一個端部直至與其對置的另一個端部而形成所述槽。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種液體噴射頭(1)的制造方法，具備層疊基板形成工序(S1)，在由低介電常數(shù)材料構(gòu)成的基底基板(3)之上接合使側(cè)面彼此密合的多個由高介電常數(shù)材料構(gòu)成的壓電體基板(2)而形成層疊基板(4)；槽形成工序(S3)，在層疊基板(4)的上表面形成具有達到基底基板(3)的深度并平行于密合的側(cè)面的長度方向而并列的多個槽(7)，并且在形成槽(7)時除去密合的側(cè)面；以及電極形成工序(S4)，在槽的側(cè)面形成驅(qū)動電極。本發(fā)明在構(gòu)成將多個壓電體基板(2)接合而長尺度化的液體噴射頭(1)時，除去壓電體基板(2)間的接合面(BL)，以使得液體不從接合面(BL)泄漏或者不因接合面(BL)而在驅(qū)動特性產(chǎn)生偏差。
文檔編號B41J2/16GK102729633SQ2012101039
公開日2012年10月17日 申請日期2012年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月4日
發(fā)明者小關(guān)修 申請人:精工電子打印科技有限公司