專利名稱：采用arm嵌入式系統(tǒng)和dsp架構(gòu)的標(biāo)簽打印機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種標(biāo)簽打印機(jī)，尤其是一種采用ARM嵌入式系統(tǒng)和DSP架構(gòu)的 標(biāo)簽打印機(jī)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有標(biāo)簽打印機(jī)的體系結(jié)構(gòu)多半采用傳統(tǒng)單片機(jī)+硬件組成的邏輯電路，或單片 機(jī)+專用定制芯片、FPGA等組成，其中單片機(jī)承擔(dān)了所有外圍硬件的控制驅(qū)動，再由硬件組 成的邏輯電路建起復(fù)雜的熱敏打印頭硬件驅(qū)動電路，具有以下缺點(diǎn)a.熱敏打印頭的驅(qū)動 電路是由硬件邏輯電路組成，電路比較復(fù)雜，不易維護(hù)和改進(jìn)，難以提高電路的穩(wěn)定性和性 能；b.硬件功能擴(kuò)展很難實(shí)現(xiàn)，使得產(chǎn)品的升級更新比較困難；c.如采用定制芯片或FPGA 在批量小時(shí)成本過高，不易實(shí)現(xiàn)小批量多系列多品種的產(chǎn)品；d.電路復(fù)雜，線路板體積大， 電磁干擾大，成本高，維修難度大等缺陷。e.由于熱敏頭的加熱履歷等算法使用硬件實(shí)現(xiàn)， 使得產(chǎn)品的升級更新比較困難。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可簡化控制電路降低 成本，改善穩(wěn)定性，便于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的升級更新的采用ARM嵌入式系統(tǒng)和DSP架構(gòu)的標(biāo)簽打印 機(jī)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案一種采用ARM嵌入式系統(tǒng)和DSP架構(gòu)的標(biāo)簽打印機(jī)，包括標(biāo)簽打印機(jī)主控單元，標(biāo) 簽打印機(jī)主控單元通過總線與熱敏頭控制單元相連。所述標(biāo)簽打印機(jī)主控單元包括ARM處理器，ARM處理器上分別連接有電腦、操作面 板、傳感器、步進(jìn)電機(jī)、SDRAM、FLASH EEPROM和熱敏頭控制單元。所述熱敏頭控制單元采用DSP數(shù)字信號處理器+熱敏頭驅(qū)動保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)，DSP 數(shù)字信號處理器與熱敏頭驅(qū)動保護(hù)電路相連，熱敏頭驅(qū)動保護(hù)電路與熱敏打印頭相連。所述熱敏頭驅(qū)動保護(hù)電路包括相連接的熱敏頭驅(qū)動電路和熱敏頭保護(hù)電路，所述 熱敏頭驅(qū)動電路包括與DSP數(shù)字信號處理器連接的并聯(lián)的兩片8位D觸發(fā)器構(gòu)成的擴(kuò)展接 口芯片，兩片8位D觸發(fā)器構(gòu)成的擴(kuò)展接口芯片均與一片8位緩沖器芯片連接；熱敏頭驅(qū)動 電路用于輸出控制熱敏頭的4路數(shù)據(jù)信號，時(shí)鐘信號，鎖存信號，選通信號；熱敏頭保護(hù)電 路包括一片CPLD電路，該CPLD電路上連接有相串聯(lián)的一電阻Rl和一電容C7 ；熱敏頭保護(hù) 電路用于判斷DSP工作狀態(tài)，在DSP出故障時(shí)切斷熱敏頭選通信號。本實(shí)用新型中SDRAM中文名為同步動態(tài)隨機(jī)存儲器；FLASH EEPROM的中文為“閃 存”，是一種非易失性的內(nèi)存。ARM處理器為NXP公司的生產(chǎn)的LPC2468。DSP數(shù)字信號處理 器為TI公司的TMS320VC5402。本實(shí)用新型由于采用了 ARM嵌入式系統(tǒng)和DSP構(gòu)成的雙核控制結(jié)構(gòu)，不僅簡化了 機(jī)器的控制電路；更提高了標(biāo)簽打印機(jī)的穩(wěn)定性和工作性能，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，便于維護(hù)、改進(jìn)、升級、擴(kuò)展。
圖1是本實(shí)用新型原理框圖；圖2是本實(shí)用新型熱敏頭控制單元電路原理具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。如圖1、2所示，一種采用ARM嵌入式系統(tǒng)和DSP架構(gòu)的標(biāo)簽打印機(jī)，包括標(biāo)簽打印 機(jī)主控單元，標(biāo)簽打印機(jī)主控單元通過總線與熱敏頭控制單元相連。標(biāo)簽打印機(jī)主控單元包括ARM處理器，ARM處理器上分別連接有電腦、操作面板、 傳感器、步進(jìn)電機(jī)、SDRAM、FLASH EEPROM和熱敏頭控制單元。熱敏頭控制單元采用DSP數(shù)字信號處理器+熱敏頭驅(qū)動保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)，DSP數(shù) 字信號處理器與熱敏頭驅(qū)動保護(hù)電路相連，熱敏頭驅(qū)動保護(hù)電路與熱敏打印頭相連。所述熱敏頭驅(qū)動保護(hù)電路包括相連接的熱敏頭驅(qū)動電路和熱敏頭保護(hù)電路，所述 熱敏頭驅(qū)動電路包括與DSP數(shù)字信號處理器連接的并聯(lián)的兩片8位D觸發(fā)器構(gòu)成的擴(kuò)展接 口芯片，兩片8位D觸發(fā)器構(gòu)成的擴(kuò)展接口芯片均與一片8位緩沖器芯片連接。熱敏頭驅(qū) 動電路用于輸出控制熱敏頭的4路數(shù)據(jù)信號，時(shí)鐘信號，鎖存信號，選通信號。熱敏頭保護(hù)電路包括一片CPLD電路，該CPLD電路上連接有相串聯(lián)的一電阻Rl和 一電容C7。熱敏頭保護(hù)電路用于判斷DSP工作狀態(tài)，在DSP出故障時(shí)切斷熱敏頭選通信號。如圖1所示，在本實(shí)用新型標(biāo)簽打印機(jī)的邏輯框圖中，有ARM嵌入式系統(tǒng)和DSP處 理器部分兩大部分組成，ARM嵌入式系統(tǒng)作為標(biāo)簽打印機(jī)主控單元，提供標(biāo)簽打印機(jī)的傳感 器，步進(jìn)電機(jī)，電腦接口，操作面板的控制。通過總線連接的DSP處理器部分完成熱敏頭的 熱履歷算法及熱敏頭加熱的驅(qū)動和保護(hù)。圖2中的原理圖給出了在一個(gè)有4路數(shù)據(jù)通道，4個(gè)時(shí)鐘信號，4個(gè)鎖存信號， 4個(gè)選通信號的熱敏頭控制的例子。DSP通過SOUT，DCLK，DENG接受來自圖像處理器的 串行打印數(shù)據(jù)或通過主機(jī)接口接受主CPU的打印數(shù)據(jù)，經(jīng)過熱履歷計(jì)算處理后將打印數(shù) 據(jù)通過由SN74HCT373DW，SN74HC241DW組成的熱敏頭驅(qū)動電路輸出到熱敏頭。由一片 ATF750LVC-15XC和R1，C7構(gòu)成熱敏頭保護(hù)邏輯，信號TPHSTBEN由主CPU控制，信號為高電 平允許熱敏頭加熱，ATF750LVC-15XC監(jiān)視DSP傳送數(shù)據(jù)的脈沖信號，當(dāng)傳送脈沖的間隔大 于Rl，C7組成的定時(shí)信號時(shí)，將SN74HC241DW的選通信號變低切斷熱敏頭的加熱選通信號 以保護(hù)熱敏頭，同時(shí)向ARM處理器發(fā)送DSPERR信號。ARM處理器在收到DSP錯(cuò)誤信號后，將 允許熱敏頭加熱信號TPHSTBEN變低，同時(shí)從新啟動DSP程序。
權(quán)利要求1.一種采用ARM嵌入式系統(tǒng)和DSP架構(gòu)的標(biāo)簽打印機(jī)，其特征在于包括標(biāo)簽打印機(jī) 主控單元，標(biāo)簽打印機(jī)主控單元通過總線與熱敏頭控制單元相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用ARM嵌入式系統(tǒng)和DSP架構(gòu)的標(biāo)簽打印機(jī)，其特征在于 所述標(biāo)簽打印機(jī)主控單元包括ARM處理器，ARM處理器上分別連接有電腦、操作面板、傳感 器、步進(jìn)電機(jī)、SDRAM、FLASH EEPROM和熱敏頭控制單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用ARM嵌入式系統(tǒng)和DSP架構(gòu)的標(biāo)簽打印機(jī)，其特征在于 所述熱敏頭控制單元采用DSP數(shù)字信號處理器+熱敏頭驅(qū)動保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)，DSP數(shù)字信 號處理器與熱敏頭驅(qū)動保護(hù)電路相連，熱敏頭驅(qū)動保護(hù)電路與熱敏打印頭相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用ARM嵌入式系統(tǒng)和DSP架構(gòu)的標(biāo)簽打印機(jī)，其特征在于 所述熱敏頭驅(qū)動保護(hù)電路包括相連接的熱敏頭驅(qū)動電路和熱敏頭保護(hù)電路，所述熱敏頭驅(qū) 動電路包括與DSP數(shù)字信號處理器連接的兩片并聯(lián)的8位D觸發(fā)器構(gòu)成的擴(kuò)展接口芯片， 兩片并聯(lián)的8位D觸發(fā)器構(gòu)成的擴(kuò)展接口芯片均與一片8位緩沖器芯片連接；所述熱敏頭 保護(hù)電路包括一片CPLD電路，CPLD電路上連接有相串聯(lián)的一電阻和一電容。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種采用ARM嵌入式系統(tǒng)和DSP架構(gòu)的標(biāo)簽打印機(jī)，包括標(biāo)簽打印機(jī)主控單元，標(biāo)簽打印機(jī)主控單元通過總線與熱敏頭控制單元相連。本實(shí)用新型由于采用了ARM嵌入式系統(tǒng)+DSP電路架構(gòu)，不僅簡化了機(jī)器的控制電路；更提高了標(biāo)簽打印機(jī)的穩(wěn)定性和工作性能，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，便于維護(hù)、改進(jìn)、升級、擴(kuò)展。
文檔編號B41J29/393GK201784257SQ20102050332
公開日2011年4月6日 申請日期2010年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月25日
發(fā)明者孔徳謙, 王學(xué)偉 申請人:山東省科學(xué)院新材料研究所, 濟(jì)南誠印電子有限公司