專利名稱：一種熱敏打印頭的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及熱敏打印機，具體地說是一種生產(chǎn)成本和使用成本相對較低，電
極損耗能量較小的熱敏打印頭。
背景技術(shù)：
眾所周知，熱敏打印頭包括由絕緣耐熱材料構(gòu)成的基板，基板上設有底釉層，底釉 層及基板表面設有導線電極，導線電極分為個別電極和共同電極，在導線電極沿主打印方 向形成發(fā)熱電阻體，個別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與控制ic相 連接，共同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與共同導線圖型相連接。 現(xiàn)有熱敏打印頭制造工藝為一、選取絕緣性好的陶瓷材料為基板，二、為了防止 發(fā)熱電阻體的熱量損耗，采用印刷、燒結(jié)的方法(以下稱厚膜法)在絕緣基板上形成底釉 層，三、在底釉層及基板上采用厚膜法或噴鍍等方法形成電極導線，四、在底釉層上采用厚 膜法或噴鍍等方式形成發(fā)熱電阻體，五、然后在發(fā)熱電阻體及至少一部分與發(fā)熱電阻體相 連接的電極導線上采用厚膜法或噴鍍等方法形成的保護層。 圖1、圖2為現(xiàn)有熱敏打印頭的一種結(jié)構(gòu)示意圖，其中1為基板、2為瓷釉層、3、4為 電極導線、5為發(fā)熱電阻體、6為保護層，現(xiàn)有技術(shù)布線導體(導線電極)的材料采用黃金， 具體做法是將樹脂酸金漿料印刷在基板表面或基板上底釉層的表面，通過燒結(jié)后形成黃金 膜，然后采用光刻的方法，刻蝕去除不需要的部位，得到導線圖形(電極導線3、4)。 由于黃金的價格昂貴，布線時盡可能節(jié)約，作法為金層的厚度盡可能地減薄，厚度 為0. 2 1. 0 ii m左右，由于膜層較薄，造成導線的阻抗較大，熱敏打印頭工作時導線上會產(chǎn) 生較大的電壓降，造成能量損耗，這對降低能源消耗來說是極為不利，增加金的厚度能夠降 低導線的阻抗，但勢必造成金用量增加、產(chǎn)品成本的增加。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用銀或銀合金部分替代 金作為布線材料，在保持性能的基礎上大大降低金的使用量，以及降低熱敏打印頭電極上 能量損耗的熱敏打印頭。
本實用新型可以通過如下措施達到 —種熱敏打印頭，由絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上設有底釉層，底釉層及基板上設 有導線電極，導線電極分為個別電極和共同電極，在導線電極上形成的沿主打印方向的發(fā) 熱電阻體，個別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與控制IC相連接，共 同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與共通導線圖型相連接，其特征 在于個別電極呈臺階狀，個別電極靠近發(fā)熱電阻體處低，遠離發(fā)熱電阻體處高，靠近發(fā)熱電 阻處的個別電極采用含金合金，厚度為0. 2 1. 0 i！ m，遠離發(fā)熱電阻體處個別電極采用含 銀合金，厚度為O. 5 8. 0iim。 本實用新型增加了部分膜層厚度，來降低導線電極的電阻值，降低導線電極的線阻，其方塊電阻約為原來的1/10，大大降低了導線電極部位的線電阻，打印時導線上的電阻 壓降接近于零，減少了無謂的能源消耗，對于采用電池供電的熱敏打印頭更具優(yōu)勢，延長了 電池的使用時間，減少了用金量，降低了生產(chǎn)成本。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的熱敏打印頭的一個例子的平面圖 圖2為圖1沿I-I的斷面圖。 圖3為本實用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4為圖3沿II-I1的斷面圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步描述 如圖3、圖4所示，一種熱敏打印頭，由基板1、玻璃釉層2、公共電極3、獨立電極4、 電阻發(fā)熱體5、耐磨保護層6組成，基板1具有耐熱、絕緣性， 一般為氧化鋁陶瓷基板，玻璃釉 層2主要起蓄熱作用，并將電阻發(fā)熱體5與基板1隔離以及提供光滑的表面，減少電極3、4 的缺陷的作用，玻璃釉層2采用印刷、燒結(jié)瓷釉漿料制成，公共電極3具有多個向熱敏打印 頭副掃描方向延伸的梳齒狀電極3a，獨立電極4 一端延伸至3a間為4a，獨立電極4b的末端 形成焊盤，用于與驅(qū)動IC的輸出端連接，公共電極3以及延伸部3a以及獨立電極4a采用 樹脂酸金漿料印刷、燒結(jié)而成，而獨立電極4b采用含銀的合金漿料印刷、燒結(jié)后刻蝕而成， 4a與4b相互重疊形成4c，電阻體在垂直于3a、4a構(gòu)成的梳齒狀電極組方向，采用印刷、描 畫氧化釕添加玻璃粉構(gòu)成的電阻漿料，形成一定寬度的帶狀，燒結(jié)后形成電阻，這條電阻線 跨過3a、4a構(gòu)成的梳齒狀電極組的每條線上，保護層6至少覆蓋在共同電極3、獨立電極4 的一部分、發(fā)熱電阻體5的表面，其采用玻璃釉漿料印刷、燒結(jié)而成。 本發(fā)明導線電極使用銀或銀合金替代部分金，適當增加了膜層厚度，來降低導線 電極的電阻值，降低導線電極的線阻，其方塊電阻約為原來的1/10，大大降低了導線電極部 位的線電阻，打印時導線上的電阻壓降接近于零，減少了無謂的能源消耗，對于采用電池供 電的熱敏打印頭更具優(yōu)勢，延長了電池的使用時間，減少了用金量，降低了生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求一種熱敏打印頭，由絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上設有底釉層，底釉層及基板上設有導線電極，導線電極分為個別電極和共同電極，在導線電極上形成的沿主打印方向的發(fā)熱電阻體，個別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與共通導線圖型相連接，其特征在于個別電極呈臺階狀，個別電極靠近發(fā)熱電阻體處低，遠離發(fā)熱電阻體處高。
專利摘要本實用新型涉及熱敏打印機，具體地說是一種熱敏打印頭，其由絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上設有底釉層，底釉層及基板上設有導線電極，導線電極分為個別電極和共同電極，在導線電極上形成的沿主打印方向的發(fā)熱電阻體，個別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體相連接，另一端與共通導線圖型相連接，特征在于個別電極呈臺階狀，個別電極靠近發(fā)熱電阻體處低，遠離發(fā)熱電阻體處高，本實用新型增加了部分膜層厚度，來降低導線電極的電阻值，降低導線電極的線阻，其方塊電阻約為原來的1/10，大大降低了導線電極部位的線電阻，打印時導線上的電阻壓降接近于零，減少了無謂的能源消耗，對于采用電池供電的熱敏打印頭更具優(yōu)勢，延長了電池的使用時間，減少了用金量，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號B41J2/335GK201442382SQ200920029019
公開日2010年4月28日 申請日期2009年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月1日
發(fā)明者于慶濤, 片桐讓, 王吉剛, 趙國建 申請人:山東華菱電子有限公