專(zhuān)利名稱(chēng)：一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及屏蔽科學(xué)和材料領(lǐng)域，特別是指一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)口 /Z^ O背景技術(shù)[0002]微波電路的屏蔽腔體可以用鋁、銅等金屬作為屏蔽腔體材料，可以達(dá)到較好的屏蔽效果，但存在重量難以大幅度減輕的缺陷，難以適應(yīng)微波行業(yè)小型化的發(fā)展趨勢(shì)；也可采用塑料表面鍍金屬層的材料，能夠達(dá)到屏蔽微波和減重的目的，但卻存在強(qiáng)度不足、環(huán)境溫度適應(yīng)性差、鍍層附著力差易脫落等缺陷。為了適應(yīng)現(xiàn)在微波行業(yè)的發(fā)展要求，丞待需要一種具有良好屏蔽效果且質(zhì)量輕、環(huán)境適應(yīng)性好的材料。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型提出一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層，目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽材料質(zhì)量重或者環(huán)境適應(yīng)性差的問(wèn)題。[0004]本實(shí)用新型的提供的一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層，包括碳纖維層，碳纖維層設(shè)置有固化成型有鋁粉層。[0005]上述鋁粉層的厚度是0.1-0.5mm。[0006]所述碳纖維層的一側(cè)設(shè)置有鋁粉層，該碳纖維層的另一側(cè)設(shè)置有樹(shù)脂防水層。[0007]所述碳纖維層是碳纖維基板。[0008]本實(shí)用新型提供的一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層，利用碳纖維層的導(dǎo)電性和輕質(zhì)量的優(yōu)異性能，結(jié)合與之固化成型的鋁粉層，實(shí)現(xiàn)輕質(zhì)量且良好的屏蔽效果；碳纖維層的另一側(cè)設(shè)置的樹(shù)脂防水層提高本實(shí)用新型的環(huán)境適應(yīng)性。


[0009]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0010]圖1:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。[0011]其中:1 一碳纖維層、2—招粉層、3—樹(shù)脂防水層、4一微波電路元器件。
具體實(shí)施方式
[0012]下面將結(jié)合 本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。[0013]本實(shí)用新型的提供的一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層，包括碳纖維層1，碳纖維層I設(shè)置有固化成型有鋁粉層2。上述鋁粉層2的厚度是0.1-0.5_。所述碳纖維層I的一側(cè)設(shè)置有鋁粉層2，該碳纖維層I的另一側(cè)設(shè)置有樹(shù)脂防水層3。所述碳纖維層I是碳纖維基板。鋁粉層2上可設(shè)置微波電路元器件4或微波電路模塊。[0014]在微波電路的屏蔽過(guò)程中，對(duì)屏蔽腔體材料的要求是:具有足夠的微波信號(hào)屏蔽性能以滿(mǎn)足內(nèi)部封裝的各種元器件和模塊與外殼的接地要求，具有足夠的強(qiáng)度和良好的環(huán)境適應(yīng)性。[0015]本實(shí)用新型提供的一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層，采用固化成型的工藝將鋁粉固化在碳纖維層I 一側(cè)，固化成型的鋁粉層2與碳纖維層I具有良好的附著性、表面均勻、質(zhì)地柔軟、質(zhì)量輕的優(yōu)點(diǎn)。[0016]微波電路元器件或模塊設(shè)置于鋁粉層2上，達(dá)到良好的導(dǎo)電特性和接地效果。[0017]在碳纖維層I的另一側(cè)設(shè)置樹(shù)脂防水層3，提高了本實(shí)用新型的環(huán)境適應(yīng)性。[0018]本實(shí)用新型提供的一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層，利用碳纖維層I的導(dǎo)電性和輕質(zhì)量的優(yōu)異性能，結(jié)合與之固化成型的鋁粉層2，實(shí)現(xiàn)輕質(zhì)量且良好的屏蔽效果；碳纖維層I的另一側(cè)設(shè)置的樹(shù)脂防水層3提高本實(shí)用新型的環(huán)境適應(yīng)性。[0019]當(dāng)然，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該可以根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層，包括碳纖維層(1)，其特征在于:碳纖維層(1)設(shè)置有固化成型的鋁粉層(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層，其特征在于:鋁粉層(2)的厚度是0.1-0.5mmο
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層，其特征在于:碳纖維層(I)的一側(cè)設(shè)置有鋁粉層(2)，該碳纖維層(I)另一側(cè)設(shè)置有樹(shù)脂防水層(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層，其特征在于:所述碳纖維層(I)是碳纖維基板。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提出了一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層，目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽材料質(zhì)量重或者環(huán)境適應(yīng)性差的問(wèn)題。一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層，包括碳纖維層，碳纖維層設(shè)置有固化成型有鋁粉層。本實(shí)用新型提供的一種適于微波電路屏蔽腔體的復(fù)合層，利用碳纖維層的導(dǎo)電性和輕質(zhì)量的優(yōu)異性能，結(jié)合與之固化成型的鋁粉層，實(shí)現(xiàn)輕質(zhì)量且良好的屏蔽效果；碳纖維層的另一側(cè)設(shè)置的樹(shù)脂防水層提高本實(shí)用新型的環(huán)境適應(yīng)性。
文檔編號(hào)B32B9/04GK203015373SQ20122064514
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者吳限, 鄒涌泉 申請(qǐng)人:成都天奧電子股份有限公司