專利名稱：一種射頻功放的復(fù)合基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合基板，具體是指一種射頻功放的復(fù)合基板。
背景技術(shù)：
大功率射頻功放模塊的熱耗值大，模塊工作時(shí)產(chǎn)生的熱能需要迅速的傳遞散發(fā)出去，而模塊關(guān)鍵的散熱途徑為金屬基板，因此在功放模塊的設(shè)計(jì)時(shí)通常選用導(dǎo)熱系數(shù)高的金屬基板。金屬基板通常采用的是紫銅板或黃銅板，所謂紫銅就是純銅即銅單質(zhì)，黃銅就是銅鋅合金，紫銅的延展性能較好，通常用做導(dǎo)電材料即電線，線圈繞組等，黃銅由于有鋅等其他成分，其延展性差，通常用做鑄件、鍛造等工藝制作型材、零件等目前行業(yè)內(nèi)一般選擇鋁合金和紫銅相互配合一起做功放模塊的復(fù)合金屬基板。目前行業(yè)內(nèi)一般選擇鋁合金和紫銅或黃銅貼合在一起做功放模塊的復(fù)合金屬基板，這樣做，一方面利用鋁合金密度小成本低優(yōu)勢(shì)，另一方面利用紫銅的導(dǎo)熱系數(shù)大優(yōu)勢(shì)，兩者結(jié)合在一起成為一整體為功放模塊使用。但是銅板和鋁板接觸后，因兩者的結(jié)構(gòu)不一樣，其材料內(nèi)部連續(xù)一致的結(jié)構(gòu)被破壞，同時(shí)，在材料加工過(guò)程中，使材料表面存在微突起和近表面一層的材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生位移、氧化等。當(dāng)有微突起的表面接觸時(shí)，兩者表面之間是存在實(shí)際接觸部分和間隙部分，這樣導(dǎo)致兩者的接觸面之間將產(chǎn)生接觸熱阻，熱流途徑集中，不利于散熱，該熱阻的存在就容易成為影響產(chǎn)品發(fā)熱器件有效工作的不確定因素。因此，既要保證良好的導(dǎo)電性，又要降低接觸熱阻，同時(shí)兼顧成本和工程實(shí)施等因素，一直是技術(shù)人員想要解決但一直未能解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服目前射頻功放基板的銅板和鋁板接觸后，因兩者的結(jié)構(gòu)不一樣，銅板和鋁板之間發(fā)生位移、氧化等問(wèn)題，提供一種射頻功放的復(fù)合基板。本實(shí)用新型的目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種射頻功放的復(fù)合基板，包括鋁基板與銅基板，鋁基板與銅基板無(wú)縫連接成為整體，所述鋁基板的上表面向下凹陷形成與所述銅基板外形相匹配的安裝槽，銅基板安裝在安裝槽內(nèi)，所述銅基板的側(cè)面向外凸出形成卡塊。通過(guò)將銅基板安裝在鋁基板的安裝槽內(nèi)，由于安裝槽的外形與銅基板的外形相同，使得銅基板在鋁基板的安裝槽內(nèi)相對(duì)穩(wěn)定，避免了發(fā)生相對(duì)位移的可能，銅基板的側(cè)面設(shè)置有卡塊，可以進(jìn)一步固定銅基板與鋁基板之間的位置關(guān)系，避免銅基板因邊緣圓滑而產(chǎn)生的轉(zhuǎn)動(dòng)性位移。在所述的鋁基板與銅基板之間填充有焊錫層。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，為了消除鋁基板與銅基板之間的空隙，在銅基板背面印刷焊錫膏，將印刷焊錫膏的銅基板放置在鋁基板的安裝槽后，用工裝壓緊，再經(jīng)過(guò)焊錫爐，熔化后的焊錫將鋁基板和銅基板焊接成整體，焊錫膏熔化后排擠出間隙中的空氣，在鋁基板與銅基板之間形成錫層，填充滿鋁基板與銅基板的接觸界面，讓熱流途徑擴(kuò)散，有利于散熱。在所述銅基板上設(shè)計(jì)有工藝透氣孔。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，銅基板上的透氣孔可以保證高溫焊接時(shí)，安裝槽內(nèi)的熱膨脹空氣以及焊錫膏中的助焊劑揮發(fā)氣體通過(guò)透氣孔排出。所述鋁基板上設(shè)有焊錫收集孔。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，鋁基板上的焊錫收集孔能保證多余的熔化焊錫流到該孔內(nèi)，即可避免焊錫從銅基板四周溢出，又可以保證銅基板和鋁基板之間的焊錫層填充飽滿。所述的卡塊為兩個(gè)。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，銅基板側(cè)壁上有兩個(gè)卡塊， 兩個(gè)卡塊分別位于銅基板的兩側(cè)，在與卡塊相對(duì)應(yīng)之處的安裝槽側(cè)壁向內(nèi)凹陷形成兩個(gè)卡口，如此，可以從多個(gè)方向上固定銅基板的位置。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果1本實(shí)用新型一種射頻功放的復(fù)合基板采用鋁基板和銅基板配合的方式作為大功率功放模塊的基板，一方面利用鋁合金密度小成本低優(yōu)勢(shì)，另一方面利用紫銅或黃銅的導(dǎo)熱系數(shù)大優(yōu)勢(shì)，兩者結(jié)合在一起成為整體在功放模塊使用；2本實(shí)用新型一種射頻功放的復(fù)合基板，采用在鋁基板上設(shè)置與銅基板外形、厚度相匹配安裝槽，并在安裝槽內(nèi)安裝銅基板的方式，有效克服了因兩種材料的物理性質(zhì)差異帶來(lái)的鋁基板與銅基板之間發(fā)生相對(duì)位移的問(wèn)題，在銅基板的側(cè)面設(shè)置有卡塊，克服了因銅基板的圓滑邊緣帶來(lái)的轉(zhuǎn)動(dòng)性位移；3本實(shí)用新型一種射頻功放的復(fù)合基板，在銅基板上的工藝透氣孔可以保證高溫焊接時(shí)，安裝槽內(nèi)的熱膨脹空氣以及焊錫膏中的助焊劑揮發(fā)氣體通過(guò)工藝透氣孔排出；4本實(shí)用新型一種射頻功放的復(fù)合基板，在鋁基板上的焊錫收集孔能保證多余的熔化焊錫流到該孔內(nèi)，即可避免焊錫從銅基板四周溢出，又可以保證銅基板和鋁基板之間的焊錫層填充飽滿。

圖1為本實(shí)用新型俯視圖；圖2為本實(shí)用新型主視圖方向橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱1-鋁基板，2-銅基板，3-工藝透氣孔，4-卡塊，5-焊錫收集孔，6_焊錫層。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
實(shí)施例如圖1至2所示，本實(shí)用新型包括鋁基板1，在鋁基板1的上表面設(shè)置有安裝槽，在該安裝槽內(nèi)放置有銅基板2，銅基板2的兩個(gè)側(cè)面均設(shè)置有一個(gè)卡塊4，在銅基板2上設(shè)置有工藝透氣孔3，在鋁基板上設(shè)置有焊錫收集孔5，銅基板2背面印刷焊錫膏，將印刷焊錫膏的銅基板2放置在鋁基板1的安裝槽內(nèi)，用工裝壓緊，再經(jīng)過(guò)焊錫爐，安裝槽內(nèi)的熱膨脹空氣以及焊錫膏中的助焊劑揮發(fā)氣體通過(guò)工藝透氣孔3排出，焊錫熔化后填充滿鋁基板1與銅基板2之間的空隙，形成焊錫層6，焊錫層6將鋁基板1和銅基板2焊接成整體。如上所述，便可以很好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。
權(quán)利要求1.一種射頻功放的復(fù)合基板，包括鋁基板(1)與銅基板(2)，鋁基板(1)與銅基板(2) 無(wú)縫連接成為整體，其特征在于所述鋁基板(1)的上表面向下凹陷形成與所述銅基板(2) 外形相匹配的安裝槽，銅基板(2)安裝在安裝槽內(nèi)，所述的銅基板(2)的側(cè)面向外凸出至少形成一個(gè)卡塊(4)，安裝槽的側(cè)壁向內(nèi)凹陷形成與卡塊(4)相匹配的卡口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻功放的復(fù)合基板，其特征在于在所述的鋁基板(1) 與銅基板(2 )之間填充有焊錫層(6 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種射頻功放的復(fù)合基板，其特征在于在所述銅基板 (2)上設(shè)計(jì)有工藝透氣孔(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種射頻功放的復(fù)合基板，其特征在于所述鋁基板(1)上設(shè)有焊錫收集孔(5)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻功放的復(fù)合基板，其特征在于所述的卡塊(4)為兩個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型公布了一種射頻功放的復(fù)合基板，包括鋁基板(1)與銅基板(2)，鋁基板(1)與銅基板(2)無(wú)縫連接成為整體，所述鋁基板(1)的上表面向下凹陷形成與所述銅基板(2)外形相匹配的安裝槽，銅基板(2)安裝在安裝槽內(nèi)。本實(shí)用新型采用鋁基板和銅基板配合的方式作為大功率功放模塊的基板，一方面利用鋁合金密度小成本低優(yōu)勢(shì)，另一方面利用紫銅或黃銅的導(dǎo)熱系數(shù)大優(yōu)勢(shì)，兩者結(jié)合在一起成為整體在功放模塊使用；克服了因銅基板的圓滑邊緣帶來(lái)的轉(zhuǎn)動(dòng)性位移；安裝槽內(nèi)的熱膨脹空氣以及焊錫膏中的助焊劑揮發(fā)氣體通過(guò)工藝透氣孔排出；焊錫收集孔即可避免焊錫從銅基板四周溢出，又可以保證銅基板和鋁基板之間的焊錫層填充飽滿。
文檔編號(hào)B32B15/01GK201998472SQ20112011808
公開(kāi)日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2011年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月21日
發(fā)明者李樹(shù)雄 申請(qǐng)人:芯通科技(成都)有限公司