專利名稱：一種高密度層壓型rfid電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種RFID電子標(biāo)簽，特別是一種高密度層壓型RFID電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
RFID電子標(biāo)簽卡類產(chǎn)品的大量推廣，其應(yīng)用的范圍也在不斷的擴(kuò)大。由此而引起的RFID電子標(biāo)簽卡類的封裝制作工藝也在同步深入，且不斷的推陳出新。鑒于電子標(biāo)簽卡類產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合具有許多未知的難以確定的因素，加上電子標(biāo)簽卡類的應(yīng)用環(huán)境對(duì)電子標(biāo)簽卡類產(chǎn)品的封裝材質(zhì)和封裝工藝有著各種不同的、甚至是非常嚴(yán)苛的要求，因此，要想使電子標(biāo)簽卡類產(chǎn)品工作于高溫度、高濕度、強(qiáng)腐蝕性的惡劣場(chǎng)合，就需要有一種特殊基材、并采取特殊工藝制作的RFID電子標(biāo)簽。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服普通RFID電子標(biāo)簽無法在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作的不足，本實(shí)用新型提供一種防潮濕性能十分理想，抗腐蝕性能非常強(qiáng)，耐高溫表現(xiàn)尤佳，靈敏度高，性能穩(wěn)定可靠，尤其是工藝簡(jiǎn)單，使用方便，適合在各種惡劣環(huán)境場(chǎng)合使用的高密度層壓型RFID電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種高密度層壓型RFID電子標(biāo)簽，包括FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板材料的復(fù)合面層、FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板材料的復(fù)合底層、位于所述復(fù)合面層和復(fù)合底層之間的 COB模塊和與所述COB模塊電連接的標(biāo)簽天線，所述復(fù)合面層和復(fù)合底層通過層壓熱復(fù)合壓鑄工藝形成一個(gè)復(fù)合整體。所述復(fù)合面層由三層FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板通過層壓熱復(fù)合壓鑄而成。所述復(fù)合底層由三層FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板通過層壓熱復(fù)合壓鑄而成。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的RFID電子標(biāo)簽采用FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板作為基材，巧妙地將COB模塊和標(biāo)簽天線嵌入到由多層FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板組成的復(fù)合面層和復(fù)合底層之間，由于高密度的FR-4環(huán)氧玻璃纖維板的絕緣性能極佳，且干態(tài)及濕態(tài)下電氣性能表現(xiàn)優(yōu)異，機(jī)械強(qiáng)度高，使得該RFID電子標(biāo)簽的防潮濕性能十分理想，抗腐蝕性能非常強(qiáng)，耐高溫表現(xiàn)尤佳，靈敏度高，性能穩(wěn)定可靠，尤其是工藝簡(jiǎn)單，使用方便，可滿足RFID電子標(biāo)簽在各種惡劣場(chǎng)合使用的要求。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。


圖1是本實(shí)用新型的半剖視圖；圖2是本實(shí)用新型的截面圖。
具體實(shí)施方式
參照附
圖1、圖2，一種高密度層壓型RFID電子標(biāo)簽，包括FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板材料的復(fù)合面層l、FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板材料的復(fù)合底層2、位于所述復(fù)合面層 1和復(fù)合底層2之間的COB模塊4和與所述COB模塊4電連接的標(biāo)簽天線3，所述復(fù)合面層 1和復(fù)合底層2通過層壓熱復(fù)合壓鑄工藝形成一個(gè)復(fù)合整體。所述復(fù)合面層1由三層FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板la、lb、Ic共3通過層壓熱復(fù)合壓鑄而成，所述復(fù)合底層2也由三層FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板h、2b、2c通過層壓熱復(fù)合壓鑄而成。FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板的原材料是由環(huán)氧樹脂、固化劑和促進(jìn)劑、無機(jī)填料、 溶劑、增強(qiáng)材料等組成。這些原材料中，環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的電氣性能、粘合力、耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)藥品性；無機(jī)填料具有穩(wěn)定性、通孔可靠性、耐潮濕性和耐機(jī)械加工性；增強(qiáng)材料采用電子級(jí)玻璃纖維布制成高密度玻璃纖維板，并且玻纖板經(jīng)過專門的表面處理， 可以提高耐潮濕性、高耐熱性、高電氣絕緣性。本實(shí)用新型的技術(shù)特點(diǎn)1、架構(gòu)巧妙，工藝簡(jiǎn)單，取材科學(xué)；2、體積靈巧，使用方便；3、抗腐蝕性強(qiáng)，防潮濕性能好；4、耐高溫表現(xiàn)佳，150攝氏度可正常工作；5、靈敏度高，性能穩(wěn)定可靠；6、適合惡劣環(huán)境場(chǎng)合使用。為攜帶、使用方便，該RFID電子標(biāo)簽設(shè)置有固定孔5，使用時(shí)，將本實(shí)用新型或掛、 或系、或綁、或吊等固定方式，放置到需要使用的地方或物體表面某相應(yīng)的位置固定好，即可通過各類讀取設(shè)備或識(shí)別終端對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行非接觸式無障礙識(shí)別。上面以實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了盡可能詳細(xì)的說明，但需要聲明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而并非是對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制。盡管參照以上較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了盡可能詳盡的說明，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， 對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，仍然屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。只要對(duì)本實(shí)用新型所做的任何改進(jìn)或變型，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求主張保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高密度層壓型RFID電子標(biāo)簽，其特征在于它包括FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板材料的復(fù)合面層(1)、FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板材料的復(fù)合底層(2)、位于所述復(fù)合面層(1)和復(fù)合底層(2 )之間的COB模塊(4 )和與所述COB模塊(4 )電連接的標(biāo)簽天線(3 )， 所述復(fù)合面層(1)和復(fù)合底層(2)通過層壓熱復(fù)合壓鑄工藝形成一個(gè)復(fù)合整體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度層壓型RFID電子標(biāo)簽，其特征在于所述復(fù)合面層(1)由三層FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板(la、IbUc)通過層壓熱復(fù)合壓鑄而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度層壓型RFID電子標(biāo)簽，其特征在于所述復(fù)合底層(2)由三層FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板(2a、2b、2c)通過層壓熱復(fù)合壓鑄而成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高密度層壓型RFID電子標(biāo)簽，包括FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板材料的復(fù)合面層、FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板材料的復(fù)合底層、位于復(fù)合面層和復(fù)合底層之間的COB模塊和標(biāo)簽天線，復(fù)合面層和復(fù)合底層通過層壓熱復(fù)合壓鑄工藝形成一個(gè)復(fù)合整體，由于高密度的FR-4環(huán)氧玻璃纖維板的絕緣性能極佳，且干態(tài)及濕態(tài)下電氣性能表現(xiàn)優(yōu)異，機(jī)械強(qiáng)度高，使得該RFID電子標(biāo)簽的防潮濕性能十分理想，抗腐蝕性能非常強(qiáng)，耐高溫表現(xiàn)尤佳，靈敏度高，性能穩(wěn)定可靠，尤其是工藝簡(jiǎn)單，使用方便，可滿足RFID電子標(biāo)簽在各種惡劣場(chǎng)合使用的要求。
文檔編號(hào)B32B17/04GK201965645SQ201120011030
公開日2011年9月7日 申請(qǐng)日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月14日
發(fā)明者任金泉, 孫洋, 蔡凡弟 申請(qǐng)人:中山達(dá)華智能科技股份有限公司