專利名稱：片式電阻電容封裝編帶底帶生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品包裝材料領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，片式電阻、電容的包裝是將卡紙打孔，同時(shí)用底帶封住，再將片式電阻電容放置在孔中，隨即將孔用面帶蓋住。現(xiàn)國內(nèi)市場所需的片式電阻電容封裝編帶的底帶和面帶主要依靠進(jìn)口，價(jià)格昂貴。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對(duì)國內(nèi)現(xiàn)有片式電阻電容封裝編帶的底帶和面帶主要依靠進(jìn)口上述之不足而提供片式電阻電容封裝編帶底帶生產(chǎn)工藝，其生產(chǎn)工藝步驟為a、將感壓膠加熱溶化成液體，再將液體感壓膠淋抹復(fù)合在耐水紙的毛面上，自然冷卻后即成寬幅底帶；b、將寬幅底帶分切、收卷制成底帶。
感壓膠的生產(chǎn)配方為聚乙烯45-50克，感壓粘合劑50-55克。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是它生產(chǎn)的片式電阻電容封裝編帶底帶生產(chǎn)成本低，質(zhì)量好，完全可以代替進(jìn)口產(chǎn)品。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的片式電阻電容封裝編帶底帶由耐水紙層和感壓膠層組成。耐水紙為市購的15g/m2耐水紙，將聚乙烯50克和感壓粘合劑(市購品)55克均勻混合，制成感壓膠。生產(chǎn)時(shí)，將感壓膠加熱溶化成液體，再將液體感壓膠淋抹復(fù)合在耐水紙的毛面上，淋抹厚度20微米，自然冷卻后即成寬幅底帶；再將寬幅底帶分切、收卷即制成底帶。產(chǎn)品規(guī)格為寬度5.2mm，厚度50±3微米。產(chǎn)品性能抗拉強(qiáng)度1.6±2kgf/5.2mm，延伸率1.5-2％，粘接強(qiáng)度274±20gh/5.2mm，表面電阻率＜1010Ω，半衰期＜1秒。
權(quán)利要求
1.片式電阻電容封裝編帶底帶生產(chǎn)工藝，其特征在于其生產(chǎn)工藝步驟為a、將感壓膠加熱溶化成液體，再將液體感壓膠淋抹復(fù)合在耐水紙的毛面上，自然冷卻后即成寬幅底帶；b、將寬幅底帶分切、收卷制成底帶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式電阻電容封裝編帶底帶生產(chǎn)工藝，其特征在于感壓膠的生產(chǎn)配方為聚乙烯45-50克，感壓粘合劑50-55克。
全文摘要
片式電阻電容封裝編帶底帶生產(chǎn)工藝，其生產(chǎn)工藝步驟為a、將感壓膠加熱溶化成液體，再將液體感壓膠淋抹復(fù)合在耐水紙的毛面上，自然冷卻后即成寬幅底帶；b、將寬幅底帶分切、收卷制成底帶。感壓膠的生產(chǎn)配方為聚乙烯45－50克，感壓粘合劑50－55克。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是它生產(chǎn)的片式電阻電容封裝編帶底帶生產(chǎn)成本低，質(zhì)量好，完全可以代替進(jìn)口產(chǎn)品。
文檔編號(hào)D21H23/22GK101066628SQ2006101253
公開日2007年11月7日 申請(qǐng)日期2006年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月4日
發(fā)明者孫磊 申請(qǐng)人:孫磊