微控制保護(hù)膜切割裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種微控制保護(hù)膜切割裝置。該裝置包括：氣浮模塊裝置部，通過自浮、自動(dòng)傾斜、刀片高度控制、自由體平衡及對氣浮量的質(zhì)量流控制而自動(dòng)調(diào)節(jié)氣體量，并維持因氣體壓力而產(chǎn)生的高度上浮量；頭板裝置部，氣浮模塊裝置部結(jié)合于正面而上下移動(dòng)，對氣浮模塊裝置部的自重相抵，在氣浮模塊裝置部上浮時(shí)，用于調(diào)整氣體壓力，并在氣浮模塊裝置部上浮時(shí)，為了了解上浮高度而進(jìn)行變位測定；以及控制部，運(yùn)行并控制氣浮模塊裝置部和頭板裝置部。本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置無需考慮保護(hù)膜表面的不均勻，調(diào)節(jié)利用LVDT傳感器的切割模塊的氣浮量，沿著保護(hù)膜的彎曲能夠準(zhǔn)確切割保護(hù)膜局部。
【專利說明】
微控制保護(hù)膜切割裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及通過微控制來切割保護(hù)膜的微控制保護(hù)膜切割裝置，更具體地涉及一種微控制保護(hù)膜切割裝置，在由使用為冰箱、洗衣機(jī)等白色家電產(chǎn)品外觀的鋼材、不銹鋼、PCM材料或VCM材料構(gòu)成的板(Panel)的作業(yè)工藝中，為了在在作業(yè)工藝中需要時(shí)容易地去除用于保護(hù)外觀的保護(hù)膜，精密控制對附著于所述板的正面的所述保護(hù)膜進(jìn)行半切割(Half Cutting)。
【背景技術(shù)】
[0002]冰箱、洗衣機(jī)等白色家電產(chǎn)品的外觀附著有保護(hù)膜。
[0003]S卩，為了保護(hù)使用于家電產(chǎn)品的外部鐵板/SUS板的外觀，在外部附著保護(hù)膜。
[0004]所述保護(hù)膜在用戶使用之前或在作業(yè)工藝中進(jìn)行附著，防止在外觀產(chǎn)生瑕疵或污染，在作業(yè)工藝中需要時(shí)必須去掉。
[0005]為便于去除如上所述的所述保護(hù)膜，只切割保護(hù)膜的厚度的一般左右。
[0006]現(xiàn)有的切割方法存在如下問題，在刀和所設(shè)置的夾具上因以不顧表面的彎曲狀態(tài)而進(jìn)行切割，由此，薄膜及板發(fā)生損傷，因PCM(Pre-Coated Metal)材或VCM(Vinyl CoatedMetal)材，板材上的保護(hù)膜的切割未進(jìn)行對應(yīng)。
[0007]利用超聲波的微控制保護(hù)膜的刀片切割利用SF-3441振蕩器(400KHz/300W)測試切割PCM、VCM、STS保護(hù)膜時(shí)，未進(jìn)行切割模塊的微控制，切割結(jié)果為在PCM VCM下部板發(fā)現(xiàn)了破損。
[0008]利用激光的微控制保護(hù)膜刀片切割，在為STS保護(hù)膜時(shí)，利用C02LaSer沒有發(fā)生破損(Damage)，但為PCM、VCM保護(hù)膜時(shí)，激光能量透過保護(hù)膜而在板發(fā)生了破損。
[0009]通過切割頭組件(Cutting Head Module)及測試夾具制造的切割的刀的旋轉(zhuǎn)未順暢進(jìn)行，并且，高度控制未正常進(jìn)行。
[0010]滾珠軸承式切割頭組件(Ball Bearing Type Cutting Head Module)及切割為制造四軸滾珠軸承式的切割頭組件而進(jìn)行了測試，但在側(cè)向切割(Side Cutting)時(shí)發(fā)生未正常切割的問題，在更換刀片時(shí)，發(fā)生了無法正常調(diào)整高度的問題，此期間發(fā)生了在薄膜發(fā)生破損和在高速移動(dòng)時(shí)，發(fā)生了平衡及在停止時(shí)發(fā)生振動(dòng)等問題。
[0011]由注冊專利10-1047334公開的基板的保護(hù)膜自動(dòng)切割系統(tǒng)包括:薄膜附著器，用于在玻璃基板的下面附著保護(hù)膜；真空吸附傳送裝置，對在所述薄膜附著器附著了保護(hù)膜的玻璃基板進(jìn)行真空吸附而傳輸；及薄膜切割器，將通過所述真空吸附傳送裝置所傳輸?shù)牟ＡЩ宓母鱾€(gè)角拍攝為圖像，通過圖像的影像處理識別各個(gè)角的坐標(biāo)值，并對所述識別的各個(gè)角的坐標(biāo)值進(jìn)行相互連接，來提取所述玻璃基板的截?cái)嗝妫瑢⒌堆刂鎏崛〉牟ＡЩ宓慕財(cái)嗝嬉苿?dòng)，并切斷露出至所述玻璃基板外的保護(hù)膜，其中，所述薄膜切割器包括:真空吸附安裝臺，將通過所述真空吸附傳送裝置而傳輸?shù)牟ＡЩ逋ㄟ^真空吸附固定；第I至第4攝像機(jī)，設(shè)置于所述玻璃基板的各個(gè)角的上部；第I至第4照明設(shè)備，設(shè)置于所述玻璃基板的各個(gè)角的下部；刀片傳輸裝置，在所述玻璃基板的下部沿著所述提取的玻璃基板的截?cái)嗝鎮(zhèn)鬏數(shù)镀?，來切斷所述保護(hù)膜；及控制部，對在所述第I至第4攝像機(jī)拍攝的圖像進(jìn)行影像處理，來識別各個(gè)角的坐標(biāo)值，并相互連接所述識別的各個(gè)角，來提取所述玻璃基板的截?cái)嗝妫⒖刂扑龅镀瑐鬏斞b置，以使沿著所述提取的玻璃基板的截?cái)嗝娑苿?dòng)所述刀片，但不同于本發(fā)明。
[0012]由注冊專利10-0788327公開的粘合薄膜切割裝置包括:傳送單元，用于傳送粘合薄膜；粘合頭的附著工具，將所述粘合薄膜切割為設(shè)定的長度的粘合薄膜塊附著于板；切割器，用于對傳輸根據(jù)所述傳送單元而設(shè)定的距離左右的粘合薄膜進(jìn)行切割，其中，該切割器包括切割單元，使粘合頭的附著工具的一側(cè)末端沿著切割線而對所述接觸薄膜進(jìn)行切害J，但不同于本發(fā)明。
[0013]由公開專利10-2014-0042499公開的保護(hù)膜切割裝置及切割方法，其中所述保護(hù)膜切割裝置包括:支撐部，用于支撐附著有保護(hù)膜的基板；剝離部，用于從在所述支撐部支撐的基板剝離保護(hù)膜的局部；及切割部，切斷保護(hù)膜，而用于在從基板剝離的保護(hù)膜的第I部分去除為切割對象的第2部分；調(diào)節(jié)部，移動(dòng)所述支撐部和保護(hù)膜中至少一個(gè)，用于在保護(hù)膜上調(diào)節(jié)從基板剝離的第I部分的大小，并且，切割方法包括如下步驟:將附著有保護(hù)膜的基板安裝于支撐部；從在所述支撐部支撐的基板剝離保護(hù)膜的局部；及剝離所述保護(hù)膜的局部的步驟包括切斷保護(hù)膜，以用于在所述支撐部支撐的第前部分去除為切割對象的第2部分的步驟，在保護(hù)膜固定從基板剝離的第I部分，其中，切斷所述保護(hù)膜的步驟包括在從基板剝離的第I部分被固定時(shí)，切斷保護(hù)膜的步驟，但不同于本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

_4] 發(fā)明要解決的問題
[0015] 為了解決上述所述問題，本發(fā)明的目的為提供一種微控制保護(hù)膜切割裝置，即使刀片高度不均勻、薄膜表面不均勻及卡盤(Chuck)平坦度不均勻，適用氣浮軸承上浮方式，識別保護(hù)膜的高度之后，將切割模塊進(jìn)行氣浮，隨著彎曲而控制高度，從而，保持與保護(hù)膜和切割刀片的高度，只切割保護(hù)膜厚度的一半。
_6] 用于解決問題的技術(shù)方案
[0017]本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置是一種為了在由鋼材、不銹鋼、PCM材或VCM材形成的板(Panel)的作業(yè)工藝中，需要在作業(yè)工藝中容易地去除用于保護(hù)外觀的保護(hù)膜，而對附著于所述板的正面的所述保護(hù)膜進(jìn)行半切割(Half Cutting)的裝置，該裝置包括:氣浮模塊裝置部，通過自浮(Self Floating)、自動(dòng)傾斜(Auto Tilting)、刀片高度(Knife Height)控制、自由體平衡(Free Body Balancing)及對氣浮量的質(zhì)量流控制(MassFlow Control)而自動(dòng)調(diào)節(jié)氣體量，并維持因氣體壓力而產(chǎn)生的高度上浮量，其中，所述自浮(Self Floating)考慮地面的平坦而按氣體的力保持一定間距，所述自動(dòng)傾斜(AutoTilting)為了進(jìn)行切割而移動(dòng)(Moving)時(shí)，沿著所述保護(hù)膜41的表面的彎曲而移動(dòng)，所述刀片高度(Knife Height)控制，對于電機(jī)控制裝置，在氣浮軸承中心孔(Air BearingCenter Hole)控制刀片高度，所述自由體平衡(Free Body Balancing)，在移動(dòng)時(shí)，用于對自由體12的晃動(dòng)相抵；頭板(Head Back Plate)裝置部，所述氣浮模塊裝置部結(jié)合于正面，而上下移動(dòng)，對所述氣浮模塊裝置部的自重相抵，在所述氣浮模塊裝置部上浮時(shí)，用于調(diào)整氣體壓力，并且，在所述氣浮模塊裝置部上浮時(shí)，為了知曉上浮高度，而進(jìn)行變位測定；控制部，用于運(yùn)行并控制所述氣浮模塊裝置部和頭板裝置部。
[0018]所述氣浮模塊裝置部由固定體(Fix Body)和自由體(Free Body)構(gòu)成，其中，所述固定體(Fix Body)結(jié)合于所述頭板，借助所述頭板裝置部的LM引導(dǎo)器(Linear Mot1nGuide)而上下移動(dòng)；所述自由體(Free Body)，與所述固定體結(jié)合，具有俯仰(Pitching)、偏轉(zhuǎn)(Yawing)及旋轉(zhuǎn)(Rolling)的3自由度。
[0019]所述頭板裝置部包括:后板，輸入要進(jìn)行半切割的部分，借助電腦而進(jìn)行數(shù)值控制，使得按左右、前后方向控制的CNC(Computerized Numerical Control)裝置結(jié)合所述保護(hù)膜切割裝置；LM引導(dǎo)器(Linear Mot1n Guide)，設(shè)置于所述后板的正面下部中央，隨著氣浮量而上下移動(dòng)所述氣浮模塊裝置部；彈簧平衡器，一端固定在所述后板的上部中央，另一端與所述氣浮模塊裝置部結(jié)合，起到對所述氣浮模塊裝置部的自重相抵的作用；非接觸位移傳感器(LVDT Sensor:Linear Variable Differential Transformer Sensor)，固定在所述后板的上部，檢測 LVDT 芯(Linear Variable Differential Transformer Core)的位置，在所述板上面測定相對的所述氣浮模塊裝置部的上浮高度，來對刀片深度進(jìn)行設(shè)定。
[0020]所述固定體包括:線性支架，使得所述氣浮模塊裝置部借助所述頭板裝置部移動(dòng)；固定體框架，在后面結(jié)合有所述線性支架，形成垂直框架；球面軸承外殼，結(jié)合于所述固定體框架的正面下端，安裝有所述自由體的軸承部，使得所述自由體具有3自由度；上端支架，結(jié)合于所述固定體框架的正面上端，使得能夠設(shè)置裝置；LVDT芯(Linear VariableDifferential Transformer Core)，垂直形成于所述上端支架的末端上部，使得能夠在所述頭板裝置部測定氣浮模塊裝置部的上浮高度；定心磁體，水平結(jié)合于所述上端支架的末端，起到將所述自由體的晃動(dòng)最小化的作用。
[0021]所述自由體由氣浮軸承部和ZZ軸部構(gòu)成，其中，所述氣浮軸承部包括球面軸承的軸承部，該球面軸承的軸承部在底面形成有多個(gè)氣孔，借助由所述氣孔出來的壓力來設(shè)定所述氣浮模塊裝置部的上浮高度，用于保持與板的相對的平坦；所述ZZ軸部對所述保護(hù)膜進(jìn)行半切割，并且包括傳感器，該傳感器設(shè)定在所述氣浮軸承部的中心孔內(nèi)側(cè)面，并上下驅(qū)動(dòng)，使得只在一定高度移動(dòng)。
[0022]所述氣浮軸承部包括:氣浮軸承主體，從壓縮空氣對稱的兩處氣體引入口引入，并在底面形成有多個(gè)氣孔，而噴出至下部，刀片通過中央；主體法蘭，結(jié)合于所述氣浮軸承主體的上部，防止引入的壓縮空氣泄露至上部，并且刀片通過中央；球面軸承的軸承部，為了保持與板的相對的平坦，能夠使得所述氣浮軸承部傾斜；軸承軸，與所述主體法蘭結(jié)合，插入至所述軸承部的內(nèi)側(cè)中空，使得所述氣浮軸承部與所述軸承部一樣傾斜。
[0023]所述ZZ軸部包括:刀片部，由刀片和刀片總成構(gòu)成，其中，所述刀片，用于對所述保護(hù)膜直接進(jìn)行半切割，所述刀片總成，用于控制所述刀片；驅(qū)動(dòng)軸部，與所述刀片部結(jié)合，設(shè)定半切割的深度'TL軸限制傳感器部，設(shè)置在所述ZZ軸框架部，使得所述ZZ軸部在一定范圍內(nèi)上下運(yùn)動(dòng)；ZZ軸框架部，設(shè)置有所述驅(qū)動(dòng)軸部和ZZ軸限制傳感器部，起到所述ZZ軸部的框架作用。
[0024]所述驅(qū)動(dòng)軸部包括:步進(jìn)電機(jī)式的ZZ電機(jī)，提供用于驅(qū)動(dòng)所述刀片部的驅(qū)動(dòng)力；線形平臺部，將在所述ZZ電機(jī)產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力轉(zhuǎn)換為直線運(yùn)動(dòng)，使得能夠垂直上下運(yùn)動(dòng)；聯(lián)軸器，結(jié)合所述ZZ電機(jī)和線性支架部。
[0025]所述ZZ軸限制傳感器部包括:檢測條，結(jié)合于所述驅(qū)動(dòng)軸部，而上下移動(dòng)；上部限制器，在上部檢測所述檢測條；下部限制器，在下部檢測所述檢測條；限制器高度調(diào)節(jié)條，固定于所述ZZ軸框架部，結(jié)合有所述上部限制器和下部限制器，使得能夠調(diào)整所述上部限制器和下部限制器的高度。
[0026]所述線形平臺部包括:LM引導(dǎo)器，使得所述驅(qū)動(dòng)軸部上下運(yùn)動(dòng)；LM引導(dǎo)器塊，一側(cè)結(jié)合于所述LM引導(dǎo)器，而移動(dòng)，另一側(cè)與所述驅(qū)動(dòng)軸部結(jié)合；滾珠絲杠(122233)，一端與所述聯(lián)軸器結(jié)合，另一端與所述刀片部結(jié)合，將所述ZZ電機(jī)的旋轉(zhuǎn)力轉(zhuǎn)換為直線運(yùn)動(dòng)，并包括軸承和支撐體(support)。
[0027]通過上述微控制保護(hù)膜切割裝置解決本發(fā)明要解決的課題。
[0028]發(fā)明的效果
[0029]本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置具有如下效果:不用考慮保護(hù)膜表面的不均勻性，調(diào)整利用LVDT傳感器的切割模塊的氣浮量，隨著保護(hù)膜的彎曲而準(zhǔn)確地對保護(hù)膜局部進(jìn)行半切割，由此，能夠阻止損傷板，能夠適用在鋼材或不銹鋼的板上，也能夠適用在板上預(yù)涂敷或乙烯基涂敷的PCM材或VCM材的板上，由此，能夠擴(kuò)展適用范圍，減少不良發(fā)生率并節(jié)省生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0030]圖1為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的半切割示例圖；
[0031]圖2為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的整體立體圖；
[0032]圖3為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的整體主視圖；
[0033]圖4為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的整體右視圖；
[0034]圖5為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的整體左視圖；
[0035]圖6為本發(fā)明的設(shè)置于微控制保護(hù)膜切割裝置的自動(dòng)半切割系統(tǒng)立體圖；
[0036]圖7為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的氣浮模塊裝置部立體圖；
[0037]圖8為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的頭板部立體圖；
[0038]圖9為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的固定體立體圖
[0039]圖10為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的自由體立體圖；
[0040]圖11為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的自由體主視圖；
[0041]圖12為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的氣浮軸承部組裝立體圖；
[0042]圖13為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的氣浮軸承部分解立體圖；
[0043]圖14為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的ZZ軸部立體圖；
[0044]圖15為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的ZZ軸部主視圖；
[0045]圖16為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的驅(qū)動(dòng)軸部立體圖；
[0046]圖17為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的驅(qū)動(dòng)軸部主視圖；
[0047]圖18為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的驅(qū)動(dòng)軸部左右視圖；
[0048]圖19為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的ZZ軸限制傳感器部；
[0049]圖20為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的ZZ軸框架部。
[0050]附圖標(biāo)記說明
[0051]A:切割區(qū)Al:保護(hù)膜切割裝置
[0052]A2:CNC 裝置A3:CNC 作業(yè)臺
[0053]B:裝載區(qū)B1:裝載單元
[0054]C:傳輸區(qū)Cl:傳送裝置
[0055]D:卸載區(qū)Dl:卸載單元
[0056]1:氣浮模塊裝置部
[0057]11:固定體111:線性支架
[0058]112:固定體框架113:球面軸承外殼
[0059]114:上端支架115:LVDT 芯
[0060]116:定心磁體12:自由體
[0061]121:氣浮軸承1211:氣浮軸承主體
[0062]12111:氣體引入口12112:法蘭結(jié)合孔
[0063]1212:主體法蘭12121:主體結(jié)合孔
[0064]1213:軸承部1214:軸承軸
[0065]12141:ZZ軸框架部結(jié)合口122:ZZ軸部
[0066]1221:刀片部12211:刀片
[0067]12212:刀片總成1222:驅(qū)動(dòng)軸部
[0068]12221:ZZ 電機(jī)12222:聯(lián)軸器
[0069]12223:線性平臺部122231:LM引導(dǎo)器
[0070]122232:LM引導(dǎo)器塊122233:滾珠絲杠
[0071]1223:ZZ軸限制傳感器部12231:上部限制器
[0072]12232:下部限制器12233:限制器高度調(diào)節(jié)條
[0073]12234:檢測條1224:ZZ軸框架部
[0074]12241:上側(cè)外部框架12242:下側(cè)外部框架
[0075]122421:氣浮軸承部結(jié)合口12243:左側(cè)外部框架
[0076]122431:LM引導(dǎo)設(shè)置凹槽12244:右側(cè)外部框架
[0077]122441:LM引導(dǎo)設(shè)置凹槽12245:驅(qū)動(dòng)軸支撐框架
[0078]2:頭板
[0079]21:后板22:LM引導(dǎo)器
[0080]23:彈簧平衡器24:非接觸位移傳感器
[0081]25:ZZ軸限位器
[0082]3:控制部
[0083]4:板41:保護(hù)膜
[0084]411:半切割線
【具體實(shí)施方式】
[0085]首先，在對本發(fā)明進(jìn)行具體說明之前，判斷與本發(fā)明的相關(guān)的公知技術(shù)或結(jié)構(gòu)的具體說明為不是必需的，并混淆本發(fā)明的要旨時(shí)，省略其具體說明。
[0086]并且，下面所述的用語為考慮本發(fā)明的功能而定義的用語，其根據(jù)用戶、運(yùn)用者的意圖或慣例等而不同，由此，該定義必需以說明本發(fā)明的“微控制保護(hù)膜切割裝置”的本說明書整個(gè)內(nèi)容為基礎(chǔ)而進(jìn)行定義。
[0087]下面，對本發(fā)明的“微控制保護(hù)膜切割裝置”的優(yōu)選的實(shí)施例進(jìn)行具體說明。
[0088]下面的實(shí)施例只是用于說明本發(fā)明而進(jìn)行例示，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0089]圖1為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的半切割示例圖，圖2為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的整體立體圖，圖3為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的整體主視圖，圖4為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的整體右視圖，圖5為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的整體左視圖，圖6為本發(fā)明的設(shè)置于微控制保護(hù)膜切割裝置的自動(dòng)半切割系統(tǒng)立體圖，圖7為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的氣浮模塊裝置部立體圖，圖8為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的頭板部立體圖，圖9為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的固定體立體圖，圖10為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的自由體立體圖，圖11為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的自由體主視圖，圖12為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的氣浮軸承部組裝立體圖，圖13為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的氣浮軸承部分解立體圖，圖14為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的ZZ軸部立體圖，圖15為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的ZZ軸部主視圖，圖16為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的驅(qū)動(dòng)軸部立體圖，圖17為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的驅(qū)動(dòng)軸部主視圖，圖18為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的驅(qū)動(dòng)軸部左右視圖，圖19為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的ZZ軸限制傳感器部，圖20為本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的ZZ軸框架部。
[0090]圖1顯示刀片(12211)對保護(hù)膜(41)直至半切割線(411)進(jìn)行半切割。
[0091]本發(fā)明記述的所述保護(hù)膜(41)附著于所述板(4)的正面，用于在由鋼材、不銹鋼、PCM(Pre-Coated Metal)材或VCM(Vinyl Coated Metal)材構(gòu)成的板(Panel) (4)的作業(yè)工藝中保護(hù)外觀。
[0092]半切割為在作業(yè)工藝中必要時(shí)容易去除所述保護(hù)膜(41)，直至半切割線(411)而切割所述保護(hù)膜(41)厚度的1/2，在進(jìn)行半切割，作業(yè)工藝中需要去除時(shí)，能夠容易去除所述保護(hù)膜(41)。
[0093]如圖2至圖5附圖所示，本發(fā)明的保護(hù)膜切割裝置(Al)是一種為了在由鋼材、不銹鋼、PCM(Pre-Coated Metal)材或 VCM(Vinyl Coated Metal)材制成的板(Panel) (4)的作業(yè)工藝中，能夠容易地在作業(yè)工藝中，在需要時(shí)去除用于保護(hù)外觀的保護(hù)膜，而對附著于所述板(4)的整個(gè)面的所述保護(hù)膜(41)進(jìn)行半切割(Half Cutting)的裝置。
[0094]所述保護(hù)膜切割裝置(Al)包括:氣浮模塊裝置部I，通過自浮(Self Floating)、自動(dòng)傾斜(Auto Tilting)、刀片高度(Knife Height)控制、自由體平衡(Free BodyBalancing)及對氣浮量的質(zhì)量流控制(Mass Flow Control)而自動(dòng)調(diào)節(jié)氣體量，并維持因氣體壓力而產(chǎn)生的高度上浮量，其中，所述自浮(Self Floating)考慮地面的平坦而按氣體的力保持一定間距，所述自動(dòng)傾斜(Auto Tilting)為了進(jìn)行切割而移動(dòng)(Moving)時(shí)，沿著所述保護(hù)膜41的表面的彎曲而移動(dòng)，所述刀片高度(Knife Height)控制，對于電機(jī)控制裝置，在氣浮軸承中心孔(Air Bearing Center Hole)控制刀片高度，所述自由體平衡(FreeBody Balancing)，在移動(dòng)時(shí)，用于對自由體12的晃動(dòng)相抵；頭板(Head Back Plate)裝置部2，所述氣浮模塊裝置部結(jié)合于正面，而上下移動(dòng)，對所述氣浮模塊裝置部的自重相抵，在所述氣浮模塊裝置部I上浮時(shí)，使得調(diào)整氣體壓力，并且，在所述氣浮模塊裝置部上浮時(shí)，為了知曉上浮高度，而進(jìn)行變位測定；控制部，用于運(yùn)行并控制所述氣浮模塊裝置部I和頭板裝置部2。
[0095]所述頭板裝置部(2)包括:后板(21)，輸入半切割的部分，而借助電腦進(jìn)行數(shù)值控制，使得所述保護(hù)膜切割裝置(Al)能夠結(jié)合于按左右、前后方向控制的CNC(ComputerizedNumerical Control)裝置(A2) ；LM 引導(dǎo)器(Linear Mot1n Guide) (22)，設(shè)置于所述后板(21)的正面下部中央，根據(jù)氣浮量能夠使所述氣浮模塊裝置部上下移動(dòng)；彈簧平衡器
(23)，一端固定于所述后板(21)的上部中央，另一端結(jié)合于所述氣浮模塊裝置部(1)，起到對所述氣浮模塊裝置部(I)的自重相抵的作用；非接觸位移傳感器(LVDT Sensor:LinearVariable Differential Transformer Sensor) (24)，固定于所述后板(I)的上部，對 LVDT芯(Linear Variable Differential Transformer Core) (115)的位置進(jìn)行檢測，在所述板
(4)上面對相對的所述氣浮模塊裝置部(I)的上浮高度進(jìn)行測定，而設(shè)置刀片深度；ZZ軸限位器(25)，設(shè)置于所述后板(21)的下端，使得所述氣體上浮模塊裝置部(I)不再下沉。
[0096]因所述控制部(3)運(yùn)用公知的技術(shù)，從而在本發(fā)明中省略詳細(xì)的說明。
[0097]本發(fā)明的保護(hù)膜切割裝置(Al)無需考慮因所述板⑷的彎曲或保護(hù)薄膜(41)的彎曲而造成保護(hù)膜(41)表面的不均勻，利用非接觸位移傳感器(LVDT Sensor) (24)，按氣浮量進(jìn)行調(diào)整，從而，使得與所述保護(hù)膜(41)的表面和刀片(12211)的高度一定，由此，準(zhǔn)確地進(jìn)行按所述保護(hù)膜(41)的厚度的1/2切割的半切割，從而，能夠阻止損傷板，適用于鋼材或不銹鋼的板，也適用于在板上預(yù)涂敷或乙烯基涂敷PCM材或VCM材的板，由此，能夠擴(kuò)展適用范圍，具有減少發(fā)生不良率和節(jié)省生產(chǎn)費(fèi)用的效果。
[0098]本發(fā)明的微控制保護(hù)膜切割裝置的核心利用非接觸位移傳感器(LVDT Sensor)
(24)，按氣浮量調(diào)整，使得從與所述保護(hù)膜(41)的表面和刀片(12211)的高度，即所述保護(hù)膜(41)的表面確定半切割的深度。
[0099]即所述保護(hù)膜(41)的表面因彎曲而變高時(shí)，隨著氣浮量上升，刀片(12211)也上升，所述保護(hù)膜(41)的表面因彎曲而變低時(shí)，隨著氣浮量降低，刀片(12211)向下行，使得能夠按一定厚度進(jìn)行半切割。
[0100]如圖6所示，本發(fā)明的保護(hù)膜切割裝置(Al)為便于半切割而手工方式安裝所述板
(4)時(shí)，輸入半切割的部分，借助電腦進(jìn)行數(shù)值控制，從而，結(jié)合于能夠按左右、前后方向控制的CNC裝置(A2)，并且，包括供設(shè)置所述CNC裝置(A2)，及便于半切割作業(yè)而提升所述板
(4)的CNC作業(yè)臺(A3) ο
[0101]自動(dòng)安裝所述板(4)，并在切割作業(yè)之后進(jìn)行卸載而自動(dòng)執(zhí)行裝載工藝時(shí)，通過裝載單元(Loading Unit)自動(dòng)將所裝載的所述板(4)從裝載區(qū)(B)裝載至CNC作業(yè)臺(A3)，將從切割區(qū)(A)裝載的所述板(4)在所述保護(hù)膜切割裝置(Al)進(jìn)行半切割之后，從傳輸區(qū)(C)傳輸至傳送裝置(Cl)之后，在卸載區(qū)⑶通過卸載單元(Unloading Unit)對所述板
(4)進(jìn)行卸載，也能夠通過裝載的工藝執(zhí)行切割作業(yè)。
[0102]如圖7所示，所述氣浮模塊裝置部(I)氣浮模塊裝置部I，通過自動(dòng)傾斜、刀片高度控制、自由體平衡及對氣浮量的質(zhì)量流控制而自動(dòng)調(diào)節(jié)氣體量，并維持因氣體壓力而產(chǎn)生的高度上浮量，其中，所述自動(dòng)傾斜，為了進(jìn)行切割而移動(dòng)時(shí)，沿著所述保護(hù)膜41的高度變化而移動(dòng)；所述刀片高度控制，對于電機(jī)控制裝置，在氣浮軸承中心孔控制刀片高度；所述自由體平衡，用于維持刀片中心，并對應(yīng)左右高度變化。
[0103]所述氣浮模塊裝置部(I)由固定體(Fix Body) (11)和自由體(Free Body) (12)構(gòu)成，其中，所述固定體(Fix Body) (11)，結(jié)合于所述頭板(2)，借助所述頭板裝置部(2)的LM引導(dǎo)器(Linear Mot1n Guide) (22)而上下移動(dòng)；所述自由體(Free Body) (12)，與所述固定體(11)結(jié)合，具有俯仰(Pitching)JjJlR (Yawing)及旋轉(zhuǎn)(Rolling)的3自由度。
[0104]所述固定體(11)包括:線性支架(111)，使得所述氣浮模塊裝置部(I)借助所述頭后板裝置部(2)移動(dòng)；固定體框架(112)，所述線性支架(111)結(jié)合于后面，并形成垂直框架；球面軸承外殼(113)，結(jié)合于所述固定體框架(112)的正面下端，安裝有所述自由體(12)的軸承滾珠1213，由此，使得所述自由體(12)具有3自由度；上端支架(114)，結(jié)合于所述固定體框架(112)的正面上端，能夠設(shè)置裝置；LVDT芯(Linear VariableDifferential Transformer Core) (115)，垂直形成于所述上端支架(114)的末端上部，使得能夠在所述頭板裝置部(2)測定所述氣浮模塊裝置部(I)的上浮高度；定心磁體(116)，水平結(jié)合于所述上端支架(114)的末端，起到將所述自由體(12)的晃動(dòng)達(dá)到最小化的作用。
[0105]所述自由體(12)由氣浮軸承部(121)和ZZ軸部(122)構(gòu)成，其中，所述氣浮軸承部(121)，包括球面軸承的軸承滾珠1213，在底面形成有多個(gè)氣孔，借助通過從所述氣孔出來的氣體的壓力來設(shè)定所述氣浮模塊裝置部(I)的上浮高度，用于保持與所述板(4)相對的平坦；所述ZZ軸部(122)，對所述保護(hù)膜41進(jìn)行半切割，設(shè)置于所述氣浮軸承部(121)的中心孔內(nèi)側(cè)面，進(jìn)行上下驅(qū)動(dòng)，并包括使得只在一定高度移動(dòng)的傳感器。
[0106]如圖8所示，所述頭板(Head Back Plate)裝置部(2)的正面供結(jié)合所述氣浮模塊裝置部(I)而上下移動(dòng)，對所述氣浮模塊裝置部的自重進(jìn)行相抵，在所述氣浮模塊裝置部(I)上浮時(shí)，調(diào)整氣體壓力，為了在所述氣浮模塊裝置部(I)上浮時(shí)，了解上浮高度的高度變位，使得進(jìn)行變位測定。
[0107]所述頭板裝置部(2)包括:后板(21)，輸入進(jìn)行半切割的部分，借助電腦進(jìn)行數(shù)值控制，使得所述保護(hù)膜切割裝置(Al)能夠結(jié)合于按左右、前后方向控制的CNC(Computerized Numerical Control)裝置(A2) ；LM 引導(dǎo)器(Linear Mot1n Guide)
(22)，設(shè)置于所述后板(21)的正面下部中央，使得所述氣浮模塊裝置部(I)根據(jù)氣浮量而上下移動(dòng)；彈簧平衡器(23)，一端固定于所述后板(21)的上部中央，另一端結(jié)合于所述氣浮模塊裝置部(I)，起到對所述氣浮模塊裝置部(I)的自重相抵的作用；非接觸位移傳感器(LVDT Sensor:Linear Variable Differential Transformer Sensor) (24)，固定于所述后板(I)的上部，檢測 LVDT 芯(Linear Variable Differential Transformer Core) (115)的位置，在所述板(4)上面測定相對的所述氣浮模塊裝置部(I)的上浮高度，來設(shè)定刀片深度；ZZ軸限位器(25)，設(shè)置于所述后板(21)的下端，使得所述氣浮模塊裝置部(I)不能再向下沉。
[0108]LVDT 芯(Linear Variable Differential Transformer Core) (115)根據(jù)氣浮量上下移動(dòng)至所述非接觸位移傳感器(24)的內(nèi)部時(shí)，測定縱向的變位而轉(zhuǎn)換為電信號。
[0109]所述非接觸位移傳感器(24)通過用于測定縱向變位的傳感器變位來轉(zhuǎn)換為電信號，即，在說明測定線形距離差異的電轉(zhuǎn)換器形式時(shí)，三個(gè)螺線圈位于管周邊，并且，中間為線圈，剩余兩個(gè)位于外緣，并且，氣缸形式的磁線圈沿著管中心移動(dòng)，而告知測定對象的位置值。
[0110]如圖9所示，所述固定體(11)結(jié)合于所述頭板(2)，借助所述頭板裝置部(2)的LM 引導(dǎo)器(Linear Mot1n Guide) (22)而上下移動(dòng)。
[0111]所述固定體(11)包括:線性支架(111)，使得所述氣浮模塊裝置部(I)借助所述頭板裝置部(2)移動(dòng)；固定體框架(112)，后面結(jié)合有所述線性支架(111)，形成垂直框架；球面軸承外殼(113)，結(jié)合于所述固定體框架(112)的正面下端，安裝有所述自由體
(12)的軸承滾珠1213，從而，所述自由體(12)具有3自由度；上端支架(114)，結(jié)合于所述固定體框架(112)的正面上端，用于設(shè)置裝置；LVDT芯(Linear Variable DifferentialTransformer Core) (115)，垂直形成于所述上端支架(114)的末端上部，用于在所述頭板裝置部(2)測定所述氣浮模塊裝置部(I)的上浮高度；定心磁體(116)，水平結(jié)合于所述上端支架(114)的末端，起到將所述自由體(12)的晃動(dòng)達(dá)到最小化的作用。
[0112]所述球面軸承外殼(113)和軸承滾珠1213結(jié)合而稱為球面軸承，通過球面磁體的滑動(dòng)支撐，由此，所述自由體(12)能夠具有俯仰(Pitching)、偏轉(zhuǎn)(Yawing)及旋轉(zhuǎn)(Rolling)的3自由度。
[0113]如圖10和圖11所示，所述自由體(12)結(jié)合于所述固定體(11)，并具有俯仰(Pitching)JjJlR (Yawing)及旋轉(zhuǎn)(Rolling)的 3 自由度.
[0114]所述自由體(12)由氣浮軸承部(121)和ZZ軸部(122)構(gòu)成，其中，所述氣浮軸承部(121)包括球面軸承的軸承滾珠1213，底面形成有多個(gè)氣孔，借助從所述氣孔出來的氣體的壓力，設(shè)置所述氣浮模塊裝置部(I)的上浮高度，用于保持與所述板(4)的相對的平坦；ZZ軸部(122)，用于切割所述保護(hù)膜41，設(shè)置于所述氣浮軸承部(121)的中心孔內(nèi)側(cè)面，進(jìn)行上下驅(qū)動(dòng)，并包括使得只在一定高度移動(dòng)的傳感器。
[0115]如圖12和圖13所示，所述氣浮軸承部(121)包括球面軸承的軸承部1213，在底面形成有多個(gè)氣孔，借助從所述氣孔出來的氣體的壓力來設(shè)定所述氣浮模塊裝置部(I)的上浮高度，用于保持與所述板(4)的相對的平坦。
[0116]所述氣浮軸承部(121)包括:氣浮軸承主體(1211)，從對稱的兩處氣體引入口
(12111)引入壓縮空氣，并在底面形成有多個(gè)氣孔，并噴發(fā)至下部，刀片通過中央；主體法蘭(1212)，結(jié)合于所述氣浮軸承主體(1211)的上部，防止所引入的壓縮空氣泄露至上部，并且，刀片(12211)通過中央；球面軸承的軸承滾珠1213，使得所述氣浮軸承部(121)傾斜，以用于保持與所述板⑷的相對的平坦；軸承軸(1214)，與所述主體法蘭(1212)結(jié)合，并插入至所述軸承滾珠1213內(nèi)側(cè)中空，從而，使得所述氣浮軸承部(121)與所述軸承滾珠1213 —樣傾斜。
[0117]在所述氣浮軸承主體(1211)形成兩處氣體引入口(12111)和法蘭結(jié)合孔
(12112)，其中，所述兩處氣體引入口(12111)，對稱并引入壓縮空氣；所述法蘭結(jié)合孔(12112)，用于與所述主體法蘭(1212)的螺栓結(jié)合。
[0118]在所述軸承軸(1214)形成有與ZZ軸框架部(1224)進(jìn)行螺栓結(jié)合的ZZ軸框架部結(jié)合口(12141)。
[0119]在所述主體法蘭(1212)形成有用于與所述氣浮軸承主體(1211)進(jìn)行螺栓結(jié)合的主體結(jié)合孔(12121)。
[0120]如圖14和圖15所示，所述ZZ軸部(122)設(shè)置在所述氣浮軸承部(121)的中心孔內(nèi)側(cè)面，并上下驅(qū)動(dòng)，并包括使得只在一定高度移動(dòng)的傳感器，并且，對所述保護(hù)膜(41)進(jìn)行半切割。
[0121]所述ZZ軸部(122)包括:刀片部(1221)，由刀片(12211)和刀片總成(12212)構(gòu)成，其中，所述刀片(12211)，直接對所述保護(hù)膜進(jìn)行半切割，所述刀片總成(12212)，能夠控制所述刀片(12211);驅(qū)動(dòng)軸部(1222)，與所述刀片部(1221)結(jié)合，設(shè)定半切割的深度；ZZ軸限制傳感器部(1223)，設(shè)置于所述ZZ軸框架部(1224)，使得所述ZZ軸部(122)在一定范圍內(nèi)上下運(yùn)動(dòng)；ZZ軸框架部(1224)，供設(shè)置所述驅(qū)動(dòng)軸部(1222)和ZZ軸限制傳感器部(1223)，起到所述ZZ軸部(122)的框架作用。
[0122]所述刀片(12211)結(jié)合于所述刀片總成(12212)內(nèi)的軸承，所述刀片(12211)能夠自動(dòng)旋轉(zhuǎn)而與切割進(jìn)行方向一致。
[0123]如圖16至圖18所示，所述驅(qū)動(dòng)軸部(1222)包括:步式電機(jī)式的ZZ電機(jī)(12221)，與所述刀片部(1221)結(jié)合，而設(shè)置半切割的深度，給予驅(qū)動(dòng)所述刀片部(1221)的驅(qū)動(dòng)力；線性平臺部(12223)，將在所述ZZ電機(jī)(12221)產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力轉(zhuǎn)換為直線運(yùn)動(dòng)，使得垂直進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)；聯(lián)軸器(12222)，用于結(jié)合所述ZZ電機(jī)(12221)和線形平臺部(12223)。
[0124]所述線形平臺部(12223)將在所述ZZ電機(jī)(12221)產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力轉(zhuǎn)換為直線運(yùn)動(dòng)，并使得垂直上下運(yùn)動(dòng)。
[0125]所述線形平臺部(12223)包括:LM引導(dǎo)器(122231)，用于引導(dǎo)所述驅(qū)動(dòng)軸部(1222)上下運(yùn)動(dòng)；LM引導(dǎo)器塊(122232)，一側(cè)結(jié)合于所述LM引導(dǎo)器(122231)而移動(dòng)，另一側(cè)結(jié)合于所述ZZ電機(jī)(12221)的支撐體；滾珠絲杠(122233)，將所述ZZ電機(jī)(12221)的旋轉(zhuǎn)力轉(zhuǎn)換為直線運(yùn)動(dòng)，包括軸承和支撐體，一端與所述聯(lián)軸器(12222)結(jié)合，另一端與所述刀片部(1221)結(jié)合。
[0126]所述驅(qū)動(dòng)軸部(1222)借助所述ZZ電機(jī)(12221)驅(qū)動(dòng)，并且，所述線形平臺部(12223)將所述ZZ電機(jī)(12221)的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換為直線運(yùn)動(dòng)，來控制所述刀片(12211)的高度。
[0127]所述線形平臺部(12223)和刀片總成(12212)因彈簧設(shè)置于刀片總成(12212)下端，由此，使得一直保持點(diǎn)接觸。
[0128]S卩，所述線形平臺部(12223)和刀片總成(12212) —直進(jìn)行點(diǎn)接觸。
[0129]如圖19所示，所述ZZ軸限制傳感器部(1223)設(shè)置于所述ZZ軸框架部(1224)，從而，使得所述ZZ軸部(122)在一定范圍內(nèi)進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)。
[0130]所述ZZ軸限制傳感器部(1223)包括:檢測條(12234)，與所述驅(qū)動(dòng)軸部(1222)結(jié)合而上下移動(dòng)；上部限制器(12231)，在上部檢測所述檢測條(12234);下部限制器(12232)，在下部檢測所述檢測條(12234);高度調(diào)節(jié)條(12233)，固定于所述ZZ軸框架部(1224)，結(jié)合有所述上部限制器(12231)和下部限制器(12232)，能夠調(diào)整所述上部限制器(12231)和下部限制器(12232)的高度。
[0131]如圖20所示，所述ZZ軸框架部(1224)供設(shè)置所述驅(qū)動(dòng)軸部(1222)和ZZ軸限制傳感器部(1223)，并起到所述ZZ軸部(122)的框架作用。
[0132]所述ZZ軸框架部(1224)包括:上側(cè)外部框架(12241)，用于形成上側(cè)；下側(cè)外部框架(12242)，用于形成下側(cè)；左側(cè)外部框架(12243)，用于形成左側(cè)；右側(cè)外部框架(12244)，用于形成右側(cè)；驅(qū)動(dòng)軸支撐框架(12245)，用于抓住所述驅(qū)動(dòng)軸(12222)。
[0133]在所述下側(cè)外部框架(12242)形成有用于與所述氣浮軸承部(121)結(jié)合的氣浮軸承部結(jié)合口 (122421) ο
[0134]在所述左側(cè)外部框架(12243)形成供設(shè)置LM引導(dǎo)器(1222231)的LM引導(dǎo)設(shè)置凹槽(122431)ο
[0135]在所述右側(cè)外部框架(12244)形成供設(shè)置LM引導(dǎo)器(1222231)的LM引導(dǎo)設(shè)置凹槽(122441)ο
[0136]本發(fā)明的保護(hù)膜切割裝置(Al)的動(dòng)作序列如下。
[0137]1.在特定位置設(shè)定上浮高度(250 μ m-能夠變更數(shù)值)一在非接觸位移傳感器
(24)進(jìn)行測定
[0138]2.檢測上浮高度的刀片原點(diǎn)設(shè)置一在ZZ軸部(122)控制，并在非接觸位移傳感器
(24)測定
[0139]3.設(shè)定切割深度-在ZZ軸部(122)控制(設(shè)定為保護(hù)膜(41)厚度的50%左右)
[0140]4.之后根據(jù)設(shè)定的模塊進(jìn)行切割
[0141]本發(fā)明的保護(hù)膜切割裝置(Al)具有如下效果，無需考慮因所述板(4)的彎曲或保護(hù)膜(41)的彎曲而造成保護(hù)膜(41)表面的不均勻，利用非接觸變位傳感器(LVDT Sensor)
(24)，按氣浮量調(diào)整，通過使得與所述保護(hù)膜(41)的表面和刀片(12211)的高度一定，準(zhǔn)確對所述保護(hù)膜(41)的厚度的1/2進(jìn)行半切割，能夠阻止損傷板，并適用于鋼材或不銹鋼的板，也適用于在板上預(yù)涂敷或乙烯基涂敷的PCM材或VCM材的板，由此，能夠擴(kuò)展適用范圍，減少不良發(fā)生率和節(jié)省生產(chǎn)成本。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微控制保護(hù)膜切割裝置(Al)，為了在由鋼材、不銹鋼、PCM材或VCM材形成的板(4)的作業(yè)工藝中，需要時(shí)容易地去除用于保護(hù)外觀的保護(hù)膜，而對附著于所述板的正面的所述保護(hù)膜(41)進(jìn)行半切割，其特征在于， 包括: 氣浮模塊裝置部(I)，通過自浮、自動(dòng)傾斜、刀片高度控制、自由體平衡及對氣浮量的質(zhì)量流控制而自動(dòng)調(diào)節(jié)氣體量，并維持因氣體壓力而產(chǎn)生的高度上浮量，其中，所述自浮考慮地面的平坦而通過氣體的力保持一定間距，所述自動(dòng)傾斜為了進(jìn)行切割而移動(dòng)時(shí)，沿著所述保護(hù)膜(41)的表面的彎曲而移動(dòng)，所述刀片高度控制，電機(jī)控制裝置在氣浮軸承中心孔控制刀片高度，所述自由體平衡，在移動(dòng)時(shí)，用于對自由體(12)的晃動(dòng)相抵； 頭板裝置部(2)，所述氣浮模塊裝置部結(jié)合于正面而上下移動(dòng)，對所述氣浮模塊裝置部(I)的自重相抵，在所述氣浮模塊裝置部上浮時(shí)，用于調(diào)整氣體壓力，并且，為了了解在所述氣浮模塊裝置部上浮時(shí)因上浮高度而變化的高度位移，而進(jìn)行位移測定；以及控制部(3)，用于運(yùn)行并控制所述氣浮模塊裝置部(I)和頭板裝置部(2)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微控制保護(hù)膜切割裝置，其特征在于， 所述氣浮模塊裝置部(I)包括: 固定體(11)，結(jié)合于所述頭板(2)，借助所述頭板裝置部(2)的LM引導(dǎo)器(22)上下移動(dòng)；以及 自由體(12)，結(jié)合于所述固定體(11)，具有俯、偏轉(zhuǎn)及旋轉(zhuǎn)的3自由度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微控制保護(hù)膜切割裝置，其特征在于， 所述頭板裝置部(2)包括: 后板(21)，輸入進(jìn)行半切割部分的數(shù)據(jù)，通過電腦進(jìn)行數(shù)值控制，使得所述保護(hù)膜切割裝置(Al)能夠結(jié)合于按左右、前后方向控制的CNC裝置(A2)； LM引導(dǎo)器(22)，設(shè)置于所述后板(21)的正面下部中央，使得所述氣浮模塊裝置部(I)根據(jù)氣浮量而上下移動(dòng)； 彈簧平衡器(23)，一端固定于所述后板(21)的上部中央，另一端結(jié)合于所述氣浮模塊裝置部(I)，起到對所述氣浮模塊裝置部(I)的自重相抵的作用； 非接觸位移傳感器(24)，固定于所述后板(I)的上部，檢測LVDT芯(115)的位置，在所述板(4)上面測定所述氣浮模塊裝置部(I)的相對的上浮高度，來設(shè)定刀片深度；以及ZZ軸限位器(25)，設(shè)置于所述后板(21)的下端，以使所述氣浮模塊裝置部(I)不再下沉。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微控制保護(hù)膜切割裝置，其特征在于， 所述固定體(11)包括: 線性支架(111)，使得所述氣浮模塊裝置部(I)借助所述頭板裝置部(2)移動(dòng)； 固定體框架(I 12)，在后面結(jié)合有所述線性支架(111)，并形成垂直框架； 球面軸承外殼(113)，結(jié)合于所述固定體框架(112)的正面下端，安裝有所述自由體(12)的軸承滾珠(1213)，由此，所述自由體(12)具有3自由度; 上端支架(114)，結(jié)合于所述固定體框架(112)的正面上端，使得能夠設(shè)置裝置； LVDT芯(115)，垂直形成于所述上端支架(114)的末端上部，使得能夠在所述頭板裝置部(2)測定所述氣浮模塊裝置部(I)的上浮高度；以及 定心磁體(116)，水平結(jié)合于所述上端支架(114)的末端，起到將所述自由體(12)的晃動(dòng)降至最小化的作用， 所述自由體(12)包括: 氣浮軸承部(121)，在底面形成有多個(gè)氣孔，借助從所述氣孔出來的氣體的壓力來設(shè)定所述氣浮模塊裝置部(I)的上浮高度，并包括用于保持與所述板(4)相對的平坦的球面軸承的軸承滾珠(1213);以及 ZZ軸部(122)，對所述保護(hù)膜(41)進(jìn)行半切割，設(shè)置于所述氣浮軸承部(121)的中心孔內(nèi)側(cè)面，進(jìn)行上下驅(qū)動(dòng)，并包括只在一定高度移動(dòng)的傳感器。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微控制保護(hù)膜切割裝置，其特征在于， 所述氣浮軸承部(121)包括: 氣浮軸承主體(1211)，從對稱的兩處氣體引入口(12111)引入壓縮空氣，并在底面形成有多個(gè)氣孔而分散至下部，刀片通過中央； 主體法蘭(1212)，結(jié)合于所述氣浮軸承主體(1211)的上部，防止所引入的壓縮空氣泄露至上部，刀片(12211)通過中央； 球面軸承的軸承滾珠(1213)，為了保持與所述板(4)相對的平坦，使得所述氣浮軸承部(121)傾斜；以及 軸承軸(1214)，與所述主體法蘭(1212)結(jié)合而插入到所述軸承滾珠1213內(nèi)側(cè)中空中，由此，所述氣浮軸承部(121)與所述軸承滾珠1213—起傾斜。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微控制保護(hù)膜切割裝置，其特征在于， 所述ZZ軸部(122)包括: 刀片部(1221)，由刀片(12211)和刀片總成(12212)構(gòu)成，其中，所述刀片(12211)用于直接對所述保護(hù)膜進(jìn)行半切割，所述刀片總成(12212)用于控制所述刀片(12211); 驅(qū)動(dòng)軸部(1222)，與所述刀片部(1221)結(jié)合，設(shè)定半切割的深度； ZZ軸限制傳感器部(1223)，設(shè)置于所述ZZ軸框架部(1224)，使得所述ZZ軸部(122)在規(guī)定范圍內(nèi)上下運(yùn)動(dòng)； ZZ軸框架部(1224)，用于設(shè)置所述驅(qū)動(dòng)軸部(1222)和ZZ軸限制傳感器部(1223)，并起到所述ZZ軸部(122)的框架的作用， 其中，所述驅(qū)動(dòng)軸部(1222)包括: 步進(jìn)電機(jī)式ZZ電機(jī)(12221)，提供用于驅(qū)動(dòng)所述刀片部(1221)的驅(qū)動(dòng)力； 線形平臺部(12223)，將在所述ZZ電機(jī)(12221)產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力轉(zhuǎn)換為直線運(yùn)動(dòng)，使得垂直上下運(yùn)動(dòng)； 聯(lián)軸器(12222)，結(jié)合所述ZZ電機(jī)(12221)和線形平臺部(12223)， 其中，所述ZZ軸限制傳感器部(1223)包括: 檢測條(12234)，結(jié)合于所述驅(qū)動(dòng)軸部(1222)而上下移動(dòng)； 上部限制器(12231)，用于在上部檢測所述檢測條(12234); 下部限制器(12232)，用于在下部檢測所述檢測條(12234); 高度調(diào)節(jié)條(12233)，固定于所述ZZ軸框架部(1224)，并供結(jié)合所述上部限制器(12231)和下部限制器(12232)，用于調(diào)整所述上部限制器(12231)和下部限制器(12232)的高度。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微控制保護(hù)膜切割裝置，其特征在于， 所述線形平臺部(12223)包括: LM引導(dǎo)器(122231)，用于引導(dǎo)所述驅(qū)動(dòng)軸部(1222)上下運(yùn)動(dòng)； LM引導(dǎo)器塊(122232)，一側(cè)結(jié)合于所述LM引導(dǎo)器(122231)而移動(dòng)，另一側(cè)結(jié)合于所述ZZ電機(jī)(12221)的支撐體； 滾珠絲杠(122233)，將所述ZZ電機(jī)(12221)的旋轉(zhuǎn)力轉(zhuǎn)換為直線運(yùn)動(dòng)，并且包括軸承，該滾珠絲杠的一端與所述聯(lián)軸器(12222)結(jié)合，另一端與所述刀片部(1221)結(jié)合。
【文檔編號】B26D5/00GK105983987SQ201510047453
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年1月29日
【發(fā)明人】徐壬教, 盧泰說, 金容鐵, 李在石
【申請人】Sl技術(shù)株式會社