一種用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具及灌封復(fù)合材料的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種夾具及其使用方法，具體地講是一種用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具及灌封復(fù)合材料的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件在工作時(shí)需要散熱，特別是大功率密度的電子元器件，電子元器件散熱措施的優(yōu)劣直接影響到電子元器件的可靠性、壽命，甚至能夠影響電子元器件的電參數(shù)。電子元器件的散熱，是電子元器件設(shè)計(jì)中的重要環(huán)節(jié)，灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料到行波管的高頻慢波區(qū)域時(shí)，需要對復(fù)合導(dǎo)熱材料進(jìn)行束縛，如果將傳統(tǒng)灌封材料的束縛方法應(yīng)用到復(fù)合導(dǎo)熱材料灌封，首先在夯實(shí)復(fù)合導(dǎo)熱材料時(shí)，復(fù)合導(dǎo)熱材料對側(cè)壁的產(chǎn)生一定的擠壓應(yīng)力，促使束縛板移位，灌封后的復(fù)合導(dǎo)熱材料超出設(shè)計(jì)范圍，影響后續(xù)電子元器件的后續(xù)工序；其次在對復(fù)合導(dǎo)熱材料進(jìn)行熱處理時(shí)，由于復(fù)合導(dǎo)熱材料自身的熱膨脹，促使束縛板移位，灌封后的復(fù)合導(dǎo)熱材料超出設(shè)計(jì)范圍，也會影響后續(xù)電子元器件的后續(xù)工序，為了去除多余的復(fù)合導(dǎo)熱材料，一般使用錘子、鏨子剔除多余的部分，嚴(yán)重時(shí)，甚至需要銑床車掉多余的復(fù)合導(dǎo)熱材料，然后才進(jìn)行后續(xù)工序。在剔除多余復(fù)合導(dǎo)熱材料的過程中，對電子元器件產(chǎn)生了振動、沖擊機(jī)械損傷，影響電子元器件的性能，甚至導(dǎo)致電子元器件損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對上述問題，提供了一種用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具及灌封復(fù)合材料的方法。
[0004]本發(fā)明的內(nèi)容是:一種用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具，所述成型夾具包括兩個(gè)束縛板，和用于將所述束縛板與行波管基板進(jìn)行固定的螺釘，所述束縛板設(shè)有與行波管基板上的高頻電路支持座相配合的凹槽，所述束縛板還設(shè)有用于與螺釘進(jìn)行固定連接的螺釘通孔，所述螺釘通孔設(shè)于凹槽中，所述行波管基板上的高頻電路支持座上設(shè)有螺紋孔，通過凹槽的深度與行波管基板高頻電路支持座的配合設(shè)定復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型位置。
[0005]一種采用所述行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料成型夾具灌封復(fù)合材料的方法，所述方法包括如下步驟:
1)準(zhǔn)備復(fù)合導(dǎo)熱材料、行波管基板、待灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的行波管和用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具；
2)確定復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型位置，根據(jù)復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型位置確定凹槽的深度，通過凹槽的深度與行波管基板高頻電路支持座的配合設(shè)定復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型位置；
3)通過螺釘將束縛板與行波管基板進(jìn)行固定；
4)將復(fù)合導(dǎo)熱材料填充到用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具中，進(jìn)行加熱、恒溫和降溫處理后，在常溫下取下用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具，完成行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的灌封。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
采用本發(fā)明的技術(shù)，灌封后的行波管，其復(fù)合導(dǎo)熱材料控制在設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)，不需要使用機(jī)械手段剔除多余的復(fù)合導(dǎo)熱材料，避免了剔除多余復(fù)合導(dǎo)熱材料過程中的產(chǎn)生的振動、沖擊對行波管的損傷。
【附圖說明】
[0007]圖1本發(fā)明實(shí)施例一用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具與行波管基板固定后的不意圖；
圖2實(shí)施例一的灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料后的行波管示意圖；
圖3行波管基板的示意圖；
圖4實(shí)施例一束縛板的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0008]上述附圖中，附圖標(biāo)記對應(yīng)的部件名稱如下:
1-行波管基板，2-束縛板，3-螺釘，4-復(fù)合導(dǎo)熱材料，5-高頻電路支持座，6-凹槽，
7-螺釘通孔，8-螺紋孔。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，本發(fā)明的實(shí)施方式包括但不限于下列實(shí)施例。
[0010]實(shí)施例一
如圖1所示，實(shí)施例中的一種用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具，所述成型夾具包括兩個(gè)束縛板，和用于將所述束縛板與行波管基板進(jìn)行固定的螺釘，所述束縛板設(shè)有與行波管基板上的高頻電路支持座相配合的凹槽，所述束縛板還設(shè)有用于與螺釘進(jìn)行固定連接的螺釘通孔，所述螺釘通孔設(shè)于凹槽中，所述行波管基板上的高頻電路支持座上設(shè)有螺紋孔，通過凹槽的深度與行波管基板高頻電路支持座的配合設(shè)定復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型位置，本實(shí)施例中凹槽深1mm。
[0011]一種采用所述行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料成型夾具灌封復(fù)合材料的方法，所述方法包括如下步驟:
1)準(zhǔn)備復(fù)合導(dǎo)熱材料100g、行波管基板、待灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的行波管和用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具；
2)確定復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型位置，根據(jù)復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型位置確定凹槽的深度為1mm，通過凹槽的深度與行波管基板高頻電路支持座的配合設(shè)定復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型位置；
3)通過螺釘將束縛板與行波管基板進(jìn)行固定；
4)將復(fù)合導(dǎo)熱材料填充到用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具中，進(jìn)行加熱、恒溫和降溫處理后，在常溫下取下用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具，完成行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的灌封。
[0012]采用本實(shí)施例具有以下有益效果:
采用本發(fā)明的技術(shù)，灌封后的行波管，其復(fù)合導(dǎo)熱材料控制在設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)，不需要使用機(jī)械手段剔除多余的復(fù)合導(dǎo)熱材料，避免了剔除多余復(fù)合導(dǎo)熱材料過程中的產(chǎn)生的振動、沖擊對行波管的損傷。
[0013]上述實(shí)施例僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，但凡采用本發(fā)明的設(shè)計(jì)原理，以及在此基礎(chǔ)上進(jìn)行非創(chuàng)造性勞動而作出的變化，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具，其特征在于，所述成型夾具包括兩個(gè)束縛板、用于將所述束縛板與行波管基板進(jìn)行固定的螺釘，所述束縛板設(shè)有與行波管基板上的高頻電路支持座相配合的凹槽，所述束縛板還設(shè)有用于與螺釘進(jìn)行固定連接的螺釘通孔，所述螺釘通孔設(shè)于凹槽中，所述行波管基板上的高頻電路支持座上設(shè)有螺紋孔，通過凹槽的深度與行波管基板高頻電路支持座的配合設(shè)定復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型位置。
2.一種用權(quán)利要求1所述成型夾具灌封復(fù)合材料的方法，所述方法包括如下步驟: (1)準(zhǔn)備復(fù)合導(dǎo)熱材料、行波管基板、待灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的行波管和用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具； (2)確定復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型位置，根據(jù)復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型位置確定凹槽的深度，通過凹槽的深度與行波管基板高頻電路支持座的配合設(shè)定復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型位置； (3)通過螺釘將束縛板與行波管基板進(jìn)行固定； (4)將復(fù)合導(dǎo)熱材料填充到用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具中，進(jìn)行加熱、恒溫和降溫處理后，在常溫下取下用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具，完成行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的灌封。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于行波管灌封復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型夾具及灌封復(fù)合材料的方法，所述成型夾具包括兩個(gè)束縛板、螺釘，凹槽，所述束縛板還設(shè)有用于與螺釘進(jìn)行固定連接的螺釘通孔，所述螺釘通孔設(shè)于凹槽中，所述行波管基板上的高頻電路支持座上設(shè)有螺紋孔，通過凹槽的深度與行波管基板高頻電路支持座的配合設(shè)定復(fù)合導(dǎo)熱材料的成型位置。采用本發(fā)明的技術(shù)方案后，灌封后的行波管，其復(fù)合導(dǎo)熱材料控制在設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)，不需要使用機(jī)械手段剔除多余的復(fù)合導(dǎo)熱材料，避免了剔除多余復(fù)合導(dǎo)熱材料過程中的產(chǎn)生的振動、沖擊對行波管的損傷。
【IPC分類】B25B11-00
【公開號】CN104816264
【申請?zhí)枴緾N201510167979
【發(fā)明人】陳濤, 陳燕, 邱葆榮, 盧秀琴, 唐佳
【申請人】成都國光電氣股份有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年4月10日