本發(fā)明涉及一種杯子，尤其涉及一種陶瓷杯及其制作工藝。

背景技術(shù)：

目前，生活中飲水用的器皿種類繁多，從功能上劃分有保溫杯、濾泡杯等，從材質(zhì)上劃分常見有不銹鋼杯、玻璃杯、塑料杯、陶瓷杯等。而陶瓷杯的主要成分是高嶺土、粘土、瓷石、瓷土、著色劑、青花料、石灰釉、石灰堿釉等。由于陶瓷杯的主要原材料是泥巴，不會浪費我們的生活資源，也不會污染環(huán)境，既不破壞資源，又無毒無害，選用陶瓷杯體現(xiàn)出對環(huán)保的認識，對我們生存環(huán)境的愛護。陶瓷杯一般制作工藝流程為：練泥、制模、脫模、制坯、曬坯、修坯、素?zé)?、上釉、釉燒等。由于陶瓷杯需要?jīng)歷上述復(fù)雜工藝步驟，加上窯變過程不可控性等原因，陶瓷茶杯相對于那些采用可塑性好、加工便利的材料而成的玻璃杯、不銹鋼杯等來說，其功能較為單一，不能滿足市場對飲水器皿的多種需求。

專利申請?zhí)枮閏n201310177858.0的發(fā)明專利公開了一種工藝茶杯及制作工藝，該工藝茶杯底固定一純銀動物飾品，如此設(shè)計既滿足了基本的飲水需求，又利用銀殺菌屬性起到凈化了水質(zhì)的功效，最后還可以作為一個高檔的工藝品細心品味，得到市場追捧。但是該工藝杯的銀制品固設(shè)于杯底，不能夠拆卸清洗杯底的水垢、茶垢。該設(shè)計缺陷導(dǎo)致沒辦法拆卸清洗的，最后杯子變得非常臟、純銀氧化變黑也無法得到清洗。

專利申請?zhí)枮閏n201520083756.7的實用新型專利公開了一種銀飾和陶瓷鑲嵌結(jié)構(gòu)，包括陶瓷部分、銀飾部分和“t”型柱，其特征在于，所述的“t”型柱與所述陶瓷部分一體燒結(jié)設(shè)置在所述陶瓷部分上，所述銀飾部分設(shè)置有中空部分，且中空部分設(shè)置有開口，所述開口設(shè)置在銀飾部分底部，開口尺寸與所述“t”型柱尺寸相同，所述開口套設(shè)在所述“t”型柱上，利用所述銀飾部分的中空部分的空間卡住所述“t”型柱。其制作工藝為：分別做好在陶瓷坯體上和t型柱坯體，然后該t型柱利用泥漿與陶瓷坯體粘合，曬干。實際生產(chǎn)中這種粘合作用強度非常弱，造成t型柱容易脫落且不易于工業(yè)化大量生產(chǎn)的問題；另外該專利說明書還提及，在上釉之前，對t型柱進行蠟封以避免釉水附著在t型柱表面。這是因為t型柱一旦沾了釉水中間凹陷部位會附著一層釉層，釉燒后t型柱變成了i型柱則導(dǎo)致其不能和銀飾品進行卡合問題；由于t型柱最終沒有釉層的保護，對采用該工藝的杯子，茶杯內(nèi)表面沒有形成光滑一致的釉層保護，在t形柱與金屬卡合部位因吸水而剛性差易脆斷，加上沒有上釉的t型柱表明粗糙，與金屬卡合后兩者相互摩擦損耗，對于盛水飲用是不干凈的。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的之一在于提供一種陶瓷杯，具有拆裝方便、易于清洗、粘合強度高以及不易磨損貴金屬的特點。

本發(fā)明的目的之二在于提供一種陶瓷杯的制作工藝。

本發(fā)明的目的之一采用如下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種陶瓷杯，包括陶瓷杯本體和金屬連接件，所述陶瓷杯本體包括陶瓷杯體和陶瓷卡接件，其特征在于，

所述陶瓷卡接件設(shè)置在所述陶瓷杯體的內(nèi)壁上，所述陶瓷卡接件與所述陶瓷杯體一體燒結(jié)成形；所述陶瓷卡接件的縱向截面為“工”字形；所述陶瓷杯體、陶瓷卡接件的表面上均設(shè)有釉面層；

所述金屬連接件設(shè)有中空的空腔，所述金屬連接件的底部設(shè)有一個與所述陶瓷卡接件相匹配的缺口，所述缺口與所述空腔連通；所述金屬連接件套設(shè)在所述陶瓷卡接件上，使得所述陶瓷卡接件的頂部能夠穿過所述缺口伸入所述空腔中。

進一步地，所述陶瓷卡接件包括柱狀連接部、設(shè)于柱狀連接部頂部的長方體狀卡接部和設(shè)于柱狀連接部底部的圓盤狀粘合部。

進一步地，所述缺口的形狀大小與所述長方體狀卡接部的形狀大小相同。

進一步地，所述金屬連接件包括一具有中空的空腔的球體，所述球體的下部設(shè)為平面，所述缺口設(shè)于所述平面上。

進一步地，所述金屬連接件為采用銀或金為原材料制作而成的連接件。

進一步地，所述陶瓷卡接件設(shè)置在所述陶瓷杯體的內(nèi)底壁或內(nèi)側(cè)壁上。

本發(fā)明的目的之二采用如下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種陶瓷杯的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：

制坯步驟：稱取陶瓷坯體原料，依據(jù)陶瓷杯體和陶瓷卡接件的形狀，通過兩套模具將坯體原料制作成型，分別得到陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體；

粘合步驟：分別將制坯步驟得到的陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體脫模后，然后將陶瓷卡接件坯體設(shè)置在陶瓷杯體坯體的內(nèi)壁上，常溫自然晾干，得到坯體組合件；

素?zé)襟E：將粘合步驟得到的坯體組合件送入燒結(jié)窯內(nèi)進行素?zé)?，得到素胎?/p>

水潤步驟：將素?zé)襟E得到的素胎的陶瓷卡接件坯體進行潤水，使得陶瓷卡接件坯體吸收水分；

上釉步驟：將經(jīng)過水潤步驟處理后的素胎浸泡于預(yù)先制備好的預(yù)先配置好的釉水中3-5秒，取出、常溫下自然風(fēng)干；

釉燒步驟：將經(jīng)過上釉步驟處理后的素胎放置燒結(jié)窯內(nèi)進行釉燒；

開窯步驟：待釉燒步驟完成后，打開燒結(jié)窯，待窯內(nèi)溫度下降到室溫后，開窯取出成品，即得到陶瓷杯本體；

組裝步驟：將預(yù)制好的金屬連接件套設(shè)在陶瓷杯本體的陶瓷卡接件上，即得到陶瓷杯。

進一步地，粘合步驟具體如下：分別將制坯步驟得到的陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體脫模后，常溫放置3-5分鐘；在陶瓷卡接件坯體的底部沾上泥漿，然后將陶瓷卡接件坯體設(shè)置在陶瓷杯體坯體的內(nèi)壁上，常溫自然晾干，得到坯體組合件。

進一步地，素?zé)襟E具體如下：將粘合步驟得到的坯體組合件送入燒結(jié)窯內(nèi)，經(jīng)過6-7小時的素?zé)?，以溫火慢燒到溫?00℃后停止，自然冷卻至室溫，出窯，得到素胎。

進一步地，釉燒步驟具體如下：經(jīng)過上釉步驟處理后的素胎放置燒結(jié)窯內(nèi)，經(jīng)過11-13小時的釉燒，溫度升至1300℃后停止。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：

1、本發(fā)明的陶瓷卡接件的縱向截面為“工”字形，所述金屬連接件設(shè)有中空的空腔，所述金屬連接件的底部設(shè)有一個與所述陶瓷卡接件相匹配的缺口；實際使用過程中，當(dāng)陶瓷卡接件的頂部穿過金屬連接件的缺口伸入空腔中時，將金屬連接件旋轉(zhuǎn)至預(yù)設(shè)角度后，缺口與陶瓷卡接件的頂部錯位，能夠使得陶瓷卡合件的缺口與金屬連接件的頂部卡接；當(dāng)金屬連接部沿反方向旋轉(zhuǎn)相同角度后，缺口與陶瓷卡接件的頂部回到重合的位置，能夠使得陶瓷卡合件與所述金屬連接件分離。陶瓷卡接件的工字形結(jié)構(gòu)的底部，其圓盤狀粘合部接觸面積大，有利于與陶瓷杯體粘合在一起，在高溫窯燒的過程中產(chǎn)生的形變也較小，保證了產(chǎn)品良率，加上卡接件覆蓋一層釉層，有了釉層的保護，使之粘合強度高，不易脆斷；其頂部有利于與金屬連接匹配、卡合，使得拆裝方便、易于清洗；另外，所述陶瓷杯體、陶瓷卡接件的表面上均設(shè)有釉面層，光澤亮麗，不易于磨損貴金屬。綜上，本發(fā)明所述的陶瓷杯具有拆裝方便、易于清洗、粘合強度高以及不易磨損貴金屬的優(yōu)點。

2、本發(fā)明所述陶瓷杯的制作工藝，在素?zé)蜕嫌詢蓚€工序之間，針對陶瓷卡接件進行水潤。由于素?zé)蟮奶阵w非常干燥，可以吸附大量的釉水到陶體表面并通過毛細孔進入內(nèi)部，形成一定厚度的釉層。對陶瓷卡接件進行水潤，首先可以減少該部位釉水吸著厚度，大大降低釉水進入其內(nèi)部。這個釉燒過程，由于陶瓷卡接件附著釉層的量少，形成的釉層相對于其他部位較為稀薄，因此不會出現(xiàn)陶瓷卡接件的中間部位被釉層封堵的現(xiàn)象。另外，相對于現(xiàn)有蠟封技術(shù)，局部潤水能夠減少該部位的釉層附著厚度，釉燒過程也不會從內(nèi)向外析出大量的釉水，避免釉燒后陶瓷卡接件的凹陷位置被釉層封堵，取得意想不到的技術(shù)效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的陶瓷杯的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的陶瓷杯本體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的陶瓷卡接件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明的金屬連接件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、陶瓷杯本體；11、陶瓷杯體；12、陶瓷卡接件；121、柱狀連接部；122、長方體狀卡接部；123、圓盤狀粘合部；2、金屬連接件；21、空腔；22、缺口；23、平面。

具體實施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實施方式，對本發(fā)明做進一步描述，需要說明的是，在不相沖突的前提下，以下描述的各實施例之間或各技術(shù)特征之間可以任意組合形成新的實施例。

參照圖1-4，一種陶瓷杯，包括陶瓷杯本體1和金屬連接件2，陶瓷杯本體1包括陶瓷杯體11和陶瓷卡接件12；

陶瓷卡接件12設(shè)置在陶瓷杯體11的內(nèi)壁上，陶瓷卡接件12與陶瓷杯體11一體燒結(jié)成形；陶瓷卡接件12的縱向截面為“工”字形；陶瓷杯體11、陶瓷卡接件12的表面上均設(shè)有釉面層；

金屬連接件2設(shè)有中空的空腔21，金屬連接件2的底部設(shè)有一個與陶瓷卡接件12相匹配的缺口22，缺口22與空腔21連通；金屬連接件2套設(shè)在陶瓷卡接件12件上，使得陶瓷卡接件12的頂部能夠穿過缺口22伸入空腔21中。

實際使用過程中，當(dāng)陶瓷卡接件12的頂部穿過金屬連接件2的缺口22伸入空腔21中時，將金屬連接件2旋轉(zhuǎn)至預(yù)設(shè)角度后，缺口22與陶瓷卡接件12的頂部錯位，能夠使得陶瓷卡合件的缺口22與金屬連接件2的頂部卡接；當(dāng)金屬連接部沿反方向旋轉(zhuǎn)相同角度后，缺口22與陶瓷卡接件12的頂部回到重合的位置，能夠使得陶瓷卡合件與所述金屬連接件2分離。

作為優(yōu)選的一種實施方式，陶瓷卡接件12包括柱狀連接部121、設(shè)于柱狀連接部121頂部的長方體狀卡接部122和設(shè)于柱狀連接部121底部的圓盤狀粘合部123。陶瓷卡接件12的工字形結(jié)構(gòu)的底部有利于與陶瓷杯體11粘合在一起，粘合強度高，不易脆斷；其頂部有利于與金屬連接匹配、卡合，使得拆裝方便、易于清洗。

作為優(yōu)選的一種實施方式，缺口22的形狀大小與長方體狀卡接部122的形狀大小相同。

作為優(yōu)選的一種實施方式，金屬連接件2為一具有中空的空腔21的球體，球體的下部設(shè)為平面23，缺口22設(shè)于平面23上。

作為優(yōu)選的一種實施方式，金屬連接件2為采用銀或金為原材料制作而成的連接件。最優(yōu)先是銀，因為銀具備殺菌效果。

作為優(yōu)選的一種實施方式，陶瓷卡接件12設(shè)置在陶瓷杯體11的內(nèi)底壁或內(nèi)側(cè)壁上。

一種陶瓷杯的制作工藝，包括以下步驟：

制坯步驟：稱取陶瓷坯體原料，依據(jù)陶瓷杯體和陶瓷卡接件的形狀，通過兩套模具將坯體原料制作成型，分別得到陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體；

這樣設(shè)計是基于工業(yè)規(guī)模化生產(chǎn)的考慮，有利于保持同一生產(chǎn)規(guī)格和后期的脫模；

粘合步驟：分別將制坯步驟得到的陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體脫模后，常溫放置3-5分鐘；在陶瓷卡接件坯體的底部沾上泥漿，然后將陶瓷卡接件坯體設(shè)置在陶瓷杯體坯體的內(nèi)底壁上，常溫自然晾干24小時，得到坯體組合件；

常溫放置3-5分鐘，使得坯體變得相對硬朗不易變形；在陶瓷卡接件坯體的底部沾上泥漿的同時還可以修補一些毛疵，讓整體更加好看一些；常溫自然晾干過程中，水分在常溫常壓下充分揮發(fā)，使得坯體組合件有了極好的粘合強度；

素?zé)襟E：將粘合步驟得到的坯體組合件送入燒結(jié)窯內(nèi)，經(jīng)過6-7小時的素?zé)詼鼗鹇裏綔囟?00℃后停止，自然冷卻至室溫，出窯，得到素胎；

取出的素胎其內(nèi)部水分得到充分揮發(fā)，具備了一定的硬度；

水潤步驟：將素?zé)襟E得到的素胎的陶瓷卡接件坯體進行潤水，使得陶瓷卡接件坯體吸收水分；

上釉步驟：將經(jīng)過水潤步驟處理后的素胎浸泡于預(yù)先制備好的釉水中3～5秒，取出、常溫下自然風(fēng)干2小時；

釉燒步驟：將經(jīng)過上釉步驟處理后的素胎放置燒結(jié)窯內(nèi)，經(jīng)過11-13小時的釉燒，溫度升至1300℃后停止；

開窯步驟：待釉燒步驟完成后，打開燒結(jié)窯，待窯內(nèi)溫度下降到室溫后，開窯取出成品，即得到陶瓷杯本體；

組裝步驟：將預(yù)制好的金屬連接件套設(shè)在陶瓷杯本體的陶瓷卡接件上，即得到陶瓷杯。

上述實施方式僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，不能以此來限定本發(fā)明保護的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的基礎(chǔ)上所做的任何非實質(zhì)性的變化及替換均屬于本發(fā)明所要求保護的范圍。