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一種陶瓷杯及其制作工藝的制作方法

文檔序號:11218767閱讀:1528來源:國知局
一種陶瓷杯及其制作工藝的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及一種杯子,尤其涉及一種陶瓷杯及其制作工藝。



背景技術(shù):

目前,生活中飲水用的器皿種類繁多,從功能上劃分有保溫杯、濾泡杯等,從材質(zhì)上劃分常見有不銹鋼杯、玻璃杯、塑料杯、陶瓷杯等。而陶瓷杯的主要成分是高嶺土、粘土、瓷石、瓷土、著色劑、青花料、石灰釉、石灰堿釉等。由于陶瓷杯的主要原材料是泥巴,不會浪費我們的生活資源,也不會污染環(huán)境,既不破壞資源,又無毒無害,選用陶瓷杯體現(xiàn)出對環(huán)保的認識,對我們生存環(huán)境的愛護。陶瓷杯一般制作工藝流程為:練泥、制模、脫模、制坯、曬坯、修坯、素?zé)?、上釉、釉燒等。由于陶瓷杯需要?jīng)歷上述復(fù)雜工藝步驟,加上窯變過程不可控性等原因,陶瓷茶杯相對于那些采用可塑性好、加工便利的材料而成的玻璃杯、不銹鋼杯等來說,其功能較為單一,不能滿足市場對飲水器皿的多種需求。

專利申請?zhí)枮閏n201310177858.0的發(fā)明專利公開了一種工藝茶杯及制作工藝,該工藝茶杯底固定一純銀動物飾品,如此設(shè)計既滿足了基本的飲水需求,又利用銀殺菌屬性起到凈化了水質(zhì)的功效,最后還可以作為一個高檔的工藝品細心品味,得到市場追捧。但是該工藝杯的銀制品固設(shè)于杯底,不能夠拆卸清洗杯底的水垢、茶垢。該設(shè)計缺陷導(dǎo)致沒辦法拆卸清洗的,最后杯子變得非常臟、純銀氧化變黑也無法得到清洗。

專利申請?zhí)枮閏n201520083756.7的實用新型專利公開了一種銀飾和陶瓷鑲嵌結(jié)構(gòu),包括陶瓷部分、銀飾部分和“t”型柱,其特征在于,所述的“t”型柱與所述陶瓷部分一體燒結(jié)設(shè)置在所述陶瓷部分上,所述銀飾部分設(shè)置有中空部分,且中空部分設(shè)置有開口,所述開口設(shè)置在銀飾部分底部,開口尺寸與所述“t”型柱尺寸相同,所述開口套設(shè)在所述“t”型柱上,利用所述銀飾部分的中空部分的空間卡住所述“t”型柱。其制作工藝為:分別做好在陶瓷坯體上和t型柱坯體,然后該t型柱利用泥漿與陶瓷坯體粘合,曬干。實際生產(chǎn)中這種粘合作用強度非常弱,造成t型柱容易脫落且不易于工業(yè)化大量生產(chǎn)的問題;另外該專利說明書還提及,在上釉之前,對t型柱進行蠟封以避免釉水附著在t型柱表面。這是因為t型柱一旦沾了釉水中間凹陷部位會附著一層釉層,釉燒后t型柱變成了i型柱則導(dǎo)致其不能和銀飾品進行卡合問題;由于t型柱最終沒有釉層的保護,對采用該工藝的杯子,茶杯內(nèi)表面沒有形成光滑一致的釉層保護,在t形柱與金屬卡合部位因吸水而剛性差易脆斷,加上沒有上釉的t型柱表明粗糙,與金屬卡合后兩者相互摩擦損耗,對于盛水飲用是不干凈的。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的之一在于提供一種陶瓷杯,具有拆裝方便、易于清洗、粘合強度高以及不易磨損貴金屬的特點。

本發(fā)明的目的之二在于提供一種陶瓷杯的制作工藝。

本發(fā)明的目的之一采用如下技術(shù)方案實現(xiàn):

一種陶瓷杯,包括陶瓷杯本體和金屬連接件,所述陶瓷杯本體包括陶瓷杯體和陶瓷卡接件,其特征在于,

所述陶瓷卡接件設(shè)置在所述陶瓷杯體的內(nèi)壁上,所述陶瓷卡接件與所述陶瓷杯體一體燒結(jié)成形;所述陶瓷卡接件的縱向截面為“工”字形;所述陶瓷杯體、陶瓷卡接件的表面上均設(shè)有釉面層;

所述金屬連接件設(shè)有中空的空腔,所述金屬連接件的底部設(shè)有一個與所述陶瓷卡接件相匹配的缺口,所述缺口與所述空腔連通;所述金屬連接件套設(shè)在所述陶瓷卡接件上,使得所述陶瓷卡接件的頂部能夠穿過所述缺口伸入所述空腔中。

進一步地,所述陶瓷卡接件包括柱狀連接部、設(shè)于柱狀連接部頂部的長方體狀卡接部和設(shè)于柱狀連接部底部的圓盤狀粘合部。

進一步地,所述缺口的形狀大小與所述長方體狀卡接部的形狀大小相同。

進一步地,所述金屬連接件包括一具有中空的空腔的球體,所述球體的下部設(shè)為平面,所述缺口設(shè)于所述平面上。

進一步地,所述金屬連接件為采用銀或金為原材料制作而成的連接件。

進一步地,所述陶瓷卡接件設(shè)置在所述陶瓷杯體的內(nèi)底壁或內(nèi)側(cè)壁上。

本發(fā)明的目的之二采用如下技術(shù)方案實現(xiàn):

一種陶瓷杯的制作工藝,其特征在于,包括以下步驟:

制坯步驟:稱取陶瓷坯體原料,依據(jù)陶瓷杯體和陶瓷卡接件的形狀,通過兩套模具將坯體原料制作成型,分別得到陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體;

粘合步驟:分別將制坯步驟得到的陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體脫模后,然后將陶瓷卡接件坯體設(shè)置在陶瓷杯體坯體的內(nèi)壁上,常溫自然晾干,得到坯體組合件;

素?zé)襟E:將粘合步驟得到的坯體組合件送入燒結(jié)窯內(nèi)進行素?zé)?,得到素胎?/p>

水潤步驟:將素?zé)襟E得到的素胎的陶瓷卡接件坯體進行潤水,使得陶瓷卡接件坯體吸收水分;

上釉步驟:將經(jīng)過水潤步驟處理后的素胎浸泡于預(yù)先制備好的預(yù)先配置好的釉水中3-5秒,取出、常溫下自然風(fēng)干;

釉燒步驟:將經(jīng)過上釉步驟處理后的素胎放置燒結(jié)窯內(nèi)進行釉燒;

開窯步驟:待釉燒步驟完成后,打開燒結(jié)窯,待窯內(nèi)溫度下降到室溫后,開窯取出成品,即得到陶瓷杯本體;

組裝步驟:將預(yù)制好的金屬連接件套設(shè)在陶瓷杯本體的陶瓷卡接件上,即得到陶瓷杯。

進一步地,粘合步驟具體如下:分別將制坯步驟得到的陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體脫模后,常溫放置3-5分鐘;在陶瓷卡接件坯體的底部沾上泥漿,然后將陶瓷卡接件坯體設(shè)置在陶瓷杯體坯體的內(nèi)壁上,常溫自然晾干,得到坯體組合件。

進一步地,素?zé)襟E具體如下:將粘合步驟得到的坯體組合件送入燒結(jié)窯內(nèi),經(jīng)過6-7小時的素?zé)?,以溫火慢燒到溫?00℃后停止,自然冷卻至室溫,出窯,得到素胎。

進一步地,釉燒步驟具體如下:經(jīng)過上釉步驟處理后的素胎放置燒結(jié)窯內(nèi),經(jīng)過11-13小時的釉燒,溫度升至1300℃后停止。

相比現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的有益效果在于:

1、本發(fā)明的陶瓷卡接件的縱向截面為“工”字形,所述金屬連接件設(shè)有中空的空腔,所述金屬連接件的底部設(shè)有一個與所述陶瓷卡接件相匹配的缺口;實際使用過程中,當(dāng)陶瓷卡接件的頂部穿過金屬連接件的缺口伸入空腔中時,將金屬連接件旋轉(zhuǎn)至預(yù)設(shè)角度后,缺口與陶瓷卡接件的頂部錯位,能夠使得陶瓷卡合件的缺口與金屬連接件的頂部卡接;當(dāng)金屬連接部沿反方向旋轉(zhuǎn)相同角度后,缺口與陶瓷卡接件的頂部回到重合的位置,能夠使得陶瓷卡合件與所述金屬連接件分離。陶瓷卡接件的工字形結(jié)構(gòu)的底部,其圓盤狀粘合部接觸面積大,有利于與陶瓷杯體粘合在一起,在高溫窯燒的過程中產(chǎn)生的形變也較小,保證了產(chǎn)品良率,加上卡接件覆蓋一層釉層,有了釉層的保護,使之粘合強度高,不易脆斷;其頂部有利于與金屬連接匹配、卡合,使得拆裝方便、易于清洗;另外,所述陶瓷杯體、陶瓷卡接件的表面上均設(shè)有釉面層,光澤亮麗,不易于磨損貴金屬。綜上,本發(fā)明所述的陶瓷杯具有拆裝方便、易于清洗、粘合強度高以及不易磨損貴金屬的優(yōu)點。

2、本發(fā)明所述陶瓷杯的制作工藝,在素?zé)蜕嫌詢蓚€工序之間,針對陶瓷卡接件進行水潤。由于素?zé)蟮奶阵w非常干燥,可以吸附大量的釉水到陶體表面并通過毛細孔進入內(nèi)部,形成一定厚度的釉層。對陶瓷卡接件進行水潤,首先可以減少該部位釉水吸著厚度,大大降低釉水進入其內(nèi)部。這個釉燒過程,由于陶瓷卡接件附著釉層的量少,形成的釉層相對于其他部位較為稀薄,因此不會出現(xiàn)陶瓷卡接件的中間部位被釉層封堵的現(xiàn)象。另外,相對于現(xiàn)有蠟封技術(shù),局部潤水能夠減少該部位的釉層附著厚度,釉燒過程也不會從內(nèi)向外析出大量的釉水,避免釉燒后陶瓷卡接件的凹陷位置被釉層封堵,取得意想不到的技術(shù)效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的陶瓷杯的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本發(fā)明的陶瓷杯本體的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本發(fā)明的陶瓷卡接件的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為本發(fā)明的金屬連接件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:1、陶瓷杯本體;11、陶瓷杯體;12、陶瓷卡接件;121、柱狀連接部;122、長方體狀卡接部;123、圓盤狀粘合部;2、金屬連接件;21、空腔;22、缺口;23、平面。

具體實施方式

下面,結(jié)合附圖以及具體實施方式,對本發(fā)明做進一步描述,需要說明的是,在不相沖突的前提下,以下描述的各實施例之間或各技術(shù)特征之間可以任意組合形成新的實施例。

參照圖1-4,一種陶瓷杯,包括陶瓷杯本體1和金屬連接件2,陶瓷杯本體1包括陶瓷杯體11和陶瓷卡接件12;

陶瓷卡接件12設(shè)置在陶瓷杯體11的內(nèi)壁上,陶瓷卡接件12與陶瓷杯體11一體燒結(jié)成形;陶瓷卡接件12的縱向截面為“工”字形;陶瓷杯體11、陶瓷卡接件12的表面上均設(shè)有釉面層;

金屬連接件2設(shè)有中空的空腔21,金屬連接件2的底部設(shè)有一個與陶瓷卡接件12相匹配的缺口22,缺口22與空腔21連通;金屬連接件2套設(shè)在陶瓷卡接件12件上,使得陶瓷卡接件12的頂部能夠穿過缺口22伸入空腔21中。

實際使用過程中,當(dāng)陶瓷卡接件12的頂部穿過金屬連接件2的缺口22伸入空腔21中時,將金屬連接件2旋轉(zhuǎn)至預(yù)設(shè)角度后,缺口22與陶瓷卡接件12的頂部錯位,能夠使得陶瓷卡合件的缺口22與金屬連接件2的頂部卡接;當(dāng)金屬連接部沿反方向旋轉(zhuǎn)相同角度后,缺口22與陶瓷卡接件12的頂部回到重合的位置,能夠使得陶瓷卡合件與所述金屬連接件2分離。

作為優(yōu)選的一種實施方式,陶瓷卡接件12包括柱狀連接部121、設(shè)于柱狀連接部121頂部的長方體狀卡接部122和設(shè)于柱狀連接部121底部的圓盤狀粘合部123。陶瓷卡接件12的工字形結(jié)構(gòu)的底部有利于與陶瓷杯體11粘合在一起,粘合強度高,不易脆斷;其頂部有利于與金屬連接匹配、卡合,使得拆裝方便、易于清洗。

作為優(yōu)選的一種實施方式,缺口22的形狀大小與長方體狀卡接部122的形狀大小相同。

作為優(yōu)選的一種實施方式,金屬連接件2為一具有中空的空腔21的球體,球體的下部設(shè)為平面23,缺口22設(shè)于平面23上。

作為優(yōu)選的一種實施方式,金屬連接件2為采用銀或金為原材料制作而成的連接件。最優(yōu)先是銀,因為銀具備殺菌效果。

作為優(yōu)選的一種實施方式,陶瓷卡接件12設(shè)置在陶瓷杯體11的內(nèi)底壁或內(nèi)側(cè)壁上。

一種陶瓷杯的制作工藝,包括以下步驟:

制坯步驟:稱取陶瓷坯體原料,依據(jù)陶瓷杯體和陶瓷卡接件的形狀,通過兩套模具將坯體原料制作成型,分別得到陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體;

這樣設(shè)計是基于工業(yè)規(guī)模化生產(chǎn)的考慮,有利于保持同一生產(chǎn)規(guī)格和后期的脫模;

粘合步驟:分別將制坯步驟得到的陶瓷杯體坯體和陶瓷卡接件坯體脫模后,常溫放置3-5分鐘;在陶瓷卡接件坯體的底部沾上泥漿,然后將陶瓷卡接件坯體設(shè)置在陶瓷杯體坯體的內(nèi)底壁上,常溫自然晾干24小時,得到坯體組合件;

常溫放置3-5分鐘,使得坯體變得相對硬朗不易變形;在陶瓷卡接件坯體的底部沾上泥漿的同時還可以修補一些毛疵,讓整體更加好看一些;常溫自然晾干過程中,水分在常溫常壓下充分揮發(fā),使得坯體組合件有了極好的粘合強度;

素?zé)襟E:將粘合步驟得到的坯體組合件送入燒結(jié)窯內(nèi),經(jīng)過6-7小時的素?zé)詼鼗鹇裏綔囟?00℃后停止,自然冷卻至室溫,出窯,得到素胎;

取出的素胎其內(nèi)部水分得到充分揮發(fā),具備了一定的硬度;

水潤步驟:將素?zé)襟E得到的素胎的陶瓷卡接件坯體進行潤水,使得陶瓷卡接件坯體吸收水分;

上釉步驟:將經(jīng)過水潤步驟處理后的素胎浸泡于預(yù)先制備好的釉水中3~5秒,取出、常溫下自然風(fēng)干2小時;

釉燒步驟:將經(jīng)過上釉步驟處理后的素胎放置燒結(jié)窯內(nèi),經(jīng)過11-13小時的釉燒,溫度升至1300℃后停止;

開窯步驟:待釉燒步驟完成后,打開燒結(jié)窯,待窯內(nèi)溫度下降到室溫后,開窯取出成品,即得到陶瓷杯本體;

組裝步驟:將預(yù)制好的金屬連接件套設(shè)在陶瓷杯本體的陶瓷卡接件上,即得到陶瓷杯。

上述實施方式僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式,不能以此來限定本發(fā)明保護的范圍,本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的基礎(chǔ)上所做的任何非實質(zhì)性的變化及替換均屬于本發(fā)明所要求保護的范圍。

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