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分割裝置和方法

文檔序號:8238838閱讀:428來源:國知局
分割裝置和方法【
技術(shù)領域
】[0001]本發(fā)明公開內(nèi)容涉及一種分割(singulat1n)裝置和方法?!?br>背景技術(shù)
】[0002]在半導體工業(yè)中,切片機(dicingmachines)被使用來沿著切割線格子切割半導體晶圓或封裝后的半導體器件。切割線定義了單獨的集成電路(IC:1ntegratedcircuit)單元之間的界線。切片還被公知為分割或晶粒切割。切片機包括大量的部件,包含有用于固定被切割工件的夾具工作臺(chuckstat1n)和切割設備,該切割設備包含有主軸(spindle)和刀片(blade),該刀片以可旋轉(zhuǎn)的方式裝配在主軸上。[0003]在晶圓中或封裝件條(packagestrip)的IC單元的單位尺寸變得細小(大約Imm或以下)的時候,晶圓或封裝件條的每個單位面積的IC單元數(shù)量和切割線的數(shù)量得以增大。相應地,對于每個晶圓或封裝件條而言,更長的切片時間被需要,而切片機的每小時單元數(shù)(UPH:unitsperhour)被降低。[0004]在以前所開發(fā)的切片機中,通過提供額外的夾具平臺(chucktables)或額外的刀片以提高UPH已經(jīng)進行過努力。例如,在DISCO公司的、出版號為JP2007080897A的日本文獻中,提供有兩個夾具平臺。雙切割設備被使用來切割裝載在夾具平臺之一上的晶圓,而另一個晶圓被對齊定位、裝載至另一個夾具平臺,且為切片準備就緒。[0005]雖然這提高了處理效率,但是當單元尺寸細小的時候仍然存在瓶頸。板體上帶有細小單元的晶圓或封裝件條需要長的切割時間,也許每個工件高達3-5分鐘。另一方面,一個工件典型的裝載工序花費20-30秒。所以,早在當前的工件的切割完成以前,下一個工件的裝載工序已經(jīng)完成。夾具工作臺和裝載機構(gòu)可能空閑超過80%的時間,從而導致了低效率。[0006]提供一種能夠高效地處理帶有細小單元尺寸的晶圓或封裝件的分割裝置和方法,或者其至少提供了一種有用的選擇方案,這是令人期望的?!?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0007]因此,本發(fā)明的一些實施例涉及一種分割裝置,其包含有。[0008]至少一個夾具工作臺,其上鎖固有工件,該至少一個夾具工作臺被配置來沿著進給方向移動。[0009]橋體,其位于該至少一個夾具工作臺的上方延伸,該橋體具有第一側(cè)面和第二側(cè)面,該第二側(cè)面與第一側(cè)面相對。[0010]第一切割設備,其安裝于該橋體上,并可沿著第一側(cè)面橫截于進給方向獨立地移動;以及。[0011]第二切割設備,其安裝于該橋體上,并可沿著第二側(cè)面橫截于進給方向獨立地移動,第一切割設備和第二切割設備用于切割工件。[0012]本發(fā)明的另一些實施例涉及一種分割方法,該方法包含有以下步驟。[0013]提供至少一個夾具工作臺,該至少一個夾具工作臺被配置來沿著進給方向移動。[0014]將第一切割設備設置在位于該至少一個夾具工作臺的上方延伸的橋體的第一側(cè)面上。[0015]將第二切割設備設置在橋體的第二側(cè)面上,該第二側(cè)面與第一側(cè)面相對,其中該橋體的第一側(cè)面和第二側(cè)面橫截于進給方向延伸。[0016]將工件鎖固在該至少一個夾具工作臺的其中至少一個夾具工作臺上。[0017]將第一切割設備和第二切割設備中的至少一個沿著橋體的各自的側(cè)面移動;以及。[0018]在進給方向上進給工件至第一切割設備和第二切割設備中的至少一個上,以切割工件。[0019]有益地,使用本分割裝置,在橋體的相對的側(cè)面上提供有可獨立移動的第一切割設備和第二切割設備使得多個晶圓實現(xiàn)一次處理完成,同時如果需要,也提供了靈活性以重新配置本裝置而隨著夾具工作臺的單獨進給施加特定類型的切割,如斜面切割(bevelcuts)和類似切割。除此之外,通過將切割設備放置于橋體的相對的側(cè)面上,在相鄰對之間設置減小了的間隙的情形下以肩并肩的方式設置多個夾具工作臺是可能的,從而減少了本裝置的占地面積。[0020]如果多個夾具工作臺被內(nèi)置于本裝置中,那么在其中一個夾具工作臺使用切割設備執(zhí)行切割一個工件的同時,下一個工件能夠被裝載至另一個夾具工作臺上。一旦對于第一夾具工作臺由第一切割設備進行的切割被完成,那么第一切割設備能夠開始移動至另一個夾具工作臺并在該下一個工件上開始切割工序,與此同時第二切割設備完成了第一工件的切割。這樣減少了當下一個工件被裝載時不然可能出現(xiàn)的切割設備的空閑時間?!靖綀D說明】[0021]現(xiàn)在結(jié)合附圖,并僅僅以非限定的實例的方式來描述本發(fā)明的實施例,其中。[0022]圖1所示為帶有兩個夾具工作臺和四個裝配于前側(cè)和后側(cè)的切割單元的切片設備的前側(cè)立體示意圖。[0023]圖2所示為圖1的切片設備的后側(cè)立體示意圖。[0024]圖3所示為另一種可選的切片設備的前側(cè)立體示意圖。[0025]圖4所示為圖3的切片設備的后側(cè)立體示意圖。[0026]圖5所示為帶有一個夾具工作臺和四個裝配于前側(cè)和后側(cè)的切割單元的又一可選的切片設備的前側(cè)立體示意圖。[0027]圖6所示為圖5的切片設備的后側(cè)立體示意圖。[0028]圖7示意性地表明了使用四個切割設備和雙夾具工作臺的切割方法;以及。[0029]圖8示意性地表明了使用四個切割設備時的臺階(step)或斜面(bevel)切割方法?!揪唧w實施方式】[0030]最初參考圖1和圖2所示,其表明了一個帶有夾具平臺106的切片機(或分割機)100,設置有兩個夾具工作臺101、102。第一夾具工作臺101被捕獲到一對平行軌道112a、112b并沿著它在設定為Y的進給方向上行進。第二夾具工作臺102是類似的,被捕獲到一對平行軌道110a、I1b并沿著它在Y進給方向上行進。夾具工作臺101、102是以肩并肩的方式設置在夾具平臺106上。[0031]在夾具工作臺101、102的上方延伸有橋體125,其具有第一側(cè)面130和與第一側(cè)面130相對的第二側(cè)面230。第一對平行導軌132a、132b沿著第一側(cè)面130的長度方向延伸,而第二對平行導軌232a沿著第二側(cè)面230的長度方向延伸。為了沿著第一側(cè)面130的平行導軌132a、132b移動安裝有第一切割設備(在圖1中所示為一對第一切割單元103、104),以用于切割工件。[0032]第一切割單元103或104中的每個包含有:捕獲到導軌132a、132b的基體和安裝在該基體上的機動平臺,以相對于那里在上下方向上進行線性移動,例如在圖1中該方向指明為z。該平臺裝載有機動化的主軸(spindle),在主軸的一端安裝有圓鋸片(circularblade)。該平臺在Z方向上的位置,從而是主軸的高度能夠通過控制器(圖中未示)準確地得以調(diào)整,以控制切割進入工件(在圖1中所示為晶圓140)的深度。該基體也被機動化以便于切割單元103或104的位置能夠沿著導軌132a、132b在指定為X的方向上(即橫截于進給方向Y)得以調(diào)整。[0033]每個切割單元還包含有至少一個攝像機或其他傳感器,它們固定于該可移動的平臺上,并面向夾具平臺106。該傳感器用于以現(xiàn)有技術(shù)公知的方式進行切割線識別和對齊定位。[0034]第一切割單元103和104的主軸被如此設置在第一側(cè)面130上,以便于它們各自的刀片相互彼此相對。所以,各個刀片之間的距離能夠被調(diào)整至非常細小,例如如圖8(a)所示的相鄰的切割線之間的距離。[0035]第一切割單元103和104可沿著橋體125的第一側(cè)面130獨立地移動,以便于例如它們能夠被定位而切割設置在第一夾具工作臺101或者第二夾具工作臺102上的晶圓。[0036]第二切割設備(圖2所示為第二切割單元201、202)類似于第一切割單元103和104的構(gòu)造,除了其設置于橋體125的另外一側(cè)(第二側(cè)面)230上以沿著平行導軌232a、232b移動(圖2)。該對第二切割單元201、202的主軸被如此設置以便于它們各自的刀片相互彼此相對,以類似于如圖8(a)所示的第一切割單元103、104的主軸的方式。通過移動該對第一切割單元103、104和/或該對第二切割單元201、202以調(diào)整第一切割設備和第二切割設備之間的相對位置,工件140能夠沿著期望的切割線而被切割。[0037]因為這兩對導軌132a、132b和232a、232b以背靠背的方式設置在位于雙夾具平臺106上方的公共的橋類結(jié)構(gòu)125上,所以該對第一切割設備103、104能夠為第一夾具工作臺101工作,而反過來,該對第二切割設備201、202能夠為第二(右側(cè))夾具工作臺102工作。如果需要,兩對切割設備可以為同一個夾具工作臺(或者第一夾具工作臺101或者第二夾具工作臺102)工作。這樣能夠使得夾具工作臺上的處理更加快速,因為兩個額外的切割線能夠應用于單一的進給中,或者能夠使得在單一的進給中實現(xiàn)形成特殊的切割例如斜面切割。當?shù)谝粖A具工作臺上的工件140正被切割時,在不中斷第一夾具工作臺的情形下下一個工件142能被裝載并在第二夾具平臺上切割,從而生產(chǎn)產(chǎn)能得以提高。[0038]切片機300的一個可選的實施例參考圖3和圖4被呈現(xiàn)。圖3和圖4中所示的切片機300類似于圖1和圖2中切片機的構(gòu)造,除了橋體125由包含有第一橋接單元325a和第二橋接單元3當前第1頁1 2 
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