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建筑用砌瓷磚框架的制作方法

文檔序號:1823008閱讀:555來源:國知局
專利名稱:建筑用砌瓷磚框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及建筑施工工具,特指一種建筑用砌瓷磚框架。
在現(xiàn)代建筑中,瓷磚作為一種外貼裝飾材料而被廣泛采用,在建筑物外墻上砌瓷磚是一項(xiàng)耗工耗力的工作,傳統(tǒng)的作法是工人站在腳手架上,一手拿瓷磚;一手抹粘結(jié)材料,將瓷磚順序一塊塊的粘貼于墻面,由于瓷磚面積較小,一堵墻要貼成千上萬塊瓷磚,傳統(tǒng)做法工效低,質(zhì)量不易保證,有必要開發(fā)能提高工效,保證施工質(zhì)量的砌貼瓷磚工具。
本實(shí)用新型的目的是提供一種建筑用砌瓷磚框架,可以一次粘貼若干塊有接縫或無接縫的瓷磚,達(dá)到提高工效,保證施工質(zhì)量的目的。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種建筑用砌瓷磚框架,由支承框架及刮尺組成。
該支承框架由兩支邊框豎桿連接若干橫桿構(gòu)成,所述豎桿與橫桿的工作面均在同一平面內(nèi),相鄰兩支橫桿的間距與瓷磚的長度相應(yīng),在最下一支橫桿的長邊有沿工作面向前凸出的檔板,該檔板的高度略低于碼放在工作面上的瓷磚的厚度;刮尺為平直條尺,其兩端各有一定位塊,該定位塊的間距與支承框架的兩支邊框豎桿位置相應(yīng),施工時(shí)該定位塊抵觸于邊框豎桿平面,該定位塊的高度等于瓷磚厚度加上粘結(jié)劑層厚度之和。
本實(shí)用新型有以下積極有益的效果1.提高工效使用本框架一次可以粘貼數(shù)十塊瓷磚,一人操作,較無工具時(shí)一次一塊的砌貼提高工效許多倍;2.保證施工質(zhì)量在框架上予先鋪放瓷磚是平放在地面或桌面上進(jìn)行,瓷磚的光亮面向下,只要框架的鋪放面即工作面規(guī)矩平整,就可確保鋪放粘結(jié)的瓷磚光亮面在同一平面上,且縱橫灰縫予先用規(guī)條間隔,容易保證寬度和直線度,且用有定位塊的刮尺控制瓷磚背面涂抹粘結(jié)劑的厚度,可以保證瓷磚鋪砌后均在同一表平面上,由以上三方面保證了瓷磚的鋪砌質(zhì)量。
3.減輕了工人操作體力勞動強(qiáng)度使用本框架鋪砌瓷磚,其鋪砌、涂抹粘結(jié)劑均于地面進(jìn)行,勞動強(qiáng)度甚輕,只是在將框架瓷磚粘砌于墻面上時(shí)有較重搬動,接下來又在地面鋪砌、涂抹,勞逸交替,不像傳統(tǒng)作法工人需要彎腰取磚、涂抹,挺直身體將其一塊一塊的粘砌于墻面那么費(fèi)力和容易疲勞。
4.簡單易行本框架可用金屬或木材制作,既可由專門工廠生產(chǎn),也可于工地上就地取材制作,并且經(jīng)久耐用,成本很低。
現(xiàn)以較佳實(shí)施例結(jié)合附圖進(jìn)行說明。


圖1是本實(shí)用新型使用示意圖。
圖2是本實(shí)用新型框架的構(gòu)造。
圖3是圖2中的A-A局部剖截視圖。
圖4是使用刮尺在瓷磚背面涂抹粘結(jié)劑的示意圖。
圖5是圖4中刮尺的俯視圖。
本實(shí)用新型的建筑用砌瓷磚框架,由支承框架及刮尺組成,支承框架由兩支邊框豎桿1、2連接若干橫桿3構(gòu)成見圖2,所述豎桿1、2與橫桿3的工作面均在同一平面內(nèi),相鄰兩支橫桿的間距與瓷磚的長度相應(yīng),在最下一支橫桿的長邊有沿工作面向前凸出的檔板4,該檔板4的高度略低于碼放在工作面上的瓷磚的厚度見圖3;刮尺5為平直條尺見圖5,其兩端各有一定位塊6,該定位塊的間距與支承框架的兩支邊框豎桿1、2位置相應(yīng),施工時(shí)該定位塊抵觸于邊框豎桿平面1、2的平面,該定位塊6的高度等于瓷磚厚度加上粘結(jié)劑層厚度之和。
圖1示本實(shí)用新型的砌瓷磚框架上鋪放有若干瓷磚7,瓷磚之間有縱向灰縫8和橫向灰縫9,該灰縫可用所需寬度的規(guī)條間隔,實(shí)施時(shí)也可沒有灰縫,各瓷磚鄰接靠攏鋪放。
圖4示施工時(shí),在
圖1所示瓷磚的背面涂抹粘結(jié)劑10,該粘結(jié)劑10可以是水泥或建筑膠或其他類似物,為保證粘貼后瓷磚的平面平直,用刮尺5上的定位塊6規(guī)范粘結(jié)劑的厚度。
權(quán)利要求1.一種建筑用砌瓷磚框架,由支承框架及刮尺組成,其特征在于;a.支承框架由兩支邊框豎桿連接若干橫桿構(gòu)成,所述豎桿與橫桿的工作面均在同一平面內(nèi),相鄰兩支橫桿的間距與瓷磚的長度相應(yīng),在最下一支橫桿的長邊有沿工作面向前凸出的檔板,該檔板的高度略低于碼放在工作面上的瓷磚的厚度;b.刮尺為平直條尺,其兩端各有一定位塊,該定位塊的間距與支承框架的兩支邊框豎桿位置相應(yīng),施工時(shí)該定位塊抵觸于邊框豎桿平面,該定位塊的高度等于瓷磚厚度加上粘結(jié)劑層厚度之和。
專利摘要一種建筑用砌瓷磚框架,其支承框架由兩支邊框豎桿連接若干橫桿構(gòu)成,所述豎桿與橫桿的工作面均在同一平面內(nèi),相鄰兩支橫桿的間距與瓷磚的長度相應(yīng),在最下一支橫桿的長邊有沿工作面向前凸出的檔板,刮尺為平直條尺,其兩端各有一定位塊,施工時(shí)該定位塊抵觸于邊框豎桿平面,使用本框架一人操作,一次可以粘結(jié)數(shù)十塊瓷磚,具有提高工效、保證施工質(zhì)量、減輕工人體力勞動強(qiáng)度、簡單易行等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號E04F21/18GK2272919SQ9620736
公開日1998年1月21日 申請日期1996年4月2日 優(yōu)先權(quán)日1996年4月2日
發(fā)明者毛書勛 申請人:毛書勛
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