專利名稱：一種低導(dǎo)熱輕質(zhì)保溫硅磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及耐火建筑材料領(lǐng)域，具體說是一種低導(dǎo)熱輕質(zhì)保溫硅磚。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的輕質(zhì)硅磚存在如下缺點(diǎn)一是容重大， 一般都大于1. 0， 二是顯氣孔率較 高，使其導(dǎo)熱系數(shù)較高，大于0.5，硅磚使用時容易炸裂。在實際應(yīng)用中，硅磚的容重應(yīng)小于 0. 6為最佳，而要達(dá)到這個容重要求，一般都采用泡沫生產(chǎn)方法，但采用這種生產(chǎn)方法制作 的硅磚其強(qiáng)度又達(dá)不到要求，養(yǎng)護(hù)時易坍塌，燒制時易開裂，直接影響產(chǎn)品成型及質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的問題就是提供一種低導(dǎo)熱輕質(zhì)保溫硅磚，具有產(chǎn)品容重小，導(dǎo) 熱系數(shù)低，強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)。 為達(dá)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種低導(dǎo)熱輕質(zhì)保溫硅磚，其特征在 于包括有如下組份，其組份以重量百分比計分別為88-91 %的硅砂粉，2-6 %的硅微粉， 1_3%石灰膏粉以及2_5%的高溫粘結(jié)劑。 進(jìn)一步的，所述組份中還包括有木屑，木屑加入量以重量百分比計為2-6%。 進(jìn)一步的，所述硅砂粉中Si02的含量大于98%。 進(jìn)一步的，所述硅砂粉的粒度小于100目。 進(jìn)一步的，所述硅微粉為Si02含量大于93%的納米級硅微粉。 進(jìn)一步的，所述石灰膏粉的粒度為300目。 本發(fā)明的有益效果由于加入了納米級的硅微粉，利用其細(xì)度和硅磚制品對硅含 量的要求等特點(diǎn)，使其在加入石灰膏粉與硅砂粉的混合液中后，能均勻懸浮、分布于石灰膏 中；適量添加木屑作為可燃物質(zhì)，可以減少產(chǎn)品容重，降低導(dǎo)熱系數(shù)，防止產(chǎn)品在高溫?zé)?時炸裂；而高溫粘結(jié)劑的添加可提高硅磚的磚坯強(qiáng)度，使其不易開裂，同時也使硅磚的保溫 性能更好。
具體實施例方式
本發(fā)明為一種低導(dǎo)熱輕質(zhì)保溫硅磚，包括有如下組份，其組份以重量百分比計分 別為88-91 %的硅砂粉，2-6%的硅微粉，1_3%石灰膏粉以及2-5%的高溫粘結(jié)劑，所述組 份中還包括有木屑，木屑加入量以重量百分比計為2-6%。
實施例1 以重量百分比計，選用89%的硅砂粉，2%的硅微粉、1%的石灰膏粉、2%的高溫粘 結(jié)劑以及6%的木屑混合為原料。
實施例2 以重量百分比計，選用90%的硅砂粉，3%的硅微粉、2%的石灰膏粉、3%的高溫粘 結(jié)劑以及2%的木屑混合為原料。
實施例3 以重量百分比計，選用88%的硅砂粉，3%的硅微粉、1%的石灰膏粉、5%的高溫粘 結(jié)劑以及3%的木屑混合為原料。 將上述原料加水混合攪拌為漿料，經(jīng)液壓成型、晾干脫去游離水、自然養(yǎng)護(hù)、烘房 烘烤、坯子揀檢、窯爐煅燒、保溫養(yǎng)護(hù)等步驟加工成為成品硅磚，硅磚的生產(chǎn)工藝為公知技 術(shù)，因此不做詳述。 表1給出了本發(fā)明所提供硅磚的理化數(shù)據(jù)。 表1
可燃物質(zhì) (木屑) 加入量容重常溫導(dǎo) 熱系數(shù) (米*時*度)常溫耐 壓強(qiáng)度荷重軟 化點(diǎn)耐火度
2%1. 0《0. 36> 6. 0MPa1480 1520°C1670 1690°C
4%0. 8《0. 25> 2. 5MPa1450 1480°C1670 1690°C
6%0. 6《0. 17> 1. 0MPa1400 1450°C1670 1690°C 從表1的理化數(shù)據(jù)可以看出，添加木屑作為可燃物質(zhì)可以減少產(chǎn)品容重，降低導(dǎo) 熱系數(shù)，防止產(chǎn)品在高溫?zé)茣r炸裂。
權(quán)利要求
一種低導(dǎo)熱輕質(zhì)保溫硅磚，其特征在于包括有如下組份，其組份以重量百分比計分別為88-91％的硅砂粉，2-6％的硅微粉，1-3％石灰膏粉以及2-5％的高溫粘結(jié)劑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低導(dǎo)熱輕質(zhì)保溫硅磚，其特征在于所述組份中還包括 有木屑，木屑加入量以重量百分比計為2-6%。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種低導(dǎo)熱輕質(zhì)保溫硅磚，其特征在于所述硅砂粉中Si02 的含量大于98%。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種低導(dǎo)熱輕質(zhì)保溫硅磚，其特征在于所述硅砂粉的粒度 小于100目。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種低導(dǎo)熱輕質(zhì)保溫硅磚，其特征在于所述硅微 粉為Si02含量大于93%的納米級硅微粉。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種低導(dǎo)熱輕質(zhì)保溫硅磚，其特征在于所述石灰 膏粉的粒度為300目。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種低導(dǎo)熱輕質(zhì)保溫硅磚，包括有如下組份，其組份以重量百分比計分別為88-91％的硅砂粉，2-6％的硅微粉，1-3％石灰膏粉以及2-5％的高溫粘結(jié)劑，所述組份中還包括有木屑，木屑加入量以重量百分比計為2-6％。通過上述配方產(chǎn)生的硅磚具有產(chǎn)品容重小，導(dǎo)熱系數(shù)低，強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號E04C1/00GK101781919SQ20101010680
公開日2010年7月21日 申請日期2010年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月29日
發(fā)明者施富賢 申請人:施富賢