專利名稱：實木三層地板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種實木地板。
背景技術(shù)：
在使用地熱的過程中，由于現(xiàn)有地板為實心結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱性差，散 熱效果一般，影響了室內(nèi)采暖。 發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述存在的問題，本實用新型提供一種散熱率高、導(dǎo)熱
快的實木三層地板；本實用新型的發(fā)明目的是通過下述技術(shù)方案實現(xiàn) 的 一種實木三層地板，包括面板層、芯板層、背板層，其特征在于 在芯板層側(cè)面設(shè)有均勻分布的散熱通孔。
本實用新型的有益效果本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)，由于在芯板 層側(cè)面設(shè)置均勻分布的散熱通孔，鋪設(shè)完畢后，地板之間行程散熱孔 通道，有利于地熱管的熱量散發(fā)，提高熱能傳導(dǎo)率，增加了室內(nèi)采暖 溫度。

圖1是實木三層地板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

一種實木三層地板，包括面板層1、芯板層2、背板層3，在芯 板層2側(cè)面設(shè)有均勻分布的散熱通孔4。散熱通孔的寬度為2mm寬。
權(quán)利要求1、一種實木三層地板，包括面板層、芯板層、背板層，其特征在于在芯板層側(cè)面設(shè)有均勻分布的散熱通孔。
專利摘要實木三層地板，解決現(xiàn)有地板在安裝地熱管后，存在導(dǎo)熱性差，散熱效果一般，影響了室內(nèi)采暖的問題；實木三層地板，包括面板層、芯板層、背板層，在芯板層側(cè)面設(shè)有均勻分布的散熱通孔。本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)，由于在芯板層設(shè)置均勻分布的散熱通孔，鋪設(shè)完畢后，地板之間形成散熱孔通道，有利于地熱管的熱量散發(fā)，提高熱能傳導(dǎo)率，增加了室內(nèi)采暖溫度。
文檔編號E04F15/04GK201386371SQ20092001316
公開日2010年1月20日 申請日期2009年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月22日
發(fā)明者龐志忠 申請人:龐志忠