專利名稱：清潔片、使用清潔片的輸送件、使用清潔片與輸送件的基片處理設(shè)備清潔方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于清潔各種設(shè)備的清潔片。更具體地說，本發(fā)明涉及容易受到異物損壞的基片處理設(shè)備，例如，生產(chǎn)或檢查半導(dǎo)體的設(shè)備、平的平板顯示器、印刷電路板等的清潔片，包括該清潔片的輸送件和使用該清潔片與輸送件的基片處理設(shè)備的清潔方法。
背景技術(shù)：
各種基片處理設(shè)備都是在各種輸送系統(tǒng)和基片實(shí)際上互相接觸的情況下輸送輸送系統(tǒng)和基片的。在這個(gè)操作過程中，當(dāng)異物粘接在這些基片和輸送系統(tǒng)上時(shí)，后續(xù)的基片會(huì)依次被污染。這樣，必需定時(shí)地停止設(shè)備工作，進(jìn)行清潔。這樣做的缺點(diǎn)是，工作效率降低或需要大量勞動(dòng)力。為了解決這個(gè)問題，提出了一種方法，它包括輸送固定有粘接劑材料的基片，將異物從基片處理設(shè)備內(nèi)部清除掉(如在未經(jīng)審查的日本專利公告10-154686中所述那樣)。
包括輸送固定有粘接劑材料的基片以從基片處理設(shè)備內(nèi)部清除掉異物的方法是克服上述缺點(diǎn)的有效方法。然而這種方法的缺點(diǎn)是，粘接劑材料和設(shè)備的接觸區(qū)域互相粘接太牢固，不能剝開，因此不能保證基片的完全輸送。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到這種情況，本發(fā)明的一個(gè)目的要提供一種清潔片，它可以可靠地將基片輸送至基片處理設(shè)備的內(nèi)部，以及可以容易和可靠地除去附著在設(shè)備內(nèi)部的異物。
發(fā)明人作了廣泛的研究來達(dá)到上述目的。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過輸送具有清潔層的清潔片或有這種片固定在上面的基片，從基片處理設(shè)備內(nèi)部清除掉異物，其中，該清潔層基本上沒有膠粘性且其拉伸模量不小于一個(gè)特定值，或表面自由能小于一個(gè)特定值，或Vickers硬度不小于一個(gè)特定值，則可以簡(jiǎn)單和可靠地除去異物，不會(huì)產(chǎn)生上述問題。
換句話說，本發(fā)明提供一種清潔片，它包括基本上沒有膠粘性，和根據(jù)JIS K7127確定的拉伸模量不小于0.98N/mm2的清潔層。清潔層可以設(shè)在基底材料上，或可以設(shè)在基底材料的一個(gè)側(cè)面上，而普通粘接劑層可以設(shè)在基底材料的另一個(gè)側(cè)面上。清潔層最好基本上沒有膠粘性和基本上不導(dǎo)電。清潔層的表面自由能最好小于30mJ/m2。
本發(fā)明還提供了包括Vickers硬度不小于10的清潔層的清潔片。該清潔層可以設(shè)在基底材料上或可以設(shè)在基底材料的一個(gè)側(cè)面上，而普通粘接劑層可設(shè)在基底材料的另一個(gè)側(cè)面上。
上述清潔片還可從其他方面進(jìn)一步改進(jìn)。
從下面對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可了解本發(fā)明的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。
具體實(shí)施例方式
在根據(jù)本發(fā)明的清潔片中，清潔層(在下文中它包括諸如單一一個(gè)清潔片、層疊片和與基底材料層疊的片的形式)必需基本上沒有膠粘性，其拉伸模量不小于根據(jù)JIS K7127確定的0.98N/mm2，優(yōu)選的是0.98～4900N/mm2，最好是9.8～3000N/mm2。根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)清潔層的拉伸模量在上述確定的特定范圍內(nèi)時(shí)，可以清除異物而不會(huì)在輸送中造成任何困難。當(dāng)清潔層的拉伸模量小于0.98N/mm2時(shí)，清潔層變成有粘性并在輸送過程中可能粘接在要清潔的設(shè)備內(nèi)部區(qū)域上，使輸送困難。
清潔層對(duì)硅晶片(鏡面)的180°剝離粘接力不大于0.20N/10mm，最好為0.01～0.1N/10mm。當(dāng)清潔層的剝離粘接力超過0.20N/10mm時(shí)，清潔層粘接在設(shè)備要清潔的內(nèi)部區(qū)域上，使輸送困難。
最好，本發(fā)明的清潔片中的清潔層由基本上沒有膠粘性和基本上沒有導(dǎo)電性的層構(gòu)成。在本發(fā)明中，清潔片可以設(shè)計(jì)成使其清潔層基本上沒有膠粘性和基本不導(dǎo)電，這樣可以通過靜電吸引除去異物，而不會(huì)產(chǎn)生輸送困難。
清潔層的表面電阻率優(yōu)選不小于1×1013Ω/□，較優(yōu)選是不小于1×1014Ω/□。設(shè)計(jì)清潔片，預(yù)先確定其清潔層的表面電阻率不低于這個(gè)特定值，可使清潔層盡可能的絕緣，發(fā)揮靜電捕捉和吸收異物的作用。因此，當(dāng)清潔層的表面電阻率低于1×1013Ω/□時(shí)，可以損害靜電捕捉和吸收異物的作用。
清潔層的材料和結(jié)構(gòu)沒有特別的限制，只要其基本上沒有膠粘性和基本上不導(dǎo)電即可。這種材料的示例包括塑料薄膜(例如聚乙烯、聚乙烯對(duì)苯二酸鹽、乙酰纖維素、聚碳酸酯、聚丙烯、聚酰胺、聚酰亞胺和聚碳化二亞胺)和通過使可硬化的粘接劑硬化而得到的基本上沒有膠粘性的材料。
本發(fā)明的清潔片中的清潔層的表面自由能優(yōu)選小于30MJ/m2，較優(yōu)選為25～15mJ/m2。這里所用的術(shù)語“清潔層(固體)的表面自由能”是指作為聯(lián)立線性方程式，求解由通過代換相對(duì)于水和甲撐碘化物的清潔層的表面接觸角，和在Young氏方程與從擴(kuò)展的Fowkes方程推導(dǎo)出的下列方程(1)中，用于測(cè)量接觸角(從文獻(xiàn)中已知)的這些液體的表面自由能所得出的二個(gè)方程式所確定的值。式中θ-表示接觸角；
γL-表示用于測(cè)量接觸角的液體的表面自由能；
γLd-表示γL中的分散力分量；
γLp-表示γL中的極性力分量；
γsd-表示固體表面自由能中的分散力分量；
γsp-表示固體表面自由能中的極性力分量；
清潔片應(yīng)設(shè)計(jì)成使其清潔層表面相對(duì)于水的接觸角大于90°，最好是大小100°。在本發(fā)明中，通過設(shè)計(jì)清潔層，使表面自由能和相對(duì)于水的接觸角在上述的范圍內(nèi)，則可以發(fā)揮可靠地輸送清潔片的作用，而不會(huì)在輸送過程中，使清潔層牢固地粘接在要清潔的位置上。
本發(fā)明的第二個(gè)清潔片中的清潔層的Vickers硬度不小于10，最好為20～500。這里所用的術(shù)語“Vickers硬度”是指根據(jù)JIS Z2244，加在金剛石壓頭上的預(yù)先確定的負(fù)荷被所產(chǎn)生的壓痕的表面積除所得到的值。在本發(fā)明中，通過設(shè)計(jì)清潔片，使清潔層的Vickers硬度不小于預(yù)定值，則可以發(fā)揮輸送清潔片的作用，而不會(huì)在輸送過程中產(chǎn)生清潔層與要清潔的位置緊密接觸的問題。
本發(fā)明的第二個(gè)清潔片中的清潔層的表面自由能應(yīng)小于30mJ/m2，最好為15～25mJ/m2。清潔層相對(duì)于水的表面接觸角大于90°，最好大于100°。在本發(fā)明中，通過設(shè)計(jì)清潔層，使其表面自由能和相對(duì)于水的接觸角在上述范圍內(nèi)，則可以發(fā)揮可靠地輸送清潔片的作用，而不會(huì)在輸送過程中使清潔層牢固地粘接在要清潔的位置上。
只要拉伸模量或Vickers硬度不低于上述確定的值，和基本沒有膠粘性，則上清潔層的材料等沒有特別的限制。然而，實(shí)際上可能最好是使用在有效能量(例如紫外線光和熱)作用下，可以加速進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)或固化的材料，以提高拉伸模量。
最好，上述清潔層由使包含至少每個(gè)分子有一個(gè)或多個(gè)不飽和雙鍵化合物的壓敏粘接劑聚合物和聚合引發(fā)劑受到有效能引起的聚合固化反應(yīng)所得到的材料制成，以使清潔層基本上沒有膠粘性。作為這種壓敏粘接劑聚合物，可以使用丙烯酸聚合物，該聚合物作為主要單體，包括從由丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸和甲基丙烯酸酯構(gòu)成的組中選擇的(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸酯。當(dāng)使用每個(gè)分子中有兩個(gè)或多個(gè)不飽和雙鍵化合物，或用化學(xué)方法使每個(gè)分子具有不飽和雙鍵的化合物通過功能團(tuán)的反應(yīng)使不飽和雙鍵進(jìn)入丙烯酸聚合物的分子中來與這樣合成的丙烯酸聚合物粘接，這樣來綜合丙烯酸聚合物時(shí)，所產(chǎn)生的聚合物本身可以參與由有效能量引起的聚合固化反應(yīng)。
每個(gè)分子都具有一個(gè)或多個(gè)不飽和雙鍵的化合物(下文稱為“可聚合的不飽和化合物”)，最好為重量平均分子量不大于10000的不揮發(fā)的低分子量化合物。特別是，可聚合的不飽和化合物的分子量最好不大于5000，以使得粘接劑層在固化過程可以更有效地形成三維網(wǎng)絡(luò)。
可聚合的不飽和化合物最好也是重量平均分子量不大于10000的不揮發(fā)的低分子量化合物。特別是，可聚合的不飽和化合物的分子量最好不大于5000，使得在固化過程中，清潔層可以更有效地形成三維網(wǎng)絡(luò)。這種可聚合的化合物的示例包括苯氧聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、ε-己內(nèi)酯(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙烯乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、六硝酸六(甲基)丙烯酸酯、尿烷(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯和酯類低聚物(甲基)丙烯酸酯。這些可聚合的化合物可以單個(gè)使用或兩個(gè)或多個(gè)綜合起來使用。
作為要加入清潔層中的聚合引發(fā)劑，可以毫無限制地使用任何已知的材料。如果利用熱作為有效能量，則可以使用熱聚合引發(fā)劑(例如，過氧化苯酰和偶氮二異丁腈)。如果使用光作為有效能量，則可以使用光聚合引發(fā)劑，例如苯酰、苯酰乙醚、二苯基、異丙基苯酰醚、苯酮、Michler甲酮氯硫雜蒽酮、十二基硫雜蒽酮、二甲基硫雜蒽酮、乙酰苯二乙基縮酮、苯基二甲基縮酮、α-羥基環(huán)己基苯基甲酮、2-羥基二甲基苯丙烷和2，2-二甲基氧基-2-苯基乙酰苯。
清潔層的厚度沒有特別限制。然而，實(shí)際上，一般為大約5～100μm。
本發(fā)明還提供一種清潔片，它包括設(shè)在基底材料的一個(gè)側(cè)面上的上述的特殊清潔層和在基底材料另一側(cè)面上的一個(gè)普通粘接劑層。設(shè)在基底材料另一側(cè)面上的粘接劑層的材料沒有特別限制，只要它有所希望的粘接功能即可。可以使用普通的粘接劑(如，丙烯酸粘接劑、以橡膠為基的粘接劑)。
采用這種結(jié)構(gòu)時(shí)，清潔片可以與各種基片或其他輸送件(例如，帶子和帶有普通粘接劑層的片)粘接，作為具有清潔功能的輸送件，輸送至設(shè)備內(nèi)部，與要清潔的位置接觸，可以清潔該設(shè)備。
在清潔后，為了重新利用上述的輸送件(例如基片)而將基片從粘接劑層上剝離開來的情況下，粘接劑層對(duì)于硅晶片(鏡面)的180°剝離粘接力可以為0.01～0.98N/10mm，最好為大約0.01～0.5N/10mm，這樣可以防止將基片從粘接劑層上剝離開來和在清潔后容易剝離基片。
設(shè)有清潔層的基底材料沒有特別限制。作為這種基底材料，可以使用塑料薄膜，例如聚乙烯、聚乙烯對(duì)苯二酸鹽、乙酰纖維素、聚碳酸酯、聚丙烯和聚酰胺。一般，基底材料的厚度大約為10～100微米。
粘附有清潔片的輸送件沒有特別的限制。然而，實(shí)際上可以使用例如半導(dǎo)體晶片一類的基片，平的平板顯示器(例如，液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示板(PDP))的基片和致密盤(CD)與存儲(chǔ)寄存器(MR)頭的基片。
本發(fā)明還提供用于清潔各種導(dǎo)電檢查設(shè)備的零件、使用該零件的清潔導(dǎo)電檢查設(shè)備的方法、以及清潔容易被異物損壞的導(dǎo)電檢查設(shè)備的零件和方法。
生產(chǎn)半導(dǎo)體時(shí)使用的各種導(dǎo)電檢查設(shè)備，通過使檢查設(shè)備上的觸點(diǎn)(例如，集成電路插座的觸點(diǎn)插頭)與產(chǎn)品上的終端(例如，半導(dǎo)體的終端)接觸，來檢查導(dǎo)電性。在這個(gè)過程中，當(dāng)檢查重復(fù)進(jìn)行時(shí)，使集成電路終端與觸點(diǎn)插頭重復(fù)接觸。結(jié)果，觸點(diǎn)插頭刮削在集成電路終端上的材料(例如鋁、低溫焊料)。所產(chǎn)生的異物則附著在觸點(diǎn)插頭上。另外，附著在觸點(diǎn)插頭上的鋁和焊料氧化，這樣由于絕緣而造成缺陷。在最壞的情況下，要檢查的導(dǎo)電性可能降低。為了清潔觸點(diǎn)插頭上的這些異物，使用涂敷有氧化鋁顆粒的聚乙烯對(duì)苯二酸鹽薄膜，或磨粒嵌入以橡膠為基的樹脂(例如硅酮)中的零件(下文稱為“觸點(diǎn)插頭清潔器”)。然而，考慮到在生產(chǎn)半導(dǎo)體的過程中，近來的趨勢(shì)是減小晶片的厚度和增加晶片的長(zhǎng)度，因此，晶片更易被在檢查工作臺(tái)(卡盤工作臺(tái))上的異物損壞，并且卡盤夾緊的誤差更大。因此，必需采取一些對(duì)策來清除卡盤工作臺(tái)上的異物。為此，必需定期地停止導(dǎo)電檢查設(shè)備的工作，以清潔卡盤工作臺(tái)，從而除去其上的異物。這樣做的缺點(diǎn)是工作效率降低或需要大量的勞動(dòng)力。
在這種情況下，本發(fā)明的另一個(gè)目的是要提供一種可以清潔導(dǎo)電檢查設(shè)備中的觸點(diǎn)插頭，以及減少附著在卡盤工作臺(tái)和輸送臂上的異物量的清潔件和清潔方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明人進(jìn)行了廣泛的研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過輸送包括一個(gè)用于清除附著在導(dǎo)電檢查設(shè)備中的導(dǎo)電檢查觸點(diǎn)插頭上的異物的零件(下文稱為“觸點(diǎn)插頭清潔器”)；和包括一個(gè)設(shè)在觸點(diǎn)插頭清潔器的一個(gè)側(cè)面上的用于清除附著在設(shè)備的與觸點(diǎn)插頭清潔器接觸的接觸區(qū)域上的異物的清潔層(卡盤工作臺(tái))，則可在除去附著在檢查設(shè)備中的卡盤工作臺(tái)上的異物的同時(shí)，可使觸點(diǎn)插頭清潔。還發(fā)現(xiàn)，通過預(yù)先確定清潔層的摩擦系數(shù)不小于一個(gè)特定值，則可以在簡(jiǎn)單地減少異物量的同時(shí)，可靠地輸送清潔片通過檢查設(shè)備的內(nèi)部。這樣就實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明。
換句話說，本發(fā)明還提供了一種導(dǎo)電檢查設(shè)備的清潔零件，該零件包括一個(gè)用于清除附著在導(dǎo)電檢查設(shè)備中的導(dǎo)電檢查觸點(diǎn)插頭上的異物的零件(下文稱為“觸點(diǎn)插頭清潔器”)；和設(shè)在觸點(diǎn)插頭清潔器一個(gè)側(cè)面上的用于清除附著在設(shè)備的與觸點(diǎn)插頭清潔器接觸的接觸區(qū)域上的異物的清潔層。
本發(fā)明還提供了一種導(dǎo)電檢查設(shè)備的清潔件，該清潔件包括設(shè)在用于清除附著在導(dǎo)電檢查設(shè)備的導(dǎo)電檢查觸點(diǎn)插頭上的異物的輸送件一個(gè)側(cè)面上的零件(下文稱為“觸點(diǎn)插頭清潔器”)；和設(shè)在上述輸送件的另一個(gè)側(cè)面上，用于清除附著在設(shè)備與所述觸點(diǎn)插頭清除器接觸的接觸區(qū)域上的異物的上述清潔片。
本發(fā)明的清潔件中的清潔層沒有特別的限制，只要能可靠地通過檢查設(shè)備的內(nèi)部輸送以及簡(jiǎn)單地減少異物的量即可。然而，實(shí)際上，從清除灰塵的性質(zhì)和輸送性質(zhì)的觀點(diǎn)來看，清潔層的摩擦系數(shù)應(yīng)優(yōu)選不小于1.0，最好為1.2～1.8。當(dāng)清潔層的摩擦系數(shù)小于1.0時(shí)，卡盤工作臺(tái)上的異物不能可靠地附著在清潔層上。相反，當(dāng)清潔層的摩擦系數(shù)超過上述確定范圍時(shí)，清潔片可能不能輸送。在本發(fā)明中，清潔層的摩擦系數(shù)(μ)是這樣確定的，即通過測(cè)量用萬能試驗(yàn)機(jī)使不銹鋼板(50mm×50mm的平板)沿著清潔層的表面滑動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的摩擦力(F)，并將該測(cè)量值和在這個(gè)過程中加在鋼板上的垂直負(fù)荷(W)代入下列方程式(2)中確定的。它代表動(dòng)態(tài)摩擦系數(shù)。
μ＝F/W......(2)式中μ-動(dòng)態(tài)摩擦系數(shù)；
F-摩擦阻力(N)；
W-加在鋼板上的垂直負(fù)荷(N)。
清潔層的拉伸模量不大于2000N/mm2，最好大于1N/mm2。當(dāng)清潔層的拉伸模量超過2000N/mm2時(shí)，卡盤工作臺(tái)上的異物不能可靠地附著在清潔層上。相反，當(dāng)清潔層的拉伸模量小于1N/mm2時(shí)，清潔片不能輸送。在本發(fā)明中，預(yù)先確定清潔層的摩擦系數(shù)和拉伸模量在上述確定的范圍內(nèi)，可以在輸送清潔片等的過程中，使清潔層基本上沒有膠粘性，這就可以發(fā)揮輸送清潔片的作用，而不會(huì)使清潔層牢固地粘接在要清潔的位置上。
本發(fā)明中使用的觸點(diǎn)插頭清潔器的材料、形狀和其他因素沒有特別的限制?？梢允褂酶鞣N材料?？梢允褂盟芰媳∧?，例如聚乙烯、聚乙烯對(duì)苯二酸鹽、乙酰纖維素、聚碳酸酯、聚丙烯、聚酰胺、聚酰亞胺和聚碳化二亞胺；還可使用以橡膠為基的樹脂，例如硅酮；或基片(背面)，例如涂敷有磨粒(例如氧化鋁顆粒、碳化硅和氧化鉻顆粒)的無紡織物。但本發(fā)明不是僅局限于此。觸點(diǎn)插頭清潔器的形狀可根據(jù)插座形狀和要清潔的集成電路(例如硅晶片和集成電路芯片)和設(shè)備的種類來適當(dāng)確定。
利用這種結(jié)構(gòu)，可將清潔片送入設(shè)備內(nèi)部，同時(shí)粘附在觸點(diǎn)插頭清潔器上，用以清潔在該設(shè)備不清潔一側(cè)上的觸點(diǎn)插頭；或粘接在具有清潔功能的輸送件(例如各種基片)上。該輸送件帶有一個(gè)普通的粘接劑層以形成輸送件，與卡盤工作臺(tái)接觸，供清潔用。
其上設(shè)置有清潔層的輸送件沒有特別的限制。然而，實(shí)際上可以使用半導(dǎo)體晶片，平的平板顯示器(例如液晶顯示器(LCD)和等離子體顯示板(PDP))的基片，致密盤(CD)和存儲(chǔ)寄存器(MR)頭的基片，或塑料薄膜，例如聚乙烯、聚乙烯對(duì)苯二酸鹽、乙酰纖維素、聚碳酸酯、聚丙烯、聚酰胺、聚酰亞胺和聚碳化二亞胺。
本發(fā)明還提供了生產(chǎn)用于各種基片處理設(shè)備(例如，生產(chǎn)或檢查半導(dǎo)體、平的平板顯示器，印刷電路板等的設(shè)備)的、具有清潔功能的輸送件的方法，例如生產(chǎn)容易被異物損害的具有清潔功能的輸送件的方法。
上述生產(chǎn)具有清潔功能的輸送件的方法(下文稱為“清潔件”)的缺點(diǎn)是，當(dāng)將輸送件(例如基片)與形狀比輸送件形狀大的清潔片層疊而生產(chǎn)的清潔件沿著輸送件的輪廓切割清潔件時(shí)(以后這個(gè)方法稱為“直接切割法”)，在切割過程中，從清潔層產(chǎn)生切割廢料，并且這些廢料附著在清潔件上。在先前已加工成輸送件形狀的標(biāo)簽用清潔片與輸送件層疊形成清潔件的情況下，與直接切割法比較，可以抑制在加工標(biāo)簽過程中形成切割廢料。然而，除了需要較多的加工工序外，還必需預(yù)先切割標(biāo)簽用清潔片，使清潔件的生產(chǎn)過程復(fù)雜，因而使工作效率降低。
在這些情況下，本發(fā)明的另一個(gè)目的是要提供一種制造清潔件的方法，該方法可以可靠地將清潔件輸送通過基片處理設(shè)備的內(nèi)部，可以可靠和簡(jiǎn)單地清除附著在基片處理設(shè)備內(nèi)部的異物，并且在用直接切割法切割清潔片過程中，不產(chǎn)生切割廢料。
本發(fā)明人進(jìn)行了廣泛的研究來達(dá)到上述目的。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過利用在受到有效能量作用時(shí)，產(chǎn)生聚合固化作用的粘接劑來制造清潔層；并且在生產(chǎn)清潔件的過程中，在將清潔片切成輸送件的形狀后，進(jìn)行清潔層的聚合和固化反應(yīng)，可以生產(chǎn)出能簡(jiǎn)單和可靠地剝離異物的清潔件，而不會(huì)產(chǎn)生上述問題，該生產(chǎn)清潔件的過程包括使輸送件(例如基片)與清潔片層疊，而清潔件是用直接切割法生產(chǎn)的。這樣，就實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明。
換句話說，本發(fā)明還提供了一種制造具有清潔功能的輸送件的方法，它包括下列步驟將清潔片與輸送件層疊，在它們中間放入一個(gè)普通粘接劑層，使所述清潔片的形狀比所述輸送件的形狀大；該清潔片具有設(shè)在基底材料的一個(gè)側(cè)面上的，由受到有效能量作用時(shí)產(chǎn)生聚合固化的粘接劑制成的清潔層；和設(shè)在基底材料另一個(gè)側(cè)面上的普通粘接劑層；然后沿著所述輸送件的輪廓切割所述清潔片；其特征在于，在沿著所述輸送件的輪廓切割所述清潔片以后，所述清潔層進(jìn)行聚合固化反應(yīng)。
利用根據(jù)本發(fā)明的制造清潔件的方法，必需使清潔層由在受到有效能量作用產(chǎn)生聚合固化的粘接劑制成，并在切割清潔片之后進(jìn)行聚合固化。這是因?yàn)楫?dāng)在切割清潔片之前使清潔層進(jìn)行聚合固化時(shí)，則會(huì)產(chǎn)生交聯(lián)，形成較大的彈性模量，造成產(chǎn)生大量的切割廢料，這些切割廢料會(huì)附著在清潔件或設(shè)備上。為了防止在清潔片切割過程中，由清潔層產(chǎn)生切割廢料，根據(jù)JIS K7127的試驗(yàn)方法確定，清潔層的拉伸模量應(yīng)不大于1N/mm2，最好，不大于0.1N/mm2。通過預(yù)先確定清潔層的拉伸模量不大于上述特定的范圍，則可防止在切割清潔片過程中，由清潔層產(chǎn)生切割廢料，從而可以用直接切割法制造沒有切割廢料的清潔件。另外，由經(jīng)過聚合固化的粘接劑制成的清潔層，可以在切割清潔片以后進(jìn)行聚合固化，使它基本上沒有膠粘性，這就可以形成能可靠地輸送，不會(huì)牢固地與設(shè)備的接觸區(qū)域粘接的清潔件。
在本發(fā)明中，由于有效能量使交聯(lián)反應(yīng)或固化加速，因此在切割清潔片后的清潔層的拉伸模量不小于10N/mm2，最好為10～2000N/mm2。當(dāng)清潔層的拉伸模量超過2000N/mm2時(shí)，從輸送系統(tǒng)中除去異物的能力降低。相反，當(dāng)清潔層的拉伸模量小于10N/mm2時(shí)，則在輸送過程中，清潔層粘接在設(shè)備的內(nèi)部要清潔的區(qū)域上，使輸送困難。
制造根據(jù)本發(fā)明的清潔件包括使用一塊清潔片，該清潔片包括作為清潔層的、設(shè)在基底材料的一個(gè)側(cè)面上的上述特殊的粘接劑層；和設(shè)在基底材料另一個(gè)側(cè)面上的普通粘接劑層，所述的清潔層為未固化形式。
將利用下述示例進(jìn)一步說明本發(fā)明，但本發(fā)明不是僅限于此。這里所用的術(shù)語“份”是指按重量計(jì)的份。
示例1
在由包括75份2-乙基己基丙烯酸酯、20份甲基丙烯酸酯和5份丙烯酸的單體混合物中得到的100份丙烯酸聚合物(重量平均分子量為700000)中，加入50份聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、50份尿烷丙烯酸酯、3份苯基二甲基縮酮和3份二苯基甲烷二異氰酸鹽。然后，均勻地?cái)嚢杌旌衔铮玫阶贤饩€固化的粘接劑溶液。
用中心波長(zhǎng)為365nm的紫外線以總體劑量為1000mJ/cm2照射。進(jìn)行固化的粘接劑的拉伸模量為49N/mm2。拉伸模量是利用根據(jù)JIS K7127的試驗(yàn)方法測(cè)量的。
為了形成普通的粘接劑層，除了上述粘接劑中沒有苯基二甲基縮酮以外，將用與上述相同的方法得到的粘接劑溶液涂在厚度為38微米、寬度為250mm的聚酯可剝離薄膜的剝離表面上，使干燥的厚度達(dá)到10微米。接著，將上述紫外線固化的粘接劑溶液涂在厚度為38微米的聚酯可剝離薄膜的剝離表面上，使干燥厚度達(dá)到40微米，在其上形成清潔層。再將兩個(gè)聚酯可剝離薄膜互相層疊，使清潔層和普通粘接劑層彼此相對(duì)。
為了得到根據(jù)本發(fā)明的清潔片，利用中心波長(zhǎng)為365納米的紫外線，以總體劑量1000mJ/cm2照射所得到的清潔片。清潔層的表面基本上沒有膠粘性。
在23℃的溫度和60％的相對(duì)濕度下，利用三菱化學(xué)有限公司生產(chǎn)的MCP-UP450型表面電阻率量?jī)x測(cè)量清潔層的表面電阻率。結(jié)果，讀數(shù)大于9.99×1013Ω/□，使測(cè)量不能進(jìn)行。
然后，從清潔片上剝離普通粘接劑層上的可剝離的薄膜。再將該清潔片粘接在8英寸硅晶片的背面(鏡面)上，形成具有清潔功能的輸送清潔晶片。
再將兩個(gè)晶片臺(tái)架從基片處理設(shè)備上取下，并利用激光式異物分析儀測(cè)量是否有尺寸不小于0.3微米的異物存在。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8英寸晶片的區(qū)域上，在兩個(gè)晶片臺(tái)架中的一個(gè)臺(tái)架上，有18000個(gè)尺寸不小于0.3微米的異物；而在另一個(gè)臺(tái)架上有17000個(gè)該種異物。
接著，從上述輸送清潔晶片上剝離清潔層上的可剝離的薄膜。再將該輸送清潔晶片送入晶片臺(tái)架上附著18000個(gè)異物的基片處理設(shè)備內(nèi)部。結(jié)果，可以毫無困難地輸送清潔晶片。然后，取下晶片臺(tái)架，然后利用激光式異物分析儀來測(cè)量是否有尺寸不小于0.3微米的異物存在。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8英寸晶片的一個(gè)區(qū)域上，有4000個(gè)尺寸不小于0.3微米的異物，這表明在清潔前附著的3/4或更多的異物已被清除。
比較例1
除了苯基二甲基縮酮為0.05份以外，用與例1相同的方法制造的清潔片中的清潔層有膠粘性。然后測(cè)量清潔層的拉伸模量。結(jié)果為0.5N/mm2。
試圖輸送以與例1相同的方法由上述清潔片制成的輸送清潔晶片通過基片處理設(shè)備內(nèi)部。然而，該輸送清潔晶片粘接在輸送臂上，不能進(jìn)行輸送。
示例2
在由包括75份2-乙基己基丙烯酸酯、20份甲基丙烯酸酯和5份丙烯酸的單體混合物中得到的100份的丙烯酸聚合物(重量平均分子量為700000)中，加入50份聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、50份尿烷丙烯酸酯、3份苯基二甲基縮酮和3份二苯基甲烷二異氰酸鹽。然后均勻地?cái)嚢杌旌衔?，得到紫外線固化的粘接劑溶液。
為了形成普通的粘接劑層，除了上述粘接劑中沒有苯基二甲基縮酮以外，將用與上述相同的方法得到的粘接劑溶液涂在厚度為25微米，寬度為250mm的聚酯可剝離薄膜的一個(gè)側(cè)面上，使干燥的厚度達(dá)到10微米。再將厚度為38微米的聚酯可剝離薄膜粘接在普通粘接劑層的表面上。將上述紫外線固化的粘接劑溶液涂在基底材料薄膜的另一個(gè)側(cè)面上，使其干燥厚度達(dá)到40微米，形成一個(gè)粘接劑層作為清潔層。再將一塊同樣的可剝離薄膜粘接在清潔層的表面上。
然后，用中心波長(zhǎng)為365納米的紫外線光以1000mJ/cm2的總體劑量照射所得到的清潔片，得到根據(jù)本發(fā)明的清潔片。作為被紫外光固化的清潔片中的清潔層，該粘接劑層的拉伸模量為49N/mm2。拉伸模量是用根據(jù)JISK7127的試驗(yàn)方法測(cè)量的。
清潔層上的粘接劑層粘接在寬度為10mm的硅晶片的鏡面上，并根據(jù)JIS Z0237，測(cè)量相對(duì)于硅晶片的180°剝離粘接力。結(jié)果為0.08N/10mm。
然后，從清潔片上剝離普通粘接劑層上的可剝離的薄膜。再將該清潔片粘接在8英寸硅晶片的背面(鏡面)上，形成具有清潔功能的輸送清潔晶片。
再將兩個(gè)晶片臺(tái)架從基片處理設(shè)備上取下，并利用激光式異物分析儀測(cè)量是否有尺寸不小于0.3微米的異物存在。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8英寸晶片的區(qū)域上，在兩個(gè)晶片臺(tái)架中的一個(gè)臺(tái)架上，有25000個(gè)尺寸不小于0.3微米的異物；而在另一個(gè)臺(tái)架上有22000個(gè)該種異物。
接著，從上述輸送清潔晶片上剝離清潔層上的可剝離的薄膜。再將該輸送清潔晶片送入晶片臺(tái)架上附著有25000個(gè)異物的基片處理設(shè)備內(nèi)部。結(jié)果，可以毫無困難地輸送清潔晶片。以后，取下晶片臺(tái)架，然后利用激光式異物分析儀來測(cè)量是否有尺寸不小于0.3微米的異物存在。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8英寸晶片的一個(gè)區(qū)域上，有6200個(gè)尺寸不小于0.3微米的異物，這表明，在清潔前附著的3/4或更多的異物已被清除。
比較例2
除了用中心波長(zhǎng)為365納米的紫外光以5mJ/cm2的總體劑量照射以外，用與例2相同的方法制造清潔片。然后，用與例2相同的方法，測(cè)量所制造的清潔片的清潔層的拉伸模量。結(jié)果為0.67N/mm2。再測(cè)量清潔層上的粘接劑層相對(duì)于硅晶片的粘接力。結(jié)果為0.33N/10mm。
試圖輸送以與例2相同的方法由上述清潔片制成的輸送清潔晶片通過晶片臺(tái)架上附著有22000個(gè)異物的基片處理設(shè)備內(nèi)部。結(jié)果，輸送清潔晶片固定在晶片臺(tái)架上。因此，再也不能輸送該輸送清潔晶片。
示例3
在由包括75份2-乙基己基丙烯酸酯、20份甲基丙烯酸酯和5份丙烯酸的單體混合物中得到的100份丙烯酸聚合物(重量平均分子量為700000)中，加入50份聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、50份尿烷丙烯酸酯、3份苯基二甲基縮酮和3份二苯基甲烷二異氰酸鹽。然后，均勻地?cái)嚢杌旌衔?，得到紫外線固化的粘接劑溶液。
為了形成普通的粘接劑層，除了上述粘接劑中沒有苯基二甲基縮酮以外，將用與上述相同的方法得到的粘接劑溶液涂在厚度為25微米，寬度為250mm的聚酯可剝離薄膜的一個(gè)側(cè)面上，使干燥的厚度達(dá)到10微米。再將厚度為38微米的聚酯可剝離薄膜粘接在普通粘接劑層的表面上。將上述紫外線固化的粘接劑溶液涂在基底材料薄膜的另一個(gè)側(cè)面上，使其干燥厚度達(dá)到40微米，形成一個(gè)粘接劑層作為清潔層。再將一塊同樣的可剝離薄膜粘接在清潔層的表面上。
然后，用中心波長(zhǎng)為365納米的紫外光以3000mJ/cm2的總體劑量照射所得到的清潔片，得到根據(jù)本發(fā)明的清潔片。清潔層的表面基本沒有膠粘性。由紫外光固化的清潔層的拉伸模量為0.58N/mm2。拉伸模量的測(cè)量是根據(jù)JIS K7127的試驗(yàn)方法進(jìn)行的。清潔層粘接在寬度為10mm的硅晶片的鏡面上，并根據(jù)JIS Z0237測(cè)量相對(duì)于硅晶片的180°剝離粘接力。結(jié)果為0.0049N/10mm。這證實(shí)了清潔層基本上沒有膠粘性。
在23℃的溫度和60％的相對(duì)濕度下，利用三菱化學(xué)有限公司生產(chǎn)的MCP-UP450型表面電阻率量?jī)x測(cè)量清潔層的表面電阻率。結(jié)果，讀數(shù)大于9.99×1013Ω/□，使測(cè)量不能進(jìn)行。這證實(shí)了清潔層基本上不導(dǎo)電。
然后，將普通粘接劑層上的可剝離的薄膜從清潔片上剝離。將該清潔片粘接在8英寸的硅晶片的背面(鏡面)上，形成具有清潔功能的輸送清潔晶片1。
示例4
利用厚度為25微米、寬度為250mm的聚酯薄膜作為清潔層。在聚酯薄膜的一個(gè)側(cè)面上，設(shè)置與在例3中所用的相同的普通粘接劑層，使其干燥厚度達(dá)到10微米。然后，將厚度為38微米的聚酯可剝離薄膜粘接在該普通粘接劑層的表面上，制成一個(gè)清潔片。
作為清潔層的聚酯薄膜的拉伸模量為200N/mm2。還測(cè)量聚酯薄膜相對(duì)于硅晶片的180°剝離粘接力。結(jié)果為0N/10mm。這證實(shí)了聚酯薄膜基本上沒有膠粘性。
再測(cè)量聚酯薄膜的表面電阻率。然而，讀數(shù)大于9.99×1013Ω/□，使測(cè)量不可能進(jìn)行。從這些結(jié)果可證實(shí)，清潔層基本上不導(dǎo)電。
然后從清潔片上剝離可剝離的薄膜。再利用與例3相同的方法制造具有清潔功能的清潔晶片2。
接著，利用激光式異物分析儀測(cè)量三片新牌號(hào)的8英寸硅晶片的鏡面上是否有尺寸不小于0.2微米的異物存在。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在第一片上有8個(gè)異物，在第二片上有12個(gè)異物，在第三片上有10個(gè)異物。然后，將這些晶片的鏡面朝下，送入單獨(dú)的基片處理設(shè)備的內(nèi)部。接著利用激光式異物分析儀，測(cè)量每一個(gè)晶片的鏡面上是否有異物存在。在8英寸晶片的一個(gè)區(qū)域內(nèi)，發(fā)現(xiàn)在第一個(gè)硅晶片上有23788個(gè)尺寸不小于0.2微米的異物，在第二個(gè)硅晶片上有26008個(gè)該種異物，在第三個(gè)硅晶片上有28403個(gè)該種異物。
接著，從上述輸送清潔晶片1上剝離清潔層上的可剝離的薄膜。然后，將輸送清潔晶片1送入有23788個(gè)異物附著在晶片臺(tái)架上的基片處理設(shè)備內(nèi)部。結(jié)果，可以毫無困難地輸送。以后，在鏡面朝下的情況下，將有7個(gè)尺寸不小于0.2微米的異物的新牌號(hào)的8英寸硅晶片送入基片處理設(shè)備的內(nèi)部。再利用激光式異物分析儀，測(cè)量每一個(gè)晶片上是否有尺寸不小于0.2微米的異物存在。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8英寸的晶片區(qū)域上，有6208個(gè)尺寸不小于0.2微米的異物。這表明清潔前附著的74％的異物被清除掉。
接著，將上述的輸送清潔晶片2送入晶片臺(tái)架上附著有26008個(gè)異物的基片處理設(shè)備內(nèi)部。結(jié)果可以毫無困難地輸送。以后，用上述相同的方法測(cè)量具有13個(gè)尺寸不小于0.2微米的異物的新牌號(hào)的8英寸硅晶片。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8英寸晶片的一個(gè)區(qū)域上，有7988個(gè)尺寸不小于0.2微米的異物。這表明，在清潔前附著的69％的異物被清除掉。
比較例3
除了用中心波長(zhǎng)365納米的紫外光以5mJ/cm2的總體劑量照射以外，用與例3相同的方法制造的清潔片中的清潔層有膠粘性。然后測(cè)量所制備的清潔片的清潔層的拉伸模量。結(jié)果為0.067N/mm2。再測(cè)量清潔層相對(duì)于硅晶片的粘接力。結(jié)果為0.33N/10mm。
試圖輸送由用與例3相同的方法制造的上述清潔片制成的輸送清潔晶片3通過晶片臺(tái)架上附著有28403個(gè)異物的基片處理設(shè)備的內(nèi)部。結(jié)果，輸送清潔晶片固定在晶片臺(tái)架上。這樣，不能再輸送該輸送清潔晶片。
示例5
在由包括30份2-乙基己基丙烯酸酯、70份甲基丙烯酸酯和10份丙烯酸的單體混合物中得到的100份丙烯酸聚合物(重量平均分子量為2800000)中，加入150份六硝酸丙烯酸酯(由NIPPON合成化學(xué)工業(yè)有限公司生產(chǎn)商品名為UV1700B)、3份聚異氰酸酯化合物(由NIPPON PolyurethaneIndustry公司生產(chǎn)商品名為Colonate L)和10份苯基二甲基縮酮(由CibaSperialty Chemicals公司生產(chǎn)商品名為Irgacure 651)。然后，均勻地?cái)嚢杌旌衔?，得到紫外線固化的粘接劑溶液A。再用中心波長(zhǎng)為365納米的紫外光以1000mJ/cm2的總體劑量照射該紫外線固化的粘接劑溶液，使它固化。清潔層表面基本沒有膠粘性。經(jīng)過紫外光固化的清潔層的拉伸模量為1440N/mm2。拉伸模量用根據(jù)JIS K7127的試驗(yàn)方法測(cè)量。
在由包括75份2-乙基己基丙烯酸酯、20份甲基丙烯酸酯和5份丙烯酸的單體混合物中得到的100份丙烯酸聚合物(重量平均分子量為700000)中，加入50份聚乙二醇200二甲基丙烯酸酯(由SninnaKamura化學(xué)有限公司生產(chǎn)商品名為NK Ester4G)、50份尿烷丙烯酸酯(由SninnaKamura化學(xué)有限公司生產(chǎn)商品名為U-N-01)、3份聚異氰酸酯化合物(由Nippon PolyurethameIndustry公司生產(chǎn)商品名為Colonate L)。然后，均勻地?cái)嚢杌旌衔?，得到壓敏粘接劑溶液B。
再將壓敏粘接劑溶液B涂在厚度為25微米、寬度為250mm的聚酯基底材料薄膜的一個(gè)側(cè)面上，使其干燥厚度達(dá)到10微米，形成普通粘接劑層。將厚度為38微米的聚酯可剝離薄膜粘接在普通粘接劑層的表面上。接著，將上述紫外線固化的粘接劑溶液A涂在基底材料薄膜的另一個(gè)側(cè)面上，達(dá)到干燥厚度為10微米，形成清潔層。再將同樣的可剝離薄膜粘接在清潔層的表面上。
然后，用中心波長(zhǎng)為365納米的紫外光以1000mJ/cm2的總體劑量照射所得出的清潔片，得到根據(jù)本發(fā)明的清潔片。將清潔層上的可剝離薄膜從清潔片剝離。再測(cè)量清潔層的表面自由能。結(jié)果為18.4mJ/m2。清潔層相對(duì)于水的接觸角為105.1°。
隨后，從清潔片上剝離普通粘接劑層上的可剝離的薄膜。再將該清潔片用手動(dòng)滾子粘接在8英寸硅晶片的背面(鏡面)上，形成具有清潔功能的輸送清潔晶片。
再將晶片臺(tái)架從基片處理設(shè)備上取下，并利用激光式異物分析儀測(cè)量是否有尺寸不小于0.3微米的異物存在。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8英寸晶片的區(qū)域上，有21000個(gè)尺寸不小于0.3微米的異物。
接著，從上述輸送清潔晶片上，剝離清潔層上的可剝離的薄膜。再將該清潔晶片送入基片處理設(shè)備內(nèi)部。結(jié)果，即使在連續(xù)輸送100片清潔片后，清潔層也不牢固地與要清潔的位置粘接。這樣，可以毫無困難地輸送。
以后，從基片處理設(shè)備上取下晶片臺(tái)架，并用激光式異物分析儀測(cè)量是否有尺寸不小于0.3微米的異物存在。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8英寸的晶片區(qū)域上，有10000個(gè)尺寸不小于0.3微米的異物。這證明，在清潔前附著的一半異物被清除掉。
比較例5
作為清潔層的粘接劑，使用由下述方法制成的粘接劑溶液C，該方法包括將100份聚乙二醇200二甲基丙烯酸酯(由Sninnakamura化學(xué)有限公司生產(chǎn)商品名為NK Ester4G)，100份聚乙二醇600二丙烯酸酯(由Sninnakamura化學(xué)有限公司生產(chǎn)商品名為NK Ester A-600)和3份聚異氰酸酯化合物(由Nippon Polyurethane Industry公司生產(chǎn)商品名為Colonate L)加入至100份從包括30份2-乙基己基丙烯酸酯，70份甲基丙烯酸酯和10份丙烯酸的單體混合物中得到的100份丙烯酸聚合物(重量平均分子量為2800000)中；并將混合物攪拌均勻。然后，用與例5中相同的方法測(cè)量所得到的清潔層的拉伸模量。結(jié)果為0.1N/mm2。
用由與例5相同的方法制造的清潔層制造清潔片。再測(cè)量清潔層的表面自由能。結(jié)果為57.3MJ/m2。清潔層相對(duì)于水的接觸角為49.4°。
試圖將由上述利用與例5相同的方法制造的清潔片制造的輸送清潔晶片，送入基片處理設(shè)備的內(nèi)部。結(jié)果，在輸送第一片的過程中，清潔晶片固定在晶片臺(tái)架上，因此，不能再繼續(xù)輸送該輸送清潔晶片。
示例6
在由包括75份2-乙基己基丙烯酸酯、20份甲基丙烯酸酯和5份丙烯酸的單體混合物中得到的100份丙烯酸聚合物(重量平均分子量為700000)中，加入100份聚乙二醇200二甲基丙烯酸酯(由Sninnakamura化學(xué)有限公司生產(chǎn)商品名為NK Ester 4G)、3份聚異氰酸酯化合物(由Nippon PolyurethaneIndustry公司生產(chǎn)商品名為Colonate L)，3份苯基二甲基縮酮(由CibaSpecialty化學(xué)有限公司生產(chǎn)商品名為Irgacure 651)作為光聚合引發(fā)劑。然后，均勻地?cái)嚢杌旌衔?，得到紫外線固化的粘接劑溶液A。
為了形成普通的粘接劑層，除了上述粘接劑溶液A中沒有苯基二甲基縮酮以外，將用與上述相同的方法得到的粘接劑溶液涂在厚度為38微米、寬度為250mm的聚酯可剝離薄膜的一個(gè)側(cè)面上，使干燥的厚度達(dá)到10微米。將厚度為38微米的聚酯可剝離薄膜粘接在普通粘接劑層的表面上。接著，將上述紫外線固化的粘接劑溶液A涂在基底材料薄膜的另一側(cè)面上，使干燥厚度達(dá)到10微米，形成粘接劑層作為清潔層。再將同樣的可剝離薄膜粘接在該粘接劑層的表面上。
利用中心波長(zhǎng)為365納米的紫外光以2000mJ/cm2的總體劑量照射所得到的清潔片，得到根據(jù)本發(fā)明的清潔片。然后，從清潔片上剝離清潔層上的可剝離的薄膜。再利用NEC生產(chǎn)的MHA-400型Vickers硬度儀測(cè)量清潔片的清潔層的Vickers硬度。結(jié)果為45。
由紫外光固化的清潔層的拉伸模量為147.2N/mm2。利用根據(jù)JIS K7127的試驗(yàn)方法測(cè)量拉伸模量。將清潔層粘接在寬度為10mm的硅晶片的鏡面上，再根據(jù)JIS Z0237測(cè)量相對(duì)于硅晶片的180°剝離粘接力。結(jié)果為0.0049N/10mm。這樣，證實(shí)了清潔層基本上沒有膠粘性。
在23℃的溫度和60％的相對(duì)濕度下，利用三菱化學(xué)有限公司生產(chǎn)的MCP-UP450型表面電阻率量?jī)x測(cè)量清潔層的表面電阻率。結(jié)果，讀數(shù)大于9.99×1013Ω/□，使測(cè)量不能進(jìn)行。結(jié)果證實(shí)清潔層基本上不具有導(dǎo)電性。
然后，將可剝離的薄膜從清潔片上剝離。將該清潔片粘接在8英寸的硅晶片的背面(鏡面)上，形成具有清潔功能的輸送清潔晶片。
再將兩個(gè)晶片臺(tái)架從基片處理設(shè)備上取下，并利用激光式異物分析儀測(cè)量是否有尺寸不小于0.3微米的異物存在。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8英寸晶片的區(qū)域上，在兩個(gè)晶片臺(tái)架中的一個(gè)臺(tái)架上，有25000個(gè)尺寸不小于0.3微米的異物；而在另一個(gè)臺(tái)架上有23000個(gè)該種異物。
接著，從上述輸送清潔晶片上剝離清潔層上的可剝離的薄膜。再將該輸送清潔晶片送入晶片臺(tái)架上附著有25000個(gè)異物的基片處理設(shè)備內(nèi)部。結(jié)果，可以毫無困難地進(jìn)行輸送清潔晶片的輸送。以后，取下晶片臺(tái)架，然后利用激光式異物分析儀來測(cè)量是否有尺寸不小于0.3微米的異物存在。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在8英寸晶片的一個(gè)區(qū)域上，有4800個(gè)尺寸不小于0.3微米的異物，這表明，在清潔前附著的4/5或更多的異物已被清除。
比較例6
除了作為清潔層的粘接劑利用由下述方法制造的粘接劑溶液B以外，利用與示例6相同的方法制造清潔片，該方法包括將100份聚乙二醇600二丙烯酸酯(由Sninnakamura化學(xué)有限公司生產(chǎn)商品名為NK Ester A-600)和3份聚異氰酸酯化合物(由Nippon Polyurethane工業(yè)有限公司生產(chǎn)商品名為Colonate L)、10份苯基二甲基縮酮(由Ciba Specialty化學(xué)有限公司生產(chǎn)商品名為Irgacure 651)作為光聚合引發(fā)劑加入至100份從包括30份2-乙基己基丙烯酸酯、70份甲基丙烯酸酯和10份丙烯酸的單體混合物中得到的100份丙烯酸聚合物(重量平均分子量為2800000)中；并將混合物攪拌均勻。然后，利用上述同樣的方法，測(cè)量所制造的清潔片的清潔層的Vickers硬度。結(jié)果為5。再測(cè)量清潔層的表面自由能。結(jié)果為34.6mJ/cm2。清潔層相對(duì)于水的接觸角為82.3°。
試圖將以與例6相同的方法制造的由上述清潔片制成的輸送清潔晶片送入晶片臺(tái)架上附著有23000個(gè)異物的基片處理設(shè)備內(nèi)部。結(jié)果，在輸送第一片的過程中，清潔晶片固定在晶片臺(tái)架上。這樣，就不能再輸送該輸送清潔晶片了。
示例7
在由包括75份2-乙基己基丙烯酸酯、20份甲基丙烯酸酯和5份丙烯酸的單體混合物中得到的100份丙烯酸聚合物(重量平均分子量為700000)中，加入50份聚乙二醇200二甲基丙烯酸酯(由Sninnakamura化學(xué)有限公司生產(chǎn)商品名為NKEster4G)、50份尿烷丙烯酸酯(由Sninnakamura化學(xué)有限公司生產(chǎn)商品名為U-N-01)、3份聚異氰酸酯化合物(由Nippon PolyurethameIndustry公司生產(chǎn)商品名為Colonate L)和3份苯基二甲基縮酮作為光聚合引發(fā)劑。然后，均勻地?cái)嚢杌旌衔?，得到紫外線固化的粘接劑溶液A。
接著，將除了上述粘接劑溶液A沒有苯基二甲基縮酮作為光聚合引發(fā)劑以外利用上述同樣的方法得到的粘接劑溶液涂在厚度為38微米，寬度為250mm的聚酯可剝離薄膜的一個(gè)側(cè)面上，使其干燥厚度達(dá)到10微米，形成普通粘接劑層。然后，將厚度為38微米的聚酯可剝離薄膜粘接在普通粘接劑層的表面上。接著，將上述紫外線固化的粘接劑溶液A涂在基底材料薄膜的另一個(gè)側(cè)面上，使干燥厚度達(dá)到10微米，形成作為清潔層的粘接劑層。再將同樣的可剝離薄膜粘接在粘接劑層的表面上。
然后，用中心波長(zhǎng)為365納米的紫外光以1000mJ/cm2的總體劑量照射所得到的清潔片，得到根據(jù)本發(fā)明的清潔片。然后，從清潔片上剝離清潔層上的可剝離的薄膜。被紫外光固化的清潔片的摩擦系數(shù)為1.7，其拉伸模量為50N/mm2。為了測(cè)量摩擦系數(shù)，使尺寸為50mm×50mm的不銹鋼板在預(yù)先確定的方向上以300mm/min的速度和在垂直負(fù)荷9.8N作用下沿著清潔層的表面運(yùn)動(dòng)。利用萬能拉伸試驗(yàn)機(jī)測(cè)量所產(chǎn)生的摩擦阻力。拉伸模量利用根據(jù)JIS K7127的試驗(yàn)方法測(cè)量。
再將普通粘接劑層上的可剝離薄膜從清潔片上剝離。利用手動(dòng)滾子，將作為具有8英寸硅晶片形狀的觸點(diǎn)插頭清潔件的清潔片粘接在觸點(diǎn)插頭清潔器(由PASS INC.公司生產(chǎn)商品名為Passchip)的背面(不清潔的表面)上，形成具有清潔功能的輸送清潔件。
接著，從清潔件上剝離清潔層上可剝離的薄膜。然后，虛擬地將該清潔件輸送通過晶片測(cè)頭的內(nèi)部，以清潔觸點(diǎn)插頭和卡盤工作臺(tái)，該晶片測(cè)頭為生產(chǎn)半導(dǎo)體的導(dǎo)電檢查設(shè)備。結(jié)果，清潔層不會(huì)牢固地粘接在接觸位置。這樣，可以毫無困難地輸送。
以后，在顯微鏡下觀察該觸點(diǎn)插頭。結(jié)果證實(shí)，在清潔前附著在觸點(diǎn)插頭上的異物(例如氧化物)消失，這表明觸點(diǎn)插頭已被清潔了。另外，發(fā)現(xiàn)在清潔前在卡盤工作臺(tái)上的尺寸大約為1mm的硅屑完全消失，這表明，卡盤工作臺(tái)已被清潔。以后，實(shí)際地進(jìn)行作為產(chǎn)品的晶片的輸送和檢查。結(jié)果，可以毫無問題地進(jìn)行處理。
示例8
在由包括75份2-乙基己基丙烯酸酯、20份甲基丙烯酸酯和5份丙烯酸的單體混合物中得到的100份丙烯酸聚合物(重量平均分子量為700000)中，加入50份聚乙二醇200二甲基丙烯酸酯(由Sninnakamura化學(xué)有限公司生產(chǎn)商品名為NK Ester 4G)、50份尿烷丙烯酸酯(由Sninnakamura化學(xué)有限公司生產(chǎn)商品名為U-N-01)、3份聚異氰酸酯化合物(由Nippon Polyurethane工業(yè)有限公司生產(chǎn)商品名為Colonate L)，3份苯基二甲基縮酮(由CibaSpecialty化學(xué)有限公司生產(chǎn)Irgacure 651)作為光聚合引發(fā)劑。然后，均勻地?cái)嚢杌旌衔铮玫阶贤饩€固化的粘接劑溶液A。
另外，除了上述粘接劑沒有苯基二甲基縮酮以外，用與上述相同的方法得到普通的壓敏粘接劑溶液B。
接著，再將普通壓敏粘接劑溶液A涂在厚度為25微米、寬度為250mm的聚酯基底材料薄膜的一個(gè)側(cè)面上，使其干燥厚度達(dá)到10微米，形成普通粘接劑層。將厚度為38微米的聚酯可剝離薄膜粘接在普通粘接劑層的表面上。接著，將上述紫外線固化的粘接劑溶液A涂在基底材料薄膜的另一個(gè)側(cè)面上，達(dá)到干燥厚度為30微米，形成粘接劑層作為清潔層。再將同樣的可剝離薄膜粘接在粘接劑層的表面上形成清潔片A。
然后，測(cè)量紫外線固化的粘接劑A的拉伸模量(JIS K7127的試驗(yàn)方法)。結(jié)果，在經(jīng)受由紫外光進(jìn)行固化反應(yīng)之前，其拉伸模量為0.1N/mm2。用中心波長(zhǎng)為365納米的紫外光以1000mJ/cm2的總體劑量照射的紫外線固化粘接劑A的拉伸模量為49N/mm2。
再利用一種直接切割式的帶子粘著劑(由NITTO SEIKI INC.公司生產(chǎn)商品名為NEL-DR8500II)，將所得到的清潔片A粘接在晶片上。在這個(gè)過程中，將清潔片A粘接在8英寸硅晶片的背面(鏡面)上，再利用直接切割法，切成晶片的形狀。對(duì)25片清潔片連續(xù)進(jìn)行這個(gè)操作。結(jié)果，在清潔片切割過程中，不產(chǎn)生切割廢料。
以后，利用中心波長(zhǎng)為365納米的紫外光以1000mJ/cm2的總體劑量照射5片帶有清潔片的晶片，制成具有清潔功能的輸送清潔晶片A。
另外，利用激光式異物分析儀測(cè)量四片新牌號(hào)的8英寸硅晶片的鏡面上是否有尺寸不小于0.2微米的異物存在。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在第一片上有8個(gè)尺寸不小于0.2微米的異物，在第二片上有11個(gè)該種異物，在第三片上有9個(gè)該種異物，在第四片上有5個(gè)該種異物。然后，將這些晶片的鏡面朝下，送入單獨(dú)的具有靜電吸引機(jī)構(gòu)的基片處理設(shè)備的內(nèi)部，接著利用激光式異物分析儀，測(cè)量每一個(gè)晶片的鏡面上是否有尺寸不小于0.2微米的異物存在。結(jié)果，在8英寸晶片的一個(gè)區(qū)域內(nèi)，發(fā)現(xiàn)在第一片上有31254個(gè)尺寸不小于0.2微米的異物，在第二片上有29954個(gè)該種異物，在第三片上有28683個(gè)該種異物，在第四片上有27986個(gè)該種異物。
接著，從上述輸送清潔晶片A上剝離清潔層上的可剝離的薄膜。然后，將輸送清潔晶片A送入有31254個(gè)異物附著在晶片臺(tái)架上的基片處理設(shè)備內(nèi)部。結(jié)果，可以毫無困難地輸送。以后，在鏡面朝下的情況下，將新牌號(hào)的8英寸硅晶片送入基片處理設(shè)備的內(nèi)部，再利用激光式的異物分析儀，測(cè)量每一個(gè)晶片上是否有尺寸不小于0.2微米的異物存在。這個(gè)操作進(jìn)行5次，結(jié)果列在表1中。
示例9
除了作為紫外線固化的粘接劑使用由下述方法制造的紫外線固化粘接劑溶液B以外，利用與例8相同的方法制造清潔片B。該方法包括將100份多官能的尿烷丙烯酸酯(由Nippon Synthetic化學(xué)工業(yè)有限公司生產(chǎn)商品名為UV 1700B)，3份聚異氰酸酯化合物(由Nippon Polyurethane Industry公司生產(chǎn)商品名為Colonate L)和10份苯基二甲基縮酮(由Ciba Specialty化學(xué)有限公司生產(chǎn)商品名為Irgacure 651)作為光聚合引發(fā)劑，加入由包括30份2-乙基己基丙烯酸酯，70份甲基丙烯酸酯和10份丙烯酸的單體混合物中得到的100份丙烯酸聚合物(重量平均分子量為2800000)中，并將混合物攪拌均勻。然后測(cè)量紫外線固化粘接劑B的拉伸模量。結(jié)果，在固化前，其拉伸模量為0.01N/mm2。用中心波長(zhǎng)為365納米的紫外光以1000mJ/cm2的總體劑量照射的紫外線固化粘接劑B的拉伸模量為1440N/mm2。
用與例8相同的方法直接切割上述清潔片B，制成帶有清潔片的25片晶片。結(jié)果，在清潔片切割過程中，不產(chǎn)生切割廢料。將25片晶片中的5片晶片用中心波長(zhǎng)為365納米的紫外光以1000mJ/cm2的總體劑量照射，制成具有清潔功能的輸送清潔晶片B。
接著，從上述輸送清潔晶片B上剝離清潔層上的可剝離的薄膜。然后，將輸送清潔晶片B送入有29954個(gè)異物附著在晶片臺(tái)架上的基片處理設(shè)備內(nèi)部。結(jié)果，可以毫無困難地輸送。以后，在鏡面朝下的情況下，將8英寸硅晶片送入基片處理設(shè)備的內(nèi)部，再利用激光式的異物分析儀，測(cè)量每一個(gè)晶片上是否有尺寸不小于0.2微米的異物存在。這個(gè)操作進(jìn)行5次，結(jié)果示于表1中。
比較例8
除了清潔片C用下述方法制造以外，利用與例8相同的方法，通過直接切割法制造帶有清潔片的晶片，該方法包括在粘接在晶片上之前，用中心波長(zhǎng)為365納米的紫外光以1000mJ/cm2的總體劑量照射清潔片A。結(jié)果，在清潔片切割過程中，由清潔層產(chǎn)生大量的切割廢料。這些切割廢料大部分附著在帶清潔片的晶片的邊緣，晶片的背面和帶子粘著劑上。因此，只得中止制造帶清潔片的晶片C。
比較例9
除了作為清潔層的粘接劑，使用例8中所述的壓敏粘接劑溶液A以外，利用與例8相同的方法制造清潔片D。清潔片D中的清潔層的拉伸模量為0.1N/mm2。
利用與例8相同的方法直接切割清潔片D，制成帶有清潔片的晶片。結(jié)果，在清潔片切割過程中不產(chǎn)生切割廢料，制造了25片帶清潔片的晶片。再將輸送清潔晶片D送至晶片臺(tái)架上附著有27986個(gè)異物的基片處理設(shè)備內(nèi)部。結(jié)果，在輸送第一片的過程中，輸送清潔晶片D粘接在晶片臺(tái)架上。這樣，不能再輸送清潔晶片D了。
表1
工業(yè)適用性
如上所述，可以可靠地輸送根據(jù)本發(fā)明的清潔片通過基片處理設(shè)備的內(nèi)部，并可以簡(jiǎn)單和可靠地除去附著在設(shè)備內(nèi)部的異物。
雖然，利用優(yōu)選實(shí)施例說明了本發(fā)明，但應(yīng)當(dāng)理解，在不偏離下述的本發(fā)明的精神和范圍的條件下，優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)結(jié)構(gòu)，零件的布局均可以改變。
權(quán)利要求
1.一種清潔片，其包括基本上沒有膠粘性并具有根據(jù)JIS K7127確定的不小于0.98N/mm2的拉伸模量的清潔層。
2.如權(quán)利要求1所述的清潔片，其特征在于，還包括用于支承所述清潔層的基底材料。
3.如權(quán)利要求1所述的清潔片，其特征在于，還包括
在其一個(gè)側(cè)面上支承清潔層的基底材料；和
設(shè)在所述基底材料另一個(gè)側(cè)面上的普通粘接劑層。
4.如權(quán)利要求1所述的清潔片，其特征在于，所述清潔層相對(duì)于硅晶片鏡面的180°剝離粘接力不大于0.20N/10mm。
5.如權(quán)利要求1所述的清潔片，其特征在于，所述清潔層基本上沒有膠粘性而且基本上不導(dǎo)電。
6.如權(quán)利要求5所述的清潔片，其特征在于，所述基本上沒有膠粘性和基本上不導(dǎo)電的清潔層由塑料材料或薄膜制成。
7.如權(quán)利要求1所述的清潔片，其特征在于，所述清潔層的表面自由能小于30mJ/m2。
8.如權(quán)利要求7所述的清潔片，其特征在于，所述清潔層相對(duì)于水的接觸角大于90°。
9.一種清潔片，其包括Vickers硬度不小于10的清潔層。
10.如權(quán)利要求9所述的清潔片，其特征在于，還包括用于支承所述清潔層的基底材料。
11.如權(quán)利要求9所述的清潔片，其特征在于，還包括
在其一個(gè)側(cè)面上支承清潔層的基底材料；和
設(shè)在所述基底材料另一個(gè)側(cè)面上的普通粘接劑層。
12.如權(quán)利要求1或9所述的清潔片，其特征在于，所述清潔層包括粘接劑層并已經(jīng)被有效能量固化。
13.如權(quán)利要求12所述的清潔片，其特征在于，所述清潔層是通過使包含每個(gè)分子具有一個(gè)或多個(gè)不飽和雙鍵的至少一種化合物的壓敏粘接劑聚合物和聚合引發(fā)劑在有效能量作用下經(jīng)歷聚合固化反應(yīng)而得到的，因此清潔層的膠粘性基本上消失。
14.如權(quán)利要求13所述的清潔片，其特征在于，所述有效能量為紫外光。
15.一種具有清潔功能的輸送件，它包括如權(quán)利要求13或11所述的上面帶有所述普通粘接劑層的清潔片。
16.一種清潔基片處理設(shè)備的方法，它包括將如權(quán)利要求1所述的清潔片和如權(quán)利要求15所述的具有清潔功能的輸送件中的任何一種送至基片處理設(shè)備內(nèi)部的步驟。
17.一種用于導(dǎo)電檢查設(shè)備的清潔件，它包括
用于清除附著在所述導(dǎo)電檢查設(shè)備的導(dǎo)電檢查觸點(diǎn)插頭上的異物的觸點(diǎn)插頭清潔器；和
如權(quán)利要求1所述的設(shè)在所述觸點(diǎn)插頭清潔器的一個(gè)側(cè)面上的清潔片，用于清除附著在設(shè)備的與所述觸點(diǎn)插頭清潔器接觸的接觸區(qū)域上的異物。
18.一種用于導(dǎo)電檢查設(shè)備的清潔件，它包括
設(shè)在輸送件的一個(gè)側(cè)面上的觸點(diǎn)插頭清潔器，用于清除附著在所述導(dǎo)電檢查設(shè)備的導(dǎo)電檢查觸點(diǎn)插頭上的異物；和
如權(quán)利要求1所述的設(shè)在所述觸點(diǎn)插頭清潔器的一個(gè)側(cè)面上的清潔片，用于清除附著在設(shè)備的與所述觸點(diǎn)插頭清潔器接觸的接觸區(qū)域上的異物。
19.如權(quán)利要求17或18所述的清潔件，其特征在于，所述清潔片包括設(shè)在基底材料的一個(gè)側(cè)面上的粘接劑層和設(shè)在基底材料的另一個(gè)側(cè)面上的清潔層；該清潔層用于除去附著在設(shè)備中與所述觸點(diǎn)插頭清潔器接觸的接觸區(qū)域上的異物。
20.如權(quán)利要求1所述的清潔片，其特征在于，所述清潔層的摩擦系數(shù)不小于1.0。
21.如權(quán)利要求1所述的清潔片，其特征在于，所述清潔層基本上沒有膠粘性，而且其根據(jù)JIS K7127確定的拉伸模量不大于2000N/mm2。
22.一種用于清潔導(dǎo)電檢查設(shè)備的方法，它包括將如權(quán)利要求17、18和19中任一項(xiàng)所述的清潔件送入所述導(dǎo)電檢查設(shè)備內(nèi)部的步驟。
23.一種制造具有清潔功能的輸送件的方法，它包括下列步驟
將清潔片與輸送件層疊，在它們之間有一個(gè)普通粘接劑層，使所述清潔片的形狀比所述輸送件的形狀大；該清潔片具有設(shè)在基底材料的一個(gè)側(cè)面上的由當(dāng)受到有效能量作用時(shí)產(chǎn)生聚合固化的粘接劑制成的清潔層，和設(shè)在基底材料另一個(gè)側(cè)面上的普通粘接劑層；和
沿著所述輸送件的輪廓切割所述清潔片；
其特征在于，在沿著所述輸送件的輪廓切割所述清潔片以后，所述清潔層進(jìn)行聚合固化反應(yīng)。
24.一種制造如權(quán)利要求23所述的具有清潔功能的輸送件的方法，其特征在于，在切割清潔片時(shí)，所述清潔層根據(jù)JIS K7127確定的拉伸模量不大于1N/mm2。
25.一種制造如權(quán)利要求23所述的具有清潔功能的輸送件的方法，其特征在于，在聚合固化之后，所述清潔層根據(jù)JIS K7127確定的拉伸模量不小于10N/mm2。
26.一種用在制造如權(quán)利要求23所述的具有清潔功能的輸送件的方法中的清潔片，其特征在于，它包括設(shè)在基底材料的一個(gè)側(cè)面上的由當(dāng)受到有效能量作用時(shí)產(chǎn)生聚合固化的粘接劑制成的清潔層，和設(shè)在基底材料另一個(gè)側(cè)面上的普通粘接劑層；所述清潔層處在未固化狀態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種清除基片處理設(shè)備內(nèi)部的異物的清潔片。該清潔片包括基本上沒有膠粘性和根據(jù)JISK7127確定的拉伸模量不小于0.98N/mm2的清潔層?；蛘撸鍧嵠╒ickers硬度不小于10的一個(gè)清潔層。
文檔編號(hào)B08B7/00GK1433341SQ0181068
公開日2003年7月30日 申請(qǐng)日期2001年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月6日
發(fā)明者并河亮, 寺田好夫, 額賀二郎, 豐田英志 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社