一種治療口腔潰瘍的貼膜及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及醫(yī)療器械【技術領域】，尤其是涉及一種治療口腔潰瘍的貼膜及其制備方法，通過同軸靜電紡絲的方法，將地塞米松、維生素C和維生素B2按比例封裝在聚氧化乙烯納米纖維內。本發(fā)明提供的一種治療口腔潰瘍的貼膜及其制備方法，貼膜是由核殼結構納米纖維組成，保證其足夠大的儲藥量和釋放面積，并且所使用的聚氧化乙烯在口腔中的溶解速度比較適中，能使?jié)兲幊掷m(xù)保持在有效的藥物濃度。
【專利說明】一種治療口腔潰瘍的貼膜及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及醫(yī)療器械【技術領域】，尤其是涉及一種治療口腔潰瘍的貼膜及其制備方法。
【背景技術】
[0002]口腔潰瘍是一種病因復雜、容易復發(fā)的常見口腔黏膜疾病。在日常生活中，因咬傷、燙傷、擦傷、劃傷等而導致的口腔潰瘍較為常見。一旦形成口腔潰瘍，不僅影響患者正常生活飲食，有時甚至引發(fā)全身疾病。對于口腔潰瘍，臨床以局部用藥的對癥治療為主，臨床用藥有散劑、膏劑、膜劑及針劑等劑型，但多由于口內作用時間較短，均直接影響療效。如中藥冰硼散等散劑，使用時須將其涂于患處，藥物會很快隨唾液而流失；膏劑難于涂在患處；常用的膜劑雖然可以貼于潰瘍面，但非常容易脫落，而且一般在幾分鐘內溶解消失，藥物滲透作用不夠。
[0003]針對目前常用的口腔潰瘍治療貼，存在的主要問題是:由于口腔特殊的生理環(huán)境，多數(shù)藥貼在口腔內停留時間短，難以適合口腔的特點在病變部位達到持續(xù)的有效藥物濃度。為了延長藥貼在口腔內的粘附時間，并且使其適合口腔的生理構造及環(huán)境，往往將藥貼制備成厚度很小的具有一定柔性的薄膜，但這將影響藥貼的載藥量使病變部位達不到有效的藥物濃度。因此，制備出載 藥量大、釋放持久的藥貼，是治療口腔潰瘍的關鍵。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術問題是:為了克服現(xiàn)有技術中多數(shù)藥貼在口腔內停留時間短，難以適合口腔的特點在病變部位達到持續(xù)的有效藥物濃度的問題，提供一種治療口腔潰瘍的貼膜及其制備方法，貼膜是由核殼結構納米纖維組成，保證其足夠大的儲藥量和釋放面積，并且所使用的聚氧化乙烯在口腔中的溶解速度比較適中，能使?jié)兲幊掷m(xù)保持在有效的藥物濃度。
[0005]本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種治療口腔潰瘍的貼膜，所述貼膜為納米纖維無紡布，所述無紡布由核殼結構納米纖維組成，所述核殼結構納米纖維殼層為聚氧化乙烯殼層，所述核殼結構納米纖維核層為地塞米松、維生素C和維生素B2的混合物。
[0006]具體地，所述地塞米松、維生素C和維生素B2的質量比為1-3:0.5_1:1_5。
[0007]作為優(yōu)選，所述地塞米松、維生素C和維生素B2的質量比為1:1:1。
[0008]一種治療口腔潰瘍的貼膜的制備方法，包括如下步驟:
[0009]步驟I)將聚氧化乙烯配制成質量分數(shù)為4_10wt%的水溶液，
[0010]步驟2)將地塞米松、維生素C和維生素B2按比例配制出質量分數(shù)為01.%-1 %的水溶液，
[0011]步驟3)同軸靜電紡絲:將步驟I)和步驟2)中配制的溶液分別加入到溶液供給裝置中，將聚氧化乙烯水溶液作為殼層，將地塞米松、維生素C和維生素B2的水溶液作為核層，設置紡絲電壓15~25kV，紡絲口與接收裝置之間的紡絲距離10~18cm，核層和殼層流速相等，流速控制在0.6~lml/h，接受裝置為接地的鋁箔，啟動裝置進行進行靜電紡絲，鋁箔上收集到治療口腔潰瘍的貼膜。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的一種治療口腔潰瘍的貼膜及其制備方法，貼膜是由核殼結構納米纖維組成，保證其足夠大的儲藥量和釋放面積，并且所使用的聚氧化乙烯在口腔中的溶解速度比較適中，能使?jié)兲幊掷m(xù)保持在有效的藥物濃度。
【具體實施方式】
[0013]下面結合具體實施例，進一步對本發(fā)明進行闡述，應理解，引用實施例僅用于說明本發(fā)明，而不用于限制本發(fā)明的范圍。
[0014]實施例1
[0015]一種治療口腔潰瘍的貼膜，貼膜為由核殼結構納米纖維組成的無紡布，核殼結構納米纖維殼層為聚氧化乙烯殼層，核殼結構納米纖維核層為地塞米松、維生素C和維生素B2的混合物，其質量比為1:1:1。
[0016]一種治療口 腔潰瘍的貼膜的制備方法，包括如下步驟:
[0017]將聚氧化乙烯配制成質量分數(shù)為4?〖％的水溶液，將地塞米松、維生素C和維生素B2按上述比例配制出質量分數(shù)為I %的水溶液，將兩種水溶液分別加入到溶液供給裝置中，將聚氧化乙烯水溶液作為殼層，將地塞米松、維生素C和維生素B2的水溶液作為核層，設置紡絲電壓15kV，紡絲口與接收裝置之間的紡絲距離18cm，核層和殼層流速相等，流速控制在lml/h，接受裝置為接地的鋁箔，啟動裝置進行進行靜電紡絲，鋁箔上收集到治療口腔潰瘍的貼膜。
[0018]實施例2
[0019]一種治療口腔潰瘍的貼膜，貼膜為由核殼結構納米纖維組成的無紡布，核殼結構納米纖維殼層為聚氧化乙烯殼層，核殼結構納米纖維核層為地塞米松、維生素C和維生素B2的混合物，其質量比為1:0.5:1。
[0020]一種治療口腔潰瘍的貼膜的制備方法，包括如下步驟:
[0021]將聚氧化乙烯配制成質量分數(shù)為6wt%的水溶液，將地塞米松、維生素C和維生素B2按上述比例配制出質量分數(shù)為0.1 %的水溶液，將兩種水溶液分別加入到溶液供給裝置中，將聚氧化乙烯水溶液作為殼層，將地塞米松、維生素C和維生素B2的水溶液作為核層，設置紡絲電壓25kV，紡絲口與接收裝置之間的紡絲距離15cm，核層和殼層流速相等，流速控制在0.6ml/h，接受裝置為接地的鋁箔，啟動裝置進行進行靜電紡絲，鋁箔上收集到治療口腔潰瘍的貼膜。
[0022]實施例3
[0023]一種治療口腔潰瘍的貼膜，貼膜為由核殼結構納米纖維組成的無紡布，核殼結構納米纖維殼層為聚氧化乙烯殼層，核殼結構納米纖維核層為地塞米松、維生素C和維生素B2的混合物，其質量比為1:0.5:5。
[0024]一種治療口腔潰瘍的貼膜的制備方法，包括如下步驟:
[0025]將聚氧化乙烯配制成質量分數(shù)為10wt%的水溶液，將地塞米松、維生素C和維生素B2按上述比例配制出質量分數(shù)為0.5%的水溶液，將兩種水溶液分別加入到溶液供給裝置中，將聚氧化乙烯水溶液作為殼層，將地塞米松、維生素C和維生素B2的水溶液作為核層，設置紡絲電壓20kV，紡絲口與接收裝置之間的紡絲距離10cm，核層和殼層流速相等，流速控制在0.8ml/h，接受裝置為接地的鋁箔，啟動裝置進行進行靜電紡絲，鋁箔上收集到治療口腔潰瘍的貼膜。
[0026]實施例4
[0027]—種治療口腔潰瘍的貼膜，貼膜為由核殼結構納米纖維組成的無紡布，核殼結構納米纖維殼層為聚氧化乙烯殼層，核殼結構納米纖維核層為地塞米松、維生素C和維生素B2的混合物，其質量比為3:0.5:5。
[0028]一種治療口腔潰瘍的貼膜的制備方法，包括如下步驟:
[0029]將聚氧化乙烯配制成質量分數(shù)為7wt%的水溶液，將地塞米松、維生素C和維生素B2按上述比例配制出質量分數(shù)為0.8%的水溶液，將兩種水溶液分別加入到溶液供給裝置中，將聚氧化乙烯水溶液作為殼層，將地塞米松、維生素C和維生素B2的水溶液作為核層，設置紡絲電壓18kV，紡絲口與接收裝置之間的紡絲距離13cm，核層和殼層流速相等，流速控制在0.9ml/h，接受裝置為接地的鋁箔，啟動裝置進行進行靜電紡絲，鋁箔上收集到治療口腔潰瘍的貼膜。
[0030]實施例5
[0031]一種治療口腔潰瘍的貼膜，貼膜為由核殼結構納米纖維組成的無紡布，核殼結構納米纖維殼層為聚氧化乙烯殼層，核殼結構納米纖維核層為地塞米松、維生素C和維生素B2的混合物，其質量比為3:1:5。
[0032]一種治療口腔潰瘍的貼膜的制備方法，包括如下步驟:
[0033]將聚氧化乙烯配制成質量分數(shù)為7wt%的水溶液，將地塞米松、維生素C和維生素B2按上述比例配制出質量分數(shù)為0.8%的水溶液，將兩種水溶液分別加入到溶液供給裝置中，將聚氧化乙烯水溶液作為殼層，將地塞米松、維生素C和維生素B2的水溶液作為核層，設置紡絲電壓18kV，紡絲口與接收裝置之間的紡絲距離13cm，核層和殼層流速相等，流速控制在0.9ml/h，接受裝置為接地的鋁箔，啟動裝置進行進行靜電紡絲，鋁箔上收集到治療口腔潰瘍的貼膜。
[0034] 以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項發(fā)明技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項發(fā)明的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據(jù)權利要求范圍來確定其技術性范圍。
【權利要求】
1.一種治療口腔潰瘍的貼膜，其特征在于:所述貼膜為納米纖維無紡布，所述無紡布由核殼結構納米纖維組成，所述核殼結構納米纖維殼層為聚氧化乙烯殼層，所述核殼結構納米纖維核層為地塞米松、維生素C和維生素B2的混合物。
2.如權利要求1所述的一種治療口腔潰瘍的貼膜，其特征在于:所述地塞米松、維生素C和維生素B2的質量比為1-3: 0.5-1: 1-5。
3.如權利要求1所述的一種治療口腔潰瘍的貼膜，其特征在于:所述地塞米松、維生素C和維生素B2的質量比為1:1:1。
4.如權利要求1-3任一項所述的一種治療口腔潰瘍的貼膜的制備方法，其特征在于包括如下步驟: 步驟I)將聚氧化乙烯配制成質量分數(shù)為4-10wt%的水溶液， 步驟2)將地塞米松、維生素C和維生素B2按比例配制出質量分數(shù)為01.% -1%的水溶液， 步驟3)同軸靜電紡絲:將步驟I)和步驟2)中配制的溶液分別加入到溶液供給裝置中，將聚氧化乙烯水溶液作為殼層，將地塞米松、維生素C和維生素B2的水溶液作為核層，設置紡絲電壓15~25kV，紡絲口與接收裝置之間的紡絲距離10~18cm，核層和殼層流速相等，流速控制在0.6~lml/h，接受裝置為接地的鋁箔，啟動裝置進行進行靜電紡絲，鋁箔上收集到治療口腔 潰瘍的貼膜。
【文檔編號】A61K31/525GK104013632SQ201410261996
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年6月13日 優(yōu)先權日:2014年6月13日
【發(fā)明者】顧鈺霞 申請人:張家港市山牧新材料技術開發(fā)有限公司