專利名稱：用于可植入醫(yī)療設(shè)備的頭部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可植入醫(yī)療設(shè)備和用在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管。而且，本發(fā)明涉及一種制造用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管的方法。
背景技術(shù)：
在后公布的文獻(xiàn)DE102009035972中公開了一種具有權(quán)利要求I的前序部分的特征的用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管。此外，公開了至少一個(gè)包括金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件在用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管中的使用以及制造用于可植入醫(yī)療設(shè)備 的電氣套管的方法。從現(xiàn)有技術(shù)可獲悉許多用于各種不同應(yīng)用的電氣套管。作為實(shí)例包括US4678868、US7564674 B2、US2008/0119906A1, US7145076B2、US7561917、US2007/0183118A1、US7260434B1、US7761165、US7742817B2、US7736191B1、US2006/0259093A1、US7274963B2、US2004116976A1、 US7794256、 US2010/0023086AU US7502217B2、 US7706124B2、US6999818B2、EP1754511A2、US7035076、EP1685874A1、W003/073450A1, US7136273、US7765005、W02008/103166A1, US2008/026983U US7174219B2、W02004/110555A1,US7720538B2、W02010/091435、US2010/0258342A1、US2001/0013756A1、US4315054 以及EP0877400。從DE102008021064A1可獲悉一種用于電氣醫(yī)療植入的連接外殼，其具有用于容納和電氣接觸電極引線插頭的接觸插座。連接外殼包括基模塊和插入到基模塊中且與基模塊連接的預(yù)先分開制造的蓋模塊，并且所述蓋模塊具有符合IS-4標(biāo)準(zhǔn)的接觸插座。從US2008/0119906A1可獲悉一種用于心臟起搏器和除顫器的密封的封閉式電氣套管。所述套管包括用作絕緣載體的平坦陶瓷盤。該絕緣盤包括開口，不同電極作為貫穿接觸而插入開口中。此外，公開了一種金屬法蘭，陶瓷盤可以通過該金屬法蘭與外殼連接。從US7260434可獲悉一種用于可植入醫(yī)療設(shè)備的套管設(shè)備。它包括多個(gè)濾波的套管布置,每個(gè)套管布置延伸穿過絕緣基。DE69729719T2描述了一種用于有源可植入醫(yī)療設(shè)備(也稱為可植入設(shè)備或治療設(shè)備)的電氣套管。一般化地，電氣套管通常用來建立治療設(shè)備的氣密的封閉式內(nèi)部與外部之間的電氣連接。已知的可植入治療設(shè)備為心臟起搏器或除顫器，它們通常包括密封的金屬外殼，該金屬外殼在其一側(cè)上設(shè)有連接體(也稱為頭部或頭部件)。所述連接體具有中空空間，其具有至少一個(gè)用于連接電極引線的連接插座或插座。在此，連接插座包括電氣接觸以便將電極引線電氣連接到可植入治療設(shè)備的外殼內(nèi)部中的控制電子器件。通常相對(duì)于周圍環(huán)境的氣密密封性是這種電氣套管的基本的先決條件。因此，必須將引入電氣絕緣基體中的引線通常沒有間隙地引入到基體中，所述引線也稱為傳輸元件，電信號(hào)通過所述傳輸元件傳播。在此已經(jīng)證明不利的是，引線通常由金屬制成并且被引入到陶瓷基體中。為了確保兩個(gè)元件之間的持久的連接，對(duì)基體中的通孔(也稱為開口)的內(nèi)表面金屬化以便焊接引線。通孔中的金屬化被證明難于沉積。只有借助昂貴的方法才能確保鉆孔內(nèi)表面的均勻金屬化以及由此保證通過焊接使引線氣密地密封連接到基體。焊接工藝本身需要其它部件，例如焊環(huán)。而且，利用焊環(huán)將引線連接到先前金屬化的絕緣體的工藝是一種費(fèi)力且難以自動(dòng)化的工藝。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的任務(wù)是說明一種用在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管，其至少部分地克服了上述類型的已知設(shè)備的缺點(diǎn)。特別地，提出一種用在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管，其易于制造、 具有高度密封性并且此外優(yōu)選地允許簡單地連接外部部件。為了解決所述任務(wù)，提出具有獨(dú)立權(quán)利要求的特征的一種用在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管、一種可植入醫(yī)療設(shè)備以及一種用于制造電氣套管的方法。在從屬權(quán)利要求中展示了可以單獨(dú)地或者組合地實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明的有利改進(jìn)。結(jié)合電氣套管或者可植入醫(yī)療設(shè)備描述的特征和細(xì)節(jié)在此關(guān)于相應(yīng)的方法也適用，反之亦然?？偟恼f來，提出了在本發(fā)明的范圍內(nèi)特別優(yōu)選的以下實(shí)施方式
實(shí)施方式I :用在可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼中的電氣套管，其中該電氣套管包括至少一個(gè)電氣絕緣基體和至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)元件；
其中傳導(dǎo)元件被設(shè)置為穿過基體地在外殼的內(nèi)部空間與外部空間之間建立至少一個(gè)導(dǎo)電氣連接；
其中傳導(dǎo)元件是至少部分地相對(duì)于基體氣密密封的；
其中所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件包括至少一個(gè)金屬陶瓷；
其特征在于
電氣套管包括至少一個(gè)頭部件，由此，所述頭部件包括至少一個(gè)插接元件，由此，插接元件被裝配為使得能夠?qū)崿F(xiàn)至少一個(gè)插頭元件從外部空間至插接元件的電氣連接。實(shí)施例2 :根據(jù)前一實(shí)施例所述的電氣套管，其特征在于傳導(dǎo)元件包括至少一個(gè)套管元件，其中，套管元件包括至少一個(gè)金屬陶瓷。實(shí)施例3 :根據(jù)前一實(shí)施例所述的電氣套管，其特征在于套管元件被嵌入基體中。實(shí)施例4 :根據(jù)兩個(gè)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于基體和套管元件是以穩(wěn)固接合的方式、特別是通過穩(wěn)固接合的燒結(jié)的連接而連接的。實(shí)施例5 :根據(jù)三個(gè)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于可以從內(nèi)部空間對(duì)套管元件進(jìn)行電氣接觸。實(shí)施例6 :根據(jù)前述四個(gè)實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于套管元件和插接元件是以導(dǎo)電方式、特別是通過至少一個(gè)連接元件且特別優(yōu)選地通過至少一個(gè)連接導(dǎo)線而連接的。實(shí)施例7 :根據(jù)前述實(shí)施例的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述連接元件包括至少一個(gè)金屬材料，特別是至少一個(gè)金屬連接導(dǎo)線，其中，所述金屬材料選自由以下各項(xiàng)組成的組怕；怕合金；依；銀；鑰；欽；欽合金；組；組合金；鶴；鶴合金；不鎊鋼；鉆絡(luò)合金。實(shí)施例8 :根據(jù)六個(gè)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述套管元件與基體的表面齊平或超出該表面，特別是進(jìn)入外殼的內(nèi)部空間和/或外部空間中。
實(shí)施例9 :根據(jù)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述金屬陶瓷包括至少一個(gè)金屬組分，由此，所述金屬組分選自由以下各項(xiàng)中組成的組鉬、鉬合金、依、銀、鑰、欽、欽合金、鉆、錯(cuò)、絡(luò)、組、組合金、鶴、鶴合金。實(shí)施例10 :根據(jù)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于金屬陶瓷包括選自由以下各項(xiàng)組成的組的至少一個(gè)陶瓷組分氧化鋁，特別是A2O3 ;氧化鋯，特別是ZrO2 ;氧化鎂，特別是MgO ；ZTA ；ATZ ；Y-TZP ;氮化鋁；鈦酸鋁；壓電陶瓷材料，特別是無鉛壓電陶瓷材料，特別優(yōu)選的是選自由Ba (Zr, Ti) O3> Ba (Ce, Ti) O3> KNN, KNN-LiSbO3和KNN-LiTaO3組成的組的無鉛壓電陶瓷材料。實(shí)施例11 :根據(jù)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述插接元件包括至少2個(gè)接觸元件，特別是至少4個(gè)接觸元件，特別是至少8個(gè)接觸元件，特別是至少16個(gè)接觸元件，優(yōu)選地至少32個(gè)接觸元件，更優(yōu)選地至少64個(gè)接觸元件，并且甚至更優(yōu)選地至少128個(gè)接觸元件。
實(shí)施例12 :根據(jù)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述插接元件包括至少一個(gè)插座。實(shí)施例13 :根據(jù)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述插座包括傳導(dǎo)元件的能夠被插接元件接觸的至少一個(gè)接觸元件。實(shí)施例14 :根據(jù)前述實(shí)施例所述的電氣套管，其特征在于所述接觸元件被提供為是環(huán)狀的。實(shí)施例15 :根據(jù)兩個(gè)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述插座包括可從外部空間接近的中空空間，其中，所述接觸元件被至少部分地布置在所述中空空間中。實(shí)施例16 :根據(jù)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述頭部件至少部分地與基體整塊地構(gòu)成。實(shí)施例17 :根據(jù)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述頭部件是至少部分地由絕緣材料化合物制成的,其中，優(yōu)選基體也至少部分地由該絕緣材料化合物制成。實(shí)施例18 :根據(jù)前述實(shí)施例所述的電氣套管，其特征在于所述絕緣材料化合物選自由以下各種組成的組氧化鋁，特別是Al2O3 ;氧化鋯，特別是ZrO2 ;氧化鎂，特別是MgO ；ZTA ；ATZ ；Y-TZP ;氮化鋁；鈦酸鋁；壓電陶瓷材料，特別是無鉛壓電陶瓷材料，特別優(yōu)選的是選自由 Ba (Zr, Ti)03>Ba (Ce, Ti)03、KNN、KNN-LiSbO3 和 KNN-LiTaO3 組成的組的無鉛壓電陶瓷材料。實(shí)施例19 :根據(jù)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述頭部件包括至少一個(gè)第一部件，其中，第一部件與基體整塊地構(gòu)成，其中，所述頭部件還包括至少一個(gè)第二部件，其中，第二部件被連接到第一部件，并且與第一部件共同地形成插接元件或其一部分。實(shí)施例20 :根據(jù)前述實(shí)施例所述的電氣套管，其特征在于所述傳導(dǎo)元件的至少一個(gè)接觸元件被布置在第一部件與第二部件之間。實(shí)施例21 :根據(jù)兩個(gè)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述傳導(dǎo)元件的至少一個(gè)接觸元件通過第一部件的至少一個(gè)安裝開口被引入到第一部件中，其中，第二部件包括至少一個(gè)閉鎖裝置，特別是至少一個(gè)填充材料，其中，該閉鎖裝置至少部分地閉鎖安裝開口。實(shí)施例22 :根據(jù)三個(gè)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述第二部件至少部分地由塑料材料制成。實(shí)施例23 :根據(jù)前述實(shí)施例所述的電氣套管，其特征在于所述塑料材料選自由以下各項(xiàng)組成的組聚氨酯,特別是Tecothane ;娃樹脂；環(huán)氧樹脂。實(shí)施例24 :根據(jù)兩個(gè)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述塑料材料是光學(xué)透明的塑料材料。實(shí)施例25 :根據(jù)五個(gè)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述第一部件包括下殼層，其中第二部件包括上殼層，其中，插接元件的至少一個(gè)中空空間被布置在下殼層與上殼層之間，特別是插接元件的至少一個(gè)插座的至少一個(gè)中空空間。

實(shí)施例26 :根據(jù)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管，其特征在于所述電氣套管還包括至少一個(gè)濾波器元件，特別是選自由以下各項(xiàng)組成的組的濾波器元件高通濾波器、低通濾波器、帶通濾波器。實(shí)施例27 :可植入醫(yī)療設(shè)備,包括至少一個(gè)外殼和根據(jù)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的至少一個(gè)電氣套管，其中，所述電氣套管被連接到所述外殼。實(shí)施例28 :根據(jù)前述實(shí)施例所述的可植入醫(yī)療設(shè)備，還包括至少一個(gè)框架，其中，該框架至少部分地包圍電氣套管，其中，所述電氣套管借助于框架連接到外殼。實(shí)施例29 :根據(jù)前述實(shí)施例所述的可植入醫(yī)療設(shè)備，其特征在于所述框架包括至少一個(gè)金屬材料，特別是選自由以下各項(xiàng)組成的組的金屬材料鈮；鈮合金；鑰；鑰合金；欽;欽合金；組；組合金；不鎊鋼；鉆絡(luò)合金。實(shí)施例30 :根據(jù)關(guān)于可植入醫(yī)療設(shè)備的前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的可植入醫(yī)療設(shè)備，其特征在于所述電氣套管通過至少一個(gè)穩(wěn)固接合的連接、特別是通過至少一個(gè)焊接連接被連接到外殼的面對(duì)內(nèi)部空間的內(nèi)側(cè)和/或外殼的面對(duì)外部空間的外側(cè)。實(shí)施例31 :根據(jù)前述實(shí)施例所述的可植入醫(yī)療設(shè)備，其特征在于電氣套管、特別是電氣套管的基體至少在穩(wěn)固接合的連接的區(qū)域中包括金屬鍍膜，特別是金金屬鍍膜。實(shí)施例32 :根據(jù)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的可植入醫(yī)療設(shè)備，其特征在于穩(wěn)固接合的連接至少部分地包圍插接元件的可從外部空間接近的至少一個(gè)開口，特別是插接元件的至少一個(gè)插座的至少一個(gè)開口。實(shí)施例33 :根據(jù)與可植入醫(yī)療設(shè)備有關(guān)的前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的可植入醫(yī)療設(shè)備，其特征在于可植入醫(yī)療設(shè)備選自由以下各項(xiàng)組成的組用于將電刺激傳輸?shù)缴眢w組織(特別是肌肉、神經(jīng)、大腦區(qū)域或血管)的有源可植入設(shè)備；心臟起搏器；可植入除顫器；防備充血性心臟衰竭的設(shè)備；助聽器；耳蝸植入物；視網(wǎng)膜植入物；神經(jīng)刺激器、周邊肌肉刺激器；藥泵，特別是胰島素泵；心室輔助設(shè)備；脊髓刺激器；可植入傳感器系統(tǒng)；人造心臟；失禁設(shè)備；骨生長刺激器；胃起搏器；假肢設(shè)備。實(shí)施例34 :根據(jù)關(guān)于可植入醫(yī)療設(shè)備的前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的可植入醫(yī)療設(shè)備，其特征在于所述頭部件伸入到內(nèi)部空間和/或外部空間中。實(shí)施例35 :用于制造根據(jù)關(guān)于電氣套管的前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的電氣套管的方法，其特征在于所述方法包括以下步驟
a.通過至少一個(gè)陶瓷制造方法來制造頭部件的至少一個(gè)第一部件和基體，其中，第一部件與基體整塊地構(gòu)成；以及
b.將傳導(dǎo)元件的至少一個(gè)接觸元件連接到第一部件。實(shí)施例36 :根據(jù)前述實(shí)施例所述的方法，其特征在于所述接觸元件被連接到包含金屬陶瓷并且被嵌入基體的至少一個(gè)套管元件。實(shí)施例37 :根據(jù)兩個(gè)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于以下另一步驟
c.將所述頭部件的至少一個(gè)第二部件連接到所述第一部件。實(shí)施例38 :根據(jù)前述實(shí)施例所述的方法，其特征在于所述第二部件至少部分地被提供為在方法步驟c中被連接到第一部件的預(yù)成形部件。實(shí)施例39 :根據(jù)兩個(gè)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述第二部件是至少部分地在方法步驟c.中形成的，特別涉及通過塑料成型方法。實(shí)施例40 :根據(jù)前述3個(gè)實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于第二部件在方法步驟c.中被以穩(wěn)固接合的方式、特別是通過選自由以下各項(xiàng)組成的組的穩(wěn)固接合方法連接到第一部件澆鑄方法；注塑方法；膠合方法。實(shí)施例41 :根據(jù)四個(gè)前述實(shí)施例中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述接觸元件在方法步驟b.中被引入到第一部件中的至少一個(gè)開口中，其中，接著在程序步驟c.中至少部分地通過至少一個(gè)閉鎖裝置、特別是通過至少一個(gè)灌漿將所述開口閉鎖，其中，所述第二部件包括該閉鎖裝置。所提出的電氣套管被設(shè)置用于在可植入醫(yī)療設(shè)備中使用，即應(yīng)用在可植入醫(yī)療設(shè)備中，其中該可植入醫(yī)療設(shè)備特別地可以作為有源可植入醫(yī)療設(shè)備(AMD)構(gòu)成，并且特別優(yōu)選地作為治療設(shè)備構(gòu)成。原則上，術(shù)語可植入醫(yī)療設(shè)備包括被設(shè)置為執(zhí)行至少一個(gè)醫(yī)療功能并且可以被引入到人或動(dòng)物用戶的身體組織中的任何設(shè)備。原則上，醫(yī)療功能可以包括選自這樣的組的任何功能，該組由治療功能、診斷功能和外科手術(shù)功能組成。特別地，醫(yī)療功能可以包括至少一個(gè)執(zhí)行器功能，其中借助至少一個(gè)執(zhí)行器將至少一個(gè)刺激施加到身體組織上，特別是施加電刺激。原則上，術(shù)語有源可植入醫(yī)療設(shè)備(也稱為AMD)包括可以將電氣信號(hào)從氣密密封的外殼傳導(dǎo)到用戶身體組織的部分中和/或可以接收來自用戶身體組織的該部分的電氣信號(hào)的所有可植入醫(yī)療設(shè)備。因此，術(shù)語有源可植入醫(yī)療設(shè)備特別地包括心臟起搏器，耳蝸植入物，可植入心律轉(zhuǎn)變器/除顫器，神經(jīng)刺激器、大腦刺激器、器官刺激器或肌肉刺激器以及可植入監(jiān)視設(shè)備，助聽器、視網(wǎng)膜植入物，肌肉刺激器，可植入藥泵，人造心臟，骨生長刺激器，前列腺植入物，胃植入物等等 ?？芍踩脶t(yī)療設(shè)備，特別是有源可植入醫(yī)療設(shè)備，一般可以包括特別是至少一個(gè)外殼，特別是至少一個(gè)氣密密封的外殼。外殼可以優(yōu)選地包圍至少一個(gè)電子單兀，例如可植入醫(yī)療設(shè)備的控制和/或分析電子單元。在本發(fā)明的范圍中，可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼應(yīng)當(dāng)被理解為這樣的元件，其至少部分地包圍可植入醫(yī)療設(shè)備的至少一個(gè)功能元件，所述至少一個(gè)功能元件被設(shè)置為執(zhí)行所述至少一個(gè)醫(yī)療功能或者促進(jìn)該醫(yī)療功能。特別地，外殼包括完全地或者部分地容納功能元件的至少一個(gè)內(nèi)部空間。特別地，外殼可以被設(shè)置為向功能元件提供免受操作期間和/或處理時(shí)出現(xiàn)的應(yīng)力的機(jī)械保護(hù)，和/或向功能元件提供免受諸如通過體液產(chǎn)生的影響之類的外界影響的保護(hù)。特別地，外殼可以從外表上看限制和/或封閉可植入醫(yī)療設(shè)備。在此，內(nèi)部空間應(yīng)當(dāng)被理解為可植入醫(yī)療設(shè)備的尤其是外殼內(nèi)的區(qū)域，該區(qū)域可以完全地或者部分地容納功能元件并且在植入狀態(tài)下不接觸身體組織和/或不接觸體液。內(nèi)部空間可以包括可以完全地或者部分地閉合的至少一個(gè)中空空間。然而，可替換地，內(nèi)部空間也可以完全地或者部分地例如由所述至少一個(gè)功能元件和/或由至少一種填充材料填充，所述填充材料例如是至少一種澆注料，例如環(huán)氧樹脂或類似材料形式的至少一種澆注材料。形成對(duì)照的是，外部空間應(yīng)當(dāng)被理解為外殼外部的區(qū)域。這特別地可以是這樣的區(qū)域，其在植入狀態(tài)下可以接觸身體組織和/或體液。但是可替換地或者附加地，外部空間也可以是或者包括只可從外殼外部接近而在此過程中不必接觸身體組織和/或體液的區(qū)域，例如可植入醫(yī)療設(shè)備的連接元件的、對(duì)于電氣連接元件(例如電氣插塞連接器)來說可從外部接近的區(qū)域。外殼和/或特別是電氣套管可以特別地被構(gòu)成為氣密密封的，使得例如內(nèi)部空間相對(duì)于外部空間是氣密密封的。在本發(fā)明的范圍中，術(shù)語“氣密密封”在此可以說明在常見時(shí)間段(例如5-10年)內(nèi)按規(guī)定使用的情況下濕氣和/或氣體根本不可能或者僅最小程度地滲透通過氣密密封的元件。可以例如通過泄漏測(cè)試確定的所謂的泄漏率是可以例如描述氣體和/或濕氣通過設(shè)備(例如通過電氣套管和/或外殼)的滲透的物理參數(shù)。相應(yīng)的泄漏測(cè)試?yán)缈梢岳煤ば孤y(cè)試儀和/或質(zhì)譜儀執(zhí)行并且在Mil-STD-883G方法1014標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。在此，依據(jù)要檢查的設(shè)備的內(nèi)部體積來確定最大可允許氦泄漏率。依照MIL-STD-883G方法1014第3. I節(jié)中規(guī)定的方法并且考慮本發(fā)明的應(yīng)用中使用的、要檢查的設(shè)備的體積和腔體，所述最大可允許氦泄漏率可以例如為從IxKT8 atm*cm3/sec至1x10〃 atm*cm3/sec。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，術(shù)語“氣密密封”特別地可以表示要檢查的設(shè)備(例如外殼和/或電氣套管或具有電氣套管的外殼)具有小于lxl0_7 atm*cm3/sec的氦泄漏率。在一個(gè)有利的實(shí)施方式中，氦泄漏率可以小于IxlCT8 atm*cm3/sec,特別地小于IxlCT9 atm*cm3/sec。出于標(biāo)準(zhǔn)化的目的，上述氦泄漏率也可以轉(zhuǎn)換成等效標(biāo)準(zhǔn)空氣泄漏率。ISO 3530標(biāo)準(zhǔn)中說明了等效標(biāo)準(zhǔn)空氣泄漏率(Equivalent Standard Air Leak Rate)的定義和所述轉(zhuǎn)換。如上所述，傳導(dǎo)元件被相對(duì)于基體至少部分地氣密密封。在本文中，應(yīng)將至少部分的氣密密封理解為這樣一種密封，其優(yōu)選地被設(shè)計(jì)為完全氣密密封，優(yōu)選地這樣且沒有其它元件的任何貢獻(xiàn)，其中關(guān)于術(shù)語“氣密密封”可以對(duì)上文提供的定義進(jìn)行參考。然而，另夕卜，術(shù)語“至少部分地氣密密封”可以包括以下改進(jìn)，即其中傳導(dǎo)元件在一個(gè)或多個(gè)其它元件的貢獻(xiàn)下相對(duì)電氣絕緣基體氣密密封。電氣套管是被設(shè)置為創(chuàng)建至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)路徑的元件，所述傳導(dǎo)路徑在外殼的內(nèi)部空間至外殼外部的至少一個(gè)外部點(diǎn)或區(qū)域之間延伸，所述至少一個(gè)外部點(diǎn)或區(qū)域特別地位于外部空間中。因此，使得可以建立例如到設(shè)置在外殼外部的引線、電極和傳感器的電氣連接。在常見的可植入醫(yī)療設(shè)備中通常設(shè)有外殼，該外殼可以在一側(cè)包括頭部件(也稱為頭部或連接體)，該插座可以承載用于連接引線(也稱為電極引線或?qū)Ь€)的插座。插座包括例如電氣接觸，這些電氣接觸用來將引線電氣連接到醫(yī)療設(shè)備的外殼的內(nèi)部中的控制電子單元。通常，在電氣連接進(jìn)入醫(yī)療設(shè)備的外殼中所在的位置處設(shè)置電氣套管，該電氣套管以氣密密封的方式插入到相應(yīng)的外殼開口中。
由于可植入醫(yī)療設(shè)備的使用類型，它們的密封性和生物相容性通常是最重要的要求之一。本文提出的依照本發(fā)明的可植入醫(yī)療設(shè)備特別地可以插入到人或動(dòng)物用戶，尤其是患者的身體中。由此，可植入醫(yī)療設(shè)備通常暴露給身體的機(jī)體組織的液體。因此，通常重要的是，沒有體液滲透到可植入醫(yī)療設(shè)備中并且沒有液體從可植入醫(yī)療設(shè)備泄漏。為了確保這點(diǎn)，可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼以及由此還有電氣套管應(yīng)當(dāng)具有盡可能完全的不可滲透性，特別是相對(duì)于體液。此外，電氣套管應(yīng)當(dāng)確保所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件與外殼之間的高電氣絕緣，和/或如果存在多個(gè)傳導(dǎo)元件的話所述多個(gè)傳導(dǎo)元件之間的高電氣絕緣。在此，所達(dá)到的絕緣電阻優(yōu)選地為至少數(shù)兆歐姆(Ohm)，特別地超過20兆歐姆，并且優(yōu)選達(dá)到很小的泄漏電流，特別地可以小于10pA。此外，在存在多個(gè)傳導(dǎo)元件的情況下，各傳導(dǎo)元件之間的串?dāng)_和電磁耦合優(yōu)選地低于醫(yī)療應(yīng)用預(yù)先給定的閾值。本發(fā)明的公開的電氣套管非常適合于上述應(yīng)用。此外，該電氣套管也可以用在超出上述應(yīng)用的、對(duì)生物相容性、密封性和抵抗腐蝕的穩(wěn)定性提出特殊要求的應(yīng)用中。本發(fā)明的電氣套管特別地可以滿足上述密封性要求和/或上述絕緣要求。如上所述，電氣套管包括至少一個(gè)電氣絕緣基體。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，基體應(yīng)當(dāng)被理解為在電氣套管中例如通過由基體直接地或者間接地保持或者承載所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件來滿足機(jī)械保持功能的元件。特別地，所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件可以完全地或者部分地直接或者間接嵌入到基體中，特別是通過基體與傳導(dǎo)元件之間的穩(wěn)固接合的連接以及特別優(yōu)選地通過基體和傳導(dǎo)元件的共同燒結(jié)。特別地，基體可以具有至少一個(gè)面向內(nèi)部空間的側(cè)面以及至少一個(gè)面向外部空間和/或可從外部空間接近的側(cè)面。如上所述,基體被設(shè)計(jì)為電氣絕緣的。這意味著基體完全地或者至少按區(qū)域地由至少一種電氣絕緣材料制成。特別地，所述至少一種電氣絕緣材料可以被設(shè)置成使得所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件相對(duì)于外殼電氣絕緣，和/或如果提供了多個(gè)傳導(dǎo)元件則使得這些傳導(dǎo)元件彼此電氣絕緣。在此，電氣絕緣材料應(yīng)當(dāng)被理解為電阻率為至少IO7 0hm*m、特別地至少IO8 0hm*m、優(yōu)選地至少IO9 0hm*m以及特別優(yōu)選地至少IO11 0hm*m的材料。特別地,基體可以設(shè)計(jì)為，使得如上所述例如通過在傳導(dǎo)元件與外殼之間實(shí)現(xiàn)上面所述的電阻，至少基本上防止在傳導(dǎo)元件與外殼之間和/或在多個(gè)傳導(dǎo)元件之間的電流流動(dòng)。特別地，基體可以包括至少一種陶瓷材料。在此，傳導(dǎo)元件或者電氣傳導(dǎo)元件一般性地應(yīng)當(dāng)被理解為被設(shè)置為在至少兩個(gè)位置和/或至少兩個(gè)元件之間建立電氣連接的元件。特別地，傳導(dǎo)元件可以包括一個(gè)或多個(gè)電氣導(dǎo)體，例如金屬導(dǎo)體。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，如上所述傳導(dǎo)元件完全地或者部分地由至少一種金屬陶瓷制成。附加地，還可以提供一個(gè)或多個(gè)其它電氣導(dǎo)體，例如金屬導(dǎo)體。傳導(dǎo)元件可以例如設(shè)計(jì)為一個(gè)或多個(gè)插頭腳和/或彎曲導(dǎo)體的形式。此外，傳導(dǎo)元件可以例如在基體和/或電氣套管的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上和/或在基體和/或電氣套管的面向外部空間或者可從外部空間接近的側(cè)面上包括一個(gè)或多個(gè)連接接觸，例如一個(gè)或多個(gè)插塞連接器，例如一個(gè)或多個(gè)從基體伸出或者可以通過其它方式從內(nèi)部空間和/或外部空間電氣接觸的連接接觸。所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件可以以各 種各樣的方式建立內(nèi)部空間與外部空間之間的導(dǎo)電連接。例如，傳導(dǎo)元件可以從傳導(dǎo)元件的設(shè)置在基體的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上的至少一個(gè)部分延伸到傳導(dǎo)元件的設(shè)置在面向外部空間或者可從外部空間接近的側(cè)面上的至少一個(gè)部分。然而，原則上其它布置也是可行的。因此，傳導(dǎo)元件例如也可以包括以導(dǎo)電的方式彼此連接的多個(gè)部分傳導(dǎo)元件。此外，傳導(dǎo)元件可以延伸到內(nèi)部空間和/或外部空間中。例如，傳導(dǎo)元件可以包括設(shè)置在內(nèi)部空間中的至少一個(gè)區(qū)域和/或設(shè)置在外部空間中的至少一個(gè)區(qū)域，其中這些區(qū)域可以例如彼此電氣連接。下面應(yīng)更詳細(xì)地說明各種實(shí)施例。至少一個(gè)傳導(dǎo)元件可以在基體的和/或電氣套管的朝向內(nèi)部空間的側(cè)面上和/或在基體的和/或電氣套管的朝向外部空間或可從外部空間接近的側(cè)面上包括至少一個(gè)電氣連接元件和/或與這樣的電氣連接元件連接。例如，如上所述，可以在一個(gè)或兩個(gè)所述的側(cè)面上分別設(shè)置一個(gè)或多個(gè)插塞連接器和/或一個(gè)或多個(gè)接觸面和/或一個(gè)或多個(gè)接觸彈簧和/或一個(gè)或多個(gè)其它類型的電氣連接元件。至少一個(gè)可選的連接元件例如可以是至少一個(gè)傳導(dǎo)元件的組成部分和/或可以與至少一個(gè)傳導(dǎo)元件導(dǎo)電連接。例如，套管的一個(gè)或多個(gè)傳導(dǎo)元件可以與和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部連接元件和/或一個(gè)或多個(gè)外部連接元件相接觸。內(nèi)部連接元件的材料應(yīng)能與傳導(dǎo)元件持久連接。外部連接元件應(yīng)是生物相容的并且應(yīng)該能夠與至少一個(gè)傳導(dǎo)元件持久連接。例如在實(shí)施例26中所示，電氣套管可以包括至少一個(gè)濾波器元件。所述至少一個(gè)濾波器元件可以設(shè)置為使通過電氣套管引導(dǎo)的電氣信號(hào)經(jīng)歷濾波，特別是頻率濾波。所述至少一個(gè)濾波器元件例如可以設(shè)置在電氣套管的面向內(nèi)部空間的側(cè)面上和/或設(shè)置在面向外部空間的側(cè)面上。但是替換或附加地，所述至少一個(gè)濾波器元件也可以集成在電氣套管本身中，例如通過將電氣套管完全地或部分地同樣嵌入基體中的方式。對(duì)于專業(yè)人員來說，原則上已知借助相應(yīng)的電氣元件一例如借助至少一個(gè)電容和至少一個(gè)歐姆電阻和/或借助至少一個(gè)電感和至少一個(gè)歐姆電阻一來構(gòu)造濾波器元件。至于濾波器元件的可能構(gòu)成，也可以例如參照上述現(xiàn)有技術(shù)，特別是參照US7260434。頭部件在本發(fā)明的范圍中應(yīng)當(dāng)一般化地理解為可以起可植入醫(yī)療設(shè)備的一個(gè)或多個(gè)電氣插塞連接的部件作用的元件。頭部件特別是可以從外殼中伸出并且可以完全地或部分地設(shè)置在外殼上或者設(shè)置在外部空間中，但是原則上也可以伸入到內(nèi)部空間中，使得插塞連接例如可以通過外殼中的開口被接近。下面還要詳細(xì)解釋實(shí)施例。對(duì)于關(guān)于頭部件形狀的可能構(gòu)成，例如可以參照上面已經(jīng)提到的DE102008021064A1。但是另外的構(gòu)成原則上也是可行的。至少一個(gè)插塞連接特別是可以根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)或多個(gè)構(gòu)成IS_4標(biāo)準(zhǔn)、IS-I和/或ISO 5841-3標(biāo)準(zhǔn)、DF-I和/或ISO 11318:1993標(biāo)準(zhǔn)。在提供了多個(gè)插塞連接的情況下，可以將至少一個(gè)、優(yōu)選多個(gè)插塞連接且特別優(yōu)選地所有所述插塞連接構(gòu)成為根據(jù)所述標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)或多個(gè)。IS-I是保證符合標(biāo)準(zhǔn)的心臟起搏器和電極在機(jī)械上匹配的用于連接器的國際標(biāo)準(zhǔn)(ISO 5841-3)。DF-I是保證符合標(biāo)準(zhǔn)的心臟起搏器和電極在機(jī)械上匹配的用于連接器的國際標(biāo)準(zhǔn)(ISO 11318:1993)。插接元件一般化地應(yīng)該理解為被設(shè)置為實(shí)現(xiàn)到至少一個(gè)其它插接元件的電氣插塞連接的元件。插塞連接可以單極地或者優(yōu)選還可以多極地構(gòu)成。電氣套管的頭部件的插接元件例如可以完全地或部分地構(gòu)成為陰插接元件。插接元件特別是可以完全地或部分地根據(jù)上述標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)或多個(gè)來構(gòu)成。

如上所述，傳導(dǎo)元件可以特別地采取多個(gè)部分的形式。因此，如上文所述和特別地例如在實(shí)施例2中所示,傳導(dǎo)元件可以例如包括至少一個(gè)套管元件,該套管元件又包括至少一個(gè)金屬陶瓷，即完全或部分地由至少一個(gè)金屬陶瓷制成。替換地或另外，傳導(dǎo)元件可以包括一個(gè)或多個(gè)其它元件，該其它元件同樣可以完全或部分地由至少一個(gè)金屬陶瓷制成，但是原則上也可以特別地以任何其它方式制成，例如由沒有陶瓷組分的至少一個(gè)金屬材料制成。特別地，傳導(dǎo)元件包括至少一個(gè)接觸元件，例如在實(shí)施例11或13中的。例如可以提供2個(gè)接觸元件，多于2個(gè)接觸元件，4個(gè)接觸元件，多于4個(gè)接觸元件，8個(gè)接觸元件，多于8個(gè)接觸元件，16個(gè)接觸元件，多于16個(gè)接觸元件，32個(gè)接觸元件，多于32個(gè)接觸元件，64個(gè)接觸元件，多于64個(gè)接觸元件，128個(gè)接觸元件或多于128個(gè)接觸元件。這特別是可以導(dǎo)致對(duì)每個(gè)插接元件提供數(shù)量等于接觸元件數(shù)量的通道。所述至少一個(gè)接觸元件特別是可以在沒有陶瓷組分的情況下完全地或部分地由至少一種金屬材料制造。接觸元件可以一般化地理解為這樣的傳導(dǎo)元件，其是插接元件的部件并且由此設(shè)置為直接或間接從外部空間電氣接觸。所述至少一個(gè)接觸元件原則上可以具有任何形狀，其中上述環(huán)形是特別優(yōu)選的。但是替換或附加地，所述至少一個(gè)接觸元件也可以例如具有棒形、接觸彈簧的形式、可從外部空間接近的接觸面的形式或者另外的形式。此外例如在實(shí)施例6中所示,傳導(dǎo)元件包括一個(gè)或多個(gè)其它元件,例如用于在套管元件與插接元件(特別是插接元件的至少一個(gè)接觸元件)之間建立電氣連接的所述至少一個(gè)連接元件。連接元件例如可以同樣由金屬材料制成，例如由沒有陶瓷組分的金屬材料制成。連接元件例如可以包括至少一個(gè)連接導(dǎo)線。但是替換或附加地，連接元件也可以包括其它部件。由此例如也可以通過具有導(dǎo)電特性的電氣端子連接、螺栓連接、插塞連接或者其它的穩(wěn)固接合的、壓緊配合的(kraftschliissig)或強(qiáng)制聯(lián)鎖的(formschliissig)連接(例如導(dǎo)電粘合劑，焊接連接或其它類型的連接)在接觸元件與套管元件之間建立電氣連接。插座在本發(fā)明的范圍中應(yīng)當(dāng)一般化地理解為可用于建立電氣插塞連接的插孔。插孔應(yīng)當(dāng)一般化地理解為插塞連接的外部元件，至少一個(gè)插頭可以插入或推入到所述外部元件中。由此插座在本發(fā)明的范圍中可以包括至少一個(gè)外部元件，至少一個(gè)插頭或者插頭的至少一部分可以插入或推入所述至少一個(gè)外部元件中。外部元件可以完全地或部分地包圍可以單部分或者也可以多部分地構(gòu)成并且可以包括一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)的插頭，并且外部元件在此可以建立至少一個(gè)插塞連接。術(shù)語“插座”可以與另外的類似或相同含義的術(shù)語同義地使用，例如術(shù)語“連接插座”或“接觸插座”。特別地，插座可以是標(biāo)準(zhǔn)化的插座或者可以包括至少一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的插座。如果提供多個(gè)插座，則優(yōu)選可以標(biāo)準(zhǔn)化地構(gòu)成一個(gè)、多個(gè)或所有插座。所述標(biāo)準(zhǔn)化特別是可以選自以下標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)或多個(gè)IS-4標(biāo)準(zhǔn)，IS-I標(biāo)準(zhǔn)和/或ISO 5841-3標(biāo)準(zhǔn)，DF-I標(biāo)準(zhǔn)和/或ISO 11318:1993標(biāo)準(zhǔn)。但是替換或附加地也可以包括其它類型的插座。根據(jù)實(shí)施例15所述的插座的可選的中空空間例如可以包括至少一個(gè)通向外部空間的開口。插座和/或開口原則上可以具有任何截面，例如圓形、橢圓形、多邊形或通過其它方式構(gòu)成的截面?？梢蕴峁┮粋€(gè)或多個(gè)插座，特別是具有一個(gè)或多個(gè)中空空間和/或一個(gè)或多個(gè)開口。如果提供多個(gè)插座，則可以這些插座可以分開構(gòu)成或者也可以完全地或部分地組合在一起。如上所述，可以特別地將頭部件和基體至少部分地整塊地構(gòu)成。這例如通過以下方式實(shí)現(xiàn)，即頭部件或頭部件的至少一部分(其連同基體整塊地構(gòu)成)是在例如陶瓷制造方法的方法中與基體一起形成的。例如，可以將至少一個(gè)第一部件和基體整塊地構(gòu)成。此外，可以提供未與基體整塊構(gòu)成的一個(gè)或多個(gè)第二部件。在本文中，應(yīng)將“第一”和“第二”部件的術(shù)語理解為僅僅用于命名的目的，而不對(duì)編號(hào)進(jìn)行任何參考，并且在存在第一部件的情況下不一定也要提供第二部件。應(yīng)將實(shí)施例20中的第一部件和第二部件“之間的”布置理解為其中接觸元件在第一部件與第二部件之間延伸的布置，例如通過所述接觸元件碰觸兩個(gè)部件的方式。第一部件和第二部件優(yōu)選地在上文提供的定義的意義上電氣絕緣地構(gòu)成。可以將可選的第二部件提供為要連接到第一部件的預(yù)制或預(yù)成形部件。這可以例如以在上述實(shí)施例25中或其它改進(jìn)中的形式實(shí)現(xiàn)。但是替換地或另外，第二部件也可以完 全或部分地在連接到第一部件時(shí)才形成。這可以以多種方式來實(shí)現(xiàn)。例如且如實(shí)施例12所示，可以將第二部件完全或部分地設(shè)計(jì)為閉鎖裝置，例如作為填充材料且特別地作為灌漿，例如在至少一個(gè)接觸元件的引入之后作為第一部件的至少一個(gè)安裝開口的閉鎖裝置。特別地，電氣絕緣基體可以支撐和/或至少部分地包圍所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件?；w的所述至少一種材料優(yōu)選地應(yīng)當(dāng)如上所述是生物相容的，并且應(yīng)當(dāng)具有足夠高的絕緣電阻。已經(jīng)證明對(duì)于本發(fā)明的基體有利的是該基體包括選自這樣的組的一種或多種材料，該組由以下組成氧化招(A12 03 )、二氧化錯(cuò)(Z r 0 2)、氧化招增韌氧化錯(cuò)(Z TA )、氧化錯(cuò)增韌氧化招(ZTA—Zirconia Toughened Aluminum (氧化錯(cuò)增韌招)一Al2O3/ Zr02)、乾增韌氧化鋯(Y-TZP )、氮化鋁(AlN)、氧化鎂(MgO)、壓電陶瓷材料、鋇(Zr，Ti )氧化物、鋇(CE，Ti )氧化物以及鈮酸鉀鈉。關(guān)于金屬陶瓷和/或使用的金屬材料和/或組分的可能的改進(jìn)，應(yīng)當(dāng)參照上面說明的實(shí)施方式。所述多種可能性的組合也是可設(shè)想的。在此，ZTA是指鋯增韌氧化鋁(Zirkonia Toughened Alumina (氧化錯(cuò)增韌氧化招))，即其中將氧化錯(cuò)嵌入到氧化招基質(zhì)中的材料，例如體積為10-30%的氧化鋯嵌入到氧化鋁基質(zhì)中的材料。ATZ表示氧化鋁增韌氧化錯(cuò)(Alumina Toughened Zirconia),即其中例如以體積為10-30%的組分將氧化招嵌入到氧化鋯基質(zhì)中的材料。Y-TZP表示釔穩(wěn)定氧化鋯，即包括釔組分的氧化鋯。KNN表示鈮酸鈉鉀?；w特別地可以完全地或者部分地由一種或多種可燒結(jié)材料制成，特別地由一種或多種基于陶瓷的可燒結(jié)材料制成。一個(gè)或多個(gè)傳導(dǎo)元件可以完全地或者部分地由一種或多種基于金屬陶瓷的可燒結(jié)材料制成。但除此之外，如上所述，所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件也可以包括一個(gè)或多個(gè)其它導(dǎo)體，例如沒有陶瓷組分的一個(gè)或多個(gè)金屬導(dǎo)體。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，“金屬陶瓷”指的是由至少一種金屬基質(zhì)中的一種或多種陶瓷材料制成的復(fù)合材料，或者由至少一種陶瓷基質(zhì)中的一種或多種金屬材料制成的復(fù)合材料。為了產(chǎn)生金屬陶瓷，例如可以使用至少一種陶瓷粉末和至少一種金屬粉末的混合物，該混合物例如可以被摻入至少一種粘合劑以及必要時(shí)的至少一種溶劑。金屬陶瓷的一種或多種陶瓷粉末優(yōu)選地具有小于lOMffl、更優(yōu)選地小于5Mm以及特別優(yōu)選地小于3Mm的平均粒度。金屬陶瓷的一種或多種金屬粉末優(yōu)選地具有小于15Mm、更優(yōu)選地小于IOMffl以及特別優(yōu)選地小于5Mm的平均粒度。為了產(chǎn)生基體，例如可以使用至少一種陶瓷粉末，所述至少一種陶瓷粉末例如可以被摻入至少一種粘合劑以及必要時(shí)的至少一種溶劑。在此，所述一種或多種陶瓷粉末優(yōu)選地具有小于IOMm (IMm等于lxl0_6m)、更優(yōu)選地小于5Mm、特別優(yōu)選地小于3Mm的平均粒度。特別地，在此粒度分布的中間值或者d50值被認(rèn)為是平均粒度。d50值描述的是這樣的值，在該值處，陶瓷粉末和/或金屬粉末的顆粒的50%比d50值更精細(xì)并且另外的50%比d50值更粗糙。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，陶瓷制造方法應(yīng)當(dāng)被理解為一種包括至少一種絕緣材料和/或至少一種導(dǎo)電材料、特別是至少一種陶瓷材料的至少一個(gè)燒結(jié)工藝的方法。如將在下文中更加詳細(xì)地解釋的，所述陶瓷制造方法可以包括其它方法步驟，例如用于制造至少一個(gè)成型體(例如至少一個(gè)陶瓷生胚和/或至少一個(gè) 陶瓷棕坯)的成型。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，燒結(jié)或燒結(jié)工藝一般化地應(yīng)當(dāng)被理解為用于制造材料或工件的方法，在該方法中加熱和由此化合粉末狀、特別是細(xì)粒狀陶瓷/或金屬物質(zhì)。該工藝可以在不將外部壓力施加到要加熱的物質(zhì)上的情況下進(jìn)行，或者可以特別地在升高施加到要加熱的物質(zhì)上的壓力下進(jìn)行，例如在至少2巴的壓力，優(yōu)選地更高的壓力，例如至少10巴、特別地至少100巴或者甚至至少1000巴的壓力下進(jìn)行。該工藝可以特別地完全地或者部分地在低于粉末狀材料的熔化溫度的溫度下，例如在700°C至1400°C的溫度下進(jìn)行。該工藝可以特別地完全地或者部分地在工具和/或模具中執(zhí)行，使得模型成型可以與燒結(jié)工藝關(guān)聯(lián)。除了粉末狀材料之外，用于燒結(jié)工藝的原材料還可以包括其它材料，例如一種或多種粘合劑和/或一種或多種溶劑。燒結(jié)工藝可以在一個(gè)步驟中或在多個(gè)步驟中進(jìn)行，其中可以在燒結(jié)工藝之前進(jìn)行其它步驟，例如一個(gè)或多個(gè)成型步驟和/或一個(gè)或多個(gè)脫離步驟。特別地，可以在制造所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件時(shí)和/或可選地在制造所述至少一個(gè)基體時(shí)使用以下方法，其中首先制造至少一個(gè)生坯，隨后從所述生坯制造至少一個(gè)棕坯，并且隨后通過棕坯的至少一個(gè)燒結(jié)步驟從所述棕坯制造成品工件。在此，可以針對(duì)傳導(dǎo)元件和基體制造單獨(dú)的生坯和/或單獨(dú)的棕坯，隨后可以將這些生坯和/或棕坯連接。但是可替換地，還可以針對(duì)基體和傳導(dǎo)元件產(chǎn)生一個(gè)或多個(gè)公共的生坯和/或棕坯。再次可替換地，可以首先產(chǎn)生單獨(dú)的生坯，接著可以連接所述生坯，并且隨后可以從連接的生坯中產(chǎn)生公共的棕坯。通常，生坯應(yīng)當(dāng)被理解為工件的坯料(Vor-FormkSrper)，其包括原材料，例如所述至少一種陶瓷和/或金屬粉末，以及此外必要的一種或多種粘合材料和/或一種或多種溶劑。棕坯應(yīng)當(dāng)被理解為通過至少一個(gè)脫離步驟(例如至少一個(gè)熱和/或化學(xué)的脫離步驟)從生坯產(chǎn)生的坯料，其中在脫離步驟中將所述至少一種粘合劑和/或所述至少一種溶劑至少部分地從坯料中移除。尤其是用于金屬陶瓷的，但是同樣地例如用于基體的燒結(jié)工藝可以與常用于均勻粉末的燒結(jié)工藝類似地進(jìn)行。例如，材料可以在燒結(jié)過程中在高溫下以及必要時(shí)在高壓下壓實(shí)，使得金屬陶瓷是近似緊密的或者具有最多封閉的孔隙度。通常，金屬陶瓷的特征在于特別高的硬度和耐磨性。與燒結(jié)硬金屬相比，包含金屬陶瓷的傳輸元件通常具有更高的抗熱沖擊和氧化性能，并且通常具有與周圍絕緣體匹配的熱膨脹系數(shù)。對(duì)于依照本發(fā)明的套管而言，金屬陶瓷的所述至少一種陶瓷組分特別地可以包括至少一種以下材料氧化鋁(A1203)、二氧化鋯(Zr02)、氧化鋁增韌氧化鋯(ZTA)、氧化鋯增韌氧化鋁(ZTA—氧化鋯增韌鋁一Al2O3/ ZrO2)、釔增韌氧化鋯(Y-TZP)、氮化鋁(A1N)、氧化鎂(MgO)、壓電陶瓷材料、鋇(Zr，Ti)氧化物、鋇(CE，Ti)氧化物或鈮酸鉀鈉。對(duì)于依照本發(fā)明的套管而言，金屬陶瓷的所述至少一種金屬組分特別地可以包括至少一種以下金屬和/或基于至少一種以下金屬的合金鉬、銥、鈮、鑰、鉭、鉭合金、鎢、鎢合金、鈦、鈷、鋯。通常，當(dāng)金屬含量超過所謂的滲濾閾值時(shí)在金屬陶瓷中產(chǎn)生導(dǎo)電連接，在所謂的滲濾閾值時(shí)燒結(jié)的金屬陶瓷中的金屬顆粒至少點(diǎn)狀地彼此連接，使得允許電氣傳導(dǎo)。為此，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)金屬含量應(yīng)當(dāng)按體積為25%和更多，優(yōu)選地按體積為32%，特別地按體積超過38%，這取決于材料的選擇。例如金屬含量可以是25體積百分比至80體積百分比，特別是32體積百分比至60體積百分比和特別優(yōu)選的是38體積百分比至50體積百分比。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，措辭“包括金屬陶瓷”和“包含金屬陶瓷的”同義地使用。因此，這兩個(gè)措辭指的是元件是包含金屬陶瓷的元件特性。該含義也包括以下實(shí)施方式變型，即元件(例如傳導(dǎo)元件)由金屬陶瓷組成，即完全由金屬陶瓷制成。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件和基體二者可以包括在燒結(jié)方法中或者可以在燒結(jié)方法中制造的一個(gè)或多個(gè)部件，或者所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件和基體二者在燒結(jié)方法中或者可以在燒結(jié)方法中制造。特別地，基體和傳導(dǎo)元件在共同燒結(jié)方法中或者可以在共同燒結(jié)方法中制造，所述方法即這些元件同時(shí)燒結(jié)的方法。例如，傳導(dǎo)元件和基體可以分別包括在至少一個(gè)燒結(jié)方法的范圍內(nèi)制造以及優(yōu)選地壓實(shí)的一個(gè)或多個(gè)陶瓷部件。例如，基體生坯可以由絕緣材料化合物制造。這可以例如通過在模具中按壓該材料化合物而進(jìn)行。為此，絕緣材料化合物有利地為粉末物質(zhì)，該粉末物質(zhì)具有粉末顆粒的至少最小的內(nèi)聚力。在此，生坯的制造例如通過擠壓粉末物質(zhì)或通過成型和接著的干燥而進(jìn)行。這些方法步驟也可以用來成型至少一個(gè)包含金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件生坯。在此例如可以規(guī)定，被擠壓成傳導(dǎo)元件生坯的粉末是包含金屬陶瓷的或者由金屬陶瓷組成或者包括至少一種用于金屬陶瓷的原材料。隨后，可以組合這兩種生坯，即基體生坯和傳導(dǎo)元件生坯。傳導(dǎo)元件生坯和基體生坯的制造也可以例如通過多組分注塑成型、共擠等等而同時(shí)地進(jìn)行，使得隨后不再需要連接它們。當(dāng)燒結(jié)生坯時(shí)，生坯優(yōu)選地經(jīng)受低于生坯粉末顆粒的熔化溫度的熱處理。因此通常導(dǎo)致材料的壓實(shí)以及由此導(dǎo)致生坯的孔隙度和體積的明顯降低。因此，所述方法的一個(gè)特殊性在于，基體和傳導(dǎo)元件優(yōu)選地可以一起燒結(jié)。因此，隨后優(yōu)選地不再需要連接這兩個(gè)元件。通過燒結(jié)，傳導(dǎo)元件優(yōu)選地以壓緊配合的方式(kraftschliissig)和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖的方式(formschliissig)和/或穩(wěn)固結(jié)合的方式(stoffschliissig)連接到基體。由此優(yōu)選地實(shí)現(xiàn)了傳導(dǎo)元件在基體中的氣密集成。優(yōu)選地，不再需要后 續(xù)的將傳導(dǎo)元件焊接或熔接到基體中。相反地，通過包含金屬陶瓷的生坯的優(yōu)選的共同燒結(jié)和優(yōu)選的利用而實(shí)現(xiàn)基體與傳導(dǎo)元件之間的氣密密封連接。本發(fā)明的方法的一個(gè)有利的改進(jìn)的特征在于，燒結(jié)包括所述至少一個(gè)可選的基體生坯的僅僅部分的燒結(jié)，其中所述部分的燒結(jié)可以實(shí)現(xiàn)和/或包括例如上面描述的脫離步驟。優(yōu)選地，在所述僅僅部分的燒結(jié)的范圍內(nèi)對(duì)生坯進(jìn)行熱處理。在此過程中通常已經(jīng)發(fā)生生坯體積的收縮。然而，生坯的體積通常未達(dá)到其最終狀態(tài)。相反地，通常還需要其它熱處理，即最終燒結(jié)，其中一個(gè)或多個(gè)生坯收縮到其最終尺寸。在所述實(shí)施方式變型的范圍內(nèi)，優(yōu)選地僅僅部分地?zé)Y(jié)生坯以便已經(jīng)獲得使得生坯更易于處理的特定穩(wěn)定性。特別地，用于制造傳導(dǎo)元件的至少一個(gè)生坯和/或基體的至少一個(gè)生坯的原材料可以是干燥粉末或者包括干燥粉末，其中干燥粉末在干燥狀態(tài)下壓制成生坯并且具有足以維持其壓制的生坯形狀的粘附性。然而，可選地，除了所述至少一種粉末之外，原材料還可以包括一種或多種其它組分，例如如上所述的一種或多種粘合劑和/或一種或多種溶齊U。這種類型的粘合劑和/或溶劑(例如有機(jī)和/或無機(jī)的粘合劑和/或溶劑)原則上是 本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的，并且例如在商業(yè)上可獲得。原材料可以例如包括一種或多種漿液(Schlicker)或者是漿液。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，漿液是由一種或多種材料制成的粉末的顆粒在液體粘合劑中以及必要時(shí)在基于水的或有機(jī)的粘合劑中的懸浮液。楽■液具有聞的粘度并且可以在不施加高壓的情況下簡單地被成形為生坯。在生坯由漿液制成的情況下，通常低于使用的陶瓷材料、金屬陶瓷材料或者金屬材料的熔化溫度地執(zhí)行，但是在個(gè)別情況下也可以剛好高于多組分混合物的較低熔化組分(這大多為金屬組分)的熔化溫度地執(zhí)行的燒結(jié)工藝導(dǎo)致粘合劑緩慢地從漿液中擴(kuò)散出來。過于快速的加熱通過轉(zhuǎn)變到氣相而導(dǎo)致粘合劑的體積的迅速增加以及導(dǎo)致生坯的破壞或者導(dǎo)致工件中不希望的缺陷的形成。作為粘合劑，也稱為Binder (粘合劑)例如可以使用以下物質(zhì)的一種或多種熱塑性或熱固性塑料聚合物、蠟、熱凝膠物質(zhì)，或表面活性物質(zhì)，甲基纖維素。但是替換或附加地也可以使用其它物質(zhì)。在此，這些物質(zhì)可以單獨(dú)地使用或者用作這樣的多種組分的粘合劑混合物。如果在擠壓方法的范圍內(nèi)產(chǎn)生套管的各元件或者所有元件(基體生坯，傳導(dǎo)元件生坯，套管坯件)，那么粘合劑的化合物應(yīng)當(dāng)使得通過噴嘴擠出的元件線足夠形狀穩(wěn)定以便容易地維持由噴嘴預(yù)先給定的形狀。適當(dāng)?shù)恼澈蟿?也稱為粘合劑)對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員是已知的。形成對(duì)照的是，在現(xiàn)有技術(shù)中傳導(dǎo)元件通常為金屬導(dǎo)線。依照本發(fā)明設(shè)有金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件可以容易地連接到其它構(gòu)件，因?yàn)樗翘沾刹牧?。因此，可以由傳?dǎo)元件和由例如基體中的其它構(gòu)件二者產(chǎn)生一個(gè)或多個(gè)生坯，隨后該一個(gè)或多個(gè)生坯經(jīng)受燒結(jié)工藝。但是可替換地或者附加地，也可以制造用于多個(gè)構(gòu)件的至少一個(gè)公共的生坯。這樣得到的電氣套管不僅是特別生物相容的和耐用的，而且具有良好的氣密密封性。通常在傳導(dǎo)元件與基體之間不出現(xiàn)裂縫或仍然要焊接的連接部位。相反地，在燒結(jié)時(shí)得到基體和傳導(dǎo)元件的連接。因此在本發(fā)明的特別優(yōu)選的實(shí)施方式變型中規(guī)定，所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件由金屬陶瓷組成。在該實(shí)施方式變型中，傳導(dǎo)元件不僅包括由金屬陶瓷制成的部件，而且完全由金屬陶瓷制成。一般化地，金屬陶瓷的特征通常在于特別高的硬度和耐磨性?！敖饘偬沾伞焙?或“包含金屬陶瓷”的物質(zhì)可以特別是或包括與硬金屬有關(guān)的切割材料，但是其能夠省去作為硬物質(zhì)的碳化鎢，并且可以例如用粉末冶金途徑來產(chǎn)生。用于金屬陶瓷和/或包含金屬陶瓷的支承元件的燒結(jié)工藝可以特別地與用于均勻粉末的過程類似地進(jìn)行，除在相等壓力下金屬通常被比陶瓷材料更牢固地壓實(shí)之外。與燒結(jié)硬金屬相比，包含金屬的傳導(dǎo)元件通常顯示出對(duì)熱沖擊和氧化的更高的抵抗性。如上所述，所述至少一個(gè)陶瓷部件可以特別地包括以下組分中的一個(gè)或多個(gè)氧化鋁，特別是A1203 ;氧化鋯，特別是ZrO2 ;氧化鎂，特別是MgO ；ZTA ；ATZ ；Y-TZP ;氮化鋁；鈦酸鋁；壓電陶瓷材料，特別是無鉛壓電陶瓷材料和特別優(yōu)選的選自由 Ba (Zr, Ti)03> Ba (Ce, Ti) 03、KNN、KNN-LiSbO3 和 KNN-LiTaO3 組成的組的無鉛壓電陶瓷材料。所述至少一個(gè)金屬組分可以特別地包括以下組分中的一個(gè)或多個(gè)鉬、鉬合金、銥、鈮、鑰、鈦、鈷、鋯、鉻、鉭、鉭合金、鎢、鎢合金。替換地或另外，也可以使用一個(gè)或多個(gè)其它金屬組分。如上所述存在電氣套管連接到外殼的多種可能性。還可以將這些可能性相互組合。因此，一方面存在將電氣套管直接連接到外殼，例如以壓緊配合的方式和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖的方式和/或穩(wěn)固接合的方式的可能性。如上面在實(shí)施例30中描述的，特別是可以在外殼的內(nèi)側(cè)和/或外側(cè)與電氣套管之間實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固接合的連接，特別是至少一個(gè)焊接連接。為了促進(jìn)用焊料潤濕電氣套管，特別是電氣套管的陶瓷基體，可以提供基體的至少一個(gè)金屬鍍膜，例如通過至少一個(gè)物理汽相沉積方法(例如濺射方法)沉積的金屬鍍膜。所述金屬鍍膜 可以例如包括是或包括金金屬鍍膜。通過穩(wěn)固接合的連接例如可以將外殼的至少一個(gè)內(nèi)壁(例如外殼的至少一個(gè)側(cè)壁)連接到基體。替換或附加地，穩(wěn)固接合的連接也可以圍繞插接元件的各個(gè)開口或多個(gè)開口地進(jìn)行，例如通過利用至外殼內(nèi)側(cè)的穩(wěn)固接合的連接單獨(dú)地或者成組地圍繞這些開口的方式。替換或附加地，為了實(shí)現(xiàn)電氣套管和外殼之間的連接存在提供至少一個(gè)框架的可能性，通過框架電氣套管連接到外殼。所述框架可以是電氣套管的部件，例如通過將所述框架與電氣套管整塊地構(gòu)成的方式。但是替換或附加地，框架也可以完全地或部分地構(gòu)成為單獨(dú)的器件或者構(gòu)成為外殼的部件?？蚣芸梢岳缤耆鼗虿糠值匕鼑姎馓坠堋？蚣芸梢杂米鞅３衷柚梢詫㈦姎馓坠芗稍谕鈿ぶ小＠缢隹蚣芸梢园凑胀咕壍男问皆O(shè)置在電氣套管周圍。框架例如可以按照壓緊配合的方式和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖的方式和/或穩(wěn)固接合的方式連接到外殼和/或電氣套管。特別是可以借助框架實(shí)現(xiàn)電氣套管與外殼之間的過渡的密封構(gòu)成?？蛇x的框架特別是可以由導(dǎo)電材料制造。特別是可以如上所述是至少一種金屬材料，例如選自上述組的金屬材料，其中所述材料的組合也是可行的。但是替換或附加地，保持元件也例如又可以包括至少一種金屬陶瓷。此外可以考慮傳導(dǎo)元件和保持元件是材料一致的。在該變型中，對(duì)傳導(dǎo)元件和保持元件使用相同的材料。特別是這是穩(wěn)定的、導(dǎo)電的和生物相容的金屬陶瓷。由于保持元件和傳導(dǎo)元件都還連接到金屬部件，因此這二者必須包括針對(duì)熔接或焊接的相應(yīng)先決條件。包括上述先決條件的金屬陶瓷既可以用于保持元件又可以用于傳導(dǎo)元件，以由此獲得特別低成本的電氣套管。起保持元件作用的可選的框架特別是可以包括至少一個(gè)凸緣，其中特別地所述凸緣可以金屬導(dǎo)電。凸緣可以用于將電氣套管相對(duì)于可植入設(shè)備的外殼密封。通過保持元件將電氣套管優(yōu)選保持在外殼中。例如保持元件可以在至少一個(gè)外側(cè)上包括至少一個(gè)凸緣。所述凸緣可以形成軸承，例如可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼或該外殼的一部分(例如蓋和/或外殼殼層)與該軸承嚙合，優(yōu)選密封地與該軸承嚙合。因此具有至少一個(gè)連接的凸緣的保持元件可以例如包括U形、T形、L形或H形截面。通過至少一個(gè)凸緣在保持元件中的集成,確保了電氣套管在可植入設(shè)備中的安全的、耐沖擊的和持久的集成。附加地，凸緣例如可以構(gòu)成為使得外殼或外殼的一部分壓緊配合地和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖地連接到該凸緣，例如通過至少一個(gè)夾子類型的連接。在本發(fā)明的另一方面中，此外提出一種具有如上所述的特征的可植入醫(yī)療設(shè)備。在電氣套管和/或所述方法的背景下描述的特征和細(xì)節(jié)在此相對(duì)于可植入醫(yī)療設(shè)備也應(yīng)適用。此外，可植入醫(yī)療設(shè)備可以包括例如至少一個(gè)弓I線，其在英語中也稱為“l(fā)ead”，并且可以將設(shè)置為形成到電氣套管的插接元件的電氣插塞連接。引線可以例如包括至少一個(gè)插頭元件，例如至少一個(gè)陽插頭元件和/或至少一個(gè)陰插頭元件，其能夠與電氣套管的插接元件形成電氣插塞連接。其可以 特別地是能夠插入至少一個(gè)插接元件的至少一個(gè)陽插頭元件，例如根據(jù)上述標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)或多個(gè)的至少一個(gè)插頭元件。本發(fā)明的另一方面提出一種如上所述用于制造根據(jù)本發(fā)明的電氣套管的方法。在電氣套管的背景下描述的特征和細(xì)節(jié)因此相對(duì)于根據(jù)本發(fā)明的方法也應(yīng)適用，并且反之亦然。關(guān)于方法步驟，應(yīng)對(duì)上文提供的實(shí)施例的說明進(jìn)行參考。特別地能夠通過以下方式執(zhí)行該方法，即頭部件包括由不同材料制成的部件，例如作為與基體整塊構(gòu)成且包括至少一個(gè)陶瓷材料的第一部件。此外，頭部件可以包括其它材料，可以包括例如包括非陶瓷材料(例如塑料材料)的至少一個(gè)第二部件。例如，可以使用上述塑料材料中的一個(gè)或多個(gè)?？梢砸远喾N方式將接觸元件連接到第一部件，包括機(jī)械和/或電氣連接。例如，可以完全或部分地將接觸元件插入或推入第一部件中。為此，第一部件可以包括例如一個(gè)或多個(gè)插孔，例如一個(gè)或多個(gè)鉆孔和/或安裝開口和/或凹槽。此外，還可以特別地以電氣方式將接觸元件連接到傳導(dǎo)元件的一個(gè)或多個(gè)其它部件。因此，可以例如將至少一個(gè)接觸元件電氣連接到至少一個(gè)套管元件，其被例如通過至少一個(gè)壓緊配合和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖和/或穩(wěn)固接合的連接完全或部分地嵌入基體中。此外，可以將頭部件的至少一個(gè)第二部件連接到第一部件。如上所述，可以例如將所述第二部件提供為預(yù)制部件，例如作為被形成為與第一部件互補(bǔ)、以便兩個(gè)部件共同地形成例如插接元件和/或其中空空間的預(yù)制部件。然而，如上所述，替換地或另外，第二部件可以包括至少一個(gè)閉鎖裝置，例如至少一個(gè)安裝開口的至少一個(gè)填充劑和/或至少一個(gè)灌漿形式的至少一個(gè)閉鎖裝置。提出的電氣套管、可植入醫(yī)療設(shè)備以及方法與上述類型的已知設(shè)備和方法相比提供許多優(yōu)點(diǎn)。因此，可以實(shí)現(xiàn)成本高效的制造方法，其同時(shí)以高工藝可靠性和低浪費(fèi)產(chǎn)量為特征。同時(shí)，陶瓷材料的使用允許實(shí)現(xiàn)高機(jī)械穩(wěn)定性和針對(duì)濕氣、特別是體液的強(qiáng)密封性。因此，提出的套管具有長壽命。同時(shí)，與常規(guī)方法相比，在常見的陶瓷制造方法的范圍內(nèi)可以將多個(gè)方法步驟組合并可選地使其自動(dòng)化。


本發(fā)明的其它措施和優(yōu)點(diǎn)從權(quán)利要求、下文提供的說明和附圖得到。在附圖中用多個(gè)實(shí)施例示出本發(fā)明。在此，相同的或功能相同的或在功能方面彼此對(duì)應(yīng)的元件具有相同的附圖標(biāo)記。本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。在附圖中
圖I和2示出根據(jù)本發(fā)明的可植入醫(yī)療設(shè)備和根據(jù)本發(fā)明的電氣套管的第一實(shí)施例的各種視 圖3示出具有多部分頭部件的可植入醫(yī)療設(shè)備的第二實(shí)施例；圖4和5示出具有布置在外殼中的頭部件的可植入醫(yī)療設(shè)備的其它實(shí)施例；以及 圖6和7示出具有多部分頭部件的可植入醫(yī)療設(shè)備的其它示例性實(shí)施例。
具體實(shí)施例方式在圖1和圖2中示出根據(jù)本發(fā)明的可植入醫(yī)療設(shè)備110和根據(jù)本發(fā)明的電氣套管112的第一實(shí)施例的不同視圖。在此，圖I示出可植入醫(yī)療設(shè)備110的剖視圖，圖2示出電氣套管112的放大的截面?？芍踩脶t(yī)療設(shè)備110例如可以構(gòu)成為例如按照上述現(xiàn)有技術(shù)的有源可植入醫(yī)療設(shè)備。特別地，為了構(gòu)造可植入醫(yī)療設(shè)備及其功能性可以參照上述DE102008021064A1。但是原則上另外的構(gòu)成也是可行的。可植入醫(yī)療設(shè)備110包括包圍內(nèi)部空間116并且將內(nèi)部空間116與外部空間118分開的外殼114。在內(nèi)部空間116中例如可以容納一個(gè)或多個(gè)電氣的和/或電動(dòng)機(jī)械的和/或流動(dòng)化部件，例如一個(gè)或多個(gè)保證或支持可植入醫(yī)療設(shè)備110的醫(yī)療功能的部件。外殼114可以單部分或多部分地構(gòu)成，并且例如可以由一個(gè)或多個(gè)外殼殼層組成，例如具有在按照?qǐng)DI的繪圖平面中的分界面。 此外，可植入醫(yī)療設(shè)備110包括上面已經(jīng)提到的電氣套管112。電氣套管例如可以被設(shè)置為在內(nèi)部空間116和外部空間118之間實(shí)現(xiàn)防潮的電氣連接，例如至設(shè)置在心肌中并且可以刺激該心肌的一個(gè)或多個(gè)電極。為此電氣套管112包括基體120，一個(gè)或多個(gè)傳導(dǎo)元件122容納在基體120中。傳導(dǎo)元件122在內(nèi)部空間116和外部空間118之間產(chǎn)生至少一個(gè)導(dǎo)電連接。在所示出的實(shí)施例中，傳導(dǎo)元件122多部分地構(gòu)成并且示例性地分別包括至少一個(gè)在內(nèi)部空間116中開口或者伸入到內(nèi)部空間116中的套管元件124，至少一個(gè)在這種情況下環(huán)形構(gòu)成的接觸元件126以及至少一個(gè)連接套管元件124和接觸元件126的連接元件128。在所示出的實(shí)施例中提供4個(gè)傳導(dǎo)元件122。但是還可以考慮其它數(shù)量的傳導(dǎo)元件122,例如上面提到的數(shù)量。此外，電氣套管122包括至少一個(gè)頭部件130。在這里所示實(shí)施例中以示例性方式將所述頭部件130示為與基體120整塊地構(gòu)成并例如從外面放置在外殼114的外側(cè)132上，使得頭部件130或基體120的一部分通過外殼114中的外殼開口 134伸入到內(nèi)部空間116中和/或可從內(nèi)部空間116接近。如下面還要詳細(xì)說明的，頭部件130的其它改進(jìn)也是可行的。在每種情況下，套管元件124應(yīng)是可從內(nèi)部空間116接觸的。頭部件130包括在所示的實(shí)施例中構(gòu)成為插座138的至少一個(gè)插接元件136。所述插座138包括可通過開口 140從外部空間118接近的細(xì)長(例如基本上為圓筒形的)中空空間142，可從該中空空間接近接觸元件126。如從圖2顯而易見的，接觸元件126可以例如環(huán)狀地圍繞中空空間142。中空空間142及其開口 140可以基本上具有任何形狀，例如任何截面，特別是圓形或多邊形截面。頭部件130可以剛好包括一個(gè)插接元件136或優(yōu)選地包括多個(gè)此類插接元件136，例如至少兩個(gè)、至少四個(gè)、至少六個(gè)、至少十個(gè)或者甚至更多插接元件136。插接元件136可以例如完全或部分地符合上述標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)或多個(gè)?？梢詫⒉褰釉?36裝配為使得能夠?qū)崿F(xiàn)至少一個(gè)插頭元件從外部空間118到插接元件136的電氣連接。如上所述，在圖I和2中未示出的所述插頭元件可以例如是電極的插頭元件或其它類型的可以例如用來刺激肌肉組織的執(zhí)行器。然而，其它設(shè)計(jì)原則上也是可行的?；w120具有電氣絕緣性質(zhì)?；w可以特別地由至少一種絕緣材料化合物、特別是陶瓷絕緣材料化合物(例如依照上述類型)制成。套管元件124可以完全或部分地由金屬陶瓷制成，并且優(yōu)選地被以穩(wěn)固接合的方式容納在基體120中。特別優(yōu)選的是將套管元件作為生坯插入基體120的生坯中并與基體120的生坯共同地進(jìn)行燒結(jié)，或者產(chǎn)生用于基體120和套管元件124的共同生坯。例如，可以通過多組分注塑成型方法或其它產(chǎn)生多部分生坯的成型方法來產(chǎn)生共同生坯。隨后，可以使所述共同生坯經(jīng)受至少一個(gè)燒結(jié)方法。
例如可以通過開口 140將接觸元件126插入中空空間142中。然而，優(yōu)選的是基體120包括一個(gè)或多個(gè)安裝開口，通過該安裝開口能夠?qū)⒁粋€(gè)或多個(gè)接觸元件126引入到基體120中。這在圖2中通過虛線安裝開口 146以示例性方式示出，該安裝開口例如以細(xì)長狹縫的形式從頭部件130的上側(cè)148通向中空空間142，使得例如能夠通過所述一個(gè)或多個(gè)安裝開口 146將環(huán)狀接觸元件126引入到頭部件130中。隨后可以通過閉鎖裝置150來閉鎖安裝開口 146，例如填充材料，特別是諸如硅樹脂和/或環(huán)氧樹脂和/或聚氨酯的塑料填充材料。可以例如在基體120的燒結(jié)之后實(shí)現(xiàn)接觸元件126的引入。雖然套管元件124優(yōu)選地由金屬陶瓷制成，但接觸元件126和連接元件128優(yōu)選地由沒有陶瓷組分的至少一個(gè)金屬材料制成。例如，可以將上文指定的金屬材料用于此目的。圖I和2顯示可以例如以一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)線的形式來提供連接元件128。然而，替換地或另外，也可設(shè)想其它連接，例如通過接觸元件126被直接連接到套管元件124和/或螺旋連接到這些套管元件124或通過端子連接與之相連。各種其它設(shè)計(jì)也是可行的。具有圖2所示的具有安裝開口 146和閉鎖裝置150的改進(jìn)同時(shí)是頭部件130不必定要整塊構(gòu)成的實(shí)施例。因此，基體120可以包括第一部件152和一個(gè)或多個(gè)其它部件作為第二部件154，例如所述閉鎖裝置150。雖然第一部件152可以例如由至少一個(gè)絕緣陶瓷材料或至少一個(gè)絕緣陶瓷材料化合物制成，但第二部件154可以例如完全或部分地由非陶瓷材料制成，例如至少一個(gè)塑料材料，如上所述。在圖3中示出可植入醫(yī)療設(shè)備110的多部分構(gòu)成的頭部件130的另一實(shí)施例。該實(shí)施例原則上等價(jià)于圖I和2所示的實(shí)施例，使得對(duì)于各個(gè)元件的功能例如可以對(duì)上文提供的說明進(jìn)行參考。圖3示出垂直于圖I和2中的剖面的剖視圖，即插接元件136的插座138的中空空間142的剖視圖。如從根據(jù)圖3所示的視圖顯而易見的，在所示的實(shí)施例中，頭部件130被提供為多部分的。因此，頭部件130包括上文已描述過的電氣絕緣基體120，在外殼中優(yōu)選地以穩(wěn)固接合的方式嵌入了套管元件124。所述基體120形成第一部件152和用于插座138的下殼層156?？梢岳缭谔沾煞椒ㄖ兄圃焖龅谝徊考?52。隨后，可以將接觸元件126例如放置到下殼層156中的相應(yīng)溝槽和/或凹槽中。隨后，可以將第二部件154放置在上面，例如以上殼層158的形式,其被提供為與下殼層156互補(bǔ),使得下殼層156和上殼層158共同地形成至少一個(gè)中空空間142。上殼層158因此起到蓋部件的作用以完成中空空間142?？梢詫⒌诙考?54提供為例如預(yù)成形部件，例如作為塑料部件且特別地作為注塑成型塑料部件。替換地或另外，也可以將基體120或第一部件152例如放置在成型工具中，并且可以例如通過注塑成型工藝或類似成型工藝將第二部件154形成在該第一部件上。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，上面所使用的術(shù)語上殼層和下殼層一般化地用來意指彼此互補(bǔ)以形成插接元件136或其一部分(例如插座138或其一部分)的元件。在本文中，不應(yīng)關(guān)于上殼層158和下殼層156的取向進(jìn)行任何指定,使得也可以將上殼層158和下殼層156布置為例如彼此相鄰或者可以相互嚙合。除所示的元件之外，圖I至3所示的實(shí)施例中的插接元件136可以包括一個(gè)或多 個(gè)其它元件。從而例如可以提供一個(gè)或多個(gè)可以保證插頭元件強(qiáng)制聯(lián)鎖和/或壓緊配合地保持在插座138中的端子簧。也可以提供另外的元件，例如如上所述的一個(gè)或多個(gè)濾波器元件。對(duì)于插座的原則性結(jié)構(gòu)，例如可以參照一個(gè)或多個(gè)上述標(biāo)準(zhǔn)或上述現(xiàn)有技術(shù)，特別是DE102008021064A1。在根據(jù)圖I至3所示的實(shí)施例中，將頭部件138放置在外殼114的外側(cè)132上。如圖I至3所示，例如可以以穩(wěn)固接合的方式將頭部件130連接到外殼114。如所示，這例如可以通過至少一個(gè)焊接連接160來實(shí)現(xiàn)。為了改善焊料在頭部件130的外側(cè)上的粘附性，頭部件130 (例如基體120)可以優(yōu)選地至少在面對(duì)外殼114的一個(gè)或多個(gè)側(cè)面上包括至少一個(gè)金屬鍍膜，該金屬鍍膜在實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固接合的連接之前施加。由于所述材料的高生物相容性，可以例如以金涂層的形式提供至少一個(gè)金屬鍍膜。這在圖I至3中未示出。在根據(jù)圖I至3的實(shí)施例中，頭部件130伸入到外部空間118中。然而，不一定在本發(fā)明的所有改進(jìn)中情況都是如此。因此，圖4和5示出可植入醫(yī)療設(shè)備110的實(shí)施例，其中再次提供具有頭部件130的電氣套管112。例如，頭部件130可以再次在很大程度上對(duì)應(yīng)于根據(jù)圖I至3的改進(jìn)，使得對(duì)各個(gè)元件的可能改進(jìn)和意義可以參照上面的說明?？梢栽俅螌㈩^部件130提供為單部分或多部分。再次在外殼114中提供外殼開口 134。在本文中，圖4中的實(shí)施例的視圖示出整個(gè)外殼114的剖視圖，而圖5僅在剖視圖中不出外殼114的一部分。如從實(shí)施例顯而易見的，在這些實(shí)施例中電氣套管112的頭部件130被固定于外殼114的內(nèi)測(cè)162上，使得插座138的開口 140是可通過外殼開口 134接近的?？梢砸远喾N方式來進(jìn)行此固定。該固定再次可以包括例如穩(wěn)固接合的連接，例如焊接連接160，如圖4和5所示。雖然在根據(jù)圖5的實(shí)施例中僅僅在開口 140周圍或者在提供了多個(gè)開口 140的情況下在各開口 140周圍或在多個(gè)開口 140周圍成組地實(shí)現(xiàn)了焊接連接160，但在根據(jù)圖4所示的實(shí)施例中基體128大面積地連接到內(nèi)側(cè)114。在任何情況下，應(yīng)實(shí)現(xiàn)氣密密封連接，使得沒有濕氣能夠通過外殼開口 134滲透到內(nèi)部空間116中。又可以在連接之前為基體120提供至少一個(gè)金屬鍍膜，例如又為其提供至少一個(gè)金金屬鍍膜。原則上，根據(jù)圖I至3和根據(jù)圖4至5的實(shí)施例的混合形式也是可行的，使得例如可以將頭部件130部分地布置在內(nèi)部空間116中且部分地在外部空間118中。此外，替換地或除所示的穩(wěn)固接合連接之外，也可設(shè)想其它類型的連接，例如壓緊配合和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖的連接。如前所述，替換地或除所示的連接之外，其中頭部件130通過穩(wěn)固接合的連接(例如焊接連接160)被直接連接到外殼114，頭部件130也可以例如且如上所述借助于至少一個(gè)框架連接到外殼114。可以將在圖中未示出的所述框架設(shè)計(jì)為單獨(dú)部件，但是也可以例如在連接各其它部件之前將框架連接到頭部件130和/或外殼140?？蚣芸梢允抢缃饘倏蚣?，例如鈦框架。也可設(shè)想其它材料，例如上文指定的材料。圖6和7示出具有多部分頭部件130的根據(jù)本發(fā)明的可植入醫(yī)療設(shè)備110的其它實(shí)施例的透視圖。所述實(shí)施例可以在很大程度上對(duì)應(yīng)于根據(jù)圖3的實(shí)施例，使得對(duì)各個(gè)元件的意義可以參照?qǐng)D3的上述說明。然而，其它設(shè)計(jì)原則上也是可行的可植入醫(yī)療設(shè)備110可以再次包括例如外殼114，其可以例如由多個(gè)特別是在分界面164處被組合的外殼部分、特別是外殼殼層組成，或者原則上也可以將其提供為單部分。在原則上可以包括任何形狀的分界點(diǎn)和/或分界線和/或任何分界區(qū)域的所述分界面164中，可以例如以穩(wěn)固接合的方式將外殼部分相互連接，優(yōu)選地相互熔接。因此，例如在所述分界面164中可以存在至少一個(gè)焊縫。替換地或另外，也可以應(yīng)用一個(gè)或多個(gè)其它連接技術(shù)，例如壓緊配合和/或強(qiáng)制聯(lián)鎖的連接。此外，圖6和7所示的實(shí)施例中的可植入醫(yī)療設(shè)備110再次分別包括至少一個(gè)頭部件130，該頭部件被提供為多部分的且其可以例如通過一個(gè)或多個(gè)焊接連接160連接到外殼114。在這方面，例如參照上文提供的其余實(shí)施例的說明。多部分頭部件130再次包括可以例如與基體120整塊構(gòu)成的至少一個(gè)第一部件152和可以例如事后放置在第一部件152上的至少一個(gè)第二部件154。可以例如完全或部分地將第二部件154構(gòu)成為塑料部件。在根據(jù)圖7的實(shí)施例中，以蓋部件的形式將第二部件154提供為例如上殼層158并以虛線示出。可以例如將上殼層158放置在可以被提供為下殼層156并例如形成為與上殼層158互補(bǔ)的第一部件152上，并且例如以穩(wěn)固接合的方式(例如通過粘合焊接)與第一部件相連。也可以設(shè)想其它連接技術(shù)。在根據(jù)圖6的實(shí)施例中，單獨(dú)地示出在被放置在第一部件152上之前的第二部件154。例如，可以再次將第二部件154提供為蓋部件或上殼層158，并且可以將其例如插入第一部件152中的相應(yīng)空隙166中，使得第一部件152和第二部件154可以例如相互補(bǔ)充以形成插座138。所述實(shí)施例再次顯示不一定將上殼層158和下殼層156的術(shù)語理解為空間取向而是就互補(bǔ)部件的構(gòu)成而言。因此，可以例如將上殼層158放置在下殼層156的側(cè)面上，如根據(jù)圖6的實(shí)施例所示。在根據(jù)圖7的實(shí)施例中未示出傳導(dǎo)元件122的細(xì)節(jié)。關(guān)于制造，例如可以對(duì)上文提供的圖3的說明進(jìn)行參考。在根據(jù)圖6的實(shí)施例中示出了套管元件124以及可選的接觸元件126和可選的連接元件128，圖6示出上殼層158被拿掉的狀態(tài)。該圖還例如顯示可以在將第二部件154放置到第一部件152上之前插入接觸元件126，并且例如還可以引入連接元件128。替換地，可以在接觸元件126與套管元件124之間建立其它類型的連接，其中可以例如對(duì)上文的說明進(jìn)行參考。圖6僅以示例性方式分別示出接觸元件126中的一個(gè)和連接元件128中的一個(gè)。再次以示例性方式將接觸元件126示為被提供為環(huán)狀的接觸元件126。在將第二部件154放置在上面并例如再次連接到第一部件152之前，可以將接觸元件126例如在安裝第二部件154之前插入環(huán)狀凹槽168或任何其它類型的插孔中，或者簡單地放置到或壓緊到第一部件152中。沒有任何凹槽或插孔的改進(jìn)和/或其中例如建立到第一部件152和/或第二部件154的接觸元件126的強(qiáng)制聯(lián)鎖的連接(例如熔接連接)的改進(jìn)也是可行的。也可以設(shè)想其它改進(jìn)和/或不同數(shù)目和/或布置的傳導(dǎo)元件122，例如兩個(gè)、三個(gè)、五個(gè)或更多傳導(dǎo)元件122而不是圖6和7所示的四個(gè)傳導(dǎo)元件122或接觸元件126。陶瓷化合物的實(shí)施例:
下面示出能夠在本發(fā)明的范圍內(nèi)使用的用于基體120和至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)元件122的陶瓷材料的實(shí)施例。然而，本發(fā)明不應(yīng)局限于所述實(shí)施例。
在第一步驟中，由包含10% 二氧化鋯(ZrO2)的鉬(Pt)和氧化鋁(Al2O3)產(chǎn)生金屬陶瓷料。在此使用以下原材料
具有IOMffl的平均粒度的40體積百分比的Pt粉末，以及
具有10%的相對(duì)ZrO2含量和IMm的平均粒度的60體積百分比的Al203/Zr02粉末。將兩個(gè)組分混合，添加水和粘合劑,并通過攪拌過程使樣本均勻。類似于第一步驟，在第二步驟中由具有90%的Al2O3含量和10%的ZrO2含量的粉末產(chǎn)生陶瓷料。平均粒度為約I Mm。同樣向陶瓷粉末添加水和粘合劑并使陶瓷粉末均勻。

在第三步驟中，將在第二步驟中產(chǎn)生的由具有10% 二氧化鋯含量的氧化鋁制成的陶瓷塊轉(zhuǎn)換成基體的形狀。將由在步驟I中產(chǎn)生且包含具有10%的二氧化鋯含量的鉬粉和氧化鋁的混合物的金屬陶瓷料制成的金屬陶瓷體作為生坯引入到基體120的生坯中的開口中。隨后，在模具中將陶瓷料壓實(shí)。然后，使金屬陶瓷組分和陶瓷組分在500°C下進(jìn)行脫離并在1650°C下完成燒結(jié)。附圖標(biāo)記列表
110 可植入醫(yī)療設(shè)備 112 電氣套管 114 外殼 116 內(nèi)部空間 118 外部空間 120 基體 122 傳導(dǎo)元件 124 套管元件 126 接觸元件 128 連接元件 130 頭部件 132 外側(cè) 134 外殼開口 136 插接元件 138 插座 140 開口 142 中空空間 146 安裝開口 148 上側(cè) 150 閉鎖裝置 152 第一部件 154 第二部件 156 下殼層 158 上殼層 160 焊接連接 162 內(nèi)側(cè)164分界面 166空隙 168 凹槽。
權(quán)利要求
1.一種在可植入醫(yī)療設(shè)備(Iio)的外殼(114)中使用的電氣套管(112)；其中，電氣套管(112)包括至少一個(gè)電氣絕緣基體(120)和至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)元件 (122)；其中，將傳導(dǎo)元件(122)裝配為穿過基體(120)建立外殼(114)的內(nèi)部空間(116)與外部空間(118)之間的至少一個(gè)導(dǎo)電連接；其中，傳導(dǎo)元件(122)至少部分地相對(duì)于基體(120)被氣密地密封； 其中，至少一個(gè)傳導(dǎo)元件(122)包括至少一個(gè)金屬陶瓷；其特征在于電氣套管(112)包括至少一個(gè)頭部件(130)，其中，頭部件(130)包括至少一個(gè)插接元件(136)，其中，將插接元件(136)裝配為使得能夠?qū)崿F(xiàn)至少一個(gè)插頭元件從外部空間 (118)至插接元件(136)的電氣連接。
2.根據(jù)前述權(quán)利要求所述的電氣套管(112)，其特征在于傳導(dǎo)元件(122)包括至少一個(gè)套管元件(124),其中，套管元件(124)包括至少一個(gè)金屬陶瓷。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電氣套管(112)，其特征在于以穩(wěn)固接合的方式、特別是通過穩(wěn)固接合的燒結(jié)的連接來連接套管元件(I24)和基體(I20)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2和3中的任一項(xiàng)所述的電氣套管(112)，其特征在于以導(dǎo)電方式、特別是通過至少一個(gè)連接元件(128)來連接套管元件(124)和插接元件(136)。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的電氣套管(112)，其特征在于插接元件(136) 包括至少一個(gè)插座(138)。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的電氣套管(112)，其特征在于所述頭部件 (130)被至少部分地與基體(120)整塊地構(gòu)成。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的電氣套管(112)，其特征在于所述頭部件 (130)是至少部分地由絕緣材料化合物制成的，其中，優(yōu)選基體(120)也至少部分地由所述絕緣材料化合物制成。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的電氣套管(112)，其特征在于所述頭部件 (130)包括至少一個(gè)第一部件(152)，其中第一部件(152)和基體(120)整塊地構(gòu)成，其中， 頭部件(130)還包括至少一個(gè)第二部件(154)，其中，第二部件(154)被連接到第一部件 (152)，并與第一部件(152)形成插接元件(136)或插接元件的一部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電氣套管(112)，其特征在于傳導(dǎo)元件(122)的至少一個(gè)接觸元件(126)通過第一部件(152)的至少一個(gè)安裝開口被弓I入第一部件(152)中，其中，第二部件(154)包括至少一個(gè)閉鎖裝置(150)，特別是至少一種填充材料，其中，閉鎖裝置(150) 至少部分地閉鎖安裝開口。
10.根據(jù)權(quán)利要求8和9中的任一項(xiàng)所述的電氣套管(112)，其特征在于第二部件 (154)至少部分地由塑料材料制成。
11.根據(jù)權(quán)利要求8至10中的任一項(xiàng)所述的電氣套管(112)，其特征在于第一部件 (152)包括下殼層(156)，其中，第二部件(154)包括上殼層(158)，其中，插接元件(154)的至少一個(gè)中空空間(丨42)、特別是插接元件(136)的至少一個(gè)插座(138)的至少一個(gè)中空空間(142)被布置在下殼層(156)與上殼層(158)之間。
12.—種可植入醫(yī)療設(shè)備(110)，包括至少一個(gè)外殼(114)和根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的至少一個(gè)電氣套管(112)，其中，電氣套管(112)被連接到外殼(114)。
13.一種用于制造根據(jù)涉及電氣套管(112)的前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的電氣套管(112)的方法，其特征在于所述方法包括以下步驟a.通過至少一個(gè)陶瓷制造方法來制造頭部件(130)的至少一個(gè)第一部件(152)和基體(120)，其中，第一部件(152)和基體(120)整塊地構(gòu)成；以及b.將傳導(dǎo)元件(122)的至少一個(gè)接觸元件(126)連接到第一部件(152)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于接觸元件(126)被連接到包含金屬陶瓷且被嵌入基體(120)中的至少一個(gè)套管元件(124)。
15.根據(jù)權(quán)利要求13和14中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于以下另一步驟c.將頭部件(130)的至少一個(gè)第二部件(154)連接到第一部件(152)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于第二部件(154)被至少部分地提供為在方法步驟c中被連接到第一部件(152)的預(yù)成形部件。
17.根據(jù)權(quán)利要求15和16中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于至少部分地在方法步驟 c中形成第二部件(154)，特別是通過塑料成型方法。
18.根據(jù)權(quán)利要求14至17中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于在方法步驟b.中將接觸元件(126)引入到第一部件(152)中的至少一個(gè)開口(146)中，其中，在后續(xù)方法步驟c.中通過至少一個(gè)閉鎖裝置(150)至少部分地閉鎖開口(146)，特別是通過至少一種灌漿， 其中第二部件(154)包括閉鎖裝置(150)。
全文摘要
提出了一種在可植入醫(yī)療設(shè)備(110)的外殼(114)中使用的電氣套管(112)。電氣套管(112)包括至少一個(gè)電氣絕緣基體(120)和至少一個(gè)電氣傳導(dǎo)元件(122)。傳導(dǎo)元件(122)被裝配為通過基體(120)來建立外殼(114)的內(nèi)部空間(116)與外部空間(118)之間的至少一個(gè)導(dǎo)電連接。傳導(dǎo)元件(122)被至少部分地相對(duì)于基體(120)氣密地密封。所述至少一個(gè)傳導(dǎo)元件(122)包括至少一個(gè)金屬陶瓷。電氣套管(112)包括至少一個(gè)頭部件(130)。頭部件(130)包括被裝配為使得能夠?qū)崿F(xiàn)至少一個(gè)插頭元件從外部空間(118)至插接元件(136)的電氣連接。
文檔編號(hào)A61M1/12GK102614584SQ201210021549
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2012年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月31日
發(fā)明者A.雷辛格, J.格林 申請(qǐng)人:賀利氏貴金屬有限責(zé)任兩合公司