一種智能鞋的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種智能鞋，包括鞋面、鞋底和智能模塊，所述鞋底設(shè)有凹槽，所述智能模塊通過所述凹槽嵌入所述鞋底。所述智能模塊包括殼體和封裝在所述殼體內(nèi)部的電路板。所述電路板包括運(yùn)動(dòng)傳感器、存儲(chǔ)器、藍(lán)牙模塊、處理器和電源模塊。所述處理器用于控制存儲(chǔ)所述運(yùn)動(dòng)傳感器獲取的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)至所述存儲(chǔ)器，控制所述藍(lán)牙模塊掃描及連接所述智能終端，及傳輸所述運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)至所述智能終端。本實(shí)用新型提供的智能鞋，用戶只要按時(shí)更換電池或充電即可保證設(shè)備的持續(xù)使用。高效的藍(lán)牙傳輸使數(shù)據(jù)同步速率達(dá)到秒級，無需等待，減少了數(shù)據(jù)丟失與錯(cuò)誤記錄幾率，用戶體驗(yàn)較好。
【專利說明】
一種智能鞋
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及智能穿戴領(lǐng)域，具體而言，涉及一種智能鞋。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著各種電子產(chǎn)品的大規(guī)模普及，以及微型化研究的快速發(fā)展，讓電子產(chǎn)品置入普通鞋子或鞋類物成為可行的方案。通過鞋子的電子化和智能化，可以為鞋子提供許多實(shí)用的新特征新功能，為用戶提供新體驗(yàn)。
[0003]目前市場上出現(xiàn)的許多以計(jì)步為主要功能的智能鞋內(nèi)置電路板配合手機(jī)APP軟件實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集和呈現(xiàn)。具體地，通過3D運(yùn)動(dòng)傳感器獲取用戶的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)及通過藍(lán)牙模塊傳輸運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)至手機(jī)等智能終端供用戶查閱。但市場上出現(xiàn)的智能鞋普遍將電路板封裝在殼體內(nèi)部及通過海綿和雙面膠將電池固定在殼體上，這樣存在電池不可更換導(dǎo)致設(shè)備無法持續(xù)使用的問題。
[0004]通常通過降低功耗來延長使用壽命。為了降低功耗通常人為設(shè)置智能鞋中藍(lán)牙模塊為休眠模式，用戶需通過手機(jī)APP主動(dòng)喚醒智能鞋的藍(lán)牙模塊進(jìn)行掃描及數(shù)據(jù)傳輸。同時(shí)設(shè)置藍(lán)牙模塊數(shù)據(jù)傳輸延遲10秒以上及降低藍(lán)牙模塊的掃描頻率，在用戶點(diǎn)擊同步按鈕或開啟手機(jī)APP后至少需等待10秒，手機(jī)才能接收數(shù)據(jù)，且同步過程中數(shù)據(jù)包丟失嚴(yán)重。這種以犧牲數(shù)據(jù)同步速率為代價(jià)追求長使用壽命的設(shè)置，用戶體驗(yàn)不好。
[0005]為了解決上述問題，有必要提供一種可同時(shí)保證使用壽命和數(shù)據(jù)同步速率的智能鞋。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型正是基于上述問題，提出了一種可同時(shí)保證使用壽命和數(shù)據(jù)同步速率的智能鞋。
[0007]有鑒于此，本實(shí)用新型提出了一種智能鞋，包括鞋面和鞋底，還包括智能模塊，所述鞋底設(shè)有凹槽，所述智能模塊通過所述凹槽嵌入所述鞋底。
[0008]進(jìn)一步，所述智能模塊包括殼體和封裝在所述殼體內(nèi)部的電路板。
[0009]進(jìn)一步，所述電路板上分布有運(yùn)動(dòng)傳感器、存儲(chǔ)器、藍(lán)牙模塊、處理器和電源模塊，所述運(yùn)動(dòng)傳感器、所述存儲(chǔ)器、所述藍(lán)牙模塊和所述電源模塊分別與所述處理器電性連接。
[0010]進(jìn)一步，所述運(yùn)動(dòng)傳感器獲取用戶運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。
[0011 ]進(jìn)一步，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)所述運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。
[0012]進(jìn)一步，所述處理器控制存儲(chǔ)所述運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)至所述存儲(chǔ)器，控制所述藍(lán)牙模塊掃描及連接智能終端，及傳輸所述運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)至所述智能終端。
[0013]進(jìn)一步，所述凹槽設(shè)于所述鞋底腰部的中間位置，所述凹槽開口的形狀與所述殼體的外圍形狀相同，所述凹槽開口朝向所述鞋面，所述智能模塊可以插入或拔出所述凹槽。
[0014]進(jìn)一步，所述凹槽底部設(shè)有拔出帶，當(dāng)所述智能模塊插入所述凹槽時(shí)，所述拔出帶一端被壓置所述智能模塊下方的凹槽中，另一端從所述智能模塊與所述凹槽的空隙伸出，通過拉拽所述拔出帶從所述凹槽中拔出所述智能模塊。
[0015]進(jìn)一步，所述凹槽設(shè)于所述鞋底腰部的外圍側(cè)面，所述凹槽開口為長方形，所述凹槽開口朝向所述鞋底外側(cè)，所述智能模塊可以插入或拔出所述凹槽。
[0016]進(jìn)一步，所述凹槽設(shè)有與所述智能模塊相對應(yīng)的卡托，通過按壓所述卡托插入或拔出所述智能模塊。
[0017]進(jìn)一步，所述凹槽開口處設(shè)有槽蓋，所述槽蓋與所述凹槽封閉連接。
[0018]進(jìn)一步，所述殼體為中空結(jié)構(gòu)，包括兩個(gè)對稱的端面，兩個(gè)所述端面卡扣連接。
[0019]進(jìn)一步，所述電路板通過固定件固定在所述殼體的一個(gè)端面上。
[0020]進(jìn)一步，所述電源模塊包括電池接口和電池，所述電池插入所述電池接口或所述電池從所述電池接口拔出。
[0021]進(jìn)一步，所述電源模塊包括充電模塊。
[0022]本實(shí)用新型提供的智能鞋，智能模塊安裝于鞋底腰部中間位置的凹槽中，運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)感應(yīng)靈敏且用戶舒適度強(qiáng)。智能模塊可從鞋底拆卸，便于清洗和維護(hù)智能鞋。電路板封裝至殼體內(nèi)部，具有一定防水性能。電池可從電池接口中拔出以更換電池，電路板另設(shè)有充電模塊，用戶只要按時(shí)更換電池或充電即可保證設(shè)備的持續(xù)使用。
[0023]本實(shí)用新型提供的智能鞋，高效的藍(lán)牙傳輸使數(shù)據(jù)同步速率達(dá)到了秒級，無需等待時(shí)間，且減少了數(shù)據(jù)丟失與錯(cuò)誤記錄幾率，用戶體驗(yàn)較好。用戶只要在存儲(chǔ)器指定存儲(chǔ)期限內(nèi)接受藍(lán)牙模塊的連接請求，智能鞋自動(dòng)傳輸運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)到智能終端，使用戶無需額外佩戴任何設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)記錄，減輕了用戶的佩戴負(fù)擔(dān)。
[0024]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本實(shí)用新型的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0026]圖1示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種智能鞋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2示出了圖1所示的一種智能鞋的智能模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3示出了圖2所示的一種智能鞋的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖4示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種智能鞋的應(yīng)用場景圖。
[0030]主要元件符號說明:
[0031 ] 100-智能鞋；200-智能終端；300-云端服務(wù)器；10-鞋面;20-鞋底;21-凹槽;22-拔出帶；30-智能模塊；31-殼體;32-電路板；321-運(yùn)動(dòng)傳感器；322-電源模塊；323-處理器；324-藍(lán)牙模塊;325-存儲(chǔ)器。
【具體實(shí)施方式】
[0032]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對智能鞋進(jìn)行更清楚、完整地描述。附圖中給出了智能鞋的優(yōu)選實(shí)施例。智能鞋可以通過許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對智能鞋的公開內(nèi)容更加透徹全面。因此，以下對在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的范圍。基于本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0033]圖1示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種智能鞋的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，智能鞋100包括鞋面10、鞋底20和智能模塊30。
[0034]鞋面10與鞋底20彌合連接。鞋底20腰部的中間位置對感應(yīng)用戶運(yùn)動(dòng)方向、運(yùn)動(dòng)幅度和振動(dòng)頻率相對靈敏，故本實(shí)施例中，鞋底20腰部的中間位置設(shè)有凹槽21，凹槽21收容有智能模塊30。凹槽21為“U”形扁平結(jié)構(gòu)，凹槽21開口為“U”形，凹槽21開口朝向鞋面10。
[0035]請一并參閱圖2所示，智能模塊30包括殼體31和電路板32。殼體31為中空結(jié)構(gòu)，包括兩個(gè)對稱的端面。本實(shí)施例中，兩端面卡扣連接，既保證殼體31牢固閉合，也便于拆解殼體31，當(dāng)然，可以選擇其他方式連接兩端面。電路板32通過固定件固定在殼體31的一個(gè)端面上，如電路板32通過雙面膠或螺絲等固定封裝在殼體31其中一個(gè)端面上，當(dāng)然，電路板32可以通過其他方式固定在殼體31內(nèi)部，例如，在殼體31與電路板32空隙部分填充特定物品，如海綿等;殼體31端面設(shè)置多個(gè)與電路板32相對應(yīng)的卡件。
[0036]本實(shí)施例中，殼體31和電路板32為與凹槽21相對應(yīng)的“U”形扁平結(jié)構(gòu)，優(yōu)選地殼體31尺寸為:長為34mm，寬為27.5mm，高為3mm，體積小，重量輕，便于安裝與攜帶。
[0037]智能模塊30通過凹槽21牢固安裝至鞋底20內(nèi)部。凹槽21的大小與殼體31相匹配，避免智能鞋100在使用過程中智能模塊30相對鞋底20發(fā)生晃動(dòng)。殼體31伸向鞋面10—側(cè)的端面與鞋底20上端面相平，用戶舒適感較強(qiáng)。
[0038]智能模塊30可從凹槽21中拔出，方便用戶清洗和維護(hù)智能鞋100。本實(shí)施例中，凹槽21底部優(yōu)選地設(shè)有便于從凹槽21中拔出智能模塊30的拔出帶22。拔出帶22—端固定于凹槽21底部。當(dāng)智能模塊30插入凹槽21時(shí)，拔出帶22另一端從凹槽21和智能模塊30的空隙中伸出。智能模塊30位于凹槽21中時(shí)，拔出帶22其中一段被壓置在智能模塊30下方的凹槽21中，用戶可通過拉拽拔出帶22從凹槽21中拔出智能模塊30。
[0039]本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，凹槽21設(shè)于鞋底20腰部的外圍側(cè)面，凹槽21設(shè)有平行于20的長方形開口，凹槽21開口背向鞋面10。類似SD卡通過卡托插入或拔出手機(jī)卡槽，對應(yīng)的，凹槽21設(shè)有“U”型卡托，智能模塊30可以通過按壓所述卡托插入或拔出凹槽21。
[0040]當(dāng)然，凹槽21可以根據(jù)用戶特性及需求設(shè)置在鞋底20的其他位置。對應(yīng)的，智能模塊30插入或拔出凹槽21的方式有很多，在此不再贅述。
[0041]本實(shí)用新型的再一個(gè)實(shí)施例中，凹槽21開口處設(shè)有槽蓋，槽蓋連接于凹槽21上方，及槽蓋與凹槽21為封閉連接，蓋住位于凹槽21內(nèi)的智能模塊30，避免智能鞋100在使用過程中智能模塊30發(fā)生浸水而失效的情況。槽蓋伸向鞋面10—側(cè)與鞋底20上端面相平，用戶舒適感較強(qiáng)。
[0042 ]圖3示出了圖2所示的一種智能鞋的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0043]如圖3所示，電路板32上分布有運(yùn)動(dòng)傳感器321、電源模塊322、處理器323、藍(lán)牙模塊324和存儲(chǔ)器325。運(yùn)動(dòng)傳感器321、電源模塊322、藍(lán)牙模塊324和存儲(chǔ)器325分別與處理器323電性連接。電路板32由一定數(shù)量的小芯片和其他元器件之間的線路連接組成，即運(yùn)動(dòng)傳感器321、電源模塊322、處理器323、藍(lán)牙模塊324和存儲(chǔ)器325為圖2中所示的各個(gè)小芯片或元器件。
[0044]運(yùn)動(dòng)傳感器321用于獲取用戶運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。運(yùn)動(dòng)傳感器321為三軸加速度傳感器，本實(shí)施例中，運(yùn)動(dòng)傳感器321為美國ST意法MEMS超低功耗高性能三軸“納米”加速度數(shù)字輸出運(yùn)動(dòng)傳感器。運(yùn)動(dòng)傳感器321根據(jù)用戶上下運(yùn)動(dòng)設(shè)定X軸，前后運(yùn)動(dòng)設(shè)定Y軸，左右運(yùn)動(dòng)設(shè)定Z軸，根據(jù)X、Y、Z軸運(yùn)動(dòng)幅度和振動(dòng)頻率結(jié)合特定算法，同時(shí)根據(jù)實(shí)驗(yàn)參數(shù)過濾掉用戶運(yùn)動(dòng)的無效信息，得出用戶以運(yùn)動(dòng)步數(shù)為主的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。處理器323控制存儲(chǔ)器325自動(dòng)存儲(chǔ)所述運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。
[0045]本實(shí)施例中，所述運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)優(yōu)選地包括:運(yùn)動(dòng)步數(shù)，運(yùn)動(dòng)距離，運(yùn)動(dòng)時(shí)間和卡路里消耗。
[0046]電源模塊322用于持續(xù)給智能鞋100供電。本實(shí)施例中，電源模塊322包括電池接口和電池(圖中未示)。電池接口外接電池給智能鞋100充電。請一并參閱圖2所示，當(dāng)電池電量不足時(shí)，用戶可以通過拆離殼體31的兩端面打開殼體31，從電路板32上的電池接口中拔出電池進(jìn)行電池更換，從而保證智能鞋100可持續(xù)使用。本實(shí)施例中，電池為CR2032鋰離子3V紐扣電池。
[0047]本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，電源模塊322還包括充電模塊，通過充電模塊實(shí)現(xiàn)免拆開直接充電。充電模塊可以是一 2Ρ/3Ρ充電端口，也可以是無線充電板。當(dāng)然，充電模塊還有很多實(shí)現(xiàn)方式，這里不再一一列舉。用戶僅需充電即可保證智能鞋100持續(xù)使用。
[0048]處理器323用于控制存儲(chǔ)運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)至存儲(chǔ)器325，控制藍(lán)牙模塊324掃描有效連接范圍內(nèi)是否存在配對的手機(jī)、筆記本等智能終端，當(dāng)有效連接范圍內(nèi)存在配對的智能終端時(shí)，處理器323控制藍(lán)牙模塊324傳輸存儲(chǔ)器325中的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)至該智能終端。配對的智能終端為包含與藍(lán)牙模塊324相匹配的藍(lán)牙模塊，實(shí)現(xiàn)兩者之間的無線連接。
[0049]處理器323可以是一種集成電路芯片，具有信號的處理能力。處理器323可以是通用處理器，包括中央處理器(Central Processing Unit，簡稱CPU)、網(wǎng)絡(luò)處理器(NetworkProcessor，簡稱NP)等;還可以是數(shù)字信號處理器(DSP)、專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)成可編程門陣列(FPGA)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件。可以實(shí)現(xiàn)或者執(zhí)行本實(shí)用新型實(shí)施例中的公開的智能鞋。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器等。
[0050]在本實(shí)施例中，處理器323控制藍(lán)牙模塊324每隔一段時(shí)間自動(dòng)掃描配對的智能終端，如果在藍(lán)牙模塊324有效連接范圍內(nèi)有配對的智能終端，處理器323控制藍(lán)牙模塊324請求連接智能終端。本實(shí)施例中，處理器323控制藍(lán)牙模塊324每3秒進(jìn)行一次對配對智能終端的主動(dòng)掃描，藍(lán)牙模塊324有效連接范圍為0-10米。本實(shí)施例中，藍(lán)牙模塊324為CC2541芯片，支持藍(lán)牙4.0版本。
[0051]本實(shí)施例中，只要電源模塊322提供的電量能夠滿足藍(lán)牙模塊324需求，藍(lán)牙模塊324—直處于開啟狀態(tài)。藍(lán)牙模塊324采用超低功耗藍(lán)牙技術(shù)，經(jīng)實(shí)驗(yàn)測試發(fā)現(xiàn)，智能鞋100的待機(jī)時(shí)間可達(dá)60天。
[0052]存儲(chǔ)器325用于存儲(chǔ)一定數(shù)量的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)，本實(shí)施例中，存儲(chǔ)器325可存儲(chǔ)15天內(nèi)的用戶運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。本實(shí)施例中，處理器323集成有計(jì)時(shí)器，用于記錄運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)時(shí)間。當(dāng)?shù)竭_(dá)指定時(shí)間時(shí)，處理器323控制刪除存儲(chǔ)器325中存儲(chǔ)的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。例如，計(jì)算每隔15天時(shí)間，處理器325控制刪除存儲(chǔ)器325中存儲(chǔ)的15天的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)，從而釋放存儲(chǔ)器325的存儲(chǔ)空間，便于存儲(chǔ)后續(xù)的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。
[0053]存儲(chǔ)器325可以是隨機(jī)存儲(chǔ)器，閃存、只讀存儲(chǔ)器，可編程只讀存儲(chǔ)器或者電可擦寫可編程存儲(chǔ)器、寄存器等本領(lǐng)域成熟的存儲(chǔ)介質(zhì)。本實(shí)施例中，存儲(chǔ)器325為AT24C02寄存器。
[0054]當(dāng)藍(lán)牙模塊324與智能終端建立無線連接時(shí)，處理器323控制藍(lán)牙模塊324同步傳輸存儲(chǔ)器325中存儲(chǔ)的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)至智能終端。
[0055]圖4示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種智能鞋的應(yīng)用場景圖。
[0056]智能鞋100與智能終端200進(jìn)行無線通信，發(fā)送無線信號到智能終端200。智能終端200與遠(yuǎn)程的云端服務(wù)器300進(jìn)行無線數(shù)據(jù)傳輸，智能終端200發(fā)送無線信號到云端服務(wù)器300和接收來自云端服務(wù)器300的無線信號。
[0057]智能終端200有藍(lán)牙支持，可以是手機(jī)、筆記本、pad等。本實(shí)施例中，智能終端200為有藍(lán)牙4.0支持的手機(jī)。智能終端200設(shè)有運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)分析應(yīng)用程序(以下簡稱“應(yīng)用程序”)和運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)分析用戶界面(以下簡稱“用戶界面”)。所述應(yīng)用程序綁定智能鞋100。當(dāng)應(yīng)用程序?qū)?yīng)圖標(biāo)收到用戶的觸摸操作時(shí)，智能終端200響應(yīng)用戶輸入操作激活應(yīng)用程序及控制其顯示屏顯示用戶界面，智能終端200用戶可通過該用戶界面查閱自己的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)等信息，同時(shí)可操作該用戶界面。
[0058]請一并參閱圖3所示，處理器323控制藍(lán)牙模塊324每隔一段時(shí)間自動(dòng)掃描可配對的智能終端200?？膳鋵Φ闹悄芙K端200是指開啟藍(lán)牙功能及其藍(lán)牙版本與藍(lán)牙模塊324版本兼容的智能終端。
[0059]如果在藍(lán)牙模塊324有效連接范圍內(nèi)，存在可配對的智能終端200，處理器323控制藍(lán)牙模塊324向智能終端200發(fā)送配對請求，智能終端200響應(yīng)用戶輸入操作反饋配對請求意見至藍(lán)牙模塊324。當(dāng)所述配對請求意見為允許配對時(shí)，處理器323控制藍(lán)牙模塊324連接該智能終端200，處理器323讀取存儲(chǔ)器325存儲(chǔ)的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)及控制藍(lán)牙模塊324同步發(fā)送含運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)的無線信號至該智能終端200，無需用戶手動(dòng)觸發(fā)同步傳輸功能。當(dāng)藍(lán)牙模塊324與智能終端200無線連接時(shí)，智能鞋100自動(dòng)實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)同步傳輸，無需等待時(shí)間，且減少了數(shù)據(jù)丟失與錯(cuò)誤記錄的幾率。
[0060]處理器323控制刪除存儲(chǔ)器325中完成傳輸?shù)倪\(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù);處理器323自動(dòng)記錄運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)時(shí)間，如果到達(dá)指定期限，處理器323控制刪除存儲(chǔ)器325中的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)，從而擴(kuò)大存儲(chǔ)器325的存儲(chǔ)空間，以備后續(xù)運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。
[0061]智能終端200響應(yīng)用戶的輸入操作激活所述應(yīng)用程序，如通過雙擊應(yīng)用程序圖標(biāo)，及自動(dòng)傳輸含所述運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)的無線信號至云端服務(wù)器300。
[0062]智能終端200響應(yīng)用戶的輸入操作激活所述應(yīng)用程序，及控制其顯示屏于所述用戶界面顯示智能鞋100的使用電量，方便用戶查看電量使用情況，按時(shí)更換電池或充電，從而保證智能鞋100持續(xù)使用。
[0063]智能終端200響應(yīng)用戶的輸入操作激活所述應(yīng)用程序，及控制其顯示屏于所述用戶界面顯示“請輸入用戶信息”的提示信息。本實(shí)施例中，用戶信息優(yōu)選地包括身高、體重、年齡和性別。智能終端200響應(yīng)用戶的輸入操作生成及獲取該用戶的用戶信息。智能終端200通過WIFI網(wǎng)絡(luò)或移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)傳輸含該用戶的用戶信息和運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)的無線信號到云端服務(wù)器300 ο移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)可以是GSM、TD-SCDMA、WCDMA的一種。
[0064]云端服務(wù)器300對接收到的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)和用戶信息進(jìn)行分析并做出反饋，生成健康計(jì)劃信息。用戶所有的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)均以個(gè)人ID存儲(chǔ)在云端服務(wù)器300。云端服務(wù)器300可以持續(xù)記錄用戶運(yùn)動(dòng)信息并完好保存。
[0065]智能終端200接收到來自云端服務(wù)器300的含健康計(jì)劃信息的無線信號，智能終端200中處理器處理含健康計(jì)劃信息的無線信號及控制其顯示屏于所述用戶界面顯示該健康計(jì)劃信息。根據(jù)云端服務(wù)器300反饋的健康計(jì)劃信息，用戶可以更全面的了解健康狀況并及時(shí)調(diào)整運(yùn)動(dòng)指標(biāo)和方向。
[0066]本實(shí)用新型提供的智能鞋，智能模塊安裝于鞋底腰部中間位置的凹槽中，運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)感應(yīng)靈敏且用戶舒適度強(qiáng)。智能模塊可從鞋底拆卸，便于清洗和維護(hù)智能鞋。電路板封裝至殼體內(nèi)部，具有一定防水性能。電池可從電池接口中拔出以更換電池，電路板另設(shè)有充電模塊，用戶只要按時(shí)更換電池或充電即可保證設(shè)備的持續(xù)使用。
[0067]本實(shí)用新型提供的智能鞋，通過在鞋底安設(shè)智能模塊，智能模塊采集用戶運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)通過藍(lán)牙傳輸使數(shù)據(jù)同步速率達(dá)到了秒級，無需等待時(shí)間，且減少了數(shù)據(jù)丟失與錯(cuò)誤記錄幾率，用戶體驗(yàn)較好。用戶只要在指定存儲(chǔ)期限內(nèi)接受藍(lán)牙模塊的連接請求，智能鞋自動(dòng)傳輸運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)到智能終端，使用戶無需額外佩戴任何設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)記錄，減輕了用戶的佩戴負(fù)擔(dān)。
[0068]在這里示出和描述的所有示例中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是為限制，因此，示例性實(shí)施例的其他示例可以具有不同的值。
[0069]附圖中的框圖顯示了根據(jù)本實(shí)用新型的多個(gè)實(shí)施例的系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的可能實(shí)現(xiàn)的體系架構(gòu)、功能和操作。在這點(diǎn)上，框圖中的每個(gè)方框可以代表一個(gè)模塊、程序段或代碼的一部分，所述模塊、程序段或代碼的一部分包含一個(gè)或多個(gè)用于實(shí)現(xiàn)規(guī)定的邏輯功能的可執(zhí)行指令。也應(yīng)當(dāng)注意，在有些為替換的實(shí)現(xiàn)中，方框中所標(biāo)注的功能也可以以不同于附圖中所標(biāo)注的順序發(fā)生。例如，兩個(gè)連續(xù)的方框?qū)嶋H上可以基本并行地執(zhí)行，它們有時(shí)也可以按相反的順序執(zhí)行，這依所涉及的功能而定。也要注意的是，框圖中的每個(gè)方框、以及框圖中的方框的組合，可以用執(zhí)行規(guī)定的功能或動(dòng)作的專用的基于硬件的系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)，或者可以用專用硬件與計(jì)算機(jī)指令的組合來實(shí)現(xiàn)。
[0070]在本申請所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的智能鞋可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。以上所描述的智能鞋實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，又例如，多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些通信接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。
[0071]所述為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。
[0072]另外，在本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。
[0073]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能鞋，包括鞋面和鞋底，其特征在于，還包括智能模塊，所述鞋底設(shè)有凹槽，所述智能模塊通過所述凹槽嵌入所述鞋底， 所述智能模塊包括殼體和封裝在所述殼體內(nèi)部的電路板； 所述電路板上分布有運(yùn)動(dòng)傳感器、存儲(chǔ)器、藍(lán)牙模塊、處理器和電源模塊，所述運(yùn)動(dòng)傳感器、所述存儲(chǔ)器、所述藍(lán)牙模塊和所述電源模塊分別與所述處理器電性連接； 所述運(yùn)動(dòng)傳感器獲取用戶運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)； 所述處理器控制存儲(chǔ)所述運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)至所述存儲(chǔ)器，控制所述藍(lán)牙模塊掃描及連接智能終端，及傳輸所述運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)至所述智能終端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能鞋，其特征在于，所述凹槽設(shè)于所述鞋底腰部的中間位置，所述凹槽開口的形狀與所述殼體的外圍形狀相同，所述凹槽開口朝向所述鞋面，所述智能模塊可以插入或拔出所述凹槽。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能鞋，其特征在于，所述凹槽底部設(shè)有拔出帶，當(dāng)所述智能模塊插入所述凹槽時(shí)，所述拔出帶一端被壓置所述智能模塊下方的凹槽中，另一端從所述智能模塊與所述凹槽的空隙伸出，通過拉拽所述拔出帶從所述凹槽中拔出所述智能模塊。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能鞋，其特征在于，所述凹槽設(shè)于所述鞋底腰部的外圍側(cè)面，所述凹槽開口為長方形，所述凹槽開口朝向所述鞋底外側(cè)，所述智能模塊可以插入或拔出所述凹槽。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能鞋，其特征在于，所述凹槽設(shè)有與所述智能模塊相對應(yīng)的卡托，通過按壓所述卡托插入或拔出所述智能模塊。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能鞋，其特征在于，所述凹槽開口處設(shè)有槽蓋，所述槽蓋與所述凹槽封閉連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能鞋，其特征在于，所述殼體為中空結(jié)構(gòu)，包括兩個(gè)對稱的端面，兩個(gè)所述端面卡扣連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能鞋，其特征在于，所述電路板通過固定件固定在所述殼體的一個(gè)端面上。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能鞋，其特征在于，所述電源模塊包括電池接口和電池，所述電池插入所述電池接口或所述電池從所述電池接口拔出。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能鞋，其特征在于，所述電源模塊包括充電模塊。
【文檔編號】A43B3/00GK205671577SQ201620591518
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月15日 公開號201620591518.1, CN 201620591518, CN 205671577 U, CN 205671577U, CN-U-205671577, CN201620591518, CN201620591518.1, CN205671577 U, CN205671577U
【發(fā)明人】李林洲
【申請人】恩吉科技有限公司