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非接觸式三維激光腳型的測量系統(tǒng)及測量方法

文檔序號:9459882閱讀:1346來源:國知局
非接觸式三維激光腳型的測量系統(tǒng)及測量方法
【專利說明】
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及制鞋領(lǐng)域,尤其涉及一種非接觸式三維激光腳型的測量系統(tǒng)及測量方法。
[0003]
【背景技術(shù)】
[0004]在制鞋業(yè)中,作為鞋之母體的鞋楦,其設(shè)計(jì)的依據(jù),必須以腳型為基礎(chǔ)。在醫(yī)療保健領(lǐng)域,往往也需要獲取人的腳型數(shù)據(jù)。目前腳型的測量大多是有經(jīng)驗(yàn)的做鞋師傅采用皮尺和量高器手工測量而得,客戶體驗(yàn)性不好,數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性受人為因素影響比較大,同時不便于大面積測量,測量的數(shù)據(jù)缺乏完整三維面形數(shù)據(jù);
隨著計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)的發(fā)展,采用自動化智能化機(jī)器測量會帶來更大的便利。根據(jù)測量方式分為接觸式測量和非接觸式測量兩種,接觸式測量大多制作一些機(jī)械的腳型測量工具進(jìn)行測量,目前國內(nèi)的專利大多是接觸式測量,如專利CN203040899U介紹了《一種腳型測量工具》,專利CN101862055A《基于中國鞋號和鞋型的腳型測量器》等,這些方法需要人工參與讀數(shù),同時獲取不了三維腳型數(shù)據(jù);
非接觸式測量方法主要采用結(jié)構(gòu)光掃描技術(shù)(Frank Chen, Gordon M Brown, MuminSong, Overview of three-dimens1nal shape measurement using optical methods。Opt Eng 2000。39(1),10~22)和普通照相三維技術(shù)。普通照相技術(shù)采用相機(jī)從多個角度拍攝腳型圖片,然后通過軟件合成三維數(shù)據(jù),精度不高,無法適應(yīng)實(shí)際工業(yè)應(yīng)用。結(jié)構(gòu)光掃描技術(shù)基于三角測量法原理(蘇顯渝,李繼陶《信息光學(xué)》科學(xué)出版社,1999),將結(jié)構(gòu)光(激光或條紋)投射到物體表面,受物體表面面形調(diào)制,結(jié)構(gòu)光發(fā)生變形,通過解調(diào)這種變形信息即可獲取物體的表面三維數(shù)據(jù)。該方法具有非接觸,掃描速度快,獲取信息豐富,掃描精度高等優(yōu)點(diǎn),成為現(xiàn)代三維掃描技術(shù)主要的發(fā)展方向。
[0005]國外一些廠家開發(fā)了基于結(jié)構(gòu)光掃描技術(shù)的三維腳型掃描系統(tǒng),如英國ShoeMaster,日本Infoot等開發(fā)的三維腳型掃描儀,采用激光掃描的方式,大多采用四個激光器,八個CCD傳感器,光路直射的方式,體積大,硬件成本高。
[0006]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對上述技術(shù)中存在的不足之處,本發(fā)明提供一種自動化程度高、智能機(jī)械化、重復(fù)性高、無人工測量誤差、測量效率高、測量結(jié)果精確的非接觸式三維激光腳型的測量系統(tǒng)及測量方法。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種非接觸式三維激光腳型的測量系統(tǒng),包括載物玻璃平臺,測量腳型時用于支撐被測腳的擺放;
機(jī)械支撐模塊,用于支撐載物玻璃平臺;
光學(xué)成像模塊,投射激光至被測腳的表面,并獲取多角度激光圖像;
運(yùn)動控制模塊,驅(qū)動其上的運(yùn)動軸按照指令運(yùn)動,所述運(yùn)動控制模塊與光學(xué)成像模塊驅(qū)動連接,且?guī)庸鈱W(xué)成像模塊進(jìn)行前后測量;
三維模型建立模塊,所述三維模型建立模塊分別與光學(xué)成像模塊和運(yùn)動控制模塊電連接,且將光學(xué)成像模塊獲取的激光圖像和運(yùn)動控制模塊的運(yùn)動參數(shù),還原成被測腳的三維面形點(diǎn)云數(shù)據(jù);
自動測量參數(shù)模塊,所述自動測量參數(shù)模塊與三維模型建立模塊電連接,自動識別被測腳的特征部位,提取特征部位的特征參數(shù),實(shí)現(xiàn)對腳型的測量;根據(jù)三維面形點(diǎn)云數(shù)據(jù)和特征參數(shù)診斷腳型是否健康,若不健康并指導(dǎo)腳型進(jìn)行康復(fù);
3D鞋楦設(shè)計(jì)模塊,所述3D鞋楦設(shè)計(jì)模塊與自動測量參數(shù)模塊電連接,并導(dǎo)入三維面形點(diǎn)云數(shù)據(jù)和特征參數(shù),根據(jù)腳型的三維面形點(diǎn)云數(shù)據(jù)選擇鞋楦,利用特征參數(shù)調(diào)整鞋楦的三維面形點(diǎn)云數(shù)據(jù),將調(diào)整后的三維面形點(diǎn)云數(shù)據(jù)導(dǎo)入鞋楦CAD/CAM系統(tǒng)中,實(shí)現(xiàn)腳型的定制化制鞋。
[0009]其中,所述光學(xué)成像模塊包括光學(xué)玻璃、多個激光器和多個CCD傳感器;所述多個激光器按體積分布在設(shè)定的腳型掃描區(qū)域內(nèi),且圍成360°分布,測量時每個激光器經(jīng)光學(xué)玻璃后發(fā)射一條明亮的激光線束照射在腳型的表面上,且多個激光器的激光線束形成一個環(huán)形的激光照射光路;所述多個CCD傳感器均勻分布在設(shè)定的腳型掃描區(qū)域內(nèi),且多個CCD傳感器形成一個封閉的環(huán)形成像光路;所述激光器和CCD傳感器兩兩組合形成一個孤立的三維成像單元。
[0010]其中,所述光學(xué)成像模塊還包括折疊光路單元,所述折疊光路單元包括多個高鏡面反射鏡,高鏡面反射鏡將激光照射光路和成像光路由寬、高方向折疊到長度方向。
[0011]其中,所述光學(xué)成像模塊還包括成像擴(kuò)展光路單元,所述成像擴(kuò)展光路單元也包括多個高鏡面反射鏡,每個CCD傳感器的成像光路通過高鏡面反射鏡后照射在被測腳上。
[0012]其中,該系統(tǒng)還包括電氣模塊,所述電氣模塊與自動測量參數(shù)模塊電連接,并輔助實(shí)現(xiàn)人機(jī)控制功能。
[0013]其中,所述自動測量參數(shù)模塊包括
運(yùn)動控制單元,所述運(yùn)動控制單元與運(yùn)動控制模塊電連接,且產(chǎn)生運(yùn)動指令,控制運(yùn)動控制模塊上的運(yùn)動軸完成相應(yīng)的精密運(yùn)動;
系統(tǒng)校正單元,所述系統(tǒng)校正單元與光學(xué)成像模塊電連接,實(shí)現(xiàn)2D圖像向3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換;
三維掃描重建單元,所述三維掃描重建單元與系統(tǒng)校正單元電連接,且驅(qū)動激光器對被測腳進(jìn)行掃描,獲取多個三維面形數(shù)據(jù);
數(shù)據(jù)處理單元,所述數(shù)據(jù)處理單元與三維掃描重建單元電連接,且完成對三維面形點(diǎn)云數(shù)據(jù)的處理及編輯;
參數(shù)提取單元,所述參數(shù)提取單元與三維掃描重建單元電連接,且自動提取特征部位的特征參數(shù)及尺寸;
可視化顯示單元,所述可視化顯示單元與數(shù)據(jù)處理單元電連接,且實(shí)現(xiàn)三維面形點(diǎn)云數(shù)據(jù)的可視化顯示。
[0014]其中,所述激光器為毫瓦級功率激光器。
[0015]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明還提供一種非接觸式三維激光腳型的測量方法,包括以下步驟:
步驟1,將被測腳平放在載物玻璃平臺上,投射激光至被測腳的表面,基于三角法測量原理,通過三維激光測量,以獲取單角度激光圖像;
步驟2,驅(qū)動運(yùn)動軸運(yùn)動并進(jìn)行連續(xù)測量,以獲得獲取多角度激光圖像; 步驟3,將獲取的激光圖像和運(yùn)動參數(shù),還原出被測腳的三維面形點(diǎn)云數(shù)據(jù);
步驟4,自動識別被測腳的特征部位,提起特征參數(shù),實(shí)現(xiàn)對被測腳的測量;并根據(jù)三維面形點(diǎn)云數(shù)據(jù)診斷腳型是否健康,若健康,則直接進(jìn)行步驟5 ;若不健康,則指導(dǎo)腳型康復(fù)后進(jìn)行步驟5。
[0016]步驟5,將特征參數(shù)和三維面形點(diǎn)云數(shù)據(jù),導(dǎo)入鞋楦CAD/CAM系統(tǒng)中,實(shí)現(xiàn)腳型的定制化制。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的非接觸式三維激光腳型的測量系統(tǒng)及測量方法,具有以下有益效果:
1)使用者只需要將被測腳放在載物玻璃平臺上,通過光學(xué)成像模塊就可以完成全方位的三維數(shù)據(jù)測量,獲取高密度三維面形點(diǎn)云數(shù)據(jù),且通過自動測量參數(shù)模塊自動給出腳型的特征參數(shù),由這兩個信息來判斷腳型是否畸形,且進(jìn)行鞋楦設(shè)計(jì);該系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單,且測量速度快,十幾秒內(nèi)就可完成一只腳型的完整測量;
2)采用非接觸式激光測量,使用者可在輕松舒展的情況下進(jìn)行測量,有效避免因接觸造成的形變,且運(yùn)動控制模塊控制光學(xué)成像模塊進(jìn)行前后運(yùn)動測量,使得獲得三維面形點(diǎn)云數(shù)據(jù)更全方位高密度;
3)光學(xué)成像模塊的獨(dú)特設(shè)計(jì),環(huán)形光路測量,測量無死角,測量精度可達(dá)0.02mm,擴(kuò)展了相機(jī)的成像視角,使一個相機(jī)可以當(dāng)多個相機(jī)用,節(jié)省了設(shè)備成本;且折疊光路的使用,以犧牲少量長度方面的尺寸,獲取整個設(shè)備體積的減少,不僅縮小了設(shè)備體積,進(jìn)一步降低了設(shè)備成本,而且方便攜帶;
4)獲取信息多樣,包括腳型部位的特征參數(shù)和高密度三維面形點(diǎn)云數(shù)據(jù),保證了測量結(jié)果的準(zhǔn)確性;
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