一種可預(yù)防溢料的散熱片貼裝封裝件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于集成電路封裝領(lǐng)域，具體是一種可預(yù)防溢料的散熱片貼裝封裝件。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路是信息產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)的核心，集成電路封裝是集成電路技術(shù)的主要組成部分。
[0003]目前部分封裝產(chǎn)品散熱能力不足，可以通過(guò)在塑封體上增加散熱片以提高散熱能力。該工藝使用的散熱片以銅材為主，銅材兩個(gè)面做特殊處理，一個(gè)面處理后和塑封料結(jié)合，另一面處理后可以適用于防氧化、打印等。通常該散熱片的大小由產(chǎn)品本身塑封體的大小決定。該散熱片貼裝過(guò)程中會(huì)由于多種原因?qū)е滤芊饬贤高^(guò)塑封模具和散熱片的空隙流向散熱片的非塑封料接觸面，產(chǎn)生溢料，沾污散熱片外漏一面，導(dǎo)致產(chǎn)品外觀不良。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]對(duì)于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種可預(yù)防溢料的散熱片貼裝封裝件，通過(guò)在散熱片四周添加半蝕刻凹槽以阻擋塑封料溢料情況下不影響產(chǎn)品有效區(qū)域。
[0005]—種可預(yù)防溢料的散熱片貼裝封裝件，所述封裝件包括有載板、芯片和塑封體，塑封體上部連接并固化有散熱片，所述散熱片四周邊緣有半蝕刻凹槽。
[0006]所述散熱片四周邊緣半蝕刻凹槽的形狀為“F”型。
[0007]所述散熱片四周邊緣半蝕刻凹槽的形狀為“U”型。
[0008]所述散熱片四周邊緣半蝕刻凹槽的形狀為“L”型。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型中半蝕刻凹槽形狀為“F”型的散熱片主視圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型中半蝕刻凹槽形狀為“F”型的散熱片俯視圖；
[0011]圖3為本實(shí)用新型中半蝕刻凹槽形狀為“U”型的散熱片主視圖；
[0012]圖4為本實(shí)用新型中半蝕刻凹槽形狀為“U”型的散熱片俯視圖；
[0013]圖5為本實(shí)用新型中半蝕刻凹槽形狀為“L”型的散熱片主視圖；
[0014]圖6為本實(shí)用新型中半蝕刻凹槽形狀為“L”型的散熱片俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]—種可預(yù)防溢料的散熱片貼裝封裝件，所述封裝件包括有載板、芯片和塑封體，塑封體上部連接并固化有散熱片，所述散熱片四周邊緣有半蝕刻凹槽。
[0016]所述散熱片四周邊緣有半蝕刻凹槽的形狀為“F”型，如圖1、圖2所示。
[0017]所述散熱片四周邊緣有半蝕刻凹槽的形狀為“U”型，如圖3、圖4所示。
[0018]所述散熱片四周邊緣有半蝕刻凹槽的形狀為“L”型，如圖5、圖6所示。
[0019]本實(shí)用新型通過(guò)在散熱片四周添加半蝕刻凹槽，蝕刻凹槽的深度和寬度由塑封料的顆粒度的大小來(lái)定，塑封料在流向有效區(qū)域途中，流入蝕刻凹槽中，避免塑封料進(jìn)一步流向有效區(qū)域。這樣以來(lái)，在產(chǎn)品有溢料時(shí)，溢料將不影響產(chǎn)品有效區(qū)域。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可預(yù)防溢料的散熱片貼裝封裝件，所述封裝件包括有載板、芯片和塑封體，塑封體上部連接并固化有散熱片，其特征在于，所述散熱片四周邊緣有半蝕刻凹槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可預(yù)防溢料的散熱片貼裝封裝件，其特征在于，所述散熱片四周邊緣半蝕刻凹槽的形狀為型。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可預(yù)防溢料的散熱片貼裝封裝件，其特征在于，所述散熱片四周邊緣半蝕刻凹槽的形狀為“U”型。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可預(yù)防溢料的散熱片貼裝封裝件，其特征在于，所述散熱片四周邊緣半蝕刻凹槽的形狀為“L”型。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可預(yù)防溢料的散熱片貼裝封裝件，所述封裝件包括有載板、芯片和塑封體，塑封體上部連接并固化有散熱片，所述散熱片四周邊緣有半蝕刻凹槽來(lái)預(yù)防塑封時(shí)的溢料問(wèn)題。
【IPC分類(lèi)】H01L23/31, H01L23/367
【公開(kāi)號(hào)】CN205303445
【申請(qǐng)?zhí)枴?br>【發(fā)明人】王虎, 郭小偉, 謝建友, 劉宇環(huán)
【申請(qǐng)人】華天科技（西安）有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月8日
【申請(qǐng)日】2015年12月25日