技術(shù)編號：9993723
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在三維測量場合，對光亮或高反光表面的測量都是一個難題。隨著微細(xì)加工和封裝技術(shù)的發(fā)展，在表面檢測和品質(zhì)控制中，工業(yè)上越來越多地需要對三維信息進行微米級測量，特別是在表面貼裝前后、集成電路封裝前后等進行三維微測量。微米級三維微測量是對二維測量的增強。然而，無論從精度上還是從經(jīng)濟性上說，仍然缺乏微米級三維測量。事實上，光亮或高反光物體對測量過程形成了挑戰(zhàn)。在光學(xué)測量過程中，結(jié)構(gòu)光投影到物體表面上，反射光被取像設(shè)備獲得，被照物區(qū)域的深度信息能用三角法計算得到。然而...
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