技術(shù)編號：9958027
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。PCB板表面貼裝技術(shù)(簡稱SMT)通常包括貼板、印刷、打件及回流焊幾個(gè)工序。其中，印刷工序是將錫膏(Solder Paste)通過印刷模板(Stencil，業(yè)界亦稱鋼網(wǎng)、鋼板或者網(wǎng)板)上的通孔印置于PCB板上的工序，且所述通孔對應(yīng)待印刷PCB板上元件位置開設(shè)。由此可見，所述印刷模板在印刷工序中扮演著十分重要的角色，因此，需要對其進(jìn)行定時(shí)地檢驗(yàn)以保證每片印刷模板在工作時(shí)都是沒有瑕疵的，即確保印刷模板上的每一個(gè)通孔都沒有破損和堵塞(印刷模板的厚度通常是0.1±...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。