技術(shù)編號(hào)：9924678
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 半導(dǎo)體封裝體具有保護(hù)半導(dǎo)體元件的樹脂密封部。在樹脂密封部的形成(半導(dǎo)體 元件的密封)中，使用環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂等固化性樹脂。 作為半導(dǎo)體封裝體的制造方法，例如已知包括利用所謂壓縮成形法或傳遞成形法 的密封工序的方法，所述壓縮成形法或傳遞成形法是將安裝有半導(dǎo)體元件的基板W使該半 導(dǎo)體元件位于模具的內(nèi)腔內(nèi)的規(guī)定位置的方式進(jìn)行配置，在內(nèi)腔內(nèi)填充固化性樹脂形成樹 脂密封部。該方法中，為了防止密封工序中密封樹脂和模具粘接，提高脫模性，因此實(shí)施在 固化性樹脂中滲...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。