技術(shù)編號：9858214
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料因其輕質(zhì)、易加工成型、耐用、低成本及可在大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)材料的電學(xué)與力學(xué)性能等特點(diǎn)，在電磁屏蔽材料、防靜電材料、電子標(biāo)簽、太陽能電池電極等領(lǐng)域有重要應(yīng)用價值。聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料通常由導(dǎo)電填料與聚合物基體組成。常用的導(dǎo)電填料有金屬導(dǎo)電填料(主要為金、銀、銅、鎳等，形狀可為顆粒狀、球狀、線狀等)和碳系導(dǎo)電填料(炭黑、碳納米管、石墨烯等)。根據(jù)導(dǎo)電滲流理論可知二維結(jié)構(gòu)的片狀導(dǎo)電填料與一維結(jié)構(gòu)的納米線導(dǎo)電填料比常規(guī)的顆粒狀、球狀等導(dǎo)電填料更有利于...
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