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光刻膠去除方法和光刻工藝的返工方法技術(shù)資料下載

技術(shù)編號:9809606

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本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件的制造領(lǐng)域,涉及一種。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件制造技術(shù)中,通常利用光刻工藝將掩膜版上的掩膜圖形轉(zhuǎn)移到晶圓表面的光刻膠層中。通常光刻的基本工藝包括涂膠、曝光和顯影等步驟。涂膠的目的是在晶圓表面建立薄而均勻且沒有缺陷的光掩膜層;曝光的目的是利用曝光光源將掩膜圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠層中;顯影是圖形化光刻膠層,將光刻膠層進(jìn)行曝光或者未曝光的區(qū)域去除,從而在晶圓表面形成圖形化的光刻膠層。之后在圖形化的光刻膠層的掩蔽下對晶圓進(jìn)行刻蝕,就將掩膜圖形轉(zhuǎn)移到晶圓中...
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