技術(shù)編號(hào)：9794177
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著對(duì)于更小半導(dǎo)體裝置的需求持續(xù)增加，對(duì)于經(jīng)改進(jìn)半導(dǎo)體晶片檢驗(yàn)程序的需求持續(xù)增長。檢驗(yàn)工具操作的一個(gè)方面包含增加用于晶片掃描的晶片高度控制速度以減小在高掃描速度下的高度誤差。舉例而言，高度誤差可用于反饋控制系統(tǒng)中使得晶片高度遵循選定高度目標(biāo)。反饋控制速度的基本限制是反饋控制系統(tǒng)的開環(huán)諧振。因此，期望提供用于增加控制速度的系統(tǒng)及方法。因此，本發(fā)明尋求解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明揭不一種晶片檢驗(yàn)系統(tǒng)內(nèi)的襯底的表面的尚速尚度控制的系統(tǒng)。在一個(gè)方面中，所述系...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。