技術(shù)編號：9634570
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明構(gòu)思設(shè)及銀合金接合線，且更具體地，設(shè)及具有出色的焊球成形性化all 化rm油ility)和凸點(diǎn)上針腳（stitch-〇n-bump，SOB)焊接性能而成本低廉的銀合金接合 線。背景技術(shù) 多種結(jié)構(gòu)體可W用于封裝件W安裝半導(dǎo)體器件，并且接合線仍然廣泛用于連接基 板與半導(dǎo)體器件，或者用于半導(dǎo)體器件之間的連接。已經(jīng)大量使用了金接合線；然而，固有 的高價格和最近迅速上漲的價格需要另一種接合線替代它。 在已經(jīng)作為金（Au)的替代材料的成為熱點(diǎn)的銅線的情況中，其...
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