技術(shù)編號(hào)：9525624
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 由于多種電子組件（諸如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等）的集成密度的不斷 提高，半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了快速的增長(zhǎng)。就絕大部分而言，集成密度的提高來自于最小部 件尺寸的不斷減小（諸如，縮小半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)至亞20nm節(jié)點(diǎn)），這使得更多的組件被集成 到給定的區(qū)域中。近來，隨著對(duì)于小型化、高速度、大帶寬、低功耗和低延時(shí)的需求的增長(zhǎng)， 對(duì)于半導(dǎo)體管芯的更小以及更具創(chuàng)造性的封裝技術(shù)的需求也相應(yīng)的增長(zhǎng)。 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)一步推進(jìn)，已經(jīng)出現(xiàn)了諸如3D集成電路（3DIC...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。