技術(shù)編號：9329728
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著芯片計(jì)算能力的越來越高，芯片的功耗也隨之增大，進(jìn)而導(dǎo)致發(fā)熱量也越來 越大。對于便攜式的終端，功耗一般分為兩個(gè)部分充電電池充電時(shí)產(chǎn)生的功耗以及終端工 作時(shí)產(chǎn)生的功耗。 如果在設(shè)備對充電電池進(jìn)行充電的同時(shí)，又處于正常工作狀態(tài)，終端的控制芯片 和充電管理芯片都處于高負(fù)荷狀態(tài)，導(dǎo)致整個(gè)終端的功耗便會(huì)突然增大，并產(chǎn)生較多的熱 量，此種情況下，終端的可靠性會(huì)大大降低。因此，如何降低終端在工作時(shí)進(jìn)行充電導(dǎo)致的 尚功耗是一個(gè)急需解決的問題。發(fā)明內(nèi)容 本發(fā)明實(shí)施例提供...
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