技術(shù)編號：9278284
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。微電子元件(如半導(dǎo)體芯片)通常設(shè)有保護(hù)該微電子元件且便于其與較大電路中的其他元件連接的元件。例如，半導(dǎo)體芯片典型地設(shè)置成小且平的元件，其具有相對的前表面和后表面，以及在前表面處的觸點。觸點電連接至一體形成在芯片內(nèi)的很多電子電路元件。這種芯片通常設(shè)置在具有稱為襯底的微型電路板的封裝內(nèi)。芯片典型地安裝至襯底，芯片的前表面或后表面覆蓋該襯底的表面，且該襯底典型地具有其表面處的端子。端子電連接至芯片的觸點。典型地，封裝也包括這種形式，其在芯片與襯底相對的側(cè)面上覆蓋...
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