技術(shù)編號：9269904
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著現(xiàn)代電子信息技術(shù)的發(fā)展，電子器件迅速向小型化、片式化方向發(fā)展。陶瓷件以其優(yōu)良的密封性能、導(dǎo)熱性能、絕緣性能和表貼封裝形式被廣泛應(yīng)用于各類軍民用高可靠、高環(huán)境適應(yīng)性、高工作溫度范圍的高端電子器件封裝。陶瓷與金屬的優(yōu)良性能在兩者牢固連接后充分發(fā)揮出來，他們連接成功是建立在陶瓷金屬化技術(shù)的合理應(yīng)用的基礎(chǔ)上。陶瓷金屬化后為了保證焊料的流散，保護金屬化層免于焊料的侵蝕，增強焊接強度和真空氣密性，要在M O-M η金屬化層上再涂敷一層Ni?，F(xiàn)有技術(shù)中多采用電鍍Ni...
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