技術(shù)編號：9204374
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，更詳細(xì)地說，涉及一種減少了腔體的數(shù)量、能夠簡單化各腔室的隔離結(jié)構(gòu)的。背景技術(shù)通常，執(zhí)行半導(dǎo)體后工序-回流(reflow)的裝備，因每個工序階段都有不同程度的氣氛和溫度而具有多個被隔離的腔室，為使這些腔室之間能夠進(jìn)行連續(xù)工序，需要具有移送半導(dǎo)體晶圓的手段。尤其，多個腔室設(shè)為圓形，為順次移送裝載的半導(dǎo)體晶圓到腔室，開發(fā)出具有經(jīng)過各個腔室的轉(zhuǎn)盤的裝備。這種裝備詳細(xì)記載于美國專利US6，827，789號。所述美國專利US6，827，789號的附圖1圖示...
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