技術(shù)編號(hào):9055054
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。近年來(lái),伴隨著各種電子設(shè)備的高性能化,設(shè)備內(nèi)部的發(fā)熱量變大,從而需要應(yīng)對(duì)該熱量的對(duì)策。因此,采取了利用導(dǎo)熱片將由發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量擴(kuò)散、放散的對(duì)策。該導(dǎo)熱片多使用面方向的導(dǎo)熱系數(shù)高的熱解石墨片。需要說(shuō)明的是,作為與該申請(qǐng)的實(shí)用新型相關(guān)的在先技術(shù)文獻(xiàn)信息,例如已知專利文獻(xiàn)I。專利文獻(xiàn)1日本特開2013-242904號(hào)公報(bào)然而,熱解石墨片的厚度至多為100 μm,因此難以提高熱傳輸量,當(dāng)發(fā)熱部件的發(fā)熱量變大時(shí),難以充分地進(jìn)行應(yīng)對(duì)熱量的對(duì)策。雖然也使用熱管作為熱...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。