技術(shù)編號：8944539
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。為滿足我國半導(dǎo)體市場對8寸/12寸晶圓的共同需求，半導(dǎo)體制造企業(yè)常需要根據(jù)不同的生產(chǎn)任務(wù)在8寸/12寸晶圓生產(chǎn)模式間頻繁轉(zhuǎn)換。由于更換零部件和調(diào)整生產(chǎn)線的過程占用大量時間，導(dǎo)致企業(yè)生產(chǎn)效率被降低，并且在開腔更換零部件的過程中，也容易將顆粒帶入設(shè)備反應(yīng)腔中，進(jìn)而污染晶圓、降低半導(dǎo)體產(chǎn)品良率。因而設(shè)計8寸與12寸基板共用的平臺結(jié)構(gòu)，目的在于減少生產(chǎn)線調(diào)試和更換時間，提高企業(yè)產(chǎn)能。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明以解決上述問題為目的，設(shè)計了一種8寸/12寸基板通用的平臺結(jié)構(gòu)，在不...
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