技術(shù)編號：8908107
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。PCB(Printed Circuit Board)是電子工業(yè)的重要部件之一，是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體。隨著電子產(chǎn)品應用技術(shù)的不斷更新以及功能的完善，PCB的設(shè)計越來越精度化、密度化和高性能化，從而對板件的散熱性能要求也越來越高，因此大量的密集散熱孔被設(shè)計應用于PCB上。密集散熱孔是指相鄰兩孔間的間距在0.4-1.0mm之間(兩孔孔壁之間的距離)的金屬化通孔，其效果相當于一個細銅導管沿PCB的厚度方向穿透其表面，使發(fā)熱元件的熱量可以通過PCB的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。