技術(shù)編號:8908107
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。PCB(Printed Circuit Board)是電子工業(yè)的重要部件之一,是電子元器件的支撐體,電氣連接的載體。隨著電子產(chǎn)品應用技術(shù)的不斷更新以及功能的完善,PCB的設(shè)計越來越精度化、密度化和高性能化,從而對板件的散熱性能要求也越來越高,因此大量的密集散熱孔被設(shè)計應用于PCB上。密集散熱孔是指相鄰兩孔間的間距在0.4-1.0mm之間(兩孔孔壁之間的距離)的金屬化通孔,其效果相當于一個細銅導管沿PCB的厚度方向穿透其表面,使發(fā)熱元件的熱量可以通過PCB的...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學習。