技術(shù)編號：8624907
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。諸如發(fā)光二極管(Lighlt-Emitting D1de，簡稱LED)的發(fā)光元件芯片是通過PN結(jié)形成發(fā)光源來發(fā)射各種顏色的光的半導體器件。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，LED電子產(chǎn)品的封裝密度要求越來越高。理論上，當封裝基板厚度越小，相應的封裝熱阻值越小，LED芯片工作時候的節(jié)點溫度越低，芯片的電光轉(zhuǎn)化效率就越高，LED芯片的亮度就越高。因此，在一定意義上，小型化與低熱阻值是在保證LED芯片高亮度的情況下對市場低成本要求的不懈追求。傳統(tǒng)的陶瓷基板與引線框架的LED封...
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