技術(shù)編號：8552486
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利說明標簽粘貼裝置 本發(fā)明專利申請是國際申請?zhí)枮镻CT/JP2011/076347，國際申請日為2011年11月16日，進入中國國家階段的申請?zhí)枮?01180062866.X，名稱為“標簽粘貼裝置”的發(fā)明專利申請的分案申請。本發(fā)明涉及一種從臨時粘接有多個粘接標簽的帶狀的剝離紙上將粘接標簽剝離后粘貼到被粘接介質(zhì)的標簽粘接裝置。背景技術(shù)以往，已知有一種將粘接片粘貼到半導體晶片的片材粘接裝置(例如參照專利文獻I)。在專利文獻I所記載的片材粘接裝置中，多個粘接片...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。