技術(shù)編號：8491870
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 作為W往的功率模塊用基板，已知有在陶瓷基板的一面層疊成為電路層的金屬 板，而在陶瓷基板的另一面層疊成為散熱層的金屬板的結(jié)構(gòu)的基板。而且，在該電路層上焊 接半導(dǎo)體巧片等電子零件，并且在散熱層上接合散熱器化eatsink)。 該種功率模塊用基板中，成為電路層的金屬板有時會使用電特性優(yōu)良的銅，而成 為散熱層的金屬板有時會為了減緩與陶瓷基板之間的熱應(yīng)力而使用侶。 例如，專利文獻1中公開一種電路基板，其陶瓷基板的一面與銅板接合，另一面與 侶板接合。此時，陶瓷基板與...
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