技術(shù)編號：8476056
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及一種Au-Sn-Bi合金薄膜、其成膜方法及Au-Sn-Bi合金粉末衆(zhòng)料。尤其 涉及一種能夠適用于基于Au-Sn-Bi合金粉末衆(zhòng)料的印刷法，確保良好的接合性的同時，能 夠成膜具有均勾性且薄的Au-Sn-Bi合金薄膜，且通過低Au化可實現(xiàn)降低成本的Au-Sn-Bi 合金薄膜的成膜方法。 本申請基于2012年12月4日在日本申請的專利申請2012-265009號主張優(yōu)先權(quán)， 將其內(nèi)容援用于此。背景技術(shù) 通常，在GaAs光元件、GaAs高頻元件、熱電元...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。