技術編號：8426257
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在集成電路和顯示器的制造過程中，通常借助等離子體加工設備對被加工工件進行濺射(PVD)、化學氣相沉積(CVD)和刻蝕等工藝。其中，濺射工藝的基本原理是將反應氣體輸送至反應腔室內，并對靶材施加電偏壓，以形成高能粒子轟擊靶材,從而被濺射出的材料沉積在襯底上形成工藝所需的薄膜。在此過程中，被濺射出的材料不僅會沉積在襯底上，而且還會沉積在腔室壁以及反應腔室內的其他元件上，并形成污染源，為此，通常在反應腔室內設置屏蔽組件，以防止被濺射出的材料直接沉積在腔室壁以及反應...
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