技術(shù)編號：84009
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及通過經(jīng)由光致抗蝕劑掩模所定義的結(jié)構(gòu)進(jìn)行蝕刻、然后剝離掩模，在半導(dǎo)體晶片上獲得某種結(jié)構(gòu)的方法。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體等離子體蝕刻應(yīng)用中，等離子體蝕刻機(jī)通常用來把掩模圖案轉(zhuǎn)印為晶片上的預(yù)期薄膜和/或薄膜疊層(導(dǎo)體或介質(zhì)絕緣體)的電路和線路圖案。這通過蝕刻掉掩模圖案的敞開區(qū)域中的光致抗蝕劑材料之下的薄膜(以及薄膜疊層)來獲得。這種蝕刻反應(yīng)可通過激勵又稱作反應(yīng)器或處理室的真空盒中包含的反應(yīng)混合物中的放電所產(chǎn)生的化學(xué)活性核素和帶電粒子(離子)來發(fā)起。另外，離子可能還通過氣體混合物與晶片材料之間建立的電場朝晶片材...
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