技術(shù)編號(hào)：8384525
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印刷線路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種電鍍導(dǎo)體填塞通孔的印制線路板的制造方法。背景技術(shù)線路板作為提供電子零組件安裝與插接時(shí)主要的支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的部分。近年來(lái)信息、通訊、以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品制造業(yè)已成為全球成長(zhǎng)最快速的產(chǎn)業(yè)之一，電子產(chǎn)品日新月異，并朝著體積小，質(zhì)量輕，功能復(fù)雜的方向不斷發(fā)展，這對(duì)線路板提出了更高的要求。傳統(tǒng)的線路板和封裝載板制造方法，通過(guò)減小板面導(dǎo)電線路的線寬或線距來(lái)提高板線路密度，以適應(yīng)電子產(chǎn)品向更輕、更小的方向發(fā)展。但線...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。