技術(shù)編號(hào):8382416
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域,光刻工藝是制造任何芯片(chip)所必須使用的,光刻工藝中會(huì)用到掩膜板(photomask,通常簡(jiǎn)稱(chēng)為mask)。掩膜板上的圖形通過(guò)一定比例投射到硅片(wafer,也稱(chēng)晶圓)上,再由曝光、顯影等步驟使硅片上出現(xiàn)與掩膜板圖形相同或等比例縮小的圖形。一塊硅片通常包含多個(gè)曝光單元(shot),每個(gè)曝光單元的尺寸均小于或等于掩膜板的最大曝光尺寸。對(duì)于量產(chǎn)的芯片,每個(gè)曝光單元中包括多個(gè)重復(fù)的芯片。任何芯片在進(jìn)入正式量產(chǎn)前,都會(huì)制造至少一次樣品以...
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