技術編號：8341188
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。微機電系統(tǒng)(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)的制造工藝中，晶片是必不可少的器件之一，MEMS架構的構建過程中，通常需要對晶片進行多個工序的加工，大多數工序都需要對晶片進行抓取，目前，取晶片的手臂一般采用真空吸附的方式對晶片進行吸取，而深硅刻蝕后的晶片，被刻蝕的區(qū)域厚度低至20 μ m，由于厚度太小，真空會將晶片吸破，造成損失，并導致晶片檢測系統(tǒng)無法檢測到晶片。手臂伸至晶片架取晶片時，吸取位置在晶片的中間位置，由于晶...
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